CN110351958A - 一种板厚低于0．4mm的白油板防焊制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。通过本发明方法，可有效降低丝印不良报废、曝光不良报废或显影不净报废的情况发生，可提高企业利润以及提升公司综合竞争力。
Description
技术领域
本发明线路板加工技术领域，具体涉及一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法。
背景技术
防焊工艺，PCB印刷线路板中流程之一,可保护线路板蚀刻后的线路，前置流程为外层(layout)；在PCB大排版面印刷油漆,简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件与后续维修。
现有技术中，白油板防焊制作的工艺一般为：前处理→架设铜钉→双面丝印→烤板→曝光→显影，通过上述加工方法，非常容易出现假性露铜、丝印不良、显影不净等情况，严重影响加工的品质。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，通过本发明方法，可有效降低丝印不良报废、曝光不良报废或显影不净报废的情况发生，可提高企业利润以及提升公司综合竞争力。
本发明的技术方案为：
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在150-160dps，开罐充分搅拌静止10-20分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.0-2.0mm，使用1.5-2.5mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止10-20分钟后使用立式烤箱70-80℃下烘烤20-30分钟，再丝印BGA面，静止20-30分钟后，过预烤隧道炉按70-80℃下15-22分钟结合70-80℃下20-30分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量500-700mj，再曝光非BGA面，能量900-1200mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设2张菲林底片或铺3层粘尘纸卷，可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述菲林底片或粘尘纸卷的尺寸比台面小单边1cm。
本发明的有益效果在于：
1、采用单面印刷方式，完美解决假性露铜不良；
2、抓取到最佳烤板参数，白油不会烤死或烤不干；
3、先丝印非BGA面，先曝光BGA面，解决BGA面曝光不良、显影不净问题。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在150dps，开罐充分搅拌静止10分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.0mm，使用1.5mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止10分钟后使用立式烤箱70℃下烘烤30分钟，再丝印BGA面，静止20分钟后，过预烤隧道炉按70℃下22分钟结合70℃下30分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量500mj，再曝光非BGA面，能量900mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设2张菲林底片，可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述菲林底片尺寸比台面小单边1cm。
实施例2
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在160dps，开罐充分搅拌静止20分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为2.0mm，使用2.5mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止20分钟后使用立式烤箱80℃下烘烤20分钟，再丝印BGA面，静止30分钟后，过预烤隧道炉按80℃下15分钟结合80℃下20分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量700mj，再曝光非BGA面，能量1200mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设3层粘尘纸卷，可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述粘尘纸卷的尺寸比台面小单边1cm。
实施例3
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在152dps，开罐充分搅拌静止12分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.2mm，使用1.8mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止12分钟后使用立式烤箱72℃下烘烤22分钟，再丝印BGA面，静止23分钟后，过预烤隧道炉按72℃下18分钟结合73℃下22分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量550mj，再曝光非BGA面，能量1000mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设2张菲林底片可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述菲林底片的尺寸比台面小单边1cm。
实施例4
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在155dps，开罐充分搅拌静止16分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.5mm，使用2.1mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止15分钟后使用立式烤箱75℃下烘烤24分钟，再丝印BGA面，静止26分钟后，过预烤隧道炉按74℃下19分钟结合76℃下23分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量600mj，再曝光非BGA面，能量1100mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺3层粘尘纸卷，可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述粘尘纸卷的尺寸比台面小单边1cm。
实施例5
一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
进一步的，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在158dps，开罐充分搅拌静止18分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
进一步的，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.8mm，使用2.3mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔，通过设置导气垫板，可有效减少孔口出现假性露铜的现象。
进一步的，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止18分钟后使用立式烤箱78℃下烘烤27分钟，再丝印BGA面，静止28分钟后，过预烤隧道炉按77℃下20分钟结合79℃下27分钟的参数烤板。
进一步的，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量650mj，再曝光非BGA面，能量1000mj。
进一步的，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设2张菲林底片，可解决因板子薄容易吸气不良问题。
进一步的，所述菲林底片尺寸比台面小单边1cm。
通过实施例1-5的加工方法，可达到以下主要经济技术指标：
1、 降低丝印不良报废：
每月因丝印不良造成报废20㎡，按多层板价格900元/㎡，可降低报废成本：
20㎡*900元/㎡=1.8万/每月
每年节约成本为：
1.8万/每月*12月=21.6万元。
2、 降低曝光不良、显影不净报废：
每月因丝印不良造成报废10㎡，按多层板价格900元/㎡，可降低报废成本：
10㎡*900元/㎡=0.9万/每月
每年节约成本为：
0.9万/每月*12月=10.8万元。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (7)
1.一种板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理→制作导气垫板→非BGA面丝印→烤板→BGA面丝印→烤板→BGA面曝光→非BGA面曝光→显影。
2.根据权利要求1所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述前处理工艺中，包括将白油粘度控制在150-160dps，开罐充分搅拌静止10-20分钟后方可使用，且白油使用时间≤12小时。
3.根据权利要求1所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述制作导气垫板工艺中，导气垫板基板厚度为1.0-2.0mm，使用1.5-2.5mm钻咀在对应白油板上的孔的位置钻孔。
4.根据权利要求1所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述丝印和烤板工艺中，包括采用单面印刷方式，在机台台面铺设导气垫板，先丝印非BGA面，静止10-20分钟后使用立式烤箱70-80℃下烘烤20-30分钟，再丝印BGA面，静止20-30分钟后，过预烤隧道炉按70-80℃下15-22分钟结合70-80℃下20-30分钟的参数烤板。
5.根据权利要求1所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述曝光工艺中，包括先曝光BGA面，能量500-700mj，再曝光非BGA面，能量900-1200mj。
6.根据权利要求1所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述曝光工艺还包括在曝光台面铺设2张菲林底片或铺3层粘尘纸卷。
7.根据权利要求6所述的板厚低于0.4mm的白油板防焊制作方法，其特征在于，所述菲林底片或粘尘纸卷的尺寸比台面小单边1cm。
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