CN113038731A - 一种用于制作线路板焊盘的方法 - Google Patents

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李波
樊廷慧
乔元
武守坤
刘敏
肖鑫
王斌
柯涵
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Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
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Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。

Description

一种用于制作线路板焊盘的方法
技术领域
本发明涉及焊盘制作的技术领域，具体为一种用于制作线路板焊盘的方法。
背景技术
目前，焊盘开窗一般有以下两种方式：
1、Solder Mask Defined BGA Pads (SMD)为了更加通俗易懂也可以称这种开窗方式为On Pad。因为这种开窗方式的结构是防焊油墨盖到焊盘底盘上，通过防焊油墨开窗决定焊盘尺寸，所以制作时需要焊盘底盘大于焊盘开窗，不适用高密度、细间距的焊盘制作；
2、Non-Solder Mask Defined BGA Pads (NSMD) 为了更加通俗易懂也可以称这种开窗方式为Open Pad。这种开窗方式的结构是防焊油墨不覆盖到焊盘底盘，直接由焊盘底盘决定焊盘尺寸。但是由于机械应力和热应力，此开窗方式的焊盘容易从线路板上脱落。
发明内容
基于此，有必要提供一种线路板平整度高、产品封装可靠性好的的用于制作线路板焊盘的方法。
一种用于制作线路板焊盘的方法，包括
S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；
S2、前处理；
S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；
S4、研磨，通过研磨使焊盘露出。
在其中一个实施例中， 所述绝缘层为阻焊油墨层或环氧树脂层中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述研磨为陶瓷研磨或砂带研磨中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述陶瓷研磨的均匀性可以达到±3um。
在其中一个实施例中，所述焊盘加镀之后进行退膜处理。
上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
附图说明
图1为本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的流程图；
图2为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的平切焊盘的结构示意图；
图3为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的焊盘加镀的结构示意图；
图4为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的压合、固化的结构示意图；
图5为图1本发明一实施例用于制作线路板焊盘的方法的研磨结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种用于制作线路板焊盘的方法，包括
S1、焊盘100加镀，通过选镀的方式增加焊盘100厚度；
S2、前处理；
S3、压合、固化，将绝缘层200进行真空压合、固化；
S4、研磨，通过研磨使焊盘100露出。
在其中一个实施例中， 所述绝缘层200为阻焊油墨层或环氧树脂层中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述研磨为陶瓷研磨或砂带研磨中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述陶瓷研磨的均匀性可以达到±3um。
在其中一个实施例中，所述焊盘100加镀之后进行退膜处理。
S1、焊盘100加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；
S2、前处理，进行化学清洁、微蚀；
S3、压合、固化，将绝缘层200进行真空压合、固化；
S4、研磨，通过研磨使焊盘露出。
本申请焊盘开窗尺寸也是由焊盘大小决定，但是开窗方式从阻焊油墨曝光-显影改为研磨，可以称之为平切焊盘（Cut Pad）。绝缘层200也不局限于阻焊油墨，只要能起到填充、绝缘等要求且满足行业标准及制作要求的绝缘介质都可以代替阻焊油墨。
首先对焊盘100进行加镀，以此来使焊盘100达到预设的厚度；
焊盘100加镀完成之后进行退干膜；再进行化学清洁、微蚀，主要作用是清洁线路板板面，增强结合力；
传统阻焊是由印刷涂布覆盖板面，本申请使用干膜型油墨或者绝缘胶膜直接使用真空压合即可实现均匀覆盖且均匀性要明显高于传统印刷涂布的方式。
传统阻焊开窗是由曝光-显影制作，所以必须使用感光阻焊油墨，而使用研磨露出的焊盘不需要曝光显影制程。
这样，用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘100的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
在其中一个实施例中，为了达到更好的研磨效果，所述研磨为陶瓷研磨或砂带研磨中的至少一种。优选的采用陶瓷研磨，高端陶瓷研磨的均匀性可以达到±3um，有效地保证了焊盘100的开窗效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种用于制作线路板焊盘的方法，其特征在于：包括
S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；
S2、前处理；
S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；
S4、研磨，通过研磨使焊盘露出。
2.根据权利要求1所述的一种用于制作线路板焊盘的方法，其特征在于： 所述绝缘层为阻焊油墨层或环氧树脂层中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于制作线路板焊盘的方法，其特征在于：所述研磨为陶瓷研磨或砂带研磨中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种用于制作线路板焊盘的方法，其特征在于：所述陶瓷研磨的均匀性可以达到±3um。
5.根据权利要求1所述的一种用于制作线路板焊盘的方法，其特征在于：所述焊盘加镀之后进行退膜处理。
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