CN104785811B - 一种微孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微孔加工技术领域，具体涉及一种孔径不大于80um的微孔加工方法，包括步骤：S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差；S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。本发明通过设计一种微孔加工方法，使用机械手取放钻头，再对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、孔偏及严重塞孔等问题，同时可批量钻孔生产，并降低生产成本，提高生产效率，提高加工件质量。

Description

一种微孔加工方法
技术领域
本发明涉及微孔加工技术领域，具体涉及一种孔径不大于80um的微孔加工方法。
背景技术
在微针治具的微孔加工过程中，由于钻头直径小、微孔间距较小和待加工件的材质难以加工等因素，在微孔加工过程中，其效率非常低，微孔加工精度难以保障，且因断刀、孔偏、塞孔等原因导致钻头的报废率也非常高。其中，钻头直径一般在0.04-0.2mm之间，微孔间距一般在0.04mm以上。
特别是对于孔径不大于80um的微孔，用于钻孔的钻头直径较细，若刃长较短时，排屑空间不够，易导致钻孔和清孔过程中出现断刀；若刃长较长时，钻头刚性又偏弱，在取放过程中可能导致钻头被震断，从而导致成本上升，报废率增加。
同时，钻孔后在微孔内会有部分胶渣与残屑，这些胶渣和残屑会影响后续的插针，且无法通过修改钻孔参数和高压气体/液体冲洗加以彻底清除。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种微孔加工方法，解决微孔加工效率非常低、微孔加工精度低和钻头报废率高等问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种微孔加工方法，包括步骤：
S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差；
S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；
S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。
其中，较佳方案是：该机械手包括机械手指和与机械手指连接的限流阀，该限流阀用于控制机械手机的闭合速度。
其中，较佳方案是：在实施步骤3前，对待加工件进行控深钻定位点，在工作台上依次叠放并固定垫板、待加工件和铝箔片，再控制钻头穿过铝箔片且在待加工件的表面钻定位点，并控制定位点的深度。
其中，较佳方案是：该铝箔片设有一固化的润滑层。
其中，较佳方案是：该铝箔片的总厚度为0.1-0.15mm
其中，较佳方案是：在步骤S2中,该微孔加工条件为预设的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
其中，较佳方案是：在实施步骤3前，选择反面沉孔的钻头直径，钻头直径的选择范围为1-2mm。
其中，较佳方案是：在步骤S3中，清孔操作包括反面清孔和正面清孔。
其中，较佳方案是，反面清孔的步骤为：在反面沉孔后，采用正面钻孔的钻头直径，在反面沉孔的孔位基础上，再钻深0.02-0.05mm。
其中，较佳方案是，正面清孔的步骤为：在正面钻孔后，从待加工件的正面再一次贯穿微孔。
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种微孔加工方法，使用机械手取放钻头，再对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、孔偏及严重塞孔等问题，同时可批量钻孔生产，并降低生产成本，提高生产效率，提高加工件质量。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明微孔加工方法的结构框图；
图2是本发明微针治具的结构示意图；
图3是本发明微孔加工方法的流程图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1所示，本发明提供一种微孔加工方法的优选实施例。
一种微孔加工方法，包括步骤：
S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差；
S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；
S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。
在步骤S1中，并参考图2，机械手10包括机械手指11和与机械手指连接的限流阀(图中未显示)，该限流阀用于控制机械手指11的闭合速度，减小机械手指11闭合夹紧钻头21时对钻头21造成的冲击，避免断刀。
具体地，机械手10是微针治具上用于取放钻头21的夹具，在取放刀的过程中，通过电磁阀控制气路的通断来实现机械手10的升降和机械手指11的张开/闭合动作，从而实现钻头库20上的取放刀动作。本实施例中，先通过机械手10对钻头21进行初步粗调，再在钻头库20上夹标准PIN，然后在机械手指11上夹千分表(图中未显示)，通过测量机械手10和钻头库20的PIN的同心度来调整机械手10与钻头库20的位置偏差。
在步骤S2中，该微孔加工条件为预设的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
具体地，余留的板材厚度越薄(小于0.4mm)，孔的密集度越高，孔位精度要求越高的治具，由于余留板材厚度较薄，板材(待加工件)强度较低，微孔加工时易产生受压变形，建议采用先正面钻孔后反面沉孔的顺序；反之如果余留的板材厚度较厚(不小于0.4mm)，孔的密集度不是很高，孔位精度要求也不是很高的情况下，可以采用反面沉孔后正面钻孔的顺序。本实施例优选采用先正面钻孔后反面沉孔的顺序。
在步骤S3中，正面钻孔的具体过程为：开启微针治具及冷却润滑装置，以钻带为基准，采用分步钻孔或一步钻孔的方式，优选分步钻孔，钻孔至要求深度，同时钻孔时钻头的刃长部分要预留0.15mm以上的排屑空间，防止断刀。其中冷却润滑装置是在钻头温度过高时使热量快速散失,同时起到润滑钻头的效果；钻带是在PCB工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，主要为钻机提供生产中数控钻需要坐标文件，指示钻头在程式的标记位置进行钻孔，完成PCB成孔的过程的文件。
反面沉孔的具体过程为：以镜像钻带为基准，翻转待加工件，关闭冷却润滑装置，设置余留的板材厚度，余留的板材厚度优选不小于0.2mm。
其中，反面沉孔使用的钻头的直径大于正面钻孔使用的钻头的直径。
在步骤S3中，清孔操作包括反面清孔和正面清孔。
反面沉孔后的具体过程为：采用正面钻孔的钻头直径，在反面沉孔的孔位基础上，再钻深0.02-0.05mm。其中此孔不宜深钻，易断刀。
在正面钻孔后的具体过程为：从待加工件的正面再一次贯穿微孔，进一步清除孔内粉尘。
如图3所示，本发明提供一种微孔加工方法的较佳实施例。
一种微孔加工方法，包括步骤：
S01、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整调整机械手与钻头库的位置偏差；
S02、对待加工件进行控深钻定位点，在工作台上依次叠放并固定垫板、待加工件和铝箔片，再控制钻头穿过铝箔片且在待加工件的表面钻定位点，并控制定位点的深度；
S03、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序，并实施步骤S031或步骤S032；
S031、若是先正面钻孔后反面沉孔，依次进行正面钻孔、反面沉孔、反面清孔和正面清孔，完成后进入步骤S04；
S032、若是先反面沉孔后正面钻孔，依次进行反面沉孔、反面清孔、正面钻孔和正面清孔，完成后进入步骤S04；
S04、检测加工件是否符合生产需求，并获得加工件，完成微孔加工。
在步骤S02中，通过微针治具导入经过路径处理优化的钻带，输入钻孔参数，开启控深钻定位点功能，采用与钻孔时同等直径的钻头，控制钻头钻入待加工件(正面)的深度为0-0.1mm，优选建议值0.05mm，即只在待加工件表面钻一个小坑，起定位导向的作用，并读取铝箔片的实际高度位置，再减去铝箔片厚度(铝部分)，得出待加工件上表面的实际高度位置。
优选地，钻定位点时，微针治具先不开启冷却润滑装置，否则会影响粉屑的排除，进而影响孔位的精度。
其中，钻孔参数包括：转速40-200Krpmin、进刀速0.1-0.8m/min、退刀速4-10m/min和钻头寿命500-2000。
其中，铝箔片设有一固化的润滑层，如润滑树脂层，主要起冷却润滑钻头和定位之用，在实际应用中，铝箔片对于提高钻孔精度，减少断刀，效果非常明显。铝箔片优选的总厚度为0.1-0.15mm。
在步骤S031和步骤S032中，在反面沉孔前，由于沉孔时所选的钻头直径会大一些，以解决钻头刃长不足以钻穿板材的问题，但钻头直径变大以后，沉孔时就极易产生沉孔联孔现象，一旦联孔，就极易出现联孔区域，导致清孔时钻头受力不均或受阻而产生断刀现象。故正常情况下，所选沉孔钻头的直径要大一点，因为直径越大，沉孔时联孔重叠区域越大，产生的残留未被切断材料就越少，清孔断刀就可以得到减少甚至避免；但若直径选择过大，又会导致治具材料反面被切削过多，从而影响剩余材料的强度。
优选地，钻头直径的选择范围为1-2mm。
在反面清孔后，检查是否断刀。
在步骤S04中，再次从微针治具上取下加工件，用气枪吹扫钻孔区域，再采用清孔工艺清除孔内的胶渣，并使用孔位检测机检测各孔位精度。
以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (10)

1.一种微孔加工方法，其特征在于，包括步骤：
S1、取放钻头，通过机械手在钻头库中取放钻头，及调整机械手与钻头库的位置偏差；
S2、根据微孔加工条件，确定正面钻孔和反面沉孔的先后顺序；
S3、对待加工件进行正面钻孔和反面沉孔，并进行清孔操作。
2.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于：该机械手包括机械手指和与机械手指连接的限流阀，该限流阀用于控制机械手指的闭合速度。
3.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于：在实施步骤S3前，对待加工件进行控深钻定位点，在工作台上依次叠放并固定垫板、待加工件和铝箔片，再控制钻头穿过铝箔片且在待加工件的表面钻定位点，并控制定位点的深度。
4.根据权利要求3所述的微孔加工方法，其特征在于：该铝箔片设有一固化的润滑层。
5.根据权利要求3所述的微孔加工方法，其特征在于：该铝箔片的总厚度为0.1-0.15mm
6.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于：在步骤S2中,该微孔加工条件为预设的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
7.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于：在实施步骤S3前，选择反面沉孔的钻头直径，钻头直径的选择范围为1-2mm。
8.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于：在步骤S3中，清孔操作包括反面清孔和正面清孔。
9.根据权利要求8所述的微孔加工方法，其特征在于，反面清孔的步骤为：在反面沉孔后，采用正面钻孔的钻头直径，在反面沉孔的孔位基础上，再钻深0.02-0.05mm。
10.根据权利要求8所述的微孔加工方法，其特征在于，正面清孔的步骤为：在正面钻孔后，从待加工件的正面再一次贯穿微孔。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105772796A (zh) * 2016-03-31 2016-07-20 东莞市连威电子有限公司 一种微径通孔加工工艺
CN107813369A (zh) * 2017-10-31 2018-03-20 珠海市魅族科技有限公司 手机前壳及其加工方法、手机和机床
CN109927105B (zh) * 2018-12-10 2021-01-05 江苏创曦复合材料科技有限公司 一种ct医疗床板装配孔开制装置的控制方法
CN109365877B (zh) * 2018-12-20 2020-02-07 长安大学 一种数控机床零件加工自动定位方法
CN110370374A (zh) * 2019-07-26 2019-10-25 惠州市星创宇实业有限公司 一种线路板基板微孔加工的方法
CN113000880B (zh) * 2019-12-20 2023-05-30 中核建中核燃料元件有限公司 一种用于核电控制棒组件的自动钻孔方法
CN114179231A (zh) * 2021-12-21 2022-03-15 深圳市容微精密电子有限公司 一种微孔加工方法及在制备微孔陶瓷基板的应用
CN114340181B (zh) * 2022-03-04 2022-05-27 深圳市盛鸿辉科技有限公司 一种用于电路板加工的穿孔设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4134503B2 (ja) * 2000-10-11 2008-08-20 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法
JP5077703B2 (ja) * 2006-10-13 2012-11-21 旭硝子株式会社 ガラス基板の孔明加工方法及び該方法により製造されたプラズマディスプレイ用ガラス基板
CN102036492B (zh) * 2010-12-28 2012-11-14 东莞生益电子有限公司 Pcb板的钻孔方法
CN103752882B (zh) * 2013-12-27 2016-09-21 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的钻孔方法
CN103753643B (zh) * 2014-01-22 2016-09-28 广州杰赛科技股份有限公司 一种正反两面钻的钻孔方法
CN104537247B (zh) * 2014-12-31 2017-07-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板钻孔孔位精度分析方法

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