CN201910971U - 电路板的焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。本实用新型所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板结构技术领域，尤其涉及一种电路板的焊盘结构。
背景技术
电路板中的焊盘(Pad)是电路板与电子元器件的连接媒介，按照电路设计，将电子元器件焊接在相应的焊盘上，使电路设计得以实现。
如图1所示，目前的焊盘结构从可见部分看分为三层，绿油层11、中间的焊盘层12和焊盘层上面的锡膏层13。其中焊盘层13为铜结构。
上述焊盘结构在实际使用过程中，尤其是使用在例如USB插座细小的信号引脚上时，由于引脚细，各引脚间距小，因此该引脚处焊盘能够承受的外力比较小，在手机USB插拔测试中经常会出现印刷电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电路板的焊盘结构，使其具有较强的焊盘剥离度，同时又不增加电路板制作成本。
于是，本实用新型提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。
其中，在所述加大的焊盘层区域设置用于加强焊盘附着力的过孔。
本实用新型所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。
进一步，在所述加大的焊盘层区域上设置过孔，进一步增强了焊盘的附着力。
附图说明
图1为现有技术中电路板的焊盘结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述电路板的焊盘结构示意图；
图3为图2所示焊盘结构其焊盘上铺设绿油后的示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本实用新型进行详细描述。
如图2、图3所示，本实施例提供了一种电路板的焊盘结构，该焊盘结构包括：绿油层21、中间的焊盘层22和焊盘层上面的锡膏层23。
其中，在不改变绿油层21和锡膏层23大小的基础上加大焊盘层22的长度。此种结构的改进，在保持原有焊接的基础上，增大了焊盘的铜面积，增强了焊盘的附着力。有效地克服了手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象，同时不会增加电路板制作成本
为进一步增强焊盘的附着力，还可以在上述加大的焊盘层区域设置用于加强焊盘附着力的过孔24。该过孔为激光过孔，通过该激光过孔，可以与电路板下一层的电镀铜连接在一起，进一步增强焊盘的附着力。过孔24可以在焊盘层22两侧各增加一个，也可以为多个。由于过孔不在焊盘的焊接区域，所以对焊接不会产生影响。
综上所述，本实施例所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。
进一步，在所述加大的焊盘层区域上设置过孔，进一步增强了焊盘的附着力。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1. 一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其特征在于，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，在所述加大的焊盘层区域设置用于加强焊盘附着力的过孔。
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| CN201910971U true CN201910971U (zh) | 2011-07-27 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104270887A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-07 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种组合型焊盘结构及bag电路板 |
| CN106455313A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb内焊方法 |
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- 2010-12-31 CN CN2010206944856U patent/CN201910971U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104270887A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-07 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种组合型焊盘结构及bag电路板 |
| CN106455313A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb内焊方法 |
| CN106455313B (zh) * | 2016-10-10 | 2020-02-14 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb内焊方法 |
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