CN113163615A - 一种非光聚合pcb阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥，S1：制作挡点网板，S2：丝印油墨，S3：预烤处理，S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平；S5：烘干固化处理，对油墨整平好的PCB板进行高温烘干固化；S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的油墨，完全露出焊盘铜层；S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁，该工艺能适用于任意大小的焊盘开窗及阻焊油桥制作，为越来越集成化、精密化的电子产品提供有力的品质保障。

Description

一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺
技术领域
本发明属于PCB板生产加工技术领域，具体是一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺。
背景技术
现有技术中所采用的阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，主要是用菲林底片通过UV紫外光聚合反应和碱性显影药水冲洗工艺完成阻焊油墨开窗图形的转移。而此工艺由于材料涨缩精准度和阻焊油墨低解析度特性的局限，导致PCB板阻焊油墨生产时存在以下几点不足，图1所示：
1.由于PCB板1生产过程中板材及菲林底片存在涨缩的差异，在做阻焊油墨开窗5的图形转移时会存在与PCB板1的对准度问题；
2.PCB板1在做线路和阻焊油墨图形转移时，存在对位设备的精度误差问题；
3.现有的生产工艺，为了应对阻焊油墨开窗5精度问题，阻焊油墨开窗5的尺寸a，会大于焊盘2的尺寸b，单边预留空间需要达到30微米以上，且仍存在阻焊油墨开窗5图形偏位导致阻焊油墨3上焊盘2的风险；
4.此种阻焊开窗5方式会导致阻焊油桥4没有与焊盘2接触，只有一端与PCB板1连接，油墨附着力低容易脱落，极易造成焊接时连锡短路和焊盘杂质虚焊；
5.现有的生产工艺需要加大开窗5图形，加上阻焊油墨解析度低和烘干固化后会脆化的特性，对于焊盘间距小于0.15mm以下的焊盘无法完整保留阻焊油桥4；特别是对于现在高精密微型元件，焊锡脚之间的间距小于0.1mm以下的，现有的生产工艺只能直接开通窗，焊锡脚之间不做阻焊油桥4阻隔，极大增加了产品的不良率及报废率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，以解决上述背景技术中普遍存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥制作，
S1：制作挡点网板，根据所要制作PCB板的孔位位置在网板上晒出对应的挡点菲林图形(需塞孔的孔位除外)，下油区域保持空白无堵塞。
S2：丝印油墨，将制好挡点的网板装在丝印机上，根据挡点图形位置固定PCB板位置，使网板挡点对准PCB板孔位，加入阻焊油墨丝印。
S3：预烤处理，将丝印的阻焊油墨烘干至半固化，不粘物体。
S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平。
S5：烘干固化处理，对整平好阻焊油墨的PCB板进行高温烘干固化。
S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的阻焊油墨，完全露出焊盘铜层。
S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁。
进一步的技术方案，步骤S5中，PCB板放入烤箱中进行烘干固化的过程分为以下四个段：①将烤箱温度设定为80℃，烘烤时间60分钟，②将烤箱温度设定为100℃，烘烤时间60分钟，③将烤箱温度设定为120℃，烘烤时间45分钟，④将烤箱温度设定为150℃，烘烤时间30分钟。
进一步的技术方案，步骤S6，采用研磨机对阻焊油墨进行研磨，其中研磨机中的刷轮为四组，分别是：第一组600#陶瓷刷轮，第二组800#陶瓷刷轮，第三组1000#不织布刷轮轮，第四组2000#陶瓷刷轮。
进一步的技术方案，步骤S6中，研磨完成后用氯化铜做氧化试验，确认所有焊盘铜面无任何油墨残留。
进一步的技术方案，步骤S1中，所述丝印机为双刮刀自动丝印机。
进一步的技术方案，步骤S4中，经过油墨整平处理使板面阻焊油墨平整，焊盘铜面阻焊油墨厚度均匀一致，便于研磨处理。
本发明的有益效果：
本发明提供有益效果：一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，可以很好的解决小间距密集焊盘阻焊开窗偏位问题，且能完整的保留任意大小的阻焊油桥，如BGA、IC焊接位焊盘,MiniLED倒装芯片固晶位焊盘等，从根本上解决了PCB小间距密集焊盘位因为阻焊油墨偏位导致的焊接不良，和无阻焊油桥导致的连锡短路等问题，为越来越集成化、微小化、密集化的电子产品提供有力的品质保障。
附图说明
图1：本发明的现有技术示意图。
图2：本发明的阻焊油墨整平前示意图。
图3：本发明的阻焊油墨研磨后示意图。
图4：本发明的阻焊开窗及阻焊油桥俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
请参照图2-4，
一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，用于高精密PCB微型焊盘2阻焊油墨3开窗5，阻焊油桥4制作，
S1：制作挡点网板
选用网目43T,张力24N的丝印网板，根据所要制作PCB板1的孔位资料在网板上晒出对应的挡点菲林图形(需塞孔的孔位除外)，下油区域保持空白无堵塞。
S2：丝印油墨
将制好挡点的网板装在双刮刀自动丝印机上，根据挡点图形位置固定PCB板1位置，使网板挡点对准PCB板1孔位，加入阻焊油墨3丝印，丝印时前刮刀角度为60°-70°，后刮刀角度为125°-135°，丝印压力0.3-0.5mpa，前刮刀和后刮刀左右往复刮印两次，丝印速度1.2m/min。
S3：预烤处理
将丝印的阻焊油墨3烘干至半固化，图2所示，不粘物体，把丝印后的PCB板1插入插板架，平放在室温下静置30min后再放入烤箱中烘烤，预烤温度80℃/45min。
S4：油墨整平处理
采用油墨整平机，图2为阻焊油墨预烤后的示意图，对预烤后的阻焊油墨3进行整平，压力0.9mpa-1.1mpa，温度70℃-80℃，时间25秒，对预烤后半固化的阻焊油墨3进行整平处理，整平后的铜面阻焊油墨3厚度为8-12微米，经过油墨整平处理使板面阻焊油墨平整，焊盘铜面阻焊油墨厚度均匀一致，便于研磨处理。
S5：烘干固化处理
对整平好阻焊油墨3的PCB板1进行高温烘干固化，将PCB板1放入烤箱中进行烘干固化的过程分为以下四个段：①将烤箱温度设定为80℃，烘烤时间60分钟，②将烤箱温度设定为100℃，烘烤时间60分钟，③将烤箱温度设定为120℃，烘烤时间45分钟，④将烤箱温度设定为150℃，烘烤时间30分钟。
S6：研磨处理
对研磨机进行调整，其中研磨机中的刷轮为四组，分别是：第一组600#陶瓷刷轮，第二组800#陶瓷刷轮，第三组1000#不织布刷轮，第四组2000#陶瓷刷轮，分别对每组刷轮进行磨痕测试，每组陶瓷刷轮的整条磨痕宽度左右两端误差小于0.5mm，每组不织布刷轮的整条磨痕宽度左右两端误差小于1mm，并依据每组刷轮磨痕宽度误差调整刷轮水平度,调整好刷轮水平度后，使用金钢砂整刷板整平磨刷，再次做磨痕测试，陶瓷刷轮每组刷轮的整条刷幅宽度0.8mm-1.2mm,不织布刷轮的整条刷幅宽度19mm-20mm，将调试好的研磨机对整平并烘干固化的阻焊油墨3从粗刷到细刷以次进行研磨，直至研磨干净焊盘2铜面上的阻焊油墨3，完全露出焊盘2铜层，其中焊盘2与焊盘2之间经研磨后的阻焊油墨3形成阻焊油桥4，图3和图4所示为研磨后形成阻焊油桥4的示意图。
研磨机依据实测PCB板1的厚度，从而设定研磨件的厚度，另外对刷轮电流设定为：第一组600#陶瓷刷轮电流1.2A，第二组800#陶瓷刷轮电流1A，第三组1000#不织布刷轮电流1.5A，第四组2000#陶瓷刷轮电流1.5A，研磨速度为1.5m/min；为确保焊盘2铜层上的阻焊油墨3研磨干净，又能保障焊盘2铜层厚度，研磨完成后用铜厚测量仪或切片确认焊盘2铜层厚度削减2-5微米；研磨完成后用氯化铜溶液做氧化试验，确认所有焊盘2铜面无任何阻焊油墨3残留，当氯化铜溶液与焊盘2铜面接触后，铜面均匀氧化无亮点表明无阻焊油墨3残留，当氯化铜溶液与焊盘2铜面接触后，铜面无变红或有亮点表明有阻焊油墨3残留，需将PCB板1再次通过第三第四组磨刷进行抛光轻磨。
S7：清洗烘干处理
将研磨好的PCB板1通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁，微蚀整平液浓度5-8％，压力1.0-1.5kg/cm2,高压水洗压力6-8kg/cm2,烘干温度95℃-105℃,速度2m/min。
上述示出的是PCB板1单面阻焊油墨3开窗5及阻焊油桥4的制作步骤，其中阻焊油桥4为阻焊油墨3烘干固化并且研磨后得到的，而开窗5即为研磨通过处理后，铜面裸露出来的位置，该工艺可双面同时制作，对于PCB板1上同时有其他需要阻焊油墨3保护的线路非开窗区域，研磨后可用传统曝光显影的方式选择性覆盖阻焊油墨3即可。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施。

Claims (6)

1.一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：用于高精密PCB微型焊盘(2)阻焊油墨(3)开窗(5)及阻焊油桥(4)制作，
S1：制作挡点网板，根据所要制作PCB板(1)的板孔位资料在网板上晒出对应的挡点菲林图形，下油区域保持空白无堵塞。
S2：丝印油墨，将制好挡点的网板装在丝印机上，根据挡点图形位置固定PCB板(1)位置，使网板挡点对准PCB板(1)孔位，加入阻焊油墨(3)丝印。
S3：预烤处理，将丝印的阻焊油墨(3)烘干至半固化，不粘物体。
S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨(3)进行整平。
S5：烘干固化处理，对整平好阻焊油墨(3)的PCB板(1)进行高温烘干固化。
S6：研磨处理，研磨干净焊盘(2)铜面上的阻焊油墨(3)，完全露出焊盘(2)铜层。
S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板(1)通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁。
2.根据权利1所述的一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：步骤S5中，PCB板(1)放入烤箱中进行烘干固化的过程分为以下四个段：①将烤箱温度设定为80℃，烘烤时间60分钟，②将烤箱温度设定为100℃，烘烤时间60分钟，③将烤箱温度设定为120℃，烘烤时间45分钟，④将烤箱温度设定为150℃，烘烤时间30分钟。
3.根据权利1所述的一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：步骤S6，采用研磨机对阻焊油墨(3)进行研磨，其中研磨机中的刷轮为四组，分别是：第一组600#陶瓷刷轮，第二组800#陶瓷刷轮，第三组1000#不织布刷轮，第四组2000#陶瓷刷轮。
4.根据权利3所述的一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：步骤S6中，研磨完成后用氯化铜做氧化试验，确认所有焊盘(2)铜面无任何油墨(3)残留。
5.根据权利1所述的一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：步骤S1中，所述丝印机为双刮刀自动丝印机。
6.根据权利1所述的一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：步骤S4中，经过油墨整平处理使板面阻焊油墨(3)平整，焊盘铜面上的阻焊油墨(3)厚度均匀一致，便于研磨处理。
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