CN109819599A - 一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140～170dga·s；金属基板进行丝印机印刷，线路面油墨厚度控制在20～30μm；金属基板每印刷一次对应对位静置30min；金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；21级曝光尺曝光等级控制在9～13级；本发明通过优化印刷后的预烤方式，解决了反射率高的阻焊白油铅笔印的问题，同时提高了油墨硬度，避免了各加工油墨表面残留的痕迹，后工序加工过程中不会产生铅笔印，满足用户外观要求及保留了此类油墨的反射率，可在行业内推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊预烤技术领域，尤其涉及一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法。
背景技术
铅笔印：金属在油墨表面碰撞/摩擦时留下的痕迹，类似铅笔在纸上的划痕，可用橡皮擦擦掉。
油墨是印制电路板的外衣，是防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，结缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；加上行业LED技术的发展，由传统的FR4印制电路板已逐渐向金属基印刷电路板发展，阻焊白色油墨的反射率要求也越来越高；在PCB生产加工过程中及SMT贴片时，金属基印制电路板叠板碰撞时导致铅笔印，影响了产品的返射率，给行业带来较大困扰；目前改善方法：①使用抗擦花好的油墨，需要油墨供应商专门开发；②提高曝光灯管瓦数，增加曝光时间来提升曝光等级，此方法容易导致曝光不良；③采用两次印刷两次对位方式，第一次印刷保证基材及独立线油墨厚度，第二次油墨印薄，增加曝光的穿透力，但此方法流程长，效率低，改善不明显；④PCB制程中增加贴保护膜保护油墨面，但是在SMT贴片操作时同样存在铅笔印的问题，因此，返射率高的阻焊白油铅笔印是业内改善的专案。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，包括以下步骤：
(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；
(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140～170dga·s；
(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在20～30μm；
(4)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；
(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；
(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；
(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在9～13级；
(8)正常显影流程到出货。
进一步的，步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。
进一步的，步骤(2)中的油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制150dga·s。
进一步的，步骤(3)中所述金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在25μm。
进一步的，步骤(7)中所述金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级为11级。
本发明的有益效果：
①无需开发专用的阻焊白油；
②无需两次印刷两次对位，油墨成本无增加；
③无需增加灯管瓦数，不用改造设备；
④无需延长曝光时间，避免了曝光不良；
⑤无需增加保护膜成本；
⑥增强了抗擦花强度，减少了人工修理。
本发明采用原油印刷控制油墨厚度；传统预烤都为单段预烤75℃*35min，本发明通过优化印刷后的预烤方式，第一次预烤冷却后再进行第二次预烤，在曝光等级不变的条件下，解决了反射率高的阻焊白油铅笔印的问题，同时提高了油墨硬度，避免了各加工油墨表面残留的痕迹，后工序加工过程中不会产生铅笔印，满足用户外观要求及保留了此类油墨的反射率，可在行业内推广使用。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式对本发明作进一步的说明：
实施例1
一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，主要包括以下步骤：
(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；
(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140dga·s；
(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在20μm；
(5)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；
(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；
(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；
(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在9级；
(8)正常显影流程到出货。
具体的，本实施例方案中，步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。
实施例2
一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，主要包括以下步骤：
(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；
(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制150dga·s；
(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在25μm；
(6)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；
(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；
(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；
(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在11级；
(8)正常显影流程到出货。
具体的，本实施例方案中，步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。
实施例3
一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，主要包括以下步骤：
(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；
(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制170dga·s；
(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在30μm；
(7)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；
(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；
(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；
(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在13级；
(8)正常显影流程到出货。
具体的，本实施例方案中，步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。
本发明通过优化印刷后的预烤方式，第一次预烤冷却后再进行第二次预烤，在曝光等级不变的条件下，解决了反射率高的阻焊白油铅笔印的问题，同时提高了油墨硬度，避免了各加工油墨表面残留的痕迹，后工序加工过程中不会产生铅笔印，满足用户外观要求及保留了此类油墨的反射率，可在行业内推广使用。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)前处理：采用喷砂或火山灰对金属基板进行预处理；
(2)开油：油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制140～170dga·s；
(3)印刷：金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在20～30μm；
(4)静置：金属基板一次印刷一次对位静置30min；
(5)预烤：金属基板进行第一次预烤，预烤温度75℃，预烤时间32min；
(6)金属基板第一次预烤好后，待油墨冷却，生产需要对位时再进行第二次预烤，第二次预烤温度80℃，预烤时间13min；
(7)对位曝光：金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级控制在9～13级；
(8)正常显影流程到出货。
2.根据权利要求1所述的一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，其特征在于：步骤(1)中的前处理还包括：水洗→酸洗→水洗→800#针辘磨板→喷砂→水洗→超声波清洗→水洗→烘干组合处理。
3.根据权利要求1所述的一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，其特征在于，步骤(2)中的油墨原油不添加任何开油水，原油和油墨采用厂家规范：粘度控制150dga·s。
4.根据权利要求1所述的一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，其特征在于，步骤(3)中所述金属基板采用丝印机进行印刷，线路面油墨厚度控制在25μm。
5.根据权利要求1所述的一种解决阻焊感光白油铅笔印的方法，其特征在于：步骤(7)中所述金属基板进行对位曝光，21级曝光尺曝光等级为11级。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111942045A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-17 | 深圳市华仁三和科技有限公司 | 一种用于Mini-Led精准涂覆反射白油的套印方法 |
| CN113556881A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-26 | 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 | 一种可消除铅笔痕的pcb阻焊白油光刻工艺 |
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| CN116685071A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-01 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种提高背光反光率的阻焊制作方法 |
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