CN103369847A - 印制电路板防刮伤方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板防刮伤方法，包括以下步骤：（1）防焊；（2）化金前处理；（3）成型；（4）验孔；（5）化金；（6）测试。本发明采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。

Description

印制电路板防刮伤方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板防刮伤方法，属于印制电路板制作工艺技术领域。   
背景技术
在化金板制作过程中，经常出现金面刮伤现象，主要是擦花露镍，其次是化金前铜面刮伤，引起化金后金面呈刮伤异常；原因是成型捞板过程中，板子间容易与目浆板残削产生摩擦，在其它制程的生产中，作业员操作不当，引起板与板﹑板与工具(设备)产生摩擦，导致金面刮伤的不良率偏高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种印制线路板防刮伤方法，将化金后的生产流程尽可能的更改在化金前生产，减少化金后的生产流程，但除化金外的生产参数及治工具不变更（只变更化金的治工具），以提高印制电路板的良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：印制电路板防刮伤方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）防焊: 在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来；
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力，处理完毕后收板；
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板；
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题；
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业, 无须通电；
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。
前述的印制电路板防刮伤方法，其特征在于，上述步骤（2）和（3）中，收板时板与板之间用无硫纸隔开。
本发明的有益效果是：采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤，在化金的微蚀槽可以将其粗化整平，化金后可保持良好金面外观，化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：如图1所示，本发明采用的技术方案是：印制线路板防刮伤方法，包括以下步骤：
（1）防焊：在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来，以节省焊锡的用量及防止波焊时造成的短路、搭桥。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与工具﹑板与板之间的摩擦。
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦；收板时板与板之间用无硫纸隔开，放在塑料筐内，用盏板(或台车)运输。
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板。生产中，作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦；成型后的板子尽快用台车送去清洁水洗；收板时板与板之间用无硫纸隔开，放在塑料筐内，用盏板(或台车)运输。
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业， 无须通电。化金表面处理即可满足多种组装须求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能。上板进框架过程中，作业员轻拿轻放板子,避免板子与挂篮发生刮伤。
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
本发明采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤，在化金的微蚀槽可以将其粗化整平，化金后可保持良好金面外观，化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1. 印制电路板防刮伤方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）防焊: 在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来；
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力，处理完毕后收板；
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板；
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题；
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业, 无须通电；
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。
2.根据权利要求1所述的印制电路板防刮伤方法，其特征在于，上述步骤（2）和（3）中，收板时板与板之间用无硫纸隔开。
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