CN114245592A - Pcb板钻孔方法 - Google Patents

Abstract

本申请是关于一种PCB板钻孔方法。该方法包括：提取待钻PCB板；在该待钻PCB板的待钻面覆盖涂层金属板；提取低损UC钻头，利用该低损UC钻头对该待钻PCB板上的涂层金属板进行钻孔，得到无偏孔的PCB板。本申请提供的方案，能够在钻孔成本不增加的情况下，生产出不偏孔和不残环的钻孔，提高PCB板的信号传输效率，降低信号损耗，同时降低了PCB板报废的数量和提高PCB板的质量。

Description

PCB板钻孔方法

技术领域

本申请涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种PCB板钻孔方法。

背景技术

随着5G时代的来临，电子产品行业不仅迎来的巨大机遇也面临着更大挑战，同时也给PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)制作带来了更多难点；为能够提高PCB板的信号传输质量，用户对PCB板的制作要求也越来越高。

在实际生产中，要提高PCB板的信号传输质量，需要提高钻孔精度，在对0.2mm直径T+8的PCB板进行钻孔时，背钻完成后的PCB板出现了偏孔、残环等情形，而且不良率达到了30％，为应对该问题，减少报废风险，需要解决PCB板在背钻之后的偏孔残环问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB板钻孔方法，该方法能够避免PCB板在钻孔时发生偏孔。

本申请提供的PCB板钻孔方法，包括：

提取待钻PCB板；在该待钻PCB板的待钻面覆盖涂层金属板；提取低损UC钻头，利用该低损UC钻头对该待钻PCB板上的涂层金属板进行钻孔，得到无偏孔的PCB板。

在一种实施方法中，该涂层金属板包含的成分有金属铝，聚乙二醇，聚氨酯和碳酸钙；其中，该金属铝占比98％，该聚乙二醇占比为0.8％，该聚氨酯占比为0.6％，该碳酸钙占比为0.6％。

在一种实施方法中，该低损UC钻头的磨损量小于或等于80um。

在一种实施方法中，该低损UC钻头的直径小于0.30mm。

在一种实施方法中，该待钻PCB板的厚度在1.0mm到4.0mm之间。

在一种实施方法中，该涂层金属板的厚度在0.13mm到0.2mm之间。

在一种实施方法中，该提取低损UC钻头之前，还包括：对该涂层金属板进行镀膜处理，该镀膜处理的镀膜厚度在10至15μm之间；该镀膜处理的方法包括：化学法和冶金法。

在一种实施方法中，该提取待钻PCB板之前，还包括；对该待钻PCB板进行钻孔处理；该钻孔处理是根据设计孔的坐标对PCB板进行钻孔。

在一种实施方法中，该得到无偏孔的PCB板之后，还包括：判断所述无偏孔的信号损失值是否在0至3mil之间；若是，则对该无偏孔的PCB板进行背钻处理，得到带有高频传输孔的PCB板；该背钻处理包括：以该无偏孔正对应的一面为待钻面，对该PCB板进行钻孔。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本实施例中，通过在待钻PCB板的待钻面覆盖一层涂层金属板，利用该涂层金属板吸收钻孔时摩擦产生的热量，以及防止钻头钻孔时发生偏移；再利用该低损UC钻头在该涂层金属板上的位置进行钻孔，即采用特殊类型的钻头(该特殊型号能够被制造出来)在涂层金属板上钻孔，该类低损UC钻头结合该涂层金属板“吸热防偏”的作用，在钻头钻到该待钻PCB板后，该待钻PCB板上得到的孔为无偏移和无残环的钻孔；本技术方案在钻孔成本不增加的情况下，生产出不偏孔和不残环的钻孔，提高PCB板的信号传输效率，降低信号损耗，同时降低了PCB板报废的数量和提高PCB板的质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的PCB板钻孔方法的流程示意图；

图2是本申请实施例示出的低损UC钻头的结构示意图；

图3是本申请实施例示出的使用PCB板钻孔方法的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在对0.2mm直径T+8的PCB板进行钻孔时，背钻完成后的PCB板出现了偏孔、残环等情形，需要解决PCB板在背钻之后的偏孔残环问题。

针对上述问题，本申请实施例提供一种背钻偏孔改善作业方法，能够有效改善背钻偏孔问题。

以下结合附图详细描述本申请实施例(实施例一)的技术方案。

图1是本申请实施例示出的PCB板钻孔方法的流程示意图。

参见图1，PCB板钻孔方法的具体流程包括有以下步骤：

101、提取待钻PCB板；

在本实施例中，所述待钻PCB板是指需要对PCB板进行钻孔的板，其中，PCB板的两面均有以及确定的钻孔位置及其钻孔信息，所述钻孔信息具体包括有钻孔深度和钻孔孔径；具体地，所述钻孔包括一钻和背钻，对于相对较厚的PCB板往往是需要先进行一钻再进行背钻，对于相对较薄的PCB板往往是直接进行背钻；所述背钻是指在PCB板已经进行一钻之后的钻孔，在该钻孔对应的另一面再进行钻孔。

应当说明的是，在本例中，该待钻PCB板在提取时应当确定需要钻孔的一面。

102、在所述待钻PCB板的待钻面覆盖涂层金属板；

在本例中，将提取的待钻PCB板进行钻孔前，还需要在该待PCB板的待钻面覆盖一层涂层金属板，该涂层金属板主要是用于吸收钻孔产生的热量以及降低钻孔位置的温度，同时用于增强钻孔的效率；其中，该涂层金属板的组成成分有金属铝，聚乙二醇，聚氨酯和碳酸钙；具体地，所述金属铝占比98％，所述聚乙二醇占比为0.8％，所述聚氨酯占比为0.6％，所述碳酸钙占比为0.6％；通过采用该组成成分，及其成分比例的金属板能够有效地在实际钻孔时吸收热量，降低温度。

值得注意的是，上述的金属板主要是利用了该种材料的性能，根据上述的所有材料性能组配出能够有效防止钻孔发生偏孔的金属板，提高了PCB板的钻孔质量。

103、提取低损UC钻头，利用所述低损UC钻头对所述待钻PCB板上的涂层金属板进行钻孔，得到无偏孔的PCB板。

在本例中，在该待PCB板的待钻面覆盖一层涂层金属板之后，还需要采用特定规格的钻头对覆盖有涂层金属板的PCB板进行钻孔，该钻头也是决定钻孔质量的关键要素。

应当说明的是，该钻头为低损UC钻头，所述低损UC钻头是指损耗值低于80um的UC钻头，其中，UC钻头是指用于高质量的钻孔所使用的钻头，其他特点是该钻头钻孔产生的热量低，发生钉头、胶渣、折断的概率低，能够减少了钻孔扭矩阻力，一般用于6层以上的PCB板进行钻孔；具体地，为降低钻孔发生偏空的概率，提取该低损UC钻头的钻头直径应当小于0.30mm，钻头的磨损量还应当小于或等于80um；其中，该钻头的磨损量在80um是最佳的，效果最好。

值得主要的是，在对覆盖有涂层金属板的PCB板进行钻孔前，应确定该钻孔PCB板的厚度(不计涂层金属板的厚度)是否在在1.0mm到4.0mm之间，当厚度大于4.0mm是，容易截断该低耗UC钻头；当厚度小于1.0mm时，不利于控制钻孔的深度；具体地，该涂层金属板的厚度还应当控制在0.13mm到0.2mm之间，主要是因为在该厚度内的涂层金属板对钻头的产生的阻力最低，不利于该UC钻头发挥作用。

综上，通过该低耗UC钻头在覆盖有涂层金属板的待钻PCB板进行钻孔，利用涂层金属板吸收钻孔产生的热量，采用低耗UC钻头对PCB板进行钻孔，得到带有无偏孔的PCB板，该无偏孔的信号输出损耗低，效率高。

图2是本申请实施例示出的低损UC钻头的结构示意图。

参见图2，如图所示，该低损UC钻头包括有钻刀槽20，钻刀柄21和钻头22；所述钻刀槽20设置在所述钻刀柄21与所述钻头22之间，所述钻刀槽20一端与所述钻刀柄21固定连接，另一端与所述钻头21固定连接；其中，所述钻头21的磨损量小于80um。

图3是本申请实施例示出的使用PCB板钻孔方法的示意图。

参见图3，如图所示，在对待钻PCB板进行钻孔时，所述待钻PCB板31放置在所述垫板32上，所述垫板放置在所述电木板33上，所述待钻PCB板的待钻面覆盖有一层涂层金属板34，所述低耗UC钻头35先钻穿涂层金属板，再在所述待钻PCB板上进行钻孔；依照图中所示的摆设方式进行钻孔，完成后，得到完成钻孔的PCB板；值得注意的是，该PCB板中的孔为无偏移、孔口无残环的钻孔。

以下为本申请实施例(实施例二)的技术方案，具体如下，在所述提取待钻PCB板之前，还包括有：对所述待钻PCB板进行钻孔处理，所述钻孔处理是根据设计孔的坐标对PCB板进行预钻孔。

在本实施例中，在提取待钻PCB板之前，还需要对所述待钻PCB板进行钻孔处理，所述钻孔处理是指根据设计PCB板时，对钻孔的坐标进行限定，通过该坐标对准所述待钻PCB板进行预钻孔；其中，所述预钻孔是指对PCB板进行一钻的得到的钻孔，所述一钻是指首次对PCB板进行钻孔的工艺；通过对所述待钻PCB板进行预钻孔，能够使得在二次钻孔(或者背钻)时有参照孔，同时能够提高钻孔效率，加快生产。

以下结合附图详细描述本申请实施例(实施例三)的技术方案。

在所述得到无偏孔的PCB板之后，还包括有：判断所述无偏孔的信号损失值是否在0至3mil之间；若是，则对所述无偏孔的PCB板进行背钻处理，得到带有高频传输孔的PCB板；所述背钻处理包括：以所述无偏孔正背面对应的孔为待钻孔，对所述PCB板的背面进行钻孔。

在本实施例中，为确保制作出来PCB板的信号损耗值是否达到质量要求，需要对该无偏孔进行信号损耗值进行判断；当无偏孔的信号损失值在0至3mil之间，则说明通过该方法生产出来钻孔是高质量的，符合质量要求；其中所述信号损失值在0至3mil之间，是工作人员通过反复测试确定的最优损失值，具有突破性的测试结果；当该信号损失值在0至3mil之间时，信号传输率最高。

应当说明的是，当所述无偏孔的信号损失值不在0至3mil范围之间时，则说明该无偏空无法满足质量要求，将该得到无偏孔的PCB板进行返工(重新进行加工，在进行检测)；另外，在确定无偏孔的信号损失值在0至3mil之间时，需要对所述无偏孔的PCB板进行背钻处理，进行下一步工艺，进一步对PCB板进行加工处理；其中，所述背钻处理是指以该无偏孔所在的一面为带钻面，根据待钻孔的坐标信息对PCB板进行钻孔加工，得到高频传输的钻孔，进一步提高钻孔的质量。

综上，通过检测信号损失值确定是否进行进一步加工，以及以无偏孔所在的面为参考面进行钻孔加工，能够进一步确保钻孔的质量，进而提高PCB板的质量，提高信号输出率，降低信号损耗。

关于上述实施例中的方法，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不再做详细阐述说明。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (9)

1.一种PCB板钻孔方法，其特征在于：

提取待钻PCB板；

在所述待钻PCB板的待钻面覆盖涂层金属板；

提取低损UC钻头，利用所述低损UC钻头对所述待钻PCB板上的涂层金属板进行钻孔，得到无偏孔的PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，

所述涂层金属板包含的成分有金属铝，聚乙二醇，聚氨酯和碳酸钙；

其中，所述金属铝占比98％，所述聚乙二醇占比为0.8％，所述聚氨酯占比为0.6％，所述碳酸钙占比为0.6％。

3.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，

所述低损UC钻头的磨损量小于或等于80um。

4.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，

所述低损UC钻头的直径小于0.30mm。

5.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，

所述待钻PCB板的厚度在1.0mm到4.0mm之间。

6.根据权利要求2所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，

所述涂层金属板的厚度在0.13mm到0.2mm之间。

7.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述提取低损UC钻头之前，还包括：

对所述涂层金属板进行镀膜处理，所述镀膜处理的镀膜厚度在10至15μm之间；

所述镀膜处理的方法包括：化学法和冶金法。

8.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述提取待钻PCB板之前，还包括；

对所述待钻PCB板进行钻孔处理；

所述钻孔处理是根据设计孔的坐标对PCB板进行预钻孔。

9.根据权利要求1所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述得到无偏孔的PCB板之后，还包括：

判断所述无偏孔的信号损失值是否在0至3mil之间；

若是，则对所述无偏孔的PCB板进行背钻处理，得到带有高频传输孔的PCB板；

所述背钻处理包括：以所述无偏孔正对应的一面为待钻面，对所述PCB板进行钻孔。

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