CN106944647A - 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法 - Google Patents

一种高多层pcb板深孔钻削加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106944647A
CN106944647A CN201710257967.1A CN201710257967A CN106944647A CN 106944647 A CN106944647 A CN 106944647A CN 201710257967 A CN201710257967 A CN 201710257967A CN 106944647 A CN106944647 A CN 106944647A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drilling
hole
pcb board
drill bit
layer pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710257967.1A
Other languages
English (en)
Inventor
郑李娟
王成勇
何醒荣
黄欣
林淡填
李之源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong University of Technology
Original Assignee
Guangdong University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong University of Technology filed Critical Guangdong University of Technology
Priority to CN201710257967.1A priority Critical patent/CN106944647A/zh
Publication of CN106944647A publication Critical patent/CN106944647A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B41/00Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/02Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for boring deep holes; Trepanning, e.g. of gun or rifle barrels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明提供一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,其特征在于,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;S2:对加工孔进行清理;S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.05‑1.25倍;S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;本发明采用在分级钻之间夹隔着冷风喷射,冷风喷射分别对钻头和孔内进行喷射,能够降低钻削温度,减少切屑粘附,促进切屑断裂及排出,提高钻孔质量,清理孔内切屑,增加钻头寿命。

Description

一种高多层PCB板深孔钻削加工方法
技术领域
本发明涉及印制电路板加工技术领域,具体涉及一种高多层PCB板深孔钻削加工方法。
背景技术
随着电子信息业的高速发展,印刷电路板(PCB)作为电子信息产业的重要基础零部件,其加工质量上的要求也日益提高。孔是PCB上的重要组成部分,钻孔加工自然也成为PCB制造加工的一个重要环节。
目前,PCB机械钻孔朝着超微细、高密度、大深径比(板材厚度与钻孔直径的比例)方向发展,PCB的压合层数越来越多、板材厚度增大,使得深孔(指深径比>10:1的孔)加工比重越来越大。由于PCB上的孔直径较小,对应钻削刀具(钻头)具有直径小、刃长大的特点。对于高多层板(压合层数>16层)深孔钻削时,由于钻头刚性及强度降低、排屑槽空间小,导致排屑困难、钻头振动而发生切屑堵塞及钻头断裂的现象,严重影响孔质量和钻头的寿命。
目前,针对高多层板的深孔钻削,常采用的方法是分段钻削加吸屑管道辅助排屑。其中分段钻的主要功能是减轻钻削过程由于排屑速度不顺产生的切屑堵塞问题,而吸屑管道的主要功能是吸取散布在板面或残留在孔内的切屑。该方法对层数<16层的PCB深孔钻削的排屑是有较明显的改善效果。但对于层数在16层及其以上的高多层板的深孔钻削,常因为吸屑负压不足和切屑位置过深,使孔内切屑难以及时吸出,从而影响成孔质量等工艺指标,因此该方法具有较大的局限性。
发明内容
有鉴于此,为解决背景技术中所提到的技术问题,本发明提出一种新的高多层PCB板深孔钻削加工方法,主要针对高多层PCB板深孔(板材压合层数>16层,孔深径比>10:1)钻削排屑进行技术改进,解决现有技术对大深径比的孔切屑排出难,同时对钻孔过程提供一定的冷却效果,从而实现高多层PCB深孔钻削的高质量成孔。
本发明的技术方案为:一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k, 32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;
S2:钻头从S1中的加工孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.05-1.25倍;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;
其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5-1/3倍,所述n为整数。
进一步的,S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。
进一步的,所述PCB板的纵向厚度为8mm-15mm 。
进一步的,S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组,所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头,所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。
进一步的,所述第一冷风枪组包括至少1把冷风枪,所述第二冷风枪组包括至少1把冷风枪。
进一步的,所述冷风喷射装置的冷风流量为0.3-0.5m³/min。
本发明的另一种实施方式为:一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔,Dn为实际要求孔径D的0.3-0.5倍;
S2:钻头从S1中的预钻孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削孔径D(n+1)为上一次预钻孔的孔径Dn的0.1-0.2倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
其中,所述n为整数。
特别的,在本发明中,所述n代表第n步加工工序,n+1代表第n步加工工序的下一步加工工序,n为从1开始依次增加的整数。
本发明采用在分级钻之间夹隔着冷风喷射,冷风喷射分别对钻头和孔内进行喷射,通过分级钻夹隔对孔内进行喷射,能够降低钻削温度:钻削加工是半封闭式加工,加工深度越大,其钻削热量越难传出,采用本发明的方法能促进钻削热量的散发,降低钻削温度;减少切屑粘附:多层PCB基材钻削温度较高,介质层的树脂切屑容易软化并粘附在钻头螺旋槽及孔壁上,因此在每次钻削完成后及时对孔内进行降温,减少切屑粘附;促进切屑断裂及排出,提高钻孔质量:在一定的压力和高速气流下,使切屑被冲断,利于切屑的排出,能有效避免切屑堵塞,同时能减少毛刺的生成,提高孔质量;清理孔内切屑:冷风喷射通过冲击孔内的残留切屑,起到清理功能,有利于解决钻头压脚的吸屑管道不能充分清理切屑的问题。
本发明采用分级钻夹隔对钻头进行喷射,能够减少钻头磨损和变形,增加钻头寿命。钻头在每次钻削过程中,温度先急剧上升,在退刀时温度开始下降。如果钻头长时间连续钻削或者钻削两个孔的间隔时间过短时,热量来不及散去就钻削下一个孔,钻削热量将会叠加,不断累积的钻削热量容易增加钻头形变及磨损,严重影响钻头寿命。而采用本发明方法,使钻头在空气中停留一段时间进行冷风喷射,使钻头得到降温。
在本发明中,对于深孔钻,孔容易由于钻头刚度不足,板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本发明使用了分级钻,分级钻能减少每一次钻削的切削量,这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。
本发明的有益效果在于:
1、通过分级钻夹隔对孔内进行喷射,能够降低钻削温度,减少切屑粘附,促进切屑断裂及排出,提高钻孔质量,清理孔内切屑。
2、采用分级钻夹隔对钻头进行喷射,能够减少钻头磨损和变形,增加钻头寿命。
3、对于深孔钻,孔容易由于钻头刚度不足,板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本发明使用了分级钻,分级钻能减少每一次钻削的切削量,这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。
附图说明
图1为本发明的具体实施方式应用示意图;
图2为本发明的具体实施方式应用示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板4的压合层数≥16,包括以下具体步骤:
S1、定位,首先在加工的板上面进行加工处所需要的定位孔,然后在钻床的电木板上打上PIN钉。依次将垫板5、需要加工的高多层PCB板、盖板3放上准备钻孔;
S2、钻机上安装有冷风喷射装置,冷风喷射装置包括第一冷风枪组1和第二冷风枪组2,所述第一冷风枪组和第二冷风枪组分别对钻头6和加工孔7进行冷却;
S3、钻头对加工孔进行一次钻削,钻削出一定深度之后,退刀;钻头在空气中停留一段时间,冷风喷射装置的所述第一冷风枪组和第二冷风枪组分别对钻头和加工孔进行冷却;
S4、待对钻头和孔喷射冷却完之后停止喷射,对加工孔进行二次钻削,钻削出一定的深度;
S5、然后重复上述S2到S4。
实施例2
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k, 32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;
S2:钻头从S1中的加工孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.05倍;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;
其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5倍,所述n为整数,n=1,2,3..。
进一步的,S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。
进一步的,所述PCB板的纵向厚度为8mm。
进一步的,S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组,所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头,所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。
进一步的,所述第一冷风枪组包括1把冷风枪,所述第二冷风枪组包括1把冷风枪。
进一步的,所述冷风喷射装置的冷风流量为0.3m³/min。
本发明采用在分级钻之间夹隔着冷风喷射,冷风喷射分别对钻头和孔内进行喷射,通过分级钻夹隔对孔内进行喷射,能够降低钻削温度:钻削加工是半封闭式加工,加工深度越大,其钻削热量越难传出,采用本发明的方法能促进钻削热量的散发,降低钻削温度;减少切屑粘附:多层PCB基材钻削温度较高,介质层的树脂切屑容易软化并粘附在钻头螺旋槽及孔壁上,因此在每次钻削完成后及时对孔内进行降温,减少切屑粘附;促进切屑断裂及排出,提高钻孔质量:在一定的压力和高速气流下,使切屑被冲断,利于切屑的排出,能有效避免切屑堵塞,同时能减少毛刺的生成,提高孔质量;清理孔内切屑:冷风喷射通过冲击孔内的残留切屑,起到清理功能,有利于解决钻头压脚的吸屑管道不能充分清理切屑的问题。
本发明采用分级钻夹隔对钻头进行喷射,能够减少钻头磨损和变形,增加钻头寿命。钻头在每次钻削过程中,温度先急剧上升,在退刀时温度开始下降。如果钻头长时间连续钻削或者钻削两个孔的间隔时间过短时,热量来不及散去就钻削下一个孔,钻削热量将会叠加,不断累积的钻削热量容易增加钻头形变及磨损,严重影响钻头寿命。而采用本发明方法,使钻头在空气中停留一段时间进行冷风喷射,使钻头得到降温。
在本发明中,对于深孔钻,孔容易由于钻头刚度不足,板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本发明使用了分级钻,分级钻能减少每一次钻削的切削量,这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。
实施例3
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k, 32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;
S2:钻头从S1中的加工孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.25倍;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;
其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/3倍,所述n为整数,n=1,2,3..。
进一步的,S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。
进一步的,所述PCB板的纵向厚度为15mm 。
进一步的,S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组,所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头,所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。
进一步的,所述第一冷风枪组包括2把冷风枪,所述第二冷风枪组包括2把冷风枪。
进一步的,所述冷风喷射装置的冷风流量为0.5m³/min。
实施例4
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k, 32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;
S2:钻头从S1中的加工孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.15倍;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;
其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5-1/3倍,所述n为整数,n=1,2,3..。
进一步的,S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。
进一步的,所述PCB板的纵向厚度为11mm 。
进一步的,S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组,所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头,所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。
进一步的,所述第一冷风枪组包括至少1把冷风枪,所述第二冷风枪组包括至少1把冷风枪。
进一步的,所述冷风喷射装置的冷风流量为0.4m³/min。
实施例5
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔,Dn为实际要求孔径D的0.3倍;
S2:钻头从S1中的预钻孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削孔径D(n+1)为上一次预钻孔的孔径Dn的0.1倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
其中,所述n为整数, n=1,2,3..。
本发明采用在分级钻之间夹隔着冷风喷射,冷风喷射分别对钻头和孔内进行喷射,通过分级钻夹隔对孔内进行喷射,能够降低钻削温度:钻削加工是半封闭式加工,加工深度越大,其钻削热量越难传出,采用本发明的方法能促进钻削热量的散发,降低钻削温度;减少切屑粘附:多层PCB基材钻削温度较高,介质层的树脂切屑容易软化并粘附在钻头螺旋槽及孔壁上,因此在每次钻削完成后及时对孔内进行降温,减少切屑粘附;促进切屑断裂及排出,提高钻孔质量:在一定的压力和高速气流下,使切屑被冲断,利于切屑的排出,能有效避免切屑堵塞,同时能减少毛刺的生成,提高孔质量;清理孔内切屑:冷风喷射通过冲击孔内的残留切屑,起到清理功能,有利于解决钻头压脚的吸屑管道不能充分清理切屑的问题。
本发明采用分级钻夹隔对钻头进行喷射,能够减少钻头磨损和变形,增加钻头寿命。钻头在每次钻削过程中,温度先急剧上升,在退刀时温度开始下降。如果钻头长时间连续钻削或者钻削两个孔的间隔时间过短时,热量来不及散去就钻削下一个孔,钻削热量将会叠加,不断累积的钻削热量容易增加钻头形变及磨损,严重影响钻头寿命。而采用本发明方法,使钻头在空气中停留一段时间进行冷风喷射,使钻头得到降温。
在本发明中,对于深孔钻,孔容易由于钻头刚度不足,板材厚径比过大等引起的孔的偏移和圆度不足的缺陷。本发明使用了分级钻,分级钻能减少每一次钻削的切削量,这样有利于减少孔的偏移和圆度不足的缺陷。
实施例6
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔,Dn为实际要求孔径D的0.5倍;
S2:钻头从S1中的预钻孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削孔径D(n+1)为上一次预钻孔的孔径Dn的0.2倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
其中,所述n为整数, n=1,2,3..。
实施例7
一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔,Dn为实际要求孔径D的0.4倍;
S2:钻头从S1中的预钻孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削孔径D(n+1)为上一次预钻孔的孔径Dn的0.15倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D;特别的,所述二次钻削是指针对上一步加工工序后下一次钻削加工,为更加详细充分的说明,以一共进行三次钻削加工为例:包括第一次钻削、第二次钻削、第三次钻削,则第二次钻削为第一次钻削的二次钻削,则第三次钻削为第二次钻削的二次钻削,则第三次钻削不是第一次钻削的二次钻削。
其中,所述n为整数, n=1,2,3..。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本发明中所未详细描述的技术特征,均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (7)

1.一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k, 32≥k≥16,其特征在于,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削出设定的钻削深度Hn的加工孔;
S2:钻头从S1中的加工孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削深度H(n+1)为上一次钻削深度Hn的1.05-1.25倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至加工孔在高多层PCB板中的钻削深度达到预定值H;
其中,S1中所述的设定的钻削深度Hn是钻削深度预定值H的1/5-1/3倍,所述n为整数。
2.根据权利要求1所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法,其特征在于,S1中所述的设定的钻削深度Hn为少于等于钻头直径R的10倍。
3.根据权利要求2所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法,其特征在于,所述PCB板的纵向厚度为8mm-15mm 。
4.根据权利要求1所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法,其特征在于,S2中所述冷风喷射装置包括第一冷风枪组和第二冷风枪组,所述第一冷风枪组的冷风方向面向钻头,所述第二冷风枪组的冷风方向面向加工孔内部。
5.根据权利要求5所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法,其特征在于,所述第一冷风枪组包括至少1把冷风枪,所述第二冷风枪组包括至少1把冷风枪。
6.根据权利要求1所述的高多层PCB板深孔钻削加工方法,其特征在于,所述冷风喷射装置的冷风流量为0.3-0.5m³/min。
7.一种高多层PCB板深孔钻削加工方法,所述高多层PCB板的压合层数k,32≥k≥16,其特征在于,包括以下步骤:S1:采用钻头对高多层PCB板进行钻削加工,在所述的高多层PCB板中钻削孔径为Dn的预钻孔,Dn为实际要求孔径D的0.3-0.5倍;
S2:钻头从S1中的预钻孔中移出,通过冷风喷射装置对钻头和加工孔进行冷却,通过安装在钻头压脚处的吸屑管道的对加工孔进行清理;
S3:采用钻头对S1的加工孔进行二次钻削,二次钻削孔径D(n+1)为上一次预钻孔的孔径Dn的0.1-0.2倍;
S4:重复S3进行二次钻削,直至预钻孔的孔径在高多层PCB板中的钻削孔径达到加工孔的预定值D;其中,所述n为整数。
CN201710257967.1A 2017-04-19 2017-04-19 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法 Pending CN106944647A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710257967.1A CN106944647A (zh) 2017-04-19 2017-04-19 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710257967.1A CN106944647A (zh) 2017-04-19 2017-04-19 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106944647A true CN106944647A (zh) 2017-07-14

Family

ID=59477181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710257967.1A Pending CN106944647A (zh) 2017-04-19 2017-04-19 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106944647A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107414117A (zh) * 2017-07-28 2017-12-01 宁波市北仑辉旺铸模实业有限公司 一种对硬料进行深孔加工的钻孔工艺
CN107894435A (zh) * 2017-11-20 2018-04-10 广东工业大学 一种pcb半孔切片的制作方法
CN109561583A (zh) * 2017-09-27 2019-04-02 深圳市博敏电子有限公司 一种多层pcb板高效钻孔方法
CN110936102A (zh) * 2019-11-29 2020-03-31 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种径向双层孔加工方法
CN112170879A (zh) * 2019-07-01 2021-01-05 维嘉数控科技(苏州)有限公司 一种厚板分段钻孔方法及钻孔机
CN114347285A (zh) * 2022-01-19 2022-04-15 重庆臻宝实业有限公司 一种单晶硅材料的深、微孔加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102300412A (zh) * 2011-08-19 2011-12-28 东莞生益电子有限公司 Pcb背钻加工方法
CN102500786A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 密集孔的加工方法
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和系统
WO2014056180A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-17 Linde Aktiengesellschaft Cooling apparatus and method of drills for printed circuit boards
CN103917061A (zh) * 2013-01-07 2014-07-09 深南电路有限公司 半涂覆铜的pcb通孔的制备方法及pcb板
CN103921004A (zh) * 2014-04-18 2014-07-16 安捷利(番禺)电子实业有限公司 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102300412A (zh) * 2011-08-19 2011-12-28 东莞生益电子有限公司 Pcb背钻加工方法
CN102500786A (zh) * 2011-11-08 2012-06-20 东莞生益电子有限公司 密集孔的加工方法
WO2014056180A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-17 Linde Aktiengesellschaft Cooling apparatus and method of drills for printed circuit boards
CN103917061A (zh) * 2013-01-07 2014-07-09 深南电路有限公司 半涂覆铜的pcb通孔的制备方法及pcb板
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和系统
CN103921004A (zh) * 2014-04-18 2014-07-16 安捷利(番禺)电子实业有限公司 一种uv激光钻孔制备多层结构通孔的方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107414117A (zh) * 2017-07-28 2017-12-01 宁波市北仑辉旺铸模实业有限公司 一种对硬料进行深孔加工的钻孔工艺
CN107414117B (zh) * 2017-07-28 2019-12-27 宁波市北仑辉旺铸模实业有限公司 一种对硬料进行深孔加工的钻孔工艺
CN109561583A (zh) * 2017-09-27 2019-04-02 深圳市博敏电子有限公司 一种多层pcb板高效钻孔方法
CN109561583B (zh) * 2017-09-27 2021-01-26 深圳市博敏电子有限公司 一种多层pcb板高效钻孔方法
CN107894435A (zh) * 2017-11-20 2018-04-10 广东工业大学 一种pcb半孔切片的制作方法
CN112170879A (zh) * 2019-07-01 2021-01-05 维嘉数控科技(苏州)有限公司 一种厚板分段钻孔方法及钻孔机
CN112170879B (zh) * 2019-07-01 2021-10-26 苏州维嘉科技股份有限公司 一种厚板分段钻孔方法及钻孔机
CN110936102A (zh) * 2019-11-29 2020-03-31 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种径向双层孔加工方法
CN114347285A (zh) * 2022-01-19 2022-04-15 重庆臻宝实业有限公司 一种单晶硅材料的深、微孔加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106944647A (zh) 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法
Zheng et al. Wear mechanisms of micro-drills during dry high speed drilling of PCB
CN102036492B (zh) Pcb板的钻孔方法
CN105744765B (zh) 一种在pcb上制作短槽孔的方法
CN104874826B (zh) 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
CN110191585A (zh) 一种pcb中大孔钻孔无扯铜的方法
CN109922603A (zh) 一种pcb的钻孔方法
CN102711383A (zh) 一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法
CN108601226A (zh) 一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法
US6200074B1 (en) Method for drilling circuit boards
CN101829850A (zh) 盲孔加工方法
Zheng et al. A review on drilling printed circuit boards
JP5926367B2 (ja) 繊維強化複合材の穴あけ方法及び装置
US8727680B2 (en) Cutting drill and method for manufacturing printed wiring board
CN109379845A (zh) 一种含ptfe的多层电路板加工工艺方法
Zheng et al. Research on fixture hole drilling quality of printed circuit board
Hinds et al. Drilling of printed circuit boards: factors limiting the use of smaller drill sizes
CN102248202B (zh) 印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法
CN106944638A (zh) 一种控制切削热的pcb孔加工方法
Huang et al. Wear characteristics of micro-drill during ultra-high speed drilling multi-layer PCB consisting of copper foil and ceramic particle filled GFRPs
Zheng et al. The tool-wear characteristics of flexible printed circuit board micro-drilling and its influence on micro-hole quality
CN107674952A (zh) 一种冷挤压压印耦合强化加工设备和方法
JP2009200344A (ja) プリント配線板の製造方法
CN106735433A (zh) 一种pcb印刷电路板背板钻孔的加工方法
Zheng et al. Investigation of tool wear mechanism and tool geometry optimization in drilling of PCB fixture hole

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170714