CN101873770B - 电路板的电镀铜塞孔工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板的电镀铜塞孔工艺，它包括有如下步骤：制作基板内层线路：在覆有铜层的板料上布置内层线路，再将多块板叠层并压合，再在多层板上钻设通孔；沉铜板面电镀：将多层板放置到沉铜药水中进行电镀，使孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层；专用镀孔图形转移、即是将照相底版图形转移到多层板上；电镀铜通孔：将多层板进行电镀，使镀铜将通孔塞满；减铜蚀刻、由于通孔镀上铜后并凸出板面一部分，将使凸出板面的铜去除掉；布置外层线路、将多层板进行外层线路的布置；图形电镀、再进行图形电镀；退膜蚀刻、完成后将干膜去掉并进行蚀刻；在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤成品板。
Description
【技术领域】
本发明涉及电路板的制造工艺，特别是电路板的电镀铜塞孔工艺。
【背景技术】
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。次类印制板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。有些通孔需要用金属塞起来，使其性能更稳定，品质更高。但是，传统的电镀很难满足电镀铜通孔技术要求。
【发明内容】
本发明克服了现有技术的不足，提供了能很好地将需要塞住通孔的微孔用镀铜技术塞满、工艺品质更稳定、性能更好、能满足高密度层间电气高电流连接要求的电镀铜塞孔工艺。
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下列技术方案：
电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤：
A、制作基板内层线路：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；B、沉铜板面电镀：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电薄铜层导通到外表面的薄铜层；C、专用镀孔图形转移：即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高干膜与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1∶1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其余部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影；D、电镀铜通孔：将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；E、减铜蚀刻：由于再在通孔镀上铜后，在通孔上方的铜会凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉；F、布置外层线路：经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来；G、图形电镀：最后再进行图形电镀，使外层线路铜层及孔铜加厚；H、退膜蚀刻：完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来；I、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品板。
如上所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于将多层板进行绿油和印刷上字体后还可以进行表面处理，使之更加完善，其后还有测试程序和最终检查程序。
如上所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于所述电镀铜通孔所用的药水含量为：硫酸240g/L，硫酸铜70g/L，电镀的条件在10ASF*180min。
本发明与现有技术相比具有如下的优点：
由于本发明利用通过电镀原理将需要塞住通孔的微孔用镀铜技术塞满。解决了传统的铜浆/银浆灌孔工艺的不足，能满足高密度层间电气高电流连接要求，使其性能更加稳定；而且整个过程可以自动化控制，品质稳定，不会出现塞孔不良现象；再有由于铜浆/银浆原料的价格比较高，故电镀铜塞孔还能降低了生产成本。
【具体实施方式】
下面对本发明作进一步详细描述：
电路板的电镀铜塞孔工艺，包括有如下步骤：
A、制作基板内层线路：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔。
B、沉铜板面电镀：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电薄铜层导通到外表面的薄铜层。
C、专用镀孔图形转移：即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高干膜与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1∶1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其余部分全部用于膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影。
D、电镀铜通孔：将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满。
E、减铜蚀刻：由于再在通孔镀上铜后，在通孔上方的铜会凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉。
F、布置外层线路：经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来。
G、图形电镀：最后再进行图形电镀，使外层线路铜层及孔铜加厚。
H、退膜蚀刻：完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来。
I、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品板，之后进行表面处理加工，其后还可以有测试程序和最终检查程序。
上述电镀铜通孔所用的药水含量为：硫酸240g/L，硫酸铜70g/L，电镀的条件在10ASF*180min。
上述磨板工序中，酸洗浓度在2-4％，磨痕为14mm，水破试验15秒不破，烘干温度在90℃左右，磨板速度为2.5m/min。热压辘温度在115±5℃，帖膜压力在3-5kg/cm2，出板温度在50-60℃。
在对位曝光中：用自动曝光机对位，对位精度控制在±25um，曝光尺为7-9格。
在显影中：所用溶液为碳酸钠0.8-1.2％，显影温度在30±2℃，显影速度为4.5m/min。
干膜主要由聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。聚乙烯膜是复盖在感光胶层上保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。光致抗蚀剂膜为干膜主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄可以是十几个微米，最厚可达100μm。
Claims (3)
1.电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤：
A、制作基板内层线路：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；
B、沉铜板面电镀：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电薄铜层导通到外表面的薄铜层；
C、专用镀孔图形转移：即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高干膜与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1：1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其余部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影；
D、电镀铜通孔：将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；
E、减铜蚀刻：由于再在通孔镀上铜后，在通孔上方的铜会凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉；
F、布置外层线路：经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来；
G、图形电镀：最后再进行图形电镀，使外层线路铜层及孔铜加厚；
H、退膜蚀刻：完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来；
I、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品板。
2.根据权利要求1所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于将多层板进行绿油和印刷上字体后还进行表面处理，使之更加完善，其后还有测试程序和最终检查程序。
3.根据权利要求1或2所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于所述电镀铜通孔所用的药水含量为：硫酸240g/L，硫酸铜70g/L，电镀的条件在10ASF*180min。
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