CN111132473A - 一种pcb组件加工工艺 - Google Patents
一种pcb组件加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111132473A CN111132473A CN201911377495.9A CN201911377495A CN111132473A CN 111132473 A CN111132473 A CN 111132473A CN 201911377495 A CN201911377495 A CN 201911377495A CN 111132473 A CN111132473 A CN 111132473A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- solder resist
- hole
- parts
- processing technology
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成；本发明通过钻孔沉铜、阻焊塞孔、外层磨板、外光成像和阻焊丝印的设置，拥有既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的优点，解决了目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易在阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。
Description
技术领域
本发明专利涉及PCB加工技术领域，具体为一种PCB组件加工工艺。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着科技的进步对PCB组件的生产加工有了更高的要求，但是目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易导致阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染了焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工，为此提出一种既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的PCB组件加工工艺来解决此问题。
发明专利内容
(一)解决的技术问题
本发明专利的目的在于提供一种PCB组件加工工艺，以解决上述背景技术中提出的目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连。容易导致阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染了焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：
步骤1：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；
步骤2：沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
步骤3：阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB 板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；
步骤4：外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；
步骤5：外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；
步骤6：阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
优选的，所述在步骤1中，将钻好孔的PCB板浸泡进入整孔剂，浸泡时间为10分钟，整孔剂为FT-GP1010型高频板整孔剂。
优选的，所述在步骤2中，沉铜镀得到的铜厚为10-15μm。
优选的，所述在步骤2中，使用磨刷对PCB板表面进行清洁和抛光作业，清除PCB板表面的杂物。
优选的，所述在步骤3中，专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂32份、缩水甘油类活性稀释剂12份、潜伏型固化剂4份、咪唑型固化促进剂1份、无机粉体52份，阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂50份、活性稀释剂28份、无机填料15份、颜料6份、功能助剂3份、光引发剂4份。
优选的，所述在步骤3中，阻焊烘烤的温度控制在160-170℃，阻焊烘烤的时间控制在 20分钟-30分钟。
优选的，所述在步骤4中，磨平处理的速度约为每分钟1米，磨平处理的次数为2次。
优选的，所述在步骤5中，曝光和显影完成后利用酸性蚀刻液将PCB板表面多余的铜蚀刻掉，酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜的混合物，酸性蚀刻的速度控制在每分钟4米。
优选的，所述在步骤6中，阻焊丝印完成后进行烘烤，烘烤的温度控制在160-165℃，时间控制在20分钟左右。
优选的，所述在步骤6中，最后对加工好的PCB板进行清理和检测。
有益效果
与现有技术相比，本发明专利提供了一种PCB组件加工工艺，具备以下有益效果:
本发明通过钻孔沉铜、阻焊塞孔、外层磨板、外光成像和阻焊丝印的设置，拥有既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的优点，解决了目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易导致阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染了焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。
具体实施方式
下面将结合本发明专利中的实施例，对本发明专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明专利一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
本发明专利提供一种技术方案：一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：
步骤1：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；
步骤2：沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
步骤3：阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB 板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；
步骤4：外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；
步骤5：外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；
步骤6：阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例一：
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例二：
在实施例一中，再加上下述工序：
在步骤1中，将钻好孔的PCB板浸泡进入整孔剂，浸泡时间为10分钟，整孔剂为FT-GP1010 型高频板整孔剂，利用化学方法活化非导电的孔内壁，增强沉铜时的吸附性。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例三：
在实施例二中，再加上下述工序：
在步骤2中，沉铜镀得到的铜厚为10-15μm，使用磨刷对PCB板表面进行清洁和抛光作业，可以确保沉铜所起到的效果，可以清除PCB板表面的杂物。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例四：
在实施例三中，再加上下述工序：
在步骤3中，专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂32份、缩水甘油类活性稀释剂 12份、潜伏型固化剂4份、咪唑型固化促进剂1份、无机粉体52份，阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂50份、活性稀释剂28份、无机填料15份、颜料6份、功能助剂3份、光引发剂4份，阻焊烘烤的温度控制在160-170℃，阻焊烘烤的时间控制在20分钟-30分钟，可以保障阻焊烘烤的效果。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例五：
在实施例四中，再加上下述工序：
在步骤4中，磨平处理的速度约为每分钟1米，磨平处理的次数为2次，可以磨平PCB表面突出的阻焊油墨。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例六：
在实施例五中，再加上下述工序：
在步骤5中，曝光和显影完成后利用酸性蚀刻液将PCB板表面多余的铜蚀刻掉，酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜的混合物，酸性蚀刻的速度控制在每分钟4米，可以清除PCB 板表面多余的铜杂。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
实施例七：
在实施例六中，再加上下述工序：
在步骤6中，阻焊丝印完成后进行烘烤，烘烤的温度控制在160-165℃，时间控制在20 分钟左右，最后对加工好的PCB板进行清理和检测，为下一步的加工做好准备。
钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明专利的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明专利的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明专利的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种PCB组件加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；
步骤2：沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
步骤3：阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；
步骤4：外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；
步骤5：外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；
步骤6：阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。
2.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤1中，将钻好孔的PCB板浸泡进入整孔剂，浸泡时间为10分钟，整孔剂为FT-GP1010型高频板整孔剂。
3.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤2中，沉铜镀得到的铜厚为10-15μm。
4.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤2中，使用磨刷对PCB板表面进行清洁和抛光作业，清除PCB板表面的杂物。
5.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤3中，专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂32份、缩水甘油类活性稀释剂12份、潜伏型固化剂4份、咪唑型固化促进剂1份、无机粉体52份，阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂50份、活性稀释剂28份、无机填料15份、颜料6份、功能助剂3份、光引发剂4份。
6.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤3中，阻焊烘烤的温度控制在160-170℃，阻焊烘烤的时间控制在20分钟-30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤4中，磨平处理的速度约为每分钟1米，磨平处理的次数为2次。
8.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤5中，曝光和显影完成后利用酸性蚀刻液将PCB板表面多余的铜蚀刻掉，酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜的混合物，酸性蚀刻的速度控制在每分钟4米。
9.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤6中，阻焊丝印完成后进行烘烤，烘烤的温度控制在160-165℃，时间控制在20分钟左右。
10.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤6中，最后对加工好的PCB板进行清理和检测。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911377495.9A CN111132473A (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种pcb组件加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911377495.9A CN111132473A (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种pcb组件加工工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111132473A true CN111132473A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70504049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911377495.9A Pending CN111132473A (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种pcb组件加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111132473A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114423173A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺 |
| CN114666986A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-24 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | Pcb板导通孔的塞孔方法及pcb板制备方法 |
| CN114916150A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-16 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb防焊丝印拖尾的方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101661A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板油墨塞孔的制作方法 |
| CN105491803A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法 |
| CN107124827A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种pcb板加工工艺 |
| US20180139854A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-17 | Winbond Electronics Corp. | Manufacturing method of circuit board |
| CN109429432A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb塞孔板加工工艺 |
-
2019
- 2019-12-27 CN CN201911377495.9A patent/CN111132473A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105101661A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板油墨塞孔的制作方法 |
| CN105491803A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法 |
| US20180139854A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-17 | Winbond Electronics Corp. | Manufacturing method of circuit board |
| CN107124827A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-01 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种pcb板加工工艺 |
| CN109429432A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb塞孔板加工工艺 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114423173A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺 |
| CN114666986A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-24 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | Pcb板导通孔的塞孔方法及pcb板制备方法 |
| CN114916150A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-16 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb防焊丝印拖尾的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111132473A (zh) | 一种pcb组件加工工艺 | |
| CN108718480B (zh) | 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法 | |
| CN108012443B (zh) | 一种线路板阻焊印制方法 | |
| CN105916302A (zh) | 防止绿油塞孔的pcb制造方法 | |
| CN103957668B (zh) | 电路板的制造方法 | |
| WO2020024937A1 (zh) | 一种改善软硬结合pcb板高低差钻孔的方法 | |
| CN106982512A (zh) | 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | |
| CN110621118B (zh) | 一种线路板塞孔方法及线路板 | |
| CN105555043A (zh) | 一种超厚铜pcb的制作工艺 | |
| JP2011114286A (ja) | 導電性パターン付き基板の製造方法 | |
| CN110572952A (zh) | 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法 | |
| CN104797088A (zh) | 一种开窗式刚挠结合线路板阻焊方法 | |
| CN116546743A (zh) | 高合格率的多层电路板生产工艺 | |
| CN101336047B (zh) | 一种印制电路板的方法及其组合物 | |
| CN109943143A (zh) | 碱显影光热双固化阻焊油墨 | |
| CN102064112A (zh) | 一种铜柱图形转移制作方法 | |
| CN112004329B (zh) | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 | |
| JP2000294925A (ja) | 多層ビルドアップ配線板 | |
| CN114449764A (zh) | 一种电路板丝印方法 | |
| CN111465208B (zh) | 一种实现高精度镀凸铜的方法 | |
| CN107770966A (zh) | 一种pcb板外层制作方法 | |
| JP2000307225A (ja) | 半田印刷用マスク、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| CN101349866A (zh) | 正型感光成像组合物、其制备方法及其应用 | |
| CN111770645A (zh) | 一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺 | |
| JPH03255185A (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200508 |