CN108337814A - 线路板的制作方法及线路板 - Google Patents

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徐建林
朱晓龙
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography

Abstract

本发明提供了一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供导电基板，并在所述导电基板的表面贴上可进行曝光显影的光阻膜；对粘贴有所述光阻膜的导电基板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，通过显影去除所述未曝光区域的光阻膜以裸露出导电基板形成待电镀的开窗；在所述待电镀的开窗位置电镀一层铜形成线路；褪除所述曝光区域上固化的光阻膜；在所述导电基板形成有线路的表面覆盖保护膜，并将所述保护膜和所述导电基板进行压合得到电路板；将所述电路板的所述导电基板剥离得到线路板。与相关技术相比，本发明没有蚀刻工序，不需要再考虑蚀刻补偿，同时制程能力也会有所提升。

Description

线路板的制作方法及线路板
【技术领域】
本发明涉及电路板印刷领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及采用该线路板的制作方法制作的线路板。
【背景技术】
当下的电子产品朝着“短、小、轻、薄”，多功能化，高性能化的方向发展，促使线路板的尺寸不断减少，随着印制线路板外层线路的细密化、精细化，减成法制程已经越来越多被应用于各个PCB厂家。
相关技术的线路减成法，加工极限为50um的线宽线距，而且受表铜厚度、镀铜均匀性、蚀刻均匀性等因素影响，随着线宽线距的降低，产品优良率也会急剧下降。
目前市场上常见的精细线路加工工艺有SAP和MSAP，上述两种加工工艺都包含有蚀刻工序，在进行加工时往往需要考虑到蚀刻补偿，减少蚀刻均匀性对加工的影响。
因此，有必要提供一种新的线路板的制作方法，来解决上述问题。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种没有蚀刻工序的线路板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤一、提供导电基板，并在所述导电基板的表面贴上可进行曝光显影的光阻膜；
步骤二、对粘贴有所述光阻膜的导电基板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，通过显影去除所述未曝光区域的光阻膜以裸露出导电基板形成待电镀的开窗；
步骤三、在所述待电镀的开窗位置电镀一层铜形成线路；
步骤四、褪除所述曝光区域上固化的光阻膜；
步骤五、在所述导电基板形成有线路的表面覆盖保护膜，并将所述保护膜和所述导电基板进行压合得到电路板；
步骤六、将所述电路板的所述导电基板剥离得到线路板。
优选的，所述步骤一提供的所述导电基板为镜面钢板。
优选的，所述光阻膜为干膜或印刷油墨。
优选的，所述步骤二中的曝光为采用底片局部遮挡未曝光区域后使用紫外线进行曝光。
优选的，所述步骤二中的曝光采用LDI、DI直接曝光图形。
优选的，所述步骤二中的显影为使用Na2CO3将所述未曝光区域上的光阻膜溶解掉。
优选的，所述步骤四中褪除所述曝光区域上固化的光阻膜为使用碱性药水将固化的光阻膜剥离。
同时本发明还提供了一种线路板，所述线路板为采用上述任一项所述的线路板的制作方法制作而成。
与相关技术相比，本发明的线路板制作方法有益效果在于：
最终通过压合制成线路板，在整个加工过程中没有蚀刻工序，不需要再考虑减少蚀刻均匀性对加工的影响而采用蚀刻补偿，同时制程能力也有所提升，使得产品在制作完成后的优良率提升。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明提供的线路板的制作方法流程图；
图2为本发明线路板的制作方法的贴光阻膜后结构示意图；
图3为本发明线路板的制作方法的曝光后结构示意图；
图4为本发明线路板的制作方法的显影后结构示意图；
图5为本发明线路板的制作方法的镀铜后结构示意图；
图6为本发明线路板的制作方法的褪膜后结构示意图；
图7为本发明线路板的制作方法的压合后结构示意图；
图8为本发明线路板的制作方法的剥离导电基板后结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明线路板的制作方法流程图。本发明提供了一种线路板的制作方法100，包括如下步骤：
S1、提供导电基板10，并在所述导电基板10的表面贴上可进行曝光显影的光阻膜20；
所述导电基板10贴上所述光阻膜20后的状态如图2所示。
所述导电基板10采用导电材料制备，可电镀上铜并且能顺畅的剥离。优选的，所述导电基板10为镜面钢板。
所述光阻膜20为干膜或者印刷油墨。本实施例中，所述光阻膜20为干膜，通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于表面，从而达到阻挡电镀的功能。
S2、对粘贴有所述光阻膜20的导电基板10进行曝光获得曝光区域21和未曝光区域22，通过显影去除所述未曝光区域22的光阻膜以裸露出导电基板形成待电镀的开窗40，曝光后结构图参见图3所示，显影后结构图参见图4所示。
具体地，所述步骤S2中的曝光可采用底片局部遮挡所述未曝光区域22后使用紫外线进行曝光，或者采用LDI(Laser Direct Imaging,LDI)、DI(Direct Imaging,DI)直接曝光图形。
在本实施例，利用底片30局部覆盖部分所述光阻膜20，然后利用紫外线照射所述光阻膜20和所述底片30，没有被所述底片30覆盖的所述光阻膜20上形成挡墙形状的曝光区域21。曝光后将所述底片30取出。
本实施例中，所述底片30拥有良好的遮光性能，在其他实施方式中，所述底片30也可以采用其他具有遮光性能的部件替代，本发明并不对此作限定。
通过曝光获得曝光区域21和未曝光区域22后，使用Na2CO3将未曝光区域22的所述光阻膜20溶解掉使得所述导电基板10上需要电镀的区域露出所述导电基板10形成待所述待电镀的开窗40。
S3、在所述待电镀的开窗40上电镀一层铜形成线路50。
对所述待电镀的开窗40进行电镀，使得所述待电镀的开窗40镀上一层铜形成线路50，电镀铜后的结构图参见图5所示。
S4、褪除所述曝光区域21上固化的所述光阻膜20。
使用碱性药水将所述曝光区域21上固化的所述光阻膜20剥离，露出所述导电基板10，褪膜后的结构图参见图6所示。
S5、在所述导电基板10的形成有线路的表面覆盖保护膜60，并将所述保护膜60和所述导电基板10进行压合得到电路板。
在所述导电基板10的正面，即所述导电基板10镀铜的一侧贴合所述保护膜60，再进行压合，将所述保护膜60压合在所述线路50上，压合后的结构图参见图7所示。
S6、将所述电路板的所述导电基板10剥离得到线路板。制作完成，剥离导电基板后结构图参见图8所示。
同时本发明还提供了一种线路板200，所述线路板200由上述制作方法制作而成。
与相关技术相比，本发明的线路板制作方法有益效果在于：
最终通过压合制成线路板，在整个加工过程中没有蚀刻工序，不需要再考虑减少蚀刻均匀性对加工的影响而采用蚀刻补偿，同时制程能力也有所提升，使得产品在制作完成后的优良率提升。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、提供导电基板，并在所述导电基板的表面贴上可进行曝光显影的光阻膜；
步骤二、对粘贴有所述光阻膜的导电基板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，通过显影去除所述未曝光区域的光阻膜以裸露出导电基板形成待电镀的开窗；
步骤三、在所述待电镀的开窗位置电镀一层铜形成线路；
步骤四、褪除所述曝光区域上固化的光阻膜；
步骤五、在所述导电基板形成有线路的表面覆盖保护膜，并将所述保护膜和所述导电基板进行压合得到电路板；
步骤六、将所述电路板的所述导电基板剥离得到线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤一提供的所述导电基板为镜面钢板。
3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述光阻膜为干膜或印刷油墨。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中的曝光为采用底片局部遮挡未曝光区域后使用紫外线进行曝光。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中的曝光采用LDI、DI直接曝光图形。
6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中的显影为使用Na2CO3将所述未曝光区域上的光阻膜溶解掉。
7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤四中褪除所述曝光区域上固化的光阻膜为使用碱性药水将固化的光阻膜剥离。
8.一种线路板，其特征在于，所述线路板为采用权利要求1-7任一项所述的线路板的制作方法制作而成。
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