CN104853544B - 一种金属化半孔的制作方法 - Google Patents

一种金属化半孔的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104853544B
CN104853544B CN201510296658.6A CN201510296658A CN104853544B CN 104853544 B CN104853544 B CN 104853544B CN 201510296658 A CN201510296658 A CN 201510296658A CN 104853544 B CN104853544 B CN 104853544B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pore
semi
metallized semi
tin
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510296658.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104853544A (zh
Inventor
代凤双
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510296658.6A priority Critical patent/CN104853544B/zh
Publication of CN104853544A publication Critical patent/CN104853544A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104853544B publication Critical patent/CN104853544B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明介绍了一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；由于孔内铅锡对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，金属化半孔部位多余焊料将在之后的热风整平过程中自然去除，而且金属化半孔切口处也被涂覆上焊料，避免铜裸露；本发明不仅流程简单，且不易损伤线条，易于控制，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质。

Description

一种金属化半孔的制作方法
技术领域
本发明涉及特殊印制板的制作领域，特别是一种金属化半孔的制作方法。
背景技术
在印制板生产中，常会遇到一些特殊要求，金属化半孔就是一个特例，金属化半孔主要用于载板上，作为一个母板的子板，通过金属化半孔与母板及元器件的引脚焊接在一起。
常规制作印制板金属化半孔的方法，在金属化半孔成型时不可避免会存在毛刺残留、孔壁铜皮翘起等问题，严重时甚至会导致金属化半孔孔壁脱落，为后续的焊接埋下隐患。因此如何做好金属化半孔加工一直是印制板生产致力解决的难题之一。为避免此种状况发生，业界技术人员开发出二次钻孔法、镀铅锡后钻孔法、铣外形前油墨塞孔法等金属化半孔制作方法。然而二次钻孔法不仅使钻孔成本成倍增加，二次钻孔后在半孔内残留的粉末如果清除不净会对阻焊和表面处理带来不利的影响，且要对底片进行处理以防止阻焊残留在半金属化孔里；镀铅锡后钻孔法需要谨慎操作，稍有不慎极易造成铅锡抗蚀层损伤而导致产品报废；铣外形前油墨塞孔法涉及制作塞孔模板、塞孔、烘烤等操作，铣槽后还需再退除油墨，流程繁琐。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种流程简易、质量可靠的金属化半孔制作方法，可制作出高质量的金属化半孔，避免毛刺产生，且孔的质量好，加工可操作性强，效率高。
为了实现解决上述技术问题的目的，本发明采用了如下技术方案：
本发明的一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为：
步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔的半成品印制板；这里所说的待加工金属化半孔为印制板上经钻孔工艺得到的圆孔；
步骤二，灌锡处理：将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔的半成品印制板的待加工金属化半孔部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料或无铅锡焊料，并冷却使锡铅焊料或无铅锡焊料凝固；进一步具体的：如果锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250℃～260℃，如果锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255℃～270℃；灌锡时间控制在1s～5s；
步骤三，铣金属化半孔：通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料铣去一半，得到带有金属化半孔的半成品印制板；此时，该半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔由于仅经过铣床的铣削处理，其经过铣削后得到的金属化半孔内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口处有铜裸露部位的现象；
步骤四，热风整平：对经过铣金属化半孔工艺的带有金属化半孔的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔部位多余的锡铅焊料或无铅锡焊料被整平去除，并使得金属化半孔切口处也将被涂覆上锡铅焊料或无铅锡焊料，使切口处无铜裸露部位；这样，就可以达到消除铣削后得到的金属化半孔内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口处有铜裸露部位的现象的技术目的；
步骤五，对经过热风整平的半成品印制板进行依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔的成品印制板。
这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。
通过采用上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：
1、适用本发明的一种金属化半孔的制作方法，由于代加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，铣半孔操作安排在感光阻焊工艺后不易损伤线条，经过铣金属化半孔工艺处理的金属化半孔内壁多余焊料在之后的热风整平过程中被自然去除，而且该金属化半孔切口处也被涂覆上焊料，避免铜裸露；
2、本方法流程简单，加工可操作性强，可制作出高质量的金属化半孔，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质，降低了生产成本。
附图说明
图1是经过感光阻焊工艺处理的半成品印制板。
图2是将经过感光阻焊工艺处理的半成品印制板的待加工金属化半孔部位灌锡处理后的状态。
图3是将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的待加工金属化半孔铣去一半后状态。
图4是经过热风整平后制作完成的金属化半孔状态。
图中：1-印制板基材 ，2-焊盘 ，3-金属化半孔 ，4-锡铅焊料或无铅锡焊料 ，5-铣削切口 。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。
实施例1
如附图所示，本专利的一种本发明的一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为：
步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔3的半成品印制板；这里所说的待加工金属化半孔3为印制板上经钻孔工艺得到的圆孔。
步骤二，灌锡处理：将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔3的半成品印制板的待加工金属化半孔3部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔3孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料4或无铅锡焊料4并冷却使锡铅焊料4或无铅锡焊料4凝固；如果锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250℃～260℃，如果锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255℃～270℃；灌锡时间控制在1s～5s。
步骤三，铣金属化半孔：通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料4或无铅锡焊料4的待加工金属化半孔3内的锡铅焊料4或无铅锡焊料4铣去一半，得到带有金属化半孔3的半成品印制板；此时，该半成品印制板的灌满锡铅焊料4或无铅锡焊料4的待加工金属化半孔3由于仅经过铣床的铣削处理，其经过铣削后得到的金属化半孔3内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口5处有铜裸露部位的现象。
步骤四，热风整平：对经过铣金属化半孔3工艺的带有金属化半孔3的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔3部位多余的锡铅焊料4或无铅锡焊料4被整平去除，并使得金属化半孔3铣削切口5处也将被涂覆上锡铅焊料4或无铅锡焊料4，使铣削切口5处无铜裸露部位。
步骤五，对经过热风整平的半成品印制板进行依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔3的成品印制板。
由于代加工金属化半孔3内的锡铅焊料4或无铅锡焊料4对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔3的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，铣半孔操作安排在感光阻焊工艺后不易损伤线条，经过铣金属化半孔工艺处理的金属化半孔3内壁多余锡铅焊料4或无铅锡焊料4在之后的热风整平过程中被自然去除，而且该金属化半孔铣削切口5处也被涂覆上锡铅焊料4或无铅锡焊料4，避免铜裸露。
本方法流程简单，加工可操作性强，可制作出高质量的金属化半孔，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质，降低了生产成本。

Claims (4)

1.一种金属化半孔的制作方法，其特征是：包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为：
步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔的半成品印制板；
步骤二，灌锡处理：将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔的半成品印制板的待加工金属化半孔部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料或无铅锡焊料并冷却使锡铅焊料或无铅锡焊料凝固；
步骤三，铣金属化半孔：通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料铣去一半，得到带有金属化半孔的半成品印制板；
步骤四，热风整平：对经过铣金属化半孔工艺的带有金属化半孔的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔部位多余的锡铅焊料或无铅锡焊料被整平去除，并使得金属化半孔切口处也将被涂覆上锡铅焊料或无铅锡焊料，使切口处无铜裸露部位；
步骤五，对经过热风整平的半成品印制板依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔的成品印制板。
2.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是：所述的锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250℃～260℃。
3.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是：所述的锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255℃～270℃。
4.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是：所述的灌锡处理工艺的灌锡时间控制在1s～5s。
CN201510296658.6A 2015-06-03 2015-06-03 一种金属化半孔的制作方法 Active CN104853544B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296658.6A CN104853544B (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种金属化半孔的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296658.6A CN104853544B (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种金属化半孔的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104853544A CN104853544A (zh) 2015-08-19
CN104853544B true CN104853544B (zh) 2018-01-05

Family

ID=53852791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510296658.6A Active CN104853544B (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种金属化半孔的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104853544B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105208794B (zh) * 2015-09-02 2018-01-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种无铅喷锡的pcb软板制作方法
CN105657992A (zh) * 2016-01-25 2016-06-08 东莞联桥电子有限公司 一种镀铜半孔设计的pcb板直接模冲工艺
CN106341947B (zh) * 2016-03-31 2019-01-18 东莞生益电子有限公司 电路板的制作方法
CN106793508A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 黄开权 一种pcb板成型工艺
CN107580424A (zh) * 2017-08-30 2018-01-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 Led线路板喷锡厚度及平整度的优化方法
CN107894435B (zh) * 2017-11-20 2021-11-12 广东工业大学 一种pcb半孔切片的制作方法
CN111970856B (zh) * 2020-08-05 2022-05-13 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种防止金属化半孔毛刺的加工方法
CN111867278B (zh) * 2020-07-29 2024-02-02 惠州市协昌电子有限公司 一种pcb半金属化孔加工工艺
CN113953833A (zh) * 2021-09-15 2022-01-21 江西省宝凯科技有限公司 一种铅锌矿取样机用薄壁铆焊件焊锡加固块及其切削工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201256484Y (zh) * 2008-12-23 2009-06-10 永捷确良线路板(深圳)有限公司 邮票式金属化半孔电路板
CN201418208Y (zh) * 2009-03-17 2010-03-03 艾默生网络能源有限公司 一种在子板与母板之间采用直接互连的印刷电路板
CN101720173A (zh) * 2009-11-20 2010-06-02 深南电路有限公司 一种pcb板加工方法
CN201860514U (zh) * 2010-10-22 2011-06-08 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有pth半孔的pcb板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204906A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法
CN101568224B (zh) * 2008-04-22 2012-01-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及具有该电路板的电子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201256484Y (zh) * 2008-12-23 2009-06-10 永捷确良线路板(深圳)有限公司 邮票式金属化半孔电路板
CN201418208Y (zh) * 2009-03-17 2010-03-03 艾默生网络能源有限公司 一种在子板与母板之间采用直接互连的印刷电路板
CN101720173A (zh) * 2009-11-20 2010-06-02 深南电路有限公司 一种pcb板加工方法
CN201860514U (zh) * 2010-10-22 2011-06-08 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有pth半孔的pcb板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104853544A (zh) 2015-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104853544B (zh) 一种金属化半孔的制作方法
CN104918422B (zh) 印刷电路板半金属化孔的制作方法
CN102883536B (zh) 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构
JP2006186086A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびブリッジ防止用ガイド板
CN105792545B (zh) Pcb板半孔成型工艺
JP2010529667A (ja) 回路基板の製造方法
CN108055780A (zh) 一种多层电路板阻焊结构工艺
CN105792521A (zh) Pcb板焊盘补偿设计工艺及其应用
CN105451470B (zh) 一种电路板的加工方法
TWI465312B (zh) 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Ｃｕ濃度及Ｎｉ濃度之調整方法
CN105704947A (zh) 无毛刺pcb板成型工艺
CN102505132B (zh) 封装基板表面电镀方法
CN103889147B (zh) Pcb阶梯板的加工方法及pcb阶梯板
CN104703391A (zh) 线路板及其制造方法
CN104053305A (zh) 一种印制线路板及其制作方法
JP5659821B2 (ja) Ｓｎ合金バンプの製造方法
CN111867278A (zh) 一种pcb半金属化孔加工工艺
CN105611743A (zh) 一种精细线路的制作方法
CN105772896A (zh) 一种贴片定位工装
CN106571355B (zh) 芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板
JP2018006465A (ja) プリント配線板の製造方法、及びスクリーン印刷用マスク
EP4216683A1 (en) Low cost method for depositing solder or adhesive in a pattern for forming electronic assemblies
CN111065207A (zh) 一种pcb的背钻不良板的处理方法
JP5479959B2 (ja) はんだバンプを有する配線基板の製造方法、はんだボール搭載用マスク
CN105517346B (zh) 一种电路板的制作方法及电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant