CN201256484Y - 邮票式金属化半孔电路板 - Google Patents

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CN201256484Y CNU2008201827191U CN200820182719U CN201256484Y CN 201256484 Y CN201256484 Y CN 201256484Y CN U2008201827191 U CNU2008201827191 U CN U2008201827191U CN 200820182719 U CN200820182719 U CN 200820182719U CN 201256484 Y CN201256484 Y CN 201256484Y
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Abstract

本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种邮票式金属化半孔电路板。这种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。根据本实用新型的邮票式金属化半孔电路板，金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，缩短生产时间，降低生产成本。

Description

邮票式金属化半孔电路板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种邮票式金属化半孔电路板。
背景技术
目前在电子电路板行业中，经常需要将两块甚至两块以上的刚性印刷电路板连接，而如果要将两块刚性电路板互相连接，必须借助连接电线或者接插件将两块刚性电路板互相连接，从而实现电连接，如此则增加材料和占用产品空间，并且延长作业工序和作业时间，目前尚没有能够不借助任何材料而可以将两块刚性印刷电路板直接焊接的印刷电路板产品。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可直接焊接实现电连接的电路板。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：
一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于：所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。
本实用新型的邮票式金属化半孔电路板，金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，缩短生产时间，降低生产成本。
附图说明
图1是根据本实用新型优选实施例的邮票式金属化半孔电路板的示意图。
具体实施方式
参看图1，一种邮票式金属化半孔电路板包括基板10，为正方形，其边缘具有多数个半圆孔11。半圆孔11内表面具有300-500μm厚的同层。这样金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，缩短生产时间，降低生产成本。

Claims (1)

1.一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于：所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。
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