CN102970835B - 一种hdi线路板上盲孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种HDI线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：①涂覆感光性环氧树脂；②烘烤线路板，固化树脂；③利用影像转移方法对线路板进行盲孔开窗，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，使内层图形铜垫凸显；④机械钻通孔；⑤金属化电镀；⑥化学蚀铜。本发明方案的HDI线路板上盲孔的制作方法，利用感光性环氧树脂烘烤后形成永久介质层，然后针对需要做盲孔的位置，以底片做曝光、显影，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，使线路板上露出底部铜垫而成盲孔，再经金属化电镀全面加工，经蚀刻后，即得内、外层相互导通的HDI线路板。本发明方案的HDI线路板上盲孔的制作方法，省略了传统HDI线路板制作盲孔时，需要压合介电层及激光钻孔的步骤，节约了制作成本和制作时间，提高了生产效率和生产效益。

Description

一种HDI线路板上盲孔的制作方法
技术领域
本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其是一种HDI线路板上盲孔的制作方法，属于线路板生产制作技术领域。
背景技术
为了适应电子产品轻、簿、短、小的发展方向，业界普遍在降低线路板厚度、体积的同时，同时提高板面布线的密度。而HDI线路板因为要求有通孔、盲孔等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。目前，业界对HDI线路板盲孔制作时，主要都采用压合后进行盲孔开窗及镭射制作盲孔的方法，其简要制作流程为：①压合介质层；②盲孔开窗(影像转移)；③镭射盲孔(激光钻孔)；④电镀盲孔。利用这种方法制作HDI线路板时，由于盲孔开窗的制作及镭射盲孔的制作均需要相对过长的周期，影响线路板的生产进度，且需要配备专门的激光钻孔设备，需要投资的金额和成本都非常大。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够缩短线路板盲孔制作的流程和时间，且成本低的HDI线路板上盲孔的制作方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种HDI线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：
①涂覆树脂：使用涂覆滚轮在完成内层图形的线路板上，按照介电层厚度的要求涂覆一层感光性环氧树脂；
②固化树脂：通过烘烤，使得感光性环氧树脂固化在线路板的板面上；
③盲孔开窗：使用影像转移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，做出相对应的盲孔，使需要制作盲孔位置的内层图形铜垫显露出来，形成盲孔；
④机械钻孔：钻出符合要求的通孔；
⑤金属化电镀：在感光性环氧树脂表面及盲孔、通孔孔内进行金属化电镀；
⑥化学蚀铜：在板面形成一层外层线路，使外层线路与内层图形通过盲孔及通孔进行导通，得到内、外层相互导通的HDI线路板。
优选的，所述线路板在固化树脂时，使用五段不同条件的烘烤温度进行，烘烤温度依次为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明方案的一种HDI线路板上盲孔的制作方法，利用感光环氧树脂烘烤后形成永久介质层，然后针对需要做盲孔的位置，以底片做曝光、显影，使线路板上露出底部铜垫，去除需要做盲孔位置的环氧树脂而成盲孔，再经金属化电镀全面加工，经蚀刻后，即得内、外层相互导通的HDI线路板。本发明方案的HDI线路板上盲孔的制作方法，省略了传统HDI线路板制作盲孔时，需要压合介电层及激光钻孔的步骤，节约了制作成本和制作时间，提高了生产效率和生产效益。
具体实施方式
本发明所述的一种HDI线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：
①涂覆树脂：使用涂覆滚轮在完成内层图形的线路板上，按照介电层厚度的要求涂覆一层感光性环氧树脂；
②固化树脂：使用五段不同条件的烘烤温度进行，烘烤温度依次为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，使得感光性环氧树脂固化在线路板的板面上；
③盲孔开窗：使用影像转移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，做出相对应的盲孔，使需要制作盲孔位置的内层图形铜垫显露出来，形成盲孔；
④机械钻孔：钻出符合要求的通孔；
⑤金属化电镀：在感光性环氧树脂表面及盲孔、通孔孔内进行金属化电镀；
⑥化学蚀铜：在板面形成一层外层线路，使外层线路与内层图形通过盲孔及通孔进行导通，得到内、外层相互导通的HDI线路板。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明方案的一种HDI线路板上盲孔的制作方法，利用感光树脂烘烤后形成永久介质层，然后针对需要做盲孔的位置，以底片做曝光、显影，使线路板上露出底部铜垫而成盲孔，再经金属化电镀全面加工，经蚀刻后，即得内、外层相互导通的HDI线路板。本发明方案的HDI线路板上盲孔的制作方法，省略了传统HDI线路板制作盲孔时，需要压合介电层及激光钻孔的步骤，节约了制作成本和制作时间，提高了生产效率和生产效益。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种HDI线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE001
涂覆树脂：使用涂覆滚轮在完成内层图形的线路板上，按照介电层厚度的要求涂覆一层感光性环氧树脂；
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE002
固化树脂：通过烘烤，使用五段不同条件的烘烤温度进行，烘烤温度依次为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，使得感光性环氧树脂固化在线路板的板面上；
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE003
盲孔开窗：使用影像转移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，做出相对应的盲孔，使需要制作盲孔位置的内层图形铜垫显露出来，形成盲孔;
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE004
机械钻孔：钻出符合要求的通孔；
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE005
金属化电镀：在感光性环氧树脂表面及盲孔、通孔孔内进行金属化电镀；
Figure 2011102578173100001DEST_PATH_IMAGE006
化学蚀铜：在板面形成一层外层线路，使外层线路与内层图形通过盲孔及通孔进行导通，得到内、外层相互导通的HDI线路板。
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