CN101720173A - 一种pcb板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板加工方法，包括步骤：在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔；在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工清理毛刺；对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。本发明PCB板加工方法将钻孔过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；在两孔相切位置处用钻头将相切位置的毛刺切断，修理毛刺速度快，效率高，人工成本低；避免了由于毛刺过多产生电镀不良的情况。

Description

一种PCB板加工方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板加工方法。
背景技术
请参阅图1，现有印刷电路板(PCB板)上的金属化槽和半孔的制作方法包括如下步骤：
一、钻孔、钻槽，用数控钻机在PCB板上先钻孔然后在所钻孔的附近于覆盖孔周周的大约一半位置处再钻槽，从而形成槽加半孔；
二、沉铜电镀，然后对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，从而形成金属化槽加半孔。
然而，数控钻机在钻槽和钻孔的过程中，所钻槽的槽缘和所钻孔的孔缘会产生毛刺，毛刺经电镀后会加大，影响外观；而且太多的毛刺会导致电镀不良，影响电性能，并且现有采用人工修理毛刺效率过低，人工成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板加工方法，该工艺方法能清理加工过程中产生的毛刺，并且效率高，人工成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB板加工方法，包括如下步骤：
A、钻孔，在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔；
B、在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；
C、修毛刺，在步骤A中钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工；
D、沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。
其中，在步骤C中，在所钻槽原位置处采用与该槽直径相同的钻头重新钻槽加工，将钻槽过程中卷入槽内的毛刺钻断。
其中，在步骤C中，进一步包括：所述在两孔相切位置处使用小于所述两孔直径宽度的钻头加工。
其中，在步骤C中，用钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。
其中，包括步骤：钻头重新钻孔、钻槽加工修理毛刺后检查毛刺是否修理干净，如果毛刺没有干净，则继续用钻头钻孔、钻槽加工。
其中，在PCB板上钻出所需要的一个半孔或者整孔或槽后就启动钻头重新钻孔、钻槽修理毛刺。
其中，在PCB板上钻出所需要的一系列半孔或者整孔或槽后再启动钻头重新对一系列半孔或者整孔或槽钻孔分别修理毛刺。
其中，在步骤B中，所钻槽覆盖整孔周周的一半。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的PCB板加工方法的钻孔工艺过程中，容易在所钻孔的孔缘处产生毛刺，影响外观，导致电镀不良，影响电性能且采用人工修理毛刺效率过低，人工成本较高的情况。本发明PCB板加工方法通过在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工，从而能将钻孔过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；并在两孔相切位置处使用钻头将相切位置的毛刺切断；如此就可以快速的将毛刺修掉，避免由于毛刺过多产生电镀不良的情况，而且采用此种方法修理毛刺，效率高，人工成本低。
本发明PCB板加工方法还避免因人工修理毛刺容易产生毛刺漏修理的情况，降低产品品质风险，并且解决了槽、孔太小产生的毛刺无法修理的问题。
附图说明
图1是现有技术的PCB板加工方法流程图；
图2是本发明PCB板加工方法流程框图；
图3是本发明PCB板加工方法流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图2及图3，本发明PCB板加工方法包括如下步骤：
A、钻孔，用数控钻机在PCB板上钻出客户所需要的一系列半孔或者整孔；
B、钻槽，用数控钻机在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并覆盖整孔周周的大约一半位置处再钻槽，从而形成槽加半孔；
C、修毛刺，在步骤A中钻出半孔或整孔的原位置处采用与步骤A中直径相同的钻头重新钻孔加工；
D、沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，从而形成金属化槽加半孔。
在步骤C中，钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。
在步骤C中，钻头重新钻孔加工将钻孔或钻槽过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；在两孔相切位置处使用小于孔直径宽度的钻头加工，将相切位置的毛刺切断。图3中的A、B、C、D分别对应上述PCB板加工方法中的A、B、C、D步骤。
在用钻头重新钻孔有两种操作顺序：
一、在PCB板上钻出所需要的一个半孔或者整孔或槽后就启动钻头重新钻孔修理毛刺，此方案，不用更换钻头，直接启动钻头再一次操作就可以，可以节约钻头设备的数量，而且省掉了要重新安装PCB的工序，节约时间；
二、在PCB板上钻出所需要的一系列半孔或者整孔或槽后再流入下一个钻头后启动钻头重新对一系列半孔或者整孔或槽钻孔分别修理毛刺，此方案，钻头钻孔或钻槽的效率较高。
可以在步骤D之前包括步骤：在钻头重新钻孔、钻槽加工修理毛刺后，再检查毛刺是否修理干净，如果毛刺没有干净，则继续用钻头钻孔、钻槽加工。
本发明不仅限于数控钻机，还可以是机械操作的钻机。
区别与现有技术的钻孔工艺过程中，容易在所钻孔的孔缘处产生毛刺，影响外观，导致电镀不良，影响电性能且采用人工修理毛刺效率过低，人工成本较高的情况。本发明PCB板加工方法通过在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工，从而能将钻孔或钻槽过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；并在两孔相切位置处使用小于所钻孔直径宽度的钻头加工，将相切位置的毛刺切断；如此就可以快速的将毛刺修掉，避免由于毛刺过多产生电镀不良的情况，而且采用此种方法修理毛刺，效率高、人工成本低。
本发明PCB板加工方法还避免因人工修理容易产生毛刺漏修理的情况，降低产品品质风险，并且解决槽、孔太小产生的毛刺无法修理的问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
A、钻孔，在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔；
B、在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；
C、修毛刺，在步骤A中钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工；
D、沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤C中，在所钻槽原位置处采用与该槽直径相同的钻头重新钻槽加工。
3.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤C中，进一步包括：所述在两孔相切位置处使用小于所述两孔直径宽度的钻头加工。
4.根据权利要求2或3所述的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤C中，用钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。
5.根据权利要求2或3所述的PCB板加工方法，其特征在于：包括步骤：在钻头重新钻孔、钻槽加工修理毛刺后检查毛刺是否修理干净，如果毛刺没有干净，则继续用钻头钻孔、钻槽加工。
6.根据权利要求2或3所述的PCB板加工方法，其特征在于：在PCB板上每钻出所需要的一个半孔或者整孔或槽后就立即启动钻头重新钻孔、钻槽修理毛刺。
7.根据权利要求2或3所述的PCB板加工方法，其特征在于：在PCB板上每钻出所需要的一系列半孔或者整孔或槽后就立即启动钻头重新对一系列半孔或者整孔或槽钻孔分别修理毛刺。
8.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于：在步骤B中，所钻槽覆盖整孔周周的一半。
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