CN102107289A - 去除组合孔毛刺的方法及组合孔的形成方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种去除组合孔毛刺的方法，其包括下述步骤：利用钻咀钻削所述交点，以去除所述交点处的毛刺。上述去除组合孔毛刺的方法具有快速、高效、节约人力成本以及合格率高等的优点。此外，本发明还提供一种组合孔的形成方法及一种组合孔的形成设备。

Description

去除组合孔毛刺的方法及组合孔的形成方法和设备

技术领域

本发明涉及组合孔加工技术领域，具体地，涉及一种去除组合孔毛刺的方法及一种组合孔的形成方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)技术的高速发展，PCB产品呈现出以薄、密、层次高为发展方向的趋势，任何一个细微的工艺细节都可能影响产品的最终质量，这就要求相关企业不断提高PCB的加工工艺及精度。

在PCB的工艺制程中，常需要加工一些较为特殊的孔形和孔径，这些特殊孔形以圆孔相交所构成的组合孔为主，葫芦孔便是上述组合孔中的一种较为常见的孔形，其加工过程具体包括钻孔、去毛刺以及电镀等几项主要工艺。这一看似简单的工序其实存在很多的技术难题，其中最令技术人员头疼的问题之一就是如何能够快速、有效地去除钻孔后的毛刺问题。上述组合孔的钻制过程是通过逐个钻削出构成该组合孔的各个圆孔而实现的，在此过程中，由于受到应力作用，在各相交圆孔的交点附近不可避免地会产生很多毛刺。如果不能将这些毛刺去除干净就进行后续的电镀工艺，剩余的毛刺会在一定程度上被放大，进而严重影响产品的最终质量。

为解决上述问题，技术人员采取了多种措施以试图减少组合孔在钻孔阶段所产生的毛刺，但是实践证明，目前所采用的各种方法均只能在一定程度内减少钻孔毛刺的产生，在多数情况下，所加工出的孔形依然无法满足品质要求，并且存在报废比例相对较高的问题。为了提高成品率，只得在钻孔完成后采取手工修毛刺的传统工艺来去除上述钻孔毛刺。但是，这种方式不但效率低下，而且会增加大量的人力成本，因而不适于低成本及大批量的生产。综上所述，在目前的PCB生产工艺中，亟需一种快速且成品率高的用于去除组合孔毛刺的方法。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种去除组合孔毛刺的方法，其能够快速有效地去除组合孔上的毛刺。

此外，为解决上述问题，本发明还提供一种组合孔的形成方法，其同样能够快速有效地去除组合孔形成过程中所产生的毛刺。

为此，本发明提供一种去除组合孔毛刺的方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦。所述方法包括下述步骤：步骤10)：利用钻咀钻削所述交点，以去除所述交点处的毛刺。

其中，所述步骤10)包括：步骤11)：以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进行钻削，其中所述钻咀的直径大于所述公共弦的长度；或者，步骤12)：使钻咀分别移动到所述交点处以分别去除所述毛刺，其中，所述钻咀的直径小于或等于所述公共弦的长度。优选地，在步骤11)中，所采用的钻咀直径超出所述公共弦长度6-10mil。

优选地，在步骤10)之后还包括步骤20)：从所述公共弦的两侧中的至少一侧对所述交点进行补充钻削，以进一步去除所述交点处的毛刺；其中，所述钻咀在所述单孔内的固定位置进行所述补充钻削或者移动到所述公共弦的所述至少一侧在单孔内进行所述补充钻削。

其中，所述单孔包括圆孔，步骤20)包括：采用直径等于或小于所述圆孔内直径的钻咀，以该圆孔的圆心为钻咀的定位中心进行所述补充钻削。

优选地，按照所述单孔的尺寸由小至大依次进行所述补充钻削。

此外，本发明还提供一种组合孔的形成方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦。所述方法包括下述步骤：步骤100)：形成所述单孔；步骤200)：在步骤100)完成之后或在步骤100)中形成不同单孔之间的过程中，应用权利要求1-6中任意一项所述的去除组合孔毛刺的方法去除所述交点处的毛刺。

优选地，步骤100)包括：按照单孔尺寸由小至大依次形成各单孔。

其中，所述单孔为圆孔，所述圆孔通过钻削形成。

优选地，所述步骤100)包括：在形成第一个单孔之后的剩余单孔时，使加工速度低于加工所述第一个单孔时的加工速度。

另外，本发明还提供一种组合孔的形成设备，用于实施根据上述本发明提供的组合孔的形成方法，所述设备包括：至少一个固定装置，用于同时固定多个钻咀。

优选地，所述设备还包括：移动装置，用于使所述钻咀移动。

相对于现有技术，本发明具有下述有益效果：

本发明提供的去除组合孔毛刺的方法，利用钻咀对组合孔交点处的毛刺进行钻削；在钻削过程中，钻咀的切削刃随着钻咀旋转及轴向进给运动而对交点位置处的毛刺进行切削，从而可有效削减甚至完全去除上述交点处的毛刺；并且，在实际应用中，本方法多是在孔的形成工艺之后就立即执行；因此，上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法，不仅能够有效去除组合孔上的毛刺，而且无需进行手工修毛刺的工艺，从而具有快速、高效、节约人力成本等的优点。并且，经实验进一步验证，在不减低叠板数量且未对钻孔参数进行太大调整的情况下，本发明提供的方法在去除葫芦孔相交处的毛刺时，可实现验证良率接近100％的高合格率，并且在实际操作时还具有钻带程式制作简单等的优点。

本发明提供的组合孔的形成方法，首先形成构成组合孔的各个单孔，然后再执行类似上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法中所述的各个步骤，用以去除组合孔交点处的毛刺；因此，本发明提供的组合孔的形成方法可实现在组合孔形成的同时即完成毛刺去除工艺，从而可直接获得无毛刺的组合孔。并且，由于上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法具有快速、高效以及合格率高等的优点，因而本发明提供的组合孔的形成方法同样具有加工快速、高效及成品率高等的优点。

本发明提供的组合孔的形成设备具有至少一个可用于同时固定多个钻咀固定装置，因而可同时装卡多种尺寸的钻咀，从而在进行组合孔的加工及去除毛刺等过程时无需更换钻咀，因此具有较高的生产效率。

附图说明

图1为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法的流程示意图；

图2为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法一个具体实施例的流程示意图；

图3为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法另一个具体实施例的流程示意图；

图4为本发明提供的组合孔的形成方法一个具体实施例的流程示意图；

图5为本发明提供的组合孔的形成方法另一个具体实施例的流程示意图；

图6为一种组合孔的结构示意图，该组合孔由两个相交的直径不相等的圆孔构成；

图7为第二种组合孔的结构示意图，该组合孔由两个相交的等径圆孔构成；以及

图8为第三种组合孔的结构示意图，该组合孔由三个圆孔串连相交而构成。

具体实施方式

本发明提供一种去除组合孔毛刺的方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤10)：利用钻咀钻削所述交点，以去除所述交点处的毛刺。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤10)包括：

步骤11)：以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进行钻削，其中所述钻咀的直径大于所述公共弦的长度；

或者

步骤12)：使钻咀分别移动到所述交点处以分别去除所述毛刺，其中，所述钻咀的直径小于或等于所述公共弦的长度。

优选地，在本发明的各实施例中，在步骤11)中，所采用的钻咀直径超出所述公共弦长度6-10mil。

优选地，在本发明的各实施例中，在步骤10)之后还包括：

步骤20)：从所述公共弦的两侧中的至少一侧对所述交点进行补充钻削，以进一步去除所述交点处的毛刺；其中，所述钻咀在所述单孔内的固定位置进行所述补充钻削或者移动到所述公共弦的所述至少一侧在单孔内进行所述补充钻削。

优选地，在本发明的各实施例中，所述单孔包括圆孔，步骤20)包括：

采用直径等于或小于所述圆孔内直径的钻咀，以该圆孔的圆心为钻咀的定位中心进行所述补充钻削。

优选地，在本发明的各实施例中，按照所述单孔的尺寸由小至大依次进行所述补充钻削。

本发明提供一种组合孔的形成方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦；其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤100)：形成所述单孔；

步骤200)：在步骤100)完成之后或在步骤100)中形成不同单孔之间的过程中，应用权利要求1-6中任意一项所述的去除组合孔毛刺的方法去除所述交点处的毛刺。

优选地，在本发明的各实施例中，步骤100)包括：

按照单孔尺寸由小至大依次形成各单孔。

优选地，在本发明的各实施例中，所述单孔为圆孔，所述圆孔通过钻削形成。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤100)包括：在形成第一个单孔之后的剩余单孔时，使加工速度低于加工所述第一个单孔时的加工速度。

本发明提供一种组合孔的形成设备，用于实施前述的组合孔的形成方法，其特征在于，所述设备包括：

至少一个固定装置，用于同时固定多个钻咀。

优选地，在本发明的各实施例中，所述设备包括：

移动装置，用于使所述钻咀移动。

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的去除组合孔毛刺的方法以及组合孔的形成方法和设备进行详细描述。

请参阅图1，为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法的流程示意图。该方法主要用于去除构成组合孔的相邻单孔的交点处的毛刺，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦。所述方法包括步骤10)：利用钻咀对组合孔的交点进行钻削，以去除交点处的毛刺；具体为，利用钻咀侧壁的切削刃在上述交点位置处进行切削，从而将交点处的毛刺切除。

需要说明的是，上述“交点”实际上是指构成组合孔的相邻的两单孔内壁在相交处所形成的公共棱，在组合孔的俯视图或组合孔的横向截面图中观察，该公共棱为一个点(例如，图6中所示的D、E两点)，为便于描述而将之称为交点，在本说明书中所出现的“交点”均为此含义。相应地，所述公共弦是指组合孔相邻的两个单孔内壁的公共棱之间的公共界面，在组合孔的俯视图或组合孔的横向截面图中观察，该公共界面为一条线段，为便于描述而将之称为公共弦。

此外，上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法中所述的组合孔均由至少两个轴向平行的单孔串联相交而成，所述单孔可以为圆孔，也可以为非圆孔，相应地，组合孔可以由多个圆孔相交构成，也可以由多个非圆孔相交而成，或者还可以是多个圆孔及非圆孔进行组合相交而成；其中，非圆孔可以是椭圆孔、多边形孔或其它异形孔。

请参阅图2，为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法一个具体实施例的流程示意图。本实施例中步骤10)具体包括：步骤11)，以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进行钻削，其中所述钻咀的直径可以稍大于或等于所述公共弦的长度；或者，步骤12)，使钻咀分别移动到所述交点处以分别去除所述毛刺，其中，所述钻咀的直径小于或等于所述公共弦的长度。还可以这样理解上述步骤11)和12)的具体实施过程：步骤11)执行一次即可同时去除构成公共弦的两处交点位置的毛刺，步骤12)则需要移动钻咀以分别对各个交点处的毛刺进行去除，因而在实际应用中，可根据实际情况而优选采用步骤11)中所述的技术方案。

请参阅图3，为本发明提供的去除组合孔毛刺的方法另一个具体实施例的流程示意图。本实施例中，具体包括下述步骤：步骤10)利用钻咀钻削交点，以去除交点处的毛刺；步骤20)：从公共弦的两侧中的至少一侧对交点进行补充钻削，以进一步去除交点处的毛刺。优选的，按照单孔的尺寸由小至大依次进行补充钻削。这里，单孔尺寸对于圆孔而言是指该圆孔的内直径；而对于非圆孔而言，则是指该非圆孔的最大弦长或最大的内接圆的直径，或者，是指该非圆孔的截面面积。这里，“最大弦长、或最大的内接圆的直径，或非圆孔的截面面积”为确定非圆孔尺寸的三种不同方式；之所以将非圆孔尺寸的确定方法进行区分，主要是为了针对不同类型的非圆孔，并尽可能降低因钻削顺序不同而导致的相交单孔所受应力对孔形精度的影响；因而，技术人员在实际操作时可根据应力分布的特点而灵活选用上述确定单孔尺寸的具体方式，并按照单孔的尺寸由小至大依次进行补充钻削，以达到最佳的精度要求。

其中，步骤10)的具体执行过程与上述实施例中所述过程基本相同或类似，在此不予赘述。下面将对步骤20)的具体执行过程进行详细描述。

步骤20)具体可以理解为：使钻咀在构成组合孔的单孔内的固定位置对毛刺进行补充钻削；或者，将钻咀移动到公共弦的至少一侧在单孔内进行补充钻削。以两个及两个以上的圆孔相交而构成的组合孔为例，步骤20)具体包括：从公共弦的两侧中的至少一侧对交点进行补充钻削，以进一步去除交点处的毛刺，其中当采用钻咀在圆孔内的固定位置进行补充钻削的方式时，具体可以采用直径等于或小于圆孔内直径的钻咀，并以该圆孔的圆心为钻咀的定位中心进行补充钻削；当采用移动钻咀以分别在公共弦的至少一侧并在单孔内进行补充钻削时，可以采用直径较小的钻咀，以避免在钻咀移动过程中对组合孔形状造成破坏。

在PCB制程中，常需要加工的组合孔的形状多由两个直径不等的圆孔构成，由于形状类似葫芦，故被本领域技术人员俗称为葫芦孔，图6所示形状的组合孔即为葫芦孔。

请参阅图6，下面以PCB制程中所需加工的葫芦孔为例，对本发明提供的去除组合孔毛刺的方法进行详细说明。如图4所示，在PCB4上的葫芦孔由圆孔1和圆孔2相交构成，圆孔1的半径R1略小于圆孔2的半径R2，两圆孔的交点分别为D、E，从而构成该葫芦孔的公共弦DE。为去除该葫芦孔的交点D、E处的毛刺，首先，执行步骤10)：采用直径(2*R3)比葫芦孔的公共弦DE长度略大的钻咀，并以公共弦的中点C作为钻咀的定位中心进行钻削，利用该钻咀的切削刃来切削并去除构成上述交点D、E处的毛刺。通常，可以使上述钻咀直径比上述公共弦DE的长度长出6-10mil，优选地，本实施例中使上述钻咀直径超出上述公共弦DE的长度8mil。这里，“mil”为一种英制长度单位，多用于PCB或晶片制程，1mil等于千分之一英寸。经过步骤10)的钻削之后，基本上可以将处于交点D、E位置处的毛刺清除干净；不过，由于钻咀与交点相接触的面积很小，所以在切削过程中，交点D、E处的一小部分毛刺受切削刃的挤压作用会跑偏至交点D、E侧方的且在钻咀切削范围之外的位置。而步骤20)的主要目的正是去除这些在步骤10)中钻咀未能触及以及受挤压应力的作用而跑偏的毛刺。

步骤20)，使用直径与圆孔1内径(2*R1)相等的钻咀，并以圆孔1的圆心A为定位中心对圆孔1所在位置进行钻削，以进一步去除交点D、E附近并位于圆孔1一侧的毛刺；然后，使用直径与圆孔2直径(2*R2)相等的钻咀，并以圆孔2的圆心B为定位中心对圆孔2所在位置进行钻削，以进一步去除交点D、E附近并位于圆孔2一侧的毛刺。在步骤20)中，对于圆孔1和圆孔2的钻削顺序并无特殊的要求，也可以先钻削圆孔2所在位置，然后在钻削圆孔1所在位置；不过，在实际应用中，考虑到钻削不同直径的孔时所产生应力的微小差别，优选地，按照孔径由小至大的顺序进行钻削。此外，考虑到步骤20)中对圆孔1和圆孔2钻削时的定位精度对已加工好的孔形的影响，还可以采用直径略小于圆孔1和圆孔2的钻咀依次进行钻削。

由上述各个实施例的具体描述可知，本发明提供的去除组合孔毛刺的方法，不仅能够有效去除组合孔的交点处的毛刺，而且整个过程无需进行人工修毛刺等操作，从而可节约大量的人力成本；并且所有操作均可以采用自动化的机械流程实现，从而还具有快速、高效、精度高等的优点。尤其是在PCB制程中，对于上述去除组合孔毛刺的执行步骤完全是由自动化的数控机床而实现的，而且，在数控机床上实现本发明提供的去除组合孔毛刺的方法所需的钻带程序(钻孔工序中的一种程序性文档，用以向数控设备提供钻孔坐标等的参数)也非常简单，从而在实际应用中具有操作简单、易于实现等的优点。并且，经实验测得，本发明提供的去除组合孔毛刺的方法在用于去除诸如葫芦孔的组合孔毛刺时，在不减低叠板数量且未对钻孔参数进行太大调整的情况下，即可实现验证良率接近100％的高合格率。

可以理解的是，本发明提供的去除组合孔毛刺的方法，并不仅限于去除上述葫芦孔的交点处的毛刺，显然，其同样适用于去除其它形状组合孔的交点处的毛刺。例如，对于图7所示的由两个等径圆孔相交所构成的组合孔，其毛刺去除过程如下：先执行步骤10)，以直径略大于公共弦DE长度的钻咀以C点为定位中心进行钻削，以去除交点D、E处的毛刺；然后，执行步骤20)，采用直径R1的钻咀分别钻削圆孔1和圆孔2所在位置(此组合孔中圆孔1和圆孔2的内径相等)，以去除交点D、E附近的毛刺。又例如，对于图8所示的由三个圆孔串连相交而构成的组合孔，该组合孔中圆孔1和圆孔3内径相等并对称地分布于圆孔2两侧，圆孔2的内径略大于圆孔1和圆孔3的内径；在去除该组合孔的毛刺时，先执行步骤10)，可以采用直径略大于公共弦D1E1或D2E2长度的钻咀分别在上述公共弦D1E1或D2E2所在区域进行钻削；然后执行步骤20)，采用直径与各个圆孔内径相等的钻咀逐个钻削各圆孔所在位置；从而去除上述组合孔交点D1、E1、D2、E2处的毛刺。类似地，对于其它形状的由多个(三个以上)圆孔相交而构成的组合孔，本发明提供的去除组合孔毛刺的方法同样适用，且具体执行过程与上述实施例中所述的过程相同或类似，在此不予赘述。

作为另一种技术方案，本发明还提供一种组合孔的形成方法。该组合孔的形成方法所能加工的组合孔包括至少两个相交的单孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦；所述单孔为圆孔或非圆孔，或者所述单孔包括圆孔和非圆孔。

请参阅图4，为本发明提供的组合孔形成方法一个具体实施例的流程示意图。该方法包括：步骤100)，形成构成组合孔的各个单孔；这里，可以通过采用钻孔、冲孔、电加工等工艺而实现各个单孔的成形工艺。步骤200)，采用与上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法基本相同或类似的步骤，而对步骤100)中所形成的组合孔的交点处的毛刺进行去除工艺；或者，在步骤100)进行的过程中，采用与上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法基本相同或类似的步骤对步骤100)中已经出现的毛刺进行去除。因此，本发明提供的组合孔的形成方法在一次性地连续加工步骤之后，即可得到无毛刺的组合孔形状，从而有效提高了组合孔的加工效率。

在一个优选实施例的步骤100)中，按照单孔尺寸由小至大的顺序而依次形成各单孔。

在另一个优选实施例的步骤100)中，在形成第一个单孔之后，加工剩余单孔时，使加工速度低于加工所述第一个单孔时的加工速度。具体地，以钻孔为例，可以适当降低钻削的下刀速度。

请参阅图5，为本发明提供的组合孔的形成方法一个具体实施例的流程示意图。本实施例中，以由多个圆孔相交构成的组合孔为例，并以钻孔方式作为各个圆孔的形成方式加以说明。具体地，步骤100)包括下述步骤：110)钻削构成组合孔的各个圆孔中的内径最小的圆孔，本步骤中采用的钻孔参数按照钻削通孔的参数进行设定；120)按照内径由小至大的顺序而依次钻削构成组合孔的剩余的各个圆孔。当然，如果组合孔是由两个圆孔相交构成的，那么步骤120)中，只需再钻削另一个圆孔即可，而当组合孔由两个等内径的圆孔相交而构成的时候，则对于钻削的顺序没有特殊限制；同理，当组合孔是由三个或更多的圆孔相交构成时，如果各圆孔内径相等，则钻削顺序可根据实际需要而灵活安排，如果各圆孔内径不相等，则钻削顺序应按照各圆孔内径由小至大的顺序进行。此外，步骤120)中采用的钻孔参数应按照钻削槽孔的参数进行设定。

上述步骤110)和步骤120)中对于构成组合孔的各个圆孔的钻削顺序和钻孔参数的限定，均是考虑到在钻削组合孔时的应力作用对钻孔质量的影响而作出的。例如，如果采取先钻削较大内径的圆孔再钻削内径较小的圆孔的方案，那么在钻削后者时会容易造成钻孔中心的偏位误差；而且，除第一个圆孔之外，剩余圆孔的钻削过程中，均有部分孔壁与其它圆孔相连，从而常会出现下刀时应力不均的现象，此时采用钻削槽孔的参数而适当降低下刀速度能够尽量减小由于上述应力不均对钻孔造成的影响，以提高钻孔精度。

本实施例中，步骤200)同上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法基本相同或类似，因而对该步骤的具体执行过程、钻咀直径等参数的选择方式等均不再赘述。但需要指出的是，在执行步骤200)时，同样需要采用上述步骤120)中所采用的钻削槽孔的参数而进行，以在去除毛刺的过程中提高钻削精度。同理，上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法中，也可以采用钻削槽孔的参数而依次执行各个钻削步骤，以达到更好的加工效果。

下面结合图6所示葫芦孔而进一步说明本发明所提供的组合孔的形成方法。首先，执行步骤110)，在PCB4上以通孔钻孔参数而钻削内径较小的圆孔1；然后，执行步骤120)，以槽孔钻孔参数而钻削内径较大的圆孔2；接着，执行步骤200)，以直径略大于公共弦DE长度的钻咀，并以公共弦DE中点作为钻咀定位中心进行钻削，以去除交点D、E位置处的毛刺；之后，逐个对圆孔1和圆孔2进行钻削，进一步去除交点D、E附近的毛刺；从而得到无毛刺的完整孔形。

同理，本发明所提供的组合孔的形成方法，在用于图7及图8所示的两种组合孔的加工过程时，与上述过程相同或类似，因此不再一一赘述。

综上所述，本发明提供的组合孔的形成方法在组合孔成形的同时即可完成毛刺去除工艺，从而在一次执行之后即得到无毛刺的完整孔形，相对现有技术中钻孔和去毛刺工序分开进行的技术方案而言，具有更高的生产效率；而且，由于本发明提供的组合孔的形成方法，采用同上述本发明提供的去除组合孔毛刺的方法相同或近似的步骤来去除所钻削的组合孔上的毛刺，因此，本发明提供的组合孔的形成方法同样具有钻孔快速、高效、节约人力成本以及成品率高等的优点。

需要指出的是，上述各实施例仅是以PCB制程中的组合孔加工工艺为例，来说明本发明所提供的去除组合孔毛刺的方法以及组合孔的形成方法的应用过程；但本发明并不局限于此，在其它领域的组合孔形成以及去除组合孔毛刺的工艺中，本发明所提供的去除组合孔毛刺的方法以及组合孔的形成方法同样适用。

作为另一种技术方案，本发明还提供一种组合孔的形成设备，该设备应用上述本发明提供的组合孔的形成方法进行组合孔的加工，其包括至少一个固定装置，该固定装置可同时固定多个钻咀，从而在加工由多个不同孔径所组成的组合孔时，无需停机更换钻咀即可一次性完成该组合孔的加工过程，并可在形成组合孔的过程中或之后将组合孔交点处的毛刺去除干净，从而可有效提高组合孔的加工效率。

在一个优选实施例中，本发明所提供的组合孔的形成设备还包括移动装置。该移动装置用于使所述钻咀移动，以在形成组合孔或去除组合孔毛刺的过程中使钻咀的移动到所需的定位中心位置处。

本发明提供的组合孔的形成设备可用于实施上述本发明提供的组合孔的形成方法，因此，本发明所提供的组合孔的形成设备能够一次性加工出无毛刺的组合孔，从而具有较高的生产效率；并且，其同时还具有操作简单、易于实现等的优点。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种去除组合孔毛刺的方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤10)：利用钻咀钻削所述交点，以去除所述交点处的毛刺。

2.根据权利要求1所述的去除组合孔毛刺的方法，其特征在于，所述步骤10)包括：

步骤11)：以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进行钻削，其中所述钻咀的直径大于所述公共弦的长度；

或者

步骤12)：使钻咀分别移动到所述交点处以分别去除所述毛刺，其中，所述钻咀的直径小于或等于所述公共弦的长度。

3.根据权利要求2所述的去除组合孔毛刺的方法，其特征在于，在步骤11)中，所采用的钻咀直径超出所述公共弦长度6-10mil。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的去除组合孔毛刺的方法，其特征在于，在步骤10)之后还包括：

步骤20)：从所述公共弦的两侧中的至少一侧对所述交点进行补充钻削，以进一步去除所述交点处的毛刺；其中，所述钻咀在所述单孔内的固定位置进行所述补充钻削或者移动到所述公共弦的所述至少一侧在单孔内进行所述补充钻削。

5.根据权利要求4所述的去除组合孔毛刺的方法，其特征在于，所述单孔包括圆孔，步骤20)包括：

采用直径等于或小于所述圆孔内直径的钻咀，以该圆孔的圆心为钻咀的定位中心进行所述补充钻削。

6.根据权利要求4或5所述的去除组合孔毛刺的方法，其特征在于，按照所述单孔的尺寸由小至大依次进行所述补充钻削。

7.一种组合孔的形成方法，所述组合孔包括至少两个相交的单孔，所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔，相邻两个单孔的交点限定公共弦；其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤100)：形成所述单孔；

步骤200)：在步骤100)完成之后或在步骤100)中形成不同单孔之间的过程中，应用权利要求1-6中任意一项所述的去除组合孔毛刺的方法去除所述交点处的毛刺。

8.根据权利要求7所述的组合孔的形成方法，其特征在于，步骤100)包括：

按照单孔尺寸由小至大依次形成各单孔。

9.根据权利要求7或8所述的组合孔的形成方法，其特征在于，所述单孔为圆孔，所述圆孔通过钻削形成。

10.根据权利要求7或8或9所述的组合孔的形成方法，其特征在于，所述步骤100)包括：在形成第一个单孔之后的剩余单孔时，使加工速度低于加工所述第一个单孔时的加工速度。

11.一种组合孔的形成设备，用于实施根据权利要求7-10中任一项所述的方法，其特征在于，所述设备包括：

至少一个固定装置，用于同时固定多个钻咀。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述设备包括：

移动装置，用于使所述钻咀移动。

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