CN105491803A - Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，所述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法包括以下步骤：提供基板，在基板上制作导通孔；采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；研磨基板的表面；在基板上制作线路图形；在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，塞孔油墨在固化后会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。上述IC载板制造方法利用上述原理对IC载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。

Description

IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
技术领域
本发明涉及IC载板制造技术领域，特别涉及一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法。
背景技术
闪存卡(FlashMemoryCard)是一种长寿命的非易失性存储器，一般应用在智能手机，数码相机，掌上电脑等小型数码产品中作为存储介质。闪存卡主要由记忆芯片和起电器连接作用的IC载板构成。闪存卡的IC载板一面与记忆芯片相连，另外一面裸露出来，在使用过程中直接与电子设备的主体部件接触。由于记忆芯片薄且表面平整，因而要求与之接触的IC载板表面平整性必须要好。另外，它属于在使用时直接与消费者接触的产品，因而其外观品质尤其重要，特别是对裸露出来的一面，外观要求会更高。
IC载板生产主要采用阻焊塞孔方式。常规的阻焊塞孔工艺，塞孔可以与表面油墨一起印刷(即连塞带印)，流程简单且良率高，被广泛采用。阻焊阻焊塞孔常用的方法是丝印塞孔，即通过丝印垫板支撑产品，产品上贴合网板，塞孔油墨在刮刀的刮印下透过丝网进入产品孔内，使产品孔内充满油墨。由于阻焊油墨的特性，其固化后质量会减少，密度会增大，这就使得阻焊油墨体积会相应地收缩，采用阻焊油墨填塞的孔表面必然会产生凹陷。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，有效改善IC载板阻焊塞孔凹陷的问题。
其技术方案如下：
一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤：
提供基板，在基板上制作导通孔；
采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
研磨基板的表面；
在基板上制作线路图形；
在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
具体的，在基板上制作导通孔包括以下步骤:
在所述基板上钻出导通孔；
在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。
优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
优选的，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。
优选的，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质；在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质。
本发明还提供一种IC载板制造方法，包括以下步骤：
提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
在所述基板上钻出导通孔；
在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
研磨基板的表面；
在基板上制作线路图形；
在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
加工基板外形，得到成品。
进一步的，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤：
对基板进行烘板处理。
进一步的，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤：
对基板进行高压水清洗及除胶处理。
进一步的，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤：
利用等离子除胶机清除基板上的残渣。
进一步的，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤：
采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。上述IC载板制造方法利用上述原理对IC载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
附图说明
图1为本发明实施例所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法的流程图；
图2为本发明实施例所述的IC载板制造方法的流程图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
参照图1所示，本实施例所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤：
S1：提供基板，在基板上制作导通孔；
S2：采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
S3：研磨基板的表面；
S4：在基板上制作线路图形；
S5：在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。
优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。丝网印刷具有操作方便，墨层覆盖力强,成本低廉节约能源的优点。所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨,对环境污染小，固化速度快，节省能源、固化产物性能好，适合于高速自动化生产。在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质；在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质，提高油墨的附着力。
本实施例还提供一种IC载板制造方法，包括以下步骤：
S10：提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
烘板处理能消除基板的水分及内应力，减薄铜处理能使基板铜面厚度均匀，便于后续生产。
S20：在所述基板上钻出导通孔；
本实施例使用数控钻机钻出导通孔，加工精度高，速度快。
S30：对基板进行高压水清洗及除胶处理；
去除钻污，方便后续生产。
S40：在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
S50：在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
S60：采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
本实施例采用紫外光固化油墨作为塞孔油墨。
S70：研磨基板的表面；
去除导通孔外的塞孔油墨。
S80：对基板进行烘板处理；
烘板处理使得塞孔油墨进一步硬化。
S90：在基板上制作线路图形；
S100：在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
本实施例采用紫外光固化油墨作为阻焊油墨。
S110：利用等离子除胶机清除基板上的残渣；
去除基板上的杂质，方便后续生产。
S120：对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
S130：采用自动光学检查(AOI)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷；
通过摄像头采集图像与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出基板上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
S140：加工基板外形，得到成品。
本实施例采用铣削进行基板外形加工。
通过上述IC载板制造方法进行量产的IC载板产品，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定。实际生产中，已经达到0阻焊塞孔凹陷，具备良好的推广价值。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板，在基板上制作导通孔；
采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
研磨基板的表面；
在基板上制作线路图形；
在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
2.根据权利要求1所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在基板上制作导通孔包括以下步骤:
在所述基板上钻出导通孔；
在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。
3.根据权利要求1所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
4.根据权利要求3所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。
5.根据权利要求1-4任一项所述的IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质；在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质。
6.一种IC载板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
在所述基板上钻出导通孔；
在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
研磨基板的表面；
在基板上制作线路图形；
在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
加工基板外形，得到成品。
7.根据权利要求6所述的IC载板制造方法，其特征在于，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤：
对基板进行烘板处理。
8.根据权利要求6所述的IC载板制造方法，其特征在于，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤：
对基板进行高压水清洗及除胶处理。
9.根据权利要求6所述的IC载板制造方法，其特征在于，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤：
利用等离子除胶机清除基板上的残渣。
10.根据权利要求6-9任一项所述的IC载板制造方法，其特征在于，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤：
采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
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