CN108723723A - 一种激光打孔机真空台制作方法及真空台 - Google Patents

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徐地明
张梦阳
丁智慧
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Abstract

本发明实施例公开了一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,该方法包括:选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面;对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣;对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔;对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面;将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。本发明实施例提供的一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,解决传统制作工艺存在的真空台平面度精度低,导致激光加工后精度较低,激光进行盲孔加工时同一位置焦点处加工和离焦加工圆心不同心,以及真空台运行一段时间后,因真空负压过高导致零件被吸附变形等问题。

Description

一种激光打孔机真空台制作方法及真空台
技术领域
本发明实施例涉及自动化设备技术领域,尤其涉及一种激光打孔机真空台制作方法及真空台。
背景技术
在随着社会的发展,人们在要求生产效率提高的同时,对于加工精度的要求也越来越高。激光打孔就是一个即要求高生产效率又要求高精度的工业生产项目。
在激光打孔的加工制程中,目前都是通过真空吸附来固定并定位需打孔的零件的,但传统工艺生产的真空台存在着真空台平面度精度低,导致激光加工后精度较低,激光进行盲孔加工时同一位置焦点处加工和离焦加工圆心不同心的问题,而且传统的粘接工艺制作的零件运行一段时间后,因真空负压过高导致零件被吸附变形,从而影响机台的加工质量。
发明内容
本发明提供一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,以解决现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:
第一方面,本发明实施例提供一种激光打孔机真空台制作方法,所述方法包括:
选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面;
对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣;
对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔;
对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面;
将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。
进一步地,所述制作方法中,所述将侧面位置的通孔用堵头堵住密封的步骤包括:
根据侧面位置通孔的尺寸大小,制作堵头;
将所述通孔用堵头堵住密封。
进一步地,所述制作方法还包括:
在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的侧面铣平整。
进一步地,所述制作方法还包括:
在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的第一端面和第二端面进行磨平。
进一步地,所述制作方法中,所述板材的材质为铝合金。
进一步地,所述制作方法中,数控粗铣后的板材的外形尺寸为590mm*580mm*35mm。
进一步地,所述制作方法中,所述吸附孔的直径为3mm,钻孔深度为所述板材厚度的一半。
进一步地,所述制作方法中,堵孔采用金属粘接胶水。
进一步地,所述制作方法中,所述第一端面的吸附孔呈阵列排布。
第二方面,本发明实施例还提供一种激光打孔机真空台,所述真空台根据第一方面任一项所述的制作方法制作。
本发明实施例提供的一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,解决了传统工艺存在的真空台平面度精度低,导致激光加工后精度较低,激光进行盲孔加工时同一位置焦点处加工和离焦加工圆心不同心,以及粘接工艺制作的零件运行一段时间后零件被吸附变形,从而影响机台的加工质量等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种激光打孔机真空台制作方法的流程示意图;
图2是本发明实施例一提供的真空台的结构示意图;
图3是本发明实施例一提供的真空台的结构示意图;
图4是本发明实施例一提供的真空台未堵孔前的结构示意图;
图5是本发明实施例二提供的一种激光打孔机真空台制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅图1,本实施例一提供了一种激光打孔机真空台制作方法,包括步骤:
S101、选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面。
其中,板材的材质为7075铝合金,尺寸为595mm*585mm*38mm。
S102、对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣。
其中,数控粗铣后的板材的外形尺寸为590mm*580mm*35mm。
S103、对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔。
需要说明的是,在侧面位置钻通孔时,钻孔的深度一方面可以是从左至右贯通,从前至后贯通,此时板材的四个侧面位置均匀分布有通孔;另一方面还可以是预留有一定的厚度(如10~20mm),使得材料从左至右,从前至后未贯通,此时板材只有两个侧面位置均匀分布有通孔。
具体的,采用深孔钻加工最深的左右侧面孔,采用摇臂钻穿加工前后侧面孔。
S104、对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面。
在本实施例中,所述第一端面的吸附孔呈阵列排布,所述吸附孔的直径为3mm,钻孔深度为所述板材厚度的一半。
S105、将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。
具体的,S105进一步包括:
(1)根据侧面位置通孔的尺寸大小,制作堵头;
(2)将所述通孔用堵头堵住密封。
为了将板材侧面位置的通孔给堵住,保证堵孔不漏气,堵孔时采用金属粘接胶水将堵头与板材粘接牢固可靠。
按照本发明实施例制作的真空台如图2和图3所示,其中,图3是图2剖面图。需要说明的是,板块的第一端面均匀分布设置着吸附孔,而图2-3中仅以区域分布吸附孔作为示例。未堵孔前的真空台如图4所示。
本发明实施例提供的一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,解决了传统工艺存在的真空台平面度精度低,导致激光加工后精度较低,激光进行盲孔加工时同一位置焦点处加工和离焦加工圆心不同心,以及粘接工艺制作的零件运行一段时间后零件被吸附变形,从而影响机台的加工质量等问题。
实施例二
请参阅图5,本实施例二提供了一种激光打孔机真空台制作方法,包括步骤:
S201、选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面。
S202、对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣。
S203、对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔。
S204、对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面。
S205、将侧面位置的通孔内的金属残削清洁干净。
在堵孔前,必须先将孔内的金属残屑清洁干净。
S206、将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。
S207、对板材的侧面铣平整。
因堵头堵孔后会存在凸出于真空台侧面的现象,需要将真空台在数控机床上进行加工,将真空台四周铣平整。
S208、对板材的第一端面和第二端面进行磨平。
具体的,在平面磨床上加工真空台的第一端面和第二端面,直到达到图纸要求的平面度以及平行度为止。
本发明实施例提供的一种激光打孔机真空台制作方法及真空台,解决了传统工艺存在的真空台平面度精度低,导致激光加工后精度较低,激光进行盲孔加工时同一位置焦点处加工和离焦加工圆心不同心,以及粘接工艺制作的零件运行一段时间后零件被吸附变形,从而影响机台的加工质量等问题。
实施例三
本实施例三提供了一种激光打孔机真空台,该真空台按照实施例一提供的制作方法制成。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,包括:
选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面;
对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣;
对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔;
对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面;
将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。
2.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述将侧面位置的通孔用堵头堵住密封的步骤包括:
根据侧面位置通孔的尺寸大小,制作堵头;
将所述通孔用堵头堵住密封。
3.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的侧面铣平整。
4.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的第一端面和第二端面进行磨平。
5.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述板材的材质为铝合金。
6.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,数控粗铣后的板材的外形尺寸为590mm*580mm*35mm。
7.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述吸附孔的直径为3mm,钻孔深度为所述板材厚度的一半。
8.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,堵孔采用金属粘接胶水。
9.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述第一端面的吸附孔呈阵列排布。
10.一种激光打孔机真空台,其特征在于,所述真空台根据权利要求1至9任一项所述的制作方法制作。
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