CN101320666A - 荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种荫罩式等离子体显示板电极的制作方法，它包括布置于前玻璃基板上互相平行放置的扫描电极，以及布置于后基板上的与所描述电极正交的寻址电极的制作方法。包括在玻璃基板的上部，制作一层感光材料的阶段；使带电极图形的掩膜版和上述感光层表面接触，用紫外光照射进行曝光的阶段；将曝光后的基板在显影室中进行显影的阶段；把导电银浆只填充在上述玻璃基板上没有形成上述感光层部分的阶段；干燥基板，经过烧结工艺制备得到电极尺寸、形状符合设计要求电极，同时去除感光层。本发明在荫罩式等离子体显示板的玻璃板上利用感光材料仅对形成实际模式的部分形成电极，具有节省显示面板的制造费用，提高生产效率，并可以防止电极卷边现象的优点。

Description

荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示板的电极制作技术，尤其是一种荫罩式等离子体显示板的电极制作技术，具体地说一种在荫罩式等离子体显示板的面板上，利用薄膜光刻技术和厚膜技术相结合的荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法。

背景技术

目前常用的电极制备方法有丝网印刷法、光敏银浆法和薄膜光刻法。丝网印刷法通过曝光、显影的方法将所需的电极图形做在一定目数的丝网上，用导电银浆作汇流电极的原材料，再在丝印机上经过丝网印刷把导电银浆料印刷到基板的所需位置上，印刷后经烘干直接形成图形，但是采用丝网印刷法制作电极，电极宽度小于100μm时比较难实现。目前使用比较多的是光敏银浆法，就是在基板上整板印刷一定厚度的光敏银浆，烘干后用专用的掩膜版经曝光、显影，得到所需的电极图形，再经过烧结，完成汇流电极的制作。但是这种方法制备电极需要把浆料印刷给玻璃基板的整面，而最终形成的图形的浆料只有约30％。高分辨的线条通常需要用薄膜方法，分辨率的限制是决定是否使用厚膜技术的最大的因素，薄膜光刻法是采用真空成膜装置成膜，上面用光刻胶形成保护膜，然后经过曝光、显影、腐蚀等一系列工艺技术，形成图形，可以获得整板均匀性好、精度高的电极线条(几微米宽)，但是光刻设备昂贵，制造工艺复杂，成本很高，材料浪费严重，且容易造成污染。将薄膜光刻技术和厚膜技术相结合，不仅可以做到比较细的电极，且成本远低于薄膜法，同时由于不需要整板印刷浆料，可以减少不必要的资源的浪费和制造费用的增加。此外，还可以解决电极的两端部分发生翘起的卷边现象的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有等离子体显示板的电极制作方法的不足，为提高面板的质量和生产效率、降低面板的制造成本，而提出的一种荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法。

本发明的技术方案是：

一种荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法，它包括布置于前玻璃基板上互相平行放置的扫描电极，以及布置于后玻璃基板上的与所描述电极正交的寻址电极的制作方法，二种电极的制备方法完全相同，其特征在于它包括以下步骤：

a、在玻璃基板表面制作含PVA感光材料的感光层；

b、曝光：用带线条图形的掩膜版平铺在感光层的表面，再用紫外光照射掩膜板和感光材料，形成固化的感光材料和未固化的感光材料；

c、显影：用显影液喷淋以上曝光过的玻璃基板，去除未固化的感光材料，形成有所需图形的固化的感光材料的玻璃基板。

d、填充导电银浆：在去除的感光材料处填充导电银浆，形成所需要的导电银浆图形。

e、烘干：将带有感光材料和导电银浆的基板烘干，去除导电银浆中的部分溶剂，使电极成形，并附着在玻璃基板上；

f、烧结：采用烧成炉对经过烘干的玻璃基板进行烧结，去除上述固化的感光材料，同时彻底去除导电银浆中的溶剂，使电极成形，并具有导电能力。

所述的导电银浆应采用不具有光敏特性的浆料。

所述的感光层可以在烧成的高温过程中直接分解去除。

所述的导电银浆最好是以梯形形状形成在上述玻璃基板上。

在曝光和显影阶段中，应使感光干膜能够被带线条图形的掩膜版防护的光的衍射和折射现象形成反梯形。

本发明的有益效果：

本发明提出的荫罩式等离子显示板的电极形成方式，在等离子显示面板的玻璃基板上，只对利用感光材料形成实际模式的部分形成电极，因此具有杜绝不必要导电银浆的浪费，减少显示面板的制造费用，并可以提高生产效率，同时通过形成的梯形电极，可以防止电极卷边现象发生的效果。

附图说明

图1为本发明的荫罩式等离子体显示器的基本结构。

图2为本发明的电极的制作过程示意图，其中：图2a是感光层的结构示意图；图2b是曝光状态示意图；图2c是显影状态示意图；图2d是填充导电银浆和干燥状态示意图；图2e是电极烧成状态示意图。

图2中：13为前玻璃基板或后玻璃基板、14为感光层、15为带有电极图案的掩膜版、16为紫外光、17为固化的感光材料、18为未固化的感光材料、19为显影液、20为导电银浆、21为最终成形的扫描电极或寻址电极。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的内容作进一步的说明。

图1所示的是一种新型荫罩式对向放电型AC-PDP(即SMPDP)。在其制作工艺中采用彩色CRT生产中常用的荫罩板(金属栅网板)来替代PDP中复杂的障壁制造，独立加工金属栅网板，并在其上制作荧光粉。这种荫罩式等离子体显示板主要包括前基板、后基板和荫罩。后基板包括后衬玻璃基板，在后衬玻璃基板上形成的寻址电极，在有寻址电极的后衬玻璃基板上形成的介质层以及在介质层上形成的保护层；前基板包括前衬玻璃玻璃基板，在前衬玻璃基板下表面形成的与寻址电极垂直的扫描电极、在有扫描电极的前衬玻璃基板上形成的介质层以及在介质层表面形成的保护层；夹在前、后基板中间的荫罩是由导电材料(例如铁或其合金)加工而成的包含网孔阵列的金属薄网板。将上述前基板、荫罩和后基板组装封接后充入预定的工作气体，譬如各种惰性气体，以“三明治”的方式装配来制作整屏，即形成了荫罩式等离子体显示面板，如图1所示，它包括后基板1、前基板2、荫罩3，其中荫罩3封装在前后基板2、1之间，所述的后基板1主要由后衬底玻璃基板4、第二电极5、介质层6、保护膜7组成，其中第二电极5平行排列于后衬底玻璃基板4上，介质层6覆盖在第二电极5上，保护膜7则覆盖在介质层6上；所述的前基板2主要由前衬底玻璃基板8、第一电极9、介质层10组成，其中第一电极9位于前衬底玻璃基板8上，介质层10覆盖在第一电极9上，第一电极9与后基板1上的第二电极5成空间垂直正交，所述的荫罩3为包含网格孔12阵列的导电板，所述的荫罩3、第一电极9和第二电极5组成介质阻挡型交流对向放电型的基本单元。将后基板1、荫罩3、前基板2按固定位置放好，四周用低熔点玻璃粉气密封接，荫罩可通过引线或印在基板上的导电膜引出与外电路连接。向其中充入一定量的所需工作气体，封接，这就是荫罩式等离子体显示板。

下面结合图2对本发明的荫罩式等离子体显示板的第一电极9(扫描电极)和第二电极5(寻址电极)的制备进行进一步的说明。

首先，清洗玻璃基板4(或玻璃基板8)，在玻璃基板4(或玻璃基板8)的表面制作一层感光层14，感光层应平整，效果图见图2a。

其次，曝光：用带电极图案的掩膜板15平铺在感光层14的表面，再用紫外光16照射掩膜板15和感光层14，曝光过程中上述模式掩膜板15的光的衍射和折射现象形成反梯形，紫外光16穿透掩膜板15上透明区域并照射到感光层14的相应部位，使这部分感光材料固化，形成固化的感光材料17；掩膜板15上的不透明区域能够阻挡紫外光16的照射并使感光层14的相应部分不发生任何变化，形成未固化的感光材料18，见图2b。

第三步，显影：将曝光后的基板置入显影设备中，用0.1～1.0％的碳酸钠显影液19喷淋基板，显影液对未固化的感光材料18进行化学腐蚀，去除未固化的感光材料18，形成反梯形的感光层17，见图2c。

第四步，在玻璃基板上没有形成上述图形的部分填充导电银浆层，并烘干有浆料填充形成图形的基板，烘干温度为80～150℃，烘干时间为20～60分钟，使形成所需要图形的导电银浆20固化，见图2d。

最后，烧结：采用烧成炉对制备好的基板烧结，烧结温度为530～600℃，保温时间为30～60分钟，得到所需的第一电极9(扫描电极)或第二电极5(寻址电极)，见图2e。

本发明未涉及部分与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (5)

1、一种荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法，包括布置于前玻璃基板上互相平行放置的扫描电极，以及布置于后玻璃基板上的与所描述电极正交的寻址电极的制作方法，其特征在于它包括以下步骤：

a、在玻璃基板表面制作含PVA感光材料的感光层；

b、曝光：用带线条图形的掩膜版平铺在感光层的表面，再用紫外光照射掩膜板和感光材料，形成固化的感光材料和未固化的感光材料；

c、显影：用显影液喷淋以上曝光过的玻璃基板，去除未固化的感光材料，形成有所需图形的固化的感光材料的玻璃基板；

d、填充导电银浆：在去除的感光材料处填充导电银浆，形成所需要的导电银浆图形；

e、烘干：将带有感光材料和导电银浆的基板烘干，去除导电银浆中的部分溶剂，使电极成形，并附着在玻璃基板上；

f、烧结：采用烧成炉对经过烘干的玻璃基板进行烧结，去除上述固化的感光材料，同时彻底去除导电银浆中的溶剂，使电极成形，并具有导电能力。

2、如权利要求1所述的电极制作方法，其特征在于导电银浆是不具有光敏特性的浆料。

3、如权利要求1所述的电极制备方法，其特征在于感光层可以在烧成的高温过程中直接分解去除。

4、如权利要求1所述的电极制备方法，其特征在于导电银浆是以梯形形状形成在上述玻璃基板上。

5、如权利要求1所述的电极制备方法，其特征在于在曝光和显影阶段中，应使感光干膜能够被带线条图形的掩膜版防护的光的衍射和折射现象形成反梯形。

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