CN102036492B - Pcb板的钻孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB板的钻孔方法，包括：步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度；步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长；步骤3，确定PCB板正面钻孔的坐标系，然后在PCB板的正面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的正面上，并分别固定PCB板及盖板；步骤4，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板正面的钻入深度从PCB板正面钻入形成半孔，完成后对PCB板下板；步骤5，将PCB板倒置，确定PCB板反面钻孔的坐标系，然后在PCB板的反面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的反面上，并分别固定PCB板及盖板；步骤6，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板反面的钻入深度从PCB板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对PCB板下板。本发明采用短刃长钻刀分别从孔的正反面两端钻入，不仅能够钻透较厚的PCB板，且成本较低，钻孔孔位精度较高，不容易断刀。

Description

PCB板的钻孔方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板（PCB：Printed circuit board）技术领域，尤其涉及一种对PCB板进行钻孔的方法。
背景技术
在PCB电路板制作过程中，往往需要在PCB板上钻数个不同孔径的孔以作元件插孔或导通作用。目前PCB板的钻孔工艺是采用钻刀从PCB板的某一面向另一面完全钻穿透，而这种方法当PCB板达到一定的厚度时，受钻刀刃长的限制，无法将PCB板钻透。再者，当PCB板增厚时，钻刀刃长也要相应增长，长刃刀的钻孔制造难度加大，导致钻刀的采购成本升高。进一步地，随着钻刀刃长的增长，钻刀的刚性降低，在钻刀与被加工的PCB板半成品之间的机械冲击力作用下，钻刀发生形变量增大，容易导致钻孔孔位精度降低，钻孔过程中断钻刀的几率增大。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种PCB板的钻孔方法，其采用短刃长钻刀分别从孔的两端钻入，不仅能够钻透较厚的PCB板，且成本较低，钻孔孔位精度较高，不容易断刀。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的钻孔方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度；
步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长；
步骤3，确定PCB板正面钻孔的坐标系，然后在PCB板的正面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的正面上，并分别固定PCB板及盖板；
步骤4，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板正面的钻入深度从PCB板正面钻入形成半孔，完成后对PCB板下板；
步骤5，将PCB板倒置，确定PCB板反面钻孔的坐标系，然后在PCB板的反面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的反面上，并分别固定PCB板及盖板；
步骤6，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板反面的钻入深度从PCB板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对PCB板下板。
其中，所述钻刀安装于一钻孔机上，通过钻孔机控制钻刀钻孔。
其中，所述正面的钻入深度=反面的钻入深度≥PCB板厚度÷2+1mm。
其中，所述钻刀刃长≥正面的钻入深度或反面的钻入深度+盖板的厚度。
其中，所述盖板为酚醛冷冲板或铝板。
本发明的有益效果：本发明所提供的PCB板的钻孔方法，其采用短刃长钻刀分别从孔的两端钻入，最终将孔钻通，不仅能够钻透较厚的PCB板，且短刃长钻刀的采购成本较低，从而降低了制造成本；再者，由于短刃长钻刀的刚性较强，钻孔过程的形变较小，因此钻孔孔位精度更高，不容易断刀，钻孔质量高且品质成本低，同时因为短刃长钻刀刚性较强，可承受较大的冲击力，钻孔冲击速度和频度加大，钻孔效率比长钻刀大幅增加。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明中PCB板的钻孔方法一具体实施例的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，本发明提供一种PCB板的钻孔方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度，在本实施例中，该正面的钻入深度=反面的钻入深度≥PCB板厚度÷2+1mm，然而，有时在考虑正反两面的材质，钻孔工艺等情况，在保证钻孔精度前提下，一个面可以多钻一点，另一个面则少钻一点实现孔的连通。
步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长。其中，该钻刀刃长≥正面的钻入深度或反面的钻入深度+盖板的厚度，即该钻刀刃长≥PCB板厚度÷2+1mm+盖板的厚度，但从本发明的解决问题的出发点来看，该钻刀刃长的上限也不会无限延伸，一般情况下，该钻刀刃长应略大于公式（PCB板厚度÷2+1mm+盖板的厚度）计算所得的长度，该盖板可为酚醛冷冲板或铝板，其均为现有在PCB板钻孔工艺中常用的盖板，该盖板的厚度较薄，该钻刀在规格上属于短刃长钻刀，其不仅采购成本较低，且刚性较强，钻孔过程的形变较小，钻孔孔位精度较高，不容易断刀。
步骤3，确定PCB板正面钻孔的坐标系，然后在PCB板的正面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的正面上，并分别固定PCB板及盖板。
步骤4，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板正面的钻入深度从PCB板正面钻入形成半孔，完成后对PCB板下板。本发明采用短刃长钻刀对PCB板进行钻孔，该短刃长钻刀的采购成本较低，可以降低制造成本；且该短刃长钻刀的刚性较强，钻孔过程的形变较小，钻孔孔位精度较高，且不易断刀。
步骤5，将PCB板倒置，确定PCB板反面钻孔的坐标系，然后在PCB板的反面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的反面上，并分别固定PCB板及盖板。
步骤6，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板反面的钻入深度从PCB板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对PCB板下板。本发明中，该钻刀安装于一钻孔机上，通过钻孔机控制钻刀钻孔，该钻孔机可为现有的用于PCB钻孔的钻孔机。该两次短刃长钻刀在PCB板的正反面进行钻孔的长度大于传统中使用长钻刀一次钻孔的长度，因此，采用本发明方法能够钻透更厚的PCB板。
综上所述，本发明所提供的PCB板的钻孔方法，其采用短刃长钻刀分别从孔的两端钻入，最终将孔钻通，不仅能够钻透较厚的PCB板，且短刃长钻刀的采购成本较低，从而降低了制造成本；再者，由于短刃长钻刀的刚性较强，钻孔过程的形变较小，因此钻孔孔位精度更高，不容易断刀，钻孔质量高且品质成本低，同时因为短刃长钻刀刚性较强，可承受较大的冲击力，钻孔冲击速度和频度加大，钻孔效率比长钻刀大幅增加。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度；
步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长；
步骤3，确定PCB板正面钻孔的坐标系，然后在PCB板的正面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的正面上，并分别固定PCB板及盖板；
步骤4，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板正面的钻入深度从PCB板正面钻入形成半孔，完成后对PCB板下板；
步骤5，将PCB板倒置，确定PCB板反面钻孔的坐标系，然后在PCB板的反面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的反面上，并分别固定PCB板及盖板；
步骤6，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板反面的钻入深度从PCB板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对PCB板下板。
2.如权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀安装于一钻孔机上，通过钻孔机控制钻刀钻孔。
3.如权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述正面的钻入深度＝反面的钻入深度≥PCB板厚度÷2+1mm。
4.如权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀刃长≥正面的钻入深度或反面的钻入深度+盖板的厚度。
5.如权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述盖板为酚醛冷冲板或铝板。
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