CN102365004A - 一种高精密的邦定ic 电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。内层图形转移：将各个内层的图形转移到板面上；图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查：用扫描仪器检查各种不良现象，完成各个内层的线路制作。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜。外层的图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。绿油：丝印在板面上，主要起绝缘的作用。化金：在电路板的表面上镀上一层金。成型：将电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种高精密的邦定IC电路板的制造方法。
【背景技术】
此为用于医疗仪器上的一款产品，邦定IC线宽/线距仅4mil/4mil，针对PCB来讲看似不是问题，但由于PCBA的组装，由于邦定线宽/线距太小，PCBA邦定时，稍有偏移就出现短路或错位的现象，因此PCB就变得十分精密，无论是孔径、外形、线路、PAD等都有严格的CPK要求。但现有的制造方法还不能完全解决问题。
其中，IC邦定(IC Bonding)是指在将IC的焊点用铝线或者金线与PCB板上的铜皮焊点连接起来。
PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。即PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
CPK指：目前实际状况下的制程能力。
NPTH是非沉铜孔(non plat ing through hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种高精密的邦定IC电路板的制造方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
A、开料：按各层符合设计要求的铜箔开料；
B、贴各个内层的感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；
C、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；
G、棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
H、叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；
I、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；
J、P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；
K、板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；
L、外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜；
M、外层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；
N、图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；
O、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；
P、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；
Q、绿油：绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；
R、化金：在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化；
S、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；
T、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序：在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：邦定IC为4mil/4mil，公差为：+/-1.0mil，CPK必须大于1.33。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径5.85mm的NPTH，公差要求是：+/-0.08mm.CPK必须大于1.33。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：外形点到点7.0mm处，公差要求是：+/-0.08mm，CPK必须大于1.33。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径0.5mm到0.5mm的孔，距离要求为5.7mm+/-0.08mm，CPK必须大于1.33。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径0.5mm到5.85mm的孔，距离要求为X：11.35+/-0.08mm，Y：1.8+/-0.05mm，CPK必须大于1.33。
如上所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：最小成品孔径必须≤0.15mm，如大于0.15mm触摸屏会有干扰。
所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：触摸屏处铜面均匀性需控制在2um之内。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
本发明采用先制作内层再制作外层的制造方法，制作精度高，产品合格率高。
【附图说明】
图1是本发明工艺流程图。
【具体实施方式】
一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，具体包括如下步骤：U、开料：按各层符合设计要求的铜箔开料；在开料之前还可以有来料检查，即对来料各项性能进行测试，外观问题抽检，以确保来料能满足产品相关要求。
V、贴各个内层的感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜，以为后面制作线路做好准备。
W、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上。
X、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，一般采用酸洗来蚀刻。
Y、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。
Z、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作，该工序在行业中称“AOI”。
AA、棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。
BB、叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿。
CC、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。
DD、P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；该工序中利用电镀的方法。
EE、板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；同样，该工序中利用电镀的方法。
FF、外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜，即在电路板的最上、最底两层。
GG、外层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。
HH、图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。
II、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离。
JJ、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。
KK、绿油：绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。
LL、化金：在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化。
MM、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。
NN、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
作为本实施例的优选方式，在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序：在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。
作为本实施例的优选方式，在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。
作为本实施例的要求，邦定IC仅4mil/4mil，公差为：+/-1.0mil，(CPK必须大于1.33)。
作为本实施例的要求，直径5.85mm的NPTH，公差要求是：+/-0.08mm.(CPK必须大于1.33)。
作为本实施例的要求，外形点到点7.0mm处，公差要求是：+/-0.08mm(CPK必须大于1.33)。
作为本实施例的要求，直径0.5mm到0.5mm的孔，距离要求为5.7mm+/-0.08mm.(CPK必须大于1.33)。
作为本实施例的要求，直径0.5mm到5.85mm的孔，距离要求为X：11.35+/-0.08mm；Y：1.8+/-0.05mm.(CPK必须大于1.33)。
作为本实施例的要求，最小成品孔径必须≤0.15mm，如大于0.15mm触摸屏会有干扰。
作为本实施例的要求，触摸屏处铜面均匀性需控制在2um之内。
Claims (10)
1.一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
A、开料：按各层符合设计要求的铜箔开料；
B、贴各个内层的感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；
C、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；
G、棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
H、叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；
I、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；
J、P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；
K、板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；
L、外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜；
M、外层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；
N、图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；
O、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；
P、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；
Q、绿油：绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；
R、化金：在电路板的表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化；
S、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；
T、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序：在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。
3.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：在所述T步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。
4.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：邦定IC为4mil/4mil，公差为：+/-1.0mil，CPK必须大于1.33。
5.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径5.85mm的NPTH，公差要求是：+/-0.08mm.CPK必须大于1.33。
6.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：外形点到点7.0mm处，公差要求是：+/-0.08mm，CPK必须大于1.33。
7.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径0.5mm到0.5mm的孔，距离要求为5.7mm+/-0.08mm，CPK必须大于1.33。
8.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：直径0.5mm到5.85mm的孔，距离要求为X：11.35+/-0.08mm，Y：1.8+/-0.05mm，CPK必须大于1.33。
9.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：最小成品孔径必须≤0.15mm，如大于0.15mm触摸屏会有干扰。
10.根据权利要求1或2所述的高精密的邦定IC电路板的制造方法，其特征在于：触摸屏处铜面均匀性需控制在2um之内。
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