CN102500786A - 密集孔的加工方法 - Google Patents

密集孔的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102500786A
CN102500786A CN2011103509626A CN201110350962A CN102500786A CN 102500786 A CN102500786 A CN 102500786A CN 2011103509626 A CN2011103509626 A CN 2011103509626A CN 201110350962 A CN201110350962 A CN 201110350962A CN 102500786 A CN102500786 A CN 102500786A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
holes
substrate
intensive
drilling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103509626A
Other languages
English (en)
Inventor
唐海波
曾志军
郭权
曾红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN2011103509626A priority Critical patent/CN102500786A/zh
Publication of CN102500786A publication Critical patent/CN102500786A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本发明提供一种密集孔的加工方法,包括如下步骤:步骤1、提供基板;步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔,后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm;步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻,所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程,根据不同基板厚度确定分步钻步数,经过同时多步钻孔后,即在基板上形成贯通的密集孔。本发明的密集孔的加工方法,采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔,极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷,提升钻孔的孔壁质量,使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。

Description

密集孔的加工方法
技术领域
本发明涉及钻孔技术领域,尤其涉及一种密集孔的加工方法。
背景技术
随着无铅化的要求,板中设计的密集孔在无铅贴装和热应力过程中容易出现分层等可靠性问题,为了满足提高密集孔的耐热可靠性,需提升其孔的质量,在现有的钻孔情况下(密集孔按照顺序依次钻出),容易在钻孔的过程中对孔壁造成玻纤拉裂等不良缺陷,使得其在后续的湿流程中药水对其攻击和水汽容易藏于其中而导致在无铅可靠性测试中出现分层等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种密集孔的加工方法,采用跳钻及分步钻的方法钻密集孔,极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷,提升密集孔的耐热可靠性。
为实现上述目的,本发明提供一种密集孔的加工方法,包括如下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔,后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm;
步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻,所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程,根据不同基板厚度确定分步钻步数,经过同时多步钻孔后,即在基板上形成贯通的密集孔。
步骤2中相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻。
所述分步钻包括有2-5步,每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。
步骤2及步骤3中采用钻刀进行钻孔操作。
本发明的有益效果是:本发明的密集孔的加工方法,采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔,极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷,提升钻孔的孔壁质量,使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。
附图说明
下面结合附图,通过对发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明的密集孔的加工方法的流程图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的密集孔的加工方法,包括如下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、采用跳钻方式在基板上钻孔;钻孔采用钻刀进行;所述跳钻方式是指不按孔位顺序进行钻孔,而是钻完一个孔后跳过相邻的至少一个待钻孔位再钻下一个孔。因此,相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻,后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm,这样使得在前一孔钻后、后一钻孔前有足够的时间让钻刀及基板上孔位处散热,防止钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷,从而提高密集孔钻孔质量。
步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻;所述分步钻有别于常规技术中钻一个孔以一次贯通钻穿,而是分成多步对初次钻孔的孔位进行钻孔,该分步钻根据不同基板厚度确定分步钻步数,包括有2-5步,每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。所述的贯通孔深即为应钻的密集孔的总深度。通过同时分步钻,既提高钻孔效率,也避免钻孔孔壁因一次钻穿而发生玻纤拉裂等缺陷,且提高其耐热可靠性。经过同时多步钻孔后,即在基板上形成贯通的密集孔。
综上所述,本发明的密集孔的加工方法,采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔,极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷,提升钻孔的孔壁质量,使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种密集孔的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔,后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm;
步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻,所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程,根据不同基板厚度确定分步钻步数,经过同时多步钻孔后,即在基板上形成贯通的密集孔。
2.如权利要求1所述的密集孔的加工方法,其特征在于,步骤2中相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻。
3.如权利要求1所述的密集孔的加工方法,其特征在于,所述分步钻包括有2-5步,每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。
4.如权利要求1所述的密集孔的加工方法,其特征在于,步骤2及步骤3中采用钻刀进行钻孔操作。
CN2011103509626A 2011-11-08 2011-11-08 密集孔的加工方法 Pending CN102500786A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103509626A CN102500786A (zh) 2011-11-08 2011-11-08 密集孔的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103509626A CN102500786A (zh) 2011-11-08 2011-11-08 密集孔的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102500786A true CN102500786A (zh) 2012-06-20

Family

ID=46212951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103509626A Pending CN102500786A (zh) 2011-11-08 2011-11-08 密集孔的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102500786A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102773520A (zh) * 2012-07-12 2012-11-14 昆山乔锐金属制品有限公司 密集型细小孔的加工工艺
CN104259503A (zh) * 2014-08-26 2015-01-07 中国直升机设计研究所 一种大型蜂窝板加工工艺方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法
CN106944638A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种控制切削热的pcb孔加工方法
CN107567193A (zh) * 2017-11-02 2018-01-09 惠州市特创电子科技有限公司 叠钻方法
CN108705268A (zh) * 2018-08-15 2018-10-26 江苏振江新能源装备股份有限公司 陆上风力发电机法兰加工工艺
CN108811332A (zh) * 2018-06-14 2018-11-13 惠州市特创电子科技有限公司 密集孔的加工方法
CN110545622A (zh) * 2019-08-23 2019-12-06 惠州中京电子科技有限公司 一种高清led线路板的钻孔制作方法
CN112743299A (zh) * 2020-12-30 2021-05-04 汨罗市兴天机械有限公司 一种矩形机架密集孔多工位加工方法及设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090179335A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and semiconductor package including the same
CN101662893A (zh) * 2009-09-04 2010-03-03 东莞美维电路有限公司 具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法
EP2224794A1 (en) * 2007-12-14 2010-09-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board, manufacturing method and radio-frequency apparatus thereof
CN102039432A (zh) * 2010-09-30 2011-05-04 北大方正集团有限公司 印制电路板钻孔方法和设备
CN102149253A (zh) * 2010-12-29 2011-08-10 东莞生益电子有限公司 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2224794A1 (en) * 2007-12-14 2010-09-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board, manufacturing method and radio-frequency apparatus thereof
US20090179335A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and semiconductor package including the same
CN101662893A (zh) * 2009-09-04 2010-03-03 东莞美维电路有限公司 具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法
CN102039432A (zh) * 2010-09-30 2011-05-04 北大方正集团有限公司 印制电路板钻孔方法和设备
CN102149253A (zh) * 2010-12-29 2011-08-10 东莞生益电子有限公司 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈闰发: "印制电路板分层改善研究", 《印制电路信息》, no. 4, 30 April 2008 (2008-04-30) *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102773520A (zh) * 2012-07-12 2012-11-14 昆山乔锐金属制品有限公司 密集型细小孔的加工工艺
CN104259503A (zh) * 2014-08-26 2015-01-07 中国直升机设计研究所 一种大型蜂窝板加工工艺方法
CN104259503B (zh) * 2014-08-26 2017-12-29 中国直升机设计研究所 一种大型蜂窝板加工工艺方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法
CN106944638A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种控制切削热的pcb孔加工方法
CN107567193A (zh) * 2017-11-02 2018-01-09 惠州市特创电子科技有限公司 叠钻方法
CN108811332A (zh) * 2018-06-14 2018-11-13 惠州市特创电子科技有限公司 密集孔的加工方法
CN108705268A (zh) * 2018-08-15 2018-10-26 江苏振江新能源装备股份有限公司 陆上风力发电机法兰加工工艺
CN110545622A (zh) * 2019-08-23 2019-12-06 惠州中京电子科技有限公司 一种高清led线路板的钻孔制作方法
CN112743299A (zh) * 2020-12-30 2021-05-04 汨罗市兴天机械有限公司 一种矩形机架密集孔多工位加工方法及设备
CN112743299B (zh) * 2020-12-30 2022-03-01 湖南兴天机械股份有限公司 一种矩形机架密集孔多工位加工方法及设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102500786A (zh) 密集孔的加工方法
CN101372071B (zh) 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法
CN113389534B (zh) 一种水平井密切割压裂裂缝扩展预测与设计参数优化方法
CN107267742B (zh) 一种不同厚度小孔构件激光冲击强化方法
CN111093330A (zh) 一种线路板埋孔树脂塞孔的方法
CN104640380B (zh) 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
CN108044189B (zh) 含碳纤维复合材料的夹层结构组件制孔方法
CN103079350A (zh) 印制板的盲槽内图形的加工方法
CN101820728A (zh) 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN101372046A (zh) 叶片用钻叶顶中心孔的专用夹具
CN109640528A (zh) 一种提高pcb背钻精度的方法
CN108449879B (zh) Pcb的背钻方法
CN101861055A (zh) 一种pcb板加工工艺方法
CN102438412A (zh) Pcb的背钻孔加工方法
CN107295749B (zh) 一种pcb板孔偏管控方法
CN101784163A (zh) 一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法
CN103517556B (zh) 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板
TWI329055B (en) Boring method for board material
CN103124476A (zh) 印制电路板及其加工方法
CN103056410A (zh) 一种高阶线路板的钻孔方法
CN102938978A (zh) 厚陶瓷基印制电路板加工方法
CN105651787B (zh) 一种激光盲孔开路的分析方法
JP2008137354A (ja) ガラス板の製造方法及びその装置
CN107580426A (zh) Pcb层间互联的制作方法及pcb
CN108279173A (zh) 一种套管抗剪切性能评价方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120620