CN112822841B - 一种储存器类载板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种储存器类载板制作方法，采用了阻焊美背制作技术，并依次通过通孔阻焊，二次阻焊和阻焊美背流程，并采用真空贴膜机进行油墨平压，从而生产出满足0.1mm导通孔和阻焊面平整性的高精度高质量的储存器类载板，不但进一步提高了储存器类载板精密度，和高质量，还大大满足了市场的需求。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，尤其是涉及一种储存器类载板制作方法一种储存器类载板制作方法。
背景技术
“类载板PCB”，英文叫做Substrate-Like PCB，简称SLP。这种“类载板PCB”基于现有HDI技术、类似于IC载板，但等级还不到IC载板。这种“类载板PCB”精细度会比传统HDI来得高。针对储存器类载板在工程设计过程中存在0.1mm导通孔和阻焊面平整性的要求。而常规的机械钻孔和阻焊印刷工艺根本无法满足该类型高精密电路板制作要求，使得类载板在加工过程中经常出现板材报废，或加工精度误差不达标，无法满足市场需求的技术难题。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种储存器类载板制作方法，通过设置0.1mm微钻控制和阻焊美背制作技术进行实现类载板的高精度加工。从而满足0.1mm导通孔和阻焊面平整性的市场要求。
具体的，本发明所述的一种储存器类载板制作方法，包括以下步骤：
步骤1：先进行通孔阻焊；
步骤2：进行二次阻焊；
步骤3：进行阻焊美背流程。
其中，所述步骤1还包括，依次进行：塞孔，面油印刷，预烤板，粘平，曝光，显影，后烤板，和树脂磨板。
进一步的，所述面油印刷还包括：依次进行：调油，治工具，印刷，其中，
所述调油，采用新油，开油水添加比例为50ml/Kg；
所述治工具，使用43T新网版，清洗刮胶、刮刀和台面；
印刷：采用单面印刷；
所述预烤板设置条件为第一面烤20分钟，第二面烤30分钟，烤板温度均为75 ℃。
进一步的，所述树脂磨板采用美背面磨板， 或Bonding面磨板，其中，
所述美背面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷，只开2组下刷；参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.4m/min；
所述 Bonding面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷、只开2组下刷；参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.6m/min。
进一步的，所述二次阻焊还包括：
依次进行前处理，印刷，预烤，曝光，显影，后烤，和加烤；其中，
所述前处理包括关闭磨板，高压水洗，正常酸洗，和喷砂；
所述丝印包括单面印刷，43T网版和80ml/Kg开油水；
所述预烤包括第一面烤25分钟，第二面烤30分钟，预烤温度均为75 ℃
进一步的，所述二次阻焊还包括：
QC检查，和后烤，其中，
所述后烤采用立式烤炉，分2段烤板，参数为在温度为80 ℃下烤30分钟，和在温度为150 ℃下烤60分钟；或采用隧道炉烤板加字符加烤，参数为在温度为160 ℃下烤45分钟。
进一步的，所述阻焊美背流程包括：依次进行内层前处理，走内层线路前处理微蚀，印刷连塞带印，从美背面塞孔，预烤，油墨平压，曝光，显影，后烤，加烤。
其中，所述内层前处理的微蚀量控制为0.5-1μm；
所述连塞带印，面铜上油墨控制为15-25μm，第一面印油后烤板温度为75 ℃*15min，第二面印油后，烤板温度为75 ℃*35min；
所述油墨平压采用真空贴膜机制作。
所述真空贴膜机的参数设置为：印油墨厚度为20µm -30µm，一段压膜温度为90℃，一段真空时间为20s，一段加压时间为30s，一段加压压力为0.5 Mpa，二段压膜温度为90℃，二段加压时间为50s，二段加压压力为1.2 Mpa。
作为优选的，所述类载板钻孔采用0.1mm微钻，钻孔时采用0.1mm钻刀，参数为大族钻机S190krpm，F25～30mm/s，R300mm/s，寿命为1500的20万转机床；盖垫板采用0.1mm水溶性覆膜铝片，和酚醛树脂垫板，所述盖垫板每叠3块，电镀采用水平线除胶，除胶两次，两次除胶板面方向反向。
综上所述，本发明提供一种储存器类载板制作方法，采用了阻焊美背制作技术，并依次通过通孔阻焊，二次阻焊和阻焊美背流程，并采用真空贴膜机进行油墨平压，从而生产出满足0.1mm导通孔和阻焊面平整性的高精度高质量的储存器类载板，不但进一步提高了储存器类载板精密度，和高质量，还大大满足了市场的需求。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的一种储存器类载板制作方法，作进一步详细描述。
具体为，一种储存器类载板制作方法，采用阻焊美背制作流程，包括以下步骤：
步骤1：先进行通孔阻焊；
步骤2：进行二次阻焊；
步骤3：进行阻焊美背流程。
其中，所述步骤1还包括，依次进行：塞孔，面油印刷，预烤板，粘平，曝光，显影，后烤板，和树脂磨板。
针对有美背要求的料号，进行面油印刷时，参数设置为：
所述面油印刷还包括：依次进行：调油，治工具，印刷，其中，
所述调油，采用新油，开油水添加比例为50ml/Kg；
所述治工具，使用43T新网版，清洗刮胶、刮刀和台面；
印刷：采用单面印刷；
所述预烤板设置条件为第一面烤20分钟，第二面烤30分钟，烤板温度均为75 ℃。
其中，所述树脂磨板采用美背面磨板， 或Bonding面磨板，其中，
所述美背面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷，只开2组下刷；参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.4m/min；
所述 Bonding面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷、只开2组下刷；参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.6m/min。
磨板要求还包括如下表格：
所述二次阻焊还包括：
依次进行前处理，印刷，预烤，曝光，显影，后烤，和加烤；其中，
所述前处理包括关闭磨板，高压水洗，正常酸洗，和喷砂；
所述丝印包括单面印刷，43T网版和80ml/Kg开油水；
所述预烤包括第一面烤25分钟，第二面烤30分钟，预烤温度均为75 ℃。
进一步的，所述二次阻焊还包括：
QC检查，和后烤，其中，
所述后烤采用立式烤炉，分2段烤板，参数为在温度为80 ℃下烤30分钟，和在温度为150 ℃下烤60分钟；或采用隧道炉烤板加字符加烤，参数为在温度为160 ℃下烤45分钟。
QC检查必须满足以下几点：A、不允许见到线路印记；B、孔口不允许聚油；C、显影首件测量板厚；均满足才视为合格，并进行下一步后续工序。
所述阻焊美背流程包括：依次进行内层前处理，走内层线路前处理微蚀，印刷连塞带印，从美背面塞孔，预烤，油墨平压，曝光，显影，后烤，加烤。
其中，所述内层前处理的微蚀量控制为0.5-1μm；
所述连塞带印，面铜上油墨控制为15-25μm，第一面印油后烤板温度为75 ℃*15min，第二面印油后，烤板温度为75 ℃*35min；
所述油墨平压采用真空贴膜机制作,采用参数为：
其中，所述真空贴膜机采用印油墨厚度为20µm -30µm，一段压膜温度为90℃，一段真空时间为20s，一段加压时间为30s，一段加压压力为0.5 Mpa，二段压膜温度为90℃，二段加压时间为50s，二段加压压力为1.2 Mpa。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种储存器类载板制作方法，其特征在于，采用阻焊美背制作流程，包括以下步骤：
步骤1：先进行通孔阻焊；
所述通孔阻焊包括，依次进行：塞孔，面油印刷，预烤板，粘平，曝光，显影，后烤板和树脂磨板；
所述树脂磨板采用美背面磨板，或绑定面磨板；
步骤2：进行二次阻焊；
所述二次阻焊包括：依次进行前处理，丝印，预烤，曝光，显影，QC检查，后烤和加烤；
步骤3：进行阻焊美背流程；
所述阻焊美背流程包括：依次进行内层前处理，从美背面塞孔并印刷，预烤，油墨平压，曝光，显影，后烤和加烤；
所述内层前处理的微蚀量控制为0.5-1μm；
所述从美背面塞孔并印刷，面铜上油墨控制为15-25μm，第一面印油后烤板温度为75℃并持续15min，第二面印油后烤板温度为75℃并持续35min；
所述油墨平压采用真空贴膜机完成。
2.根据权利要求1所述的储存器类载板制作方法，其特征在于，所述通孔阻焊还包括：
所述面油印刷还包括：依次进行：调油，治工具，印刷，其中，
所述调油，采用新油，开油水添加比例为50ml/Kg；
所述治工具，使用43T新网版，清洗刮胶、刮刀和台面；
所述印刷：采用单面印刷；
所述预烤板设置条件为第一面烤20分钟，第二面烤30分钟，烤板温度均为75℃。
3.根据权利要求2所述的储存器类载板制作方法，其特征在于：
所述美背面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷，只开2组下刷，参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.4m/min；
所述绑定面磨板包括依次进行开手动、关闭上刷、只开2组下刷，参数设置为板厚设定0.5mm，速度2.6m/min。
4.根据权利要求3所述的储存器类载板制作方法，其特征在于：所述二次阻焊还包括：
所述前处理包括关闭磨板，高压水洗，正常酸洗，和喷砂；
所述丝印包括单面印刷，43T网版和80ml/Kg开油水；
所述预烤包括第一面烤25分钟，第二面烤30分钟，预烤温度均为75℃。
5.根据权利要求4所述的储存器类载板制作方法，其特征在于，所述二次阻焊还包括：所述后烤采用立式烤炉，分2段烤板，参数为在温度为80℃下烤30分钟，和在温度为150℃下烤60分钟；或采用隧道炉烤板加字符加烤，参数为在温度为160℃下烤45分钟。
6.根据权利要求5所述的储存器类载板制作方法，其特征在于：
所述真空贴膜机的参数设置为：印油墨厚度为20µm-30µm，一段压膜温度为90℃，一段真空时间为20s，一段加压时间为30s，一段加压压力为0.5Mpa，二段压膜温度为90℃，二段加压时间为50s，二段加压压力为1.2Mpa。
7.根据权利要求1-6任一项所述的储存器类载板制作方法，其特征在于：所述类载板钻孔采用0.1mm微钻，钻孔时采用0.1mm钻刀，设置钻机的转速为190千转/每分钟，进刀速为25～30mm/s，退刀速为300mm/s，采用寿命为1500孔的20万转/每分钟的机床；盖垫板采用0.1mm水溶性覆膜铝片盖板和酚醛树脂垫板组合。
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