CN103369847A - 印制电路板防刮伤方法 - Google Patents

印制电路板防刮伤方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103369847A
CN103369847A CN201310267713XA CN201310267713A CN103369847A CN 103369847 A CN103369847 A CN 103369847A CN 201310267713X A CN201310267713X A CN 201310267713XA CN 201310267713 A CN201310267713 A CN 201310267713A CN 103369847 A CN103369847 A CN 103369847A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
gold plating
gold
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310267713XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103369847B (zh
Inventor
陈金龙
韩业刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN YUANMAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
KUNSHAN YUANMAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN YUANMAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical KUNSHAN YUANMAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201310267713.XA priority Critical patent/CN103369847B/zh
Publication of CN103369847A publication Critical patent/CN103369847A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103369847B publication Critical patent/CN103369847B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印制电路板防刮伤方法，包括以下步骤：（1）防焊；（2）化金前处理；（3）成型；（4）验孔；（5）化金；（6）测试。本发明采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。

Description

印制电路板防刮伤方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板防刮伤方法，属于印制电路板制作工艺技术领域。   
背景技术
在化金板制作过程中，经常出现金面刮伤现象，主要是擦花露镍，其次是化金前铜面刮伤，引起化金后金面呈刮伤异常；原因是成型捞板过程中，板子间容易与目浆板残削产生摩擦，在其它制程的生产中，作业员操作不当，引起板与板﹑板与工具(设备)产生摩擦，导致金面刮伤的不良率偏高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种印制线路板防刮伤方法，将化金后的生产流程尽可能的更改在化金前生产，减少化金后的生产流程，但除化金外的生产参数及治工具不变更（只变更化金的治工具），以提高印制电路板的良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：印制电路板防刮伤方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）防焊: 在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来；
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力，处理完毕后收板；
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板；
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题；
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业, 无须通电；
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。
前述的印制电路板防刮伤方法，其特征在于，上述步骤（2）和（3）中，收板时板与板之间用无硫纸隔开。
本发明的有益效果是：采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤，在化金的微蚀槽可以将其粗化整平，化金后可保持良好金面外观，化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：如图1所示，本发明采用的技术方案是：印制线路板防刮伤方法，包括以下步骤：
（1）防焊：在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来，以节省焊锡的用量及防止波焊时造成的短路、搭桥。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与工具﹑板与板之间的摩擦。
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦；收板时板与板之间用无硫纸隔开，放在塑料筐内，用盏板(或台车)运输。
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板。生产中，作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦；成型后的板子尽快用台车送去清洁水洗；收板时板与板之间用无硫纸隔开，放在塑料筐内，用盏板(或台车)运输。
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业， 无须通电。化金表面处理即可满足多种组装须求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能。上板进框架过程中，作业员轻拿轻放板子,避免板子与挂篮发生刮伤。
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。生产中，作业员轻拿轻放板子，避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
本发明采用先成型后化金的方法，避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤，在化金的微蚀槽可以将其粗化整平，化金后可保持良好金面外观，化金后直接进入测试，消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1. 印制电路板防刮伤方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）防焊: 在电路板上留出待焊的通孔及其孔环，将所有线路及基材用油膜封起来；
（2）化金前处理：采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力，处理完毕后收板；
（3）成型：通过设计工程提供的相应料号程序，由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸，处理完毕后收板；
（4）验孔：检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题；
（5）化金：在绿漆之后，在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金，采用挂篮式作业, 无须通电；
（6）测试：测试PCB板的开路/短路性能。
2.根据权利要求1所述的印制电路板防刮伤方法，其特征在于，上述步骤（2）和（3）中，收板时板与板之间用无硫纸隔开。
CN201310267713.XA 2013-06-28 2013-06-28 印制电路板防刮伤方法 Expired - Fee Related CN103369847B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310267713.XA CN103369847B (zh) 2013-06-28 2013-06-28 印制电路板防刮伤方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310267713.XA CN103369847B (zh) 2013-06-28 2013-06-28 印制电路板防刮伤方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103369847A true CN103369847A (zh) 2013-10-23
CN103369847B CN103369847B (zh) 2016-04-27

Family

ID=49370066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310267713.XA Expired - Fee Related CN103369847B (zh) 2013-06-28 2013-06-28 印制电路板防刮伤方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103369847B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103730375A (zh) * 2014-01-14 2014-04-16 无锡江南计算技术研究所 Osp表面处理封装基板成型铣切方法
CN114727505A (zh) * 2022-03-02 2022-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010047629A (ko) * 1999-11-22 2001-06-15 전세호 인쇄회로기판 제조방법
CN201611981U (zh) * 2009-12-18 2010-10-20 昆颖电子(昆山)有限公司 化金挂篮
CN102325426A (zh) * 2011-06-30 2012-01-18 中山市达进电子有限公司 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法
CN102365004A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种高精密的邦定ic 电路板的制造方法
CN102364998A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种高精度电路板的生产方法
CN102917551A (zh) * 2012-10-26 2013-02-06 景旺电子（深圳）有限公司 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板
CN103002661A (zh) * 2012-09-19 2013-03-27 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种薄板后期制作工艺
CN103179805A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 珠海方正科技多层电路板有限公司 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010047629A (ko) * 1999-11-22 2001-06-15 전세호 인쇄회로기판 제조방법
CN201611981U (zh) * 2009-12-18 2010-10-20 昆颖电子(昆山)有限公司 化金挂篮
CN102325426A (zh) * 2011-06-30 2012-01-18 中山市达进电子有限公司 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法
CN102365004A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种高精密的邦定ic 电路板的制造方法
CN102364998A (zh) * 2011-06-30 2012-02-29 广东达进电子科技有限公司 一种高精度电路板的生产方法
CN103179805A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 珠海方正科技多层电路板有限公司 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法
CN103002661A (zh) * 2012-09-19 2013-03-27 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种薄板后期制作工艺
CN102917551A (zh) * 2012-10-26 2013-02-06 景旺电子（深圳）有限公司 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103730375A (zh) * 2014-01-14 2014-04-16 无锡江南计算技术研究所 Osp表面处理封装基板成型铣切方法
CN103730375B (zh) * 2014-01-14 2016-08-17 无锡江南计算技术研究所 Osp表面处理封装基板成型铣切方法
CN114727505A (zh) * 2022-03-02 2022-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法
CN114727505B (zh) * 2022-03-02 2024-03-01 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103369847B (zh) 2016-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102364999A (zh) 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法
CN204131837U (zh) 一种pcb防焊曝光夹具
CN103369847A (zh) 印制电路板防刮伤方法
CN103619126B (zh) 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法
CN204089941U (zh) 一种手机的听筒防漏装底座
CN103529329B (zh) 一种片式电容器多位老化装置
TW201325338A (zh) 避免金手指結構沾錫之電路板
CN202222081U (zh) 一种pcb板的防呆焊盘
CN204145591U (zh) 一种手机的扬声器防漏装底座
CN203680992U (zh) Pcb印刷网版
CN203197432U (zh) 空焊检测装置
CN111065206A (zh) 一种在pcb基材表面印字符的加工方法
CN206223689U (zh) 一种fpc自动检查机器人
CN103962679B (zh) 空焊检测装置
CN202488880U (zh) 防止锡焊堵孔的pcb板
CN105127170A (zh) 一种smt生产线除尘净化系统
CN214473748U (zh) 电路功能检测装置及设备
CN204731795U (zh) 一种指纹识别模组、指纹感测装置及电子设备
CN204203654U (zh) 一种检测电镀零件的电路控制器件
CN203881885U (zh) 一种用于电话线接插件的自动测试机
CN203069737U (zh) 一种led编带机的极性测试座
CN205430763U (zh) 具有高精度对位玛格点的线路板
CN212544192U (zh) 一种辅助pcb板自动化清洗的模具
CN204991472U (zh) 一种电容器以及设置有该电容器的电路板
CN204116392U (zh) 一种用于产品检测的测试工装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160427

Termination date: 20160628