CN102773520A - 密集型细小孔的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密集型细小孔的加工工艺,包括以下步骤:1)定位:将需要加工出密集型细小孔的待加工件在操作平台上采用工装夹具定位;2)预钻孔:选用第一钻头,对待加工件进行预钻孔,形成密集型细小毛坯孔;3)成型钻:选用第二钻头,对密集型细小毛坯孔进行位置度和孔径的修复,使其达到设计尺寸;4)修整夹具:去除工装夹具上的钻孔痕迹。通过上述方式,本发明能够提高孔的位置度和精度,同时可提高孔壁表面质量,延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域,特别是涉及一种密集型细小孔的加工工艺。
背景技术
对于密集型细小孔的加工,目前主要采用的是激光和电火花的加工方法。其中,激光虽然可以用来加工直径很小的孔,但是,如果用激光加工的话,加工出来的孔会是一个喇叭口一样的小孔,因此,其主要用于加工喇叭孔等精度要求不高的小孔,而无法用来加工精度要求较高的直孔;对于精度要求较高的直孔,用电火花加工是不错的选择,其最小可以加工0.08mm直径的小孔,但是,电火花在加工过程中由于电、热作用,会使小孔孔壁留下再铸层,使得小孔的孔壁表面质量发生恶化,从而影响小孔的使用寿命。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种密集型细小孔的加工工艺,能够提高孔的位置度和精度,同时可提高孔壁表面质量,延长使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种密集型细小孔的加工工艺,包括以下步骤:
1)定位:将需要加工出密集型细小孔的待加工件在操作平台上采用工装夹具定位;
2)预钻孔:选用第一钻头,对待加工件进行预钻孔,形成密集型细小毛坯孔;
3)成型钻:选用第二钻头,对密集型细小毛坯孔进行位置度和孔径的修复,使其达到设计尺寸;
4)修整夹具:去除工装夹具上的钻孔痕迹。
在本发明一个较佳实施例中,所述待加工件为手机芯片检测器具的底座。
在本发明一个较佳实施例中,所述待加工件的材料为不锈钢。
在本发明一个较佳实施例中,所述密集型细小孔的孔径为0.08-1.00mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一钻头的直径小于所述密集型细小孔的孔径,其差值在0.04-0.08mm之间。
在本发明一个较佳实施例中,所述第二钻头的直径与所述密集型细小孔的孔径尺寸相等。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一钻头和所述第二钻头的底部均具有45°的螺旋角。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤2)预钻孔之后,需去除工装夹具上的钻孔痕迹。
本发明的有益效果是:本发明揭示了一种密集型细小孔的加工工艺,选用带有螺旋角度的钻头,使钻孔时具有良好的排屑性能;使用两次钻孔工艺,且在钻孔后清除工装夹具表面的钻孔痕迹,使孔边无毛刺,并提高孔的位置度和精度;同时可提高密集型细小孔的孔壁表面质量,延长其使用寿命。
附图说明
图1是本发明密集型细小孔的加工工艺一较佳实施例的加工流程图;
图2是运用图1所示加工工艺的一个具有密集型细小孔的结构示意图;
图3是图2所示的剖面图;
附图中各部件的标记如下:1、定位孔,2、密集型细小孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1所示,本发明实施例包括:
一种密集型细小孔的加工工艺,具体结合图2和图3所示的具有定位孔1和八行八列密集型细小孔2的手机芯片检测器具的底座来说明,所述手机芯片检测器具的底座的材料为不锈钢,牌号为316L,其切削性能好,易于加工,且耐用,主要包括以下步骤:
1)定位:将手机芯片检测器具的底座的待加工件在操作平台上采用工装夹具与定位孔1定位;
2)预钻孔:选用第一钻头,对待加工件进行预钻孔,使其形成密集型细小毛坯孔;
3)成型钻:选用第二钻头,对密集型细小毛坯孔进行位置度和孔径的修复,使其达到设计尺寸;
4)修整夹具:去除工装夹具上的钻孔痕迹。
其中,所述密集型细小孔的孔径为0.08-1.00mm。
所述第一钻头的直径小于所述密集型细小孔的孔径,其差值在0.04-0.08mm之间。根据孔径的大小来选择第一钻头的直径,当孔径为0.22mm时,可选取第一钻头的直径为0.14-0.18mm,所述第一钻头的直径与所述密集型细小孔孔径的差值的大小决定可修复率的大小。
所述第二钻头的直径与所述密集型细小孔的孔径尺寸相等。即当孔径为0.22mm时,同时选取第二钻头的直径为0.22mm。
所述第一钻头和所述第二钻头的底部均具有45°的螺旋角,使钻孔时具有良好的排屑性能。
当步骤2)的预钻孔工艺之后,发现孔边具有一定量的毛刺时,需先去除工装夹具上的钻孔痕迹,再进行步骤3)的成型钻工艺。
本发明揭示了一种密集型细小孔的加工工艺,选用带有螺旋角度的钻头,使钻孔时具有良好的排屑性能;使用两次钻孔工艺,且在钻孔后清除工装夹具表面的钻孔痕迹,使孔边无毛刺,并提高孔的位置度和精度;同时可提高密集型细小孔的孔壁表面质量,延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)定位:将需要加工出密集型细小孔的待加工件在操作平台上采用工装夹具定位;
2)预钻孔:选用第一钻头,对待加工件进行预钻孔,形成密集型细小毛坯孔;
3)成型钻:选用第二钻头,对密集型细小毛坯孔进行位置度和孔径的修复,使其达到设计尺寸;
4)修整夹具:去除工装夹具上的钻孔痕迹。
2.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述待加工件为手机芯片检测器具的底座。
3.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述待加工件的材料为不锈钢。
4.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述密集型细小孔的孔径为0.08-1.00mm。
5.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述第一钻头的直径小于所述密集型细小孔的孔径,其差值在0.04-0.08mm之间。
6.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述第二钻头的直径与所述密集型细小孔的孔径尺寸相等。
7.根据权利要求6所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述第一钻头和所述第二钻头的底部均具有45°的螺旋角。
8.根据权利要求1所述的密集型细小孔的加工工艺,其特征在于,所述步骤2)预钻孔之后,需去除工装夹具上的钻孔痕迹。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121114 |