CN114727505B - 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：S1、在距离负片板的外层图形成型区一定范围的工艺边上，设计铜条；S2、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图像蚀刻掉，得到所需线路；S3、收板时，将负片板的工艺边先靠近收板机上的负片板上的线路，使该负片板上的铜条与收板机上的负片板的线路接触，并保持铜条与另一块板的线路在同一水平面上。本发明在负片板通过增加工艺铜条设计，与另一块板的线路接触面在同一水平面上，无成型凹凸面互扣摩擦造成撞断线，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
Description
技术领域
本发明属于PCB图形设计技术领域，尤其涉及一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法。
背景技术
在电路板生产过程中会产生一些底片，我们有的会称之为正片和负片，线路板的负片一般是使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
在印制电路板负片板制作中，外层图像转移是利用激光直接成像机把客户所需的图像转移到干膜上，通过对负片板酸性蚀刻把不需要的图像蚀刻掉，保留客户所需要的电路图像。多层板一般板厚在1.5-3.2mm，板厚竖立起来不会弯翘；在负片板酸性蚀刻烘干后使用斜立式收板机收板，为节约成本及后制程顺畅生产，电路板与板之间不采取隔胶纸，如板之间隔胶纸，我司使用在线水平式AOI扫描检查电路板外观，在AOI上板时需要人工手动抽离胶纸。负片板图像转移曝光时，为节省后制程表面处理电金、沉金的镍金成本，负片图形工艺边做无铜设计，即在显影后工艺边是无干膜覆盖做抗蚀刻药水，电路板工艺边蚀刻后无铜。
然而，上述做法存在以下缺陷：
1、板之间不隔胶纸，电路板上图形线路与线路相互摩擦造成撞断线；
2、板之间隔胶纸，后制程AOI扫描检测时需要人工处理抽胶纸，增加人工成本。
发明内容
本发明所要的目的在于提供一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，旨在解决印制电路板负片板制作中板与板之间不隔胶纸时，现有的做法所存在的电路板上图形线路与线路相互摩擦造成线路撞断的问题。
本发明是这样实现的，一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：
S1、在距离负片板的外层图形成型区一定范围的工艺边上，设计铜条；
S2、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，然后烘干负片板，所述线路的顶面与铜条的顶面平齐，然后烘干负片板；
S3、采用收板机收板，收板时，将负片板的工艺边先靠近收板机上的负片板上的线路，使该负片板上的铜条与收板机上的负片板的线路接触，并保持铜条与收板机上的负片板的线路在同一水平面上。
进一步的，所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
S3、在铜条与板边之间设计一定范围的第一无铜区。
进一步的，所述第一无铜区的宽度大于6.5mm。
进一步的，所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
S3、在铜条与外层图形成型区之间设计一定范围的第二无铜区。
进一步的，所述第二无铜区的宽度大于2.5mm。
进一步的，所述步骤S2之后，还包括以下步骤：
在铜条表面上覆盖一层阻焊油墨。
进一步的，于所述铜条表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
进一步的，所述收板机为斜立式收板机。
进一步的，所述PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
进一步的，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：
本发明在负片板的外层线路图形中增加工艺铜条设计，与另一块板的线路接触面在同一水平面上，无成型凹凸面互扣摩擦造成撞断线，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
同时采用阻焊油墨覆盖铜条，且有充足的余边设计，可保证阻焊油墨不会因偏位和油墨流动流失造成工艺边铜条露铜，避免了沉金或电金时露铜部分上化学镍金，而造成金成本大量的损失。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法的流程图；
图2是本发明实施例一提供的一种PCB负片板的正面示意图；
图3是本发明实施例一提供的一种PCB负片板的侧面示意图
图4是本发明实施例二提供的一种PCB负片板的正面示意图；
图5是本发明实施例三提供的一种PCB负片板的正面示意图；
图6是本发明实施例四提供的一种PCB负片板的正面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一：
请参看图1，本实施例提供了一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：
S1、如图2及图3所示，在距离负片板的外层图形成型区1一侧边约6.5mm的范围的工艺边上，设计一条铜条2。
S2、在铜条2与板边之间设计一定范围的第一无铜区3；在铜条2与外层图形成型区1之间设计一定范围的第二无铜区4；其中，第一无铜区3的宽度大于6.5mm，所述第二无铜区4的宽度大于2.5mm。
S3、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，于本实施例中，铜条为电路基板上的铜箔层，铜箔层经过蚀刻后，留下所需图形的线路以及铜条，所需线路(即外层图形成型区1)的顶面与铜条的顶面平齐(即铜条的厚度与线路的厚度相同)，外层图形成型区1的长度小于或等于铜条的长度，然后烘干负片板。
S4、在铜条2表面上覆盖一层阻焊油墨，于所述铜条2表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
S5、采用斜立式收板机收板，收板时，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸；将负片板的设有铜条的工艺边靠近收板机上的负片板上的线路，使该负片板上的铜条2与收板机上的负片板的线路接触，并保持铜条与收板机上的负片板的线路在同一水平面上。
于本实施例中，PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
本实施例在负片板的外层线路图形中增加工艺铜条2设计，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
同时采用阻焊油墨覆盖铜条2，且有充足的余边设计，可保证阻焊油墨不会因偏位和油墨流动流失造成工艺边铜条2露铜，避免了沉金或电金时露铜部分上化学镍金，而造成金成本大量的损失。
实施例二：
本实施例提供了第二种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：
S1、如图4所示，在距离负片板的外层图形成型区1相对的两侧边约6.5mm的范围的工艺边上，分别设计一条铜条2。
S2、在铜条2与板的相对两侧边之间分别设计一定范围的第一无铜区3；在两条铜条2与外层图形成型区1相对的两外侧边之间分别设计一定范围的第二无铜区4；其中，第一无铜区3的宽度大于6.5mm，所述第二无铜区4的宽度大于2.5mm。
S3、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，于本实施例中，铜条为电路基板上的铜箔层，铜箔层经过蚀刻后，留下所需图形的线路以及铜条，所需线路(即外层图形成型区1)的顶面与两条铜条的顶面平齐(即铜条的厚度与线路的厚度相同)，然后烘干负片板。
S4、在两条铜条2表面上覆盖一层阻焊油墨，于两条铜条2表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
S5、采用斜立式收板机收板，收板时，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸；将负片板翻转，使负片板的设有铜条的一侧面叠置在收板机的负片板上，使该负片板上的铜条2与收板机上的负片板的线路接触，并保持两条铜条与收板机上的负片板的线路在同一水平面上。
于本实施例中，PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
本实施例在负片板的外层线路图形中增加工艺铜条2设计，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
同时采用阻焊油墨覆盖铜条2，且有充足的余边设计，可保证阻焊油墨不会因偏位和油墨流动流失造成工艺边铜条2露铜，避免了沉金或电金时露铜部分上化学镍金，而造成金成本大量的损失。
实施例三：
本实施例提供了第三种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：
S1、如图5所示，在距离负片板的外层图形成型区1四侧边约6.5mm的范围的工艺边上，分别设计一条铜条2。
S2、在铜条2与板的四侧边之间分别设计一定范围的第一无铜区3；在四条铜条2与外层图形成型区1四侧边之间分别设计一定范围的第二无铜区4；其中，第一无铜区3的宽度大于6.5mm，所述第二无铜区4的宽度大于2.5mm。
S3、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，于本实施例中，铜条为电路基板上的铜箔层，铜箔层经过蚀刻后，留下所需图形的线路以及铜条，所需线路的顶面与四铜条的顶面平齐(即铜条的厚度与线路的厚度相同)，然后烘干负片板。
S4、在两条铜条2表面上覆盖一层阻焊油墨，于四条铜条2表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
S5、采用斜立式收板机收板，收板时，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸；将负片板翻转，使负片板的设有铜条的一侧面叠置在收板机的负片板上，使该负片板上的四条铜条2同时与收板机上的负片板的线路接触，并保持四条铜条2与收板机上的负片板的线路在同一水平面上。
于本实施例中，PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
本实施例在负片板的外层图形成型区1的四周增加工艺铜条2设计，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
同时采用阻焊油墨覆盖铜条2，且有充足的余边设计，可保证阻焊油墨不会因偏位和油墨流动流失造成工艺边铜条2露铜，避免了沉金或电金时露铜部分上化学镍金，而造成金成本大量的损失。
实施例四：
本实施例提供了第四种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：
S1、如图6所示，在距离负片板的外层图形成型区1四边角的工艺边上，分别设计一条L形的铜条2。
S2、在铜条2与板的四边角之间分别设计一定范围的第一无铜区3；在四条铜条2与外层图形成型区1四边角之间分别设计一定范围的第二无铜区4；其中，第一无铜区3的宽度大于6.5mm，所述第二无铜区4的宽度大于2.5mm。
S3、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，于本实施例中，铜条为电路基板上的铜箔层，铜箔层经过蚀刻后，留下所需图形的线路以及铜条，所需线路的顶面与四边角铜条的顶面平齐(即铜条的厚度与线路的厚度相同)，然后烘干负片板。
S4、在四条铜条2表面上覆盖一层阻焊油墨，于四条铜条2表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
S5、采用斜立式收板机收板，收板时，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸；将负片板翻转，使负片板的设有铜条的一侧面叠置在收板机的负片板上，使该负片板上的四边角的铜条2同时与收板机上的负片板的线路接触，并保持四边角的铜条2与收板机上的负片板的线路在同一水平面上。
于本实施例中，PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
本实施例在负片板的外层图形成型区1的四边角增加工艺铜条2设计，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
同时采用阻焊油墨覆盖铜条2，且有充足的余边设计，可保证阻焊油墨不会因偏位和油墨流动流失造成工艺边铜条2露铜，避免了沉金或电金时露铜部分上化学镍金，而造成金成本大量的损失。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在距离负片板的外层图形成型区一定范围的工艺边上，设计铜条；
S2、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图形蚀刻掉，得到所需线路，所述线路的顶面与铜条的顶面平齐，然后烘干负片板；
S3、采用收板机收板，收板时，将负片板的工艺边先靠近收板机上的负片板上的线路，使该负片板上的铜条与收板机上的负片板的线路接触，并保持铜条与收板机上的负片板的线路在同一水平面上；
所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
在铜条与板边之间设计一定范围的第一无铜区；
所述步骤S2之前，还包括以下步骤：
在铜条与外层图形成型区之间设计一定范围的第二无铜区；
所述步骤S2之后，还包括以下步骤：
在铜条表面上覆盖一层阻焊油墨。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一无铜区的宽度大于6.5mm。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二无铜区的宽度大于2.5mm。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，于所述铜条表面上覆盖的阻焊油墨的宽度相比铜条的宽大2mm以上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述收板机为斜立式收板机。
6.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述PCB为多层板，所述PCB的板厚在1.5-3.2mm，以保证PCB竖立起来不会弯翘。
7.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，为节约成本及后制程顺畅生产，负片板与负片板之间不采取隔胶纸。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4555630A (en) * | 1983-02-28 | 1985-11-26 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Automatic system for exposing and handling double-sided printed circuit boards |
| CN103369847A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-10-23 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 印制电路板防刮伤方法 |
| CN109862701A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-07 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种减少pcb板内短报废的方法 |
| CN215206109U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-12-17 | 广州美维电子有限公司 | Pcb防损治具 |
-
2022
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4555630A (en) * | 1983-02-28 | 1985-11-26 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Automatic system for exposing and handling double-sided printed circuit boards |
| CN103369847A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-10-23 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 印制电路板防刮伤方法 |
| CN109862701A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-07 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种减少pcb板内短报废的方法 |
| CN215206109U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-12-17 | 广州美维电子有限公司 | Pcb防损治具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114727505A (zh) | 2022-07-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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