CN113597117B - 用于大尺寸板双区域的超深pth盲孔制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 91
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 91
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- VLLVVZDKBSYMCG-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1Cl VLLVVZDKBSYMCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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Abstract
本发明公开了用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，包括以下步骤：上置板层预备步骤：预备好上置板层；钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔，并在第二区域钻出第二加工孔；镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理，使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层；上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；下置板层预备步骤：预备好下置板层；压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方，并形成PCB板；超深PTH盲孔后置加工步骤。本发明可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔，并可使加工较为简单，可降低加工难度，还可确保精确度。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法。
背景技术
现有的PTH盲孔制作方法一般利用控深功能的钻机通过调整控制下钻的深度的方式在PCB板钻出盲孔，然后在盲孔内镀铜，从而形成PTH盲孔。但随着电子产品的高性能化、多功能化的发展，常需要在大尺寸板双区域上加工超深PTH盲孔，也就是，需在大尺寸板其中一区域加工第一超深PTH盲孔，大尺寸板另一区域加工第二超深PTH盲孔。而根据公知常识，大尺寸板作为本领域的常用术语，即为长度大于600mm的PCB板，超深PTH盲孔作为本领域的常用术语，即为深度大于1.2mm的PTH盲孔，若按照目前的PTH盲孔制作方法加工第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔，在PCB板钻出第一盲孔、第二盲孔后，而由于第一盲孔、第二盲孔深度(大于1.2mm)太深，常规的控深钻方式无法镀铜，会导致第一盲孔、第二盲孔所需要电气连接的层次不能导通。因而，如何可在PCB板双区域上加工第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔已成为行业亟待解决的难题。虽然，近期有个别机构研发出可在PCB板双区域上加工第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的方法，但加工难度较大，加工较为复杂，造成制作成本较高，且经加工出的第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的孔径的精确度较差，从而容易影响产品合格率。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔的同时，并可使加工较为简单、方便，可降低制作成本，并可确保第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的孔径的精确度。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，所述双区域中的其中一区域上的超深PTH盲孔形成为第一超深PTH盲孔，另一区域上的超深PTH盲孔形成为第二超深PTH盲孔；所述第一超深PTH盲孔的孔径为d1，所述第二超深PTH盲孔的孔径为d2；该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法包括以下步骤：
上置板层预备步骤：预备好上置板层；其中，所述上置板层具有第一区域和第二区域；
钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔，并在第二区域钻出第二加工孔；所述第一加工孔、第二加工孔均贯穿上置板层的上下两端；所述第二加工孔的中心轴线与第一加工孔的中心轴线平行；
镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理，使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层、第二加工孔孔壁上形成有第二铜层；其中，所述第一铜层的内径为z1，d1＞z1；所述第二铜层的内径为z2，d2＞z2；
上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；
下置板层预备步骤：预备好已完成线路制作的下置板层；
压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方，并形成PCB板；
超深PTH盲孔后置加工步骤：在完成压合步骤后，对第一铜层进行切削加工使第一铜层的内径加工为d1以使第一铜层内侧的孔形成为第一超深PTH盲孔，并对第二铜层进行切削加工使第二铜层的内径加工为d2以使该第二铜层内侧的孔形成为第二超深PTH盲孔。
钻孔步骤包括一次钻孔子步骤和二次钻孔子步骤；其中，
一次钻孔子步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔，并在上置板层上钻出定位孔；
二次钻孔子步骤：以定位孔作为定位基准，在上置板层的第二区域钻出第二加工孔。
在上置板层预备步骤中，预备好带有靶孔的上置板层。
所述上置板层包括从上至下依次叠合的若干层板体，所述上置板层中位于顶层的板体形成为顶置板体，位于底层的板体形成为底置板体，其余板体形成为中置板体，所述靶孔形成在中置板体上。
在超深PTH盲孔后置加工步骤中，利用钻机对第一铜层、第二铜层进行切削加工。
超深PTH盲孔后置加工步骤包括一次切削加工子步骤和二次切削加工子步骤；其中，
一次切削加工子步骤：利用钻机对第一铜层进行切削加工，使第一铜层的内径加工为d1；
二次切削加工子步骤：利用钻机对第二铜层进行切削加工，使第二铜层的内径加工为d2。
在超深PTH盲孔后置加工步骤中，先测量靶孔的涨缩量，再依据靶孔的涨缩量控制钻机对第一铜层、第二铜层加工。
在上置板层线路制作步骤中，对完成镀铜步骤的上置板层先进行磨板处理，然后再制作线路。
所述d1与z1的差值为30um～50um；所述d2与z2的差值为30um～50um。
该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法还包括检测步骤：对超深PTH盲孔后置加工步骤形成的第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的偏移度及第一铜层的内径、第二铜层的内径进行检测。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其通过采用上置板层预备步骤、钻孔步骤、镀铜步骤、上置板层线路制作步骤、下置板层预备步骤、压合步骤、超深PTH盲孔后置加工步骤的结合，可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔、第二超深PTH盲孔(也就是在PCB板第一区域加工出第一超深PTH盲孔，第二区域加工处第二超深PTH盲孔)的同时，并可使加工较为简单、便捷，可降低加工难度，从而可降低制作成本，而且，还可确保第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的孔径的精确度。
附图说明
图1为本发明的流程示意图；
图2为上置板层的俯视图；
其中，10、第一超深PTH盲孔；20、第二超深PTH盲孔；30、上置板层；31、第一区域；32、第二区域；33、第一加工孔；34、第二加工孔；35、定位孔；36、第一铜层；37、第二铜层；40、下置板层；50、PCB板；60、靶孔。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示，本发明公开了用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，所述双区域中的其中一区域上的超深PTH盲孔形成为第一超深PTH盲孔10，另一区域上的超深PTH盲孔形成为第二超深PTH盲孔20，所述第一超深PTH盲孔10的孔径为d1，所述第二超深PTH盲孔20的孔径为d2，；该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法包括以下步骤：
上置板层预备步骤：预备好上置板层30；其中，所述上置板层30具有第一区域31和第二区域32；
钻孔步骤：在预备好的上置板层30的第一区域31钻出第一加工孔33，并在第二区域32钻出第二加工孔34；所述第一加工孔33、第二加工孔34均贯穿上置板层30的上下两端；所述第二加工孔34的中心轴线与第一加工孔33的中心轴线平行；
镀铜步骤：对第一加工孔33和第二加工孔34进行镀铜处理，使第一加工孔33孔壁上形成有第一铜层36、第二加工孔34孔壁上形成有第二铜层37；其中，所述第一铜层36的内径为z1，d1＞z1；第二铜层37的内径为z2，d2＞z2；
上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层30上制作线路；
下置板层预备步骤：预备好已完成线路制作的下置板层40；
压合步骤：将完成线路制作的上置板层30压合在下置板层40上方，并形成PCB板50；
超深PTH盲孔后置加工步骤：在完成压合步骤后，对第一铜层36进行切削加工使第一铜层36的内径加工为d1以使该第一铜层36内侧的孔形成为第一超深PTH盲孔10，并对第二铜层37进行切削加工使第二铜层37的内径加工为d2以使该第二铜层37内侧的孔形成为第二超深PTH盲孔20。
本发明提供的一种用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其通过钻孔步骤，在上置板层30的第一区域31钻出第一加工孔33、第二区域32钻出第二加工孔34，并使第一加工孔33、第二加工孔34贯穿上置板层30的上下两端，而由于第一加工孔33、第二加工孔34形成为通孔的结构，即使第一加工孔33、第二加工孔34的深度较深，也方便于在第一加工孔33和第二加工孔34镀铜，从而方便于后续镀铜步骤的操作，并可降低难度，后续再结合上置板层线路制作步骤、下置板层预备步骤、压合步骤，并在压合步骤中，将完成线路制作的上置板层30压合在下置板层40上方形成PCB板，此时，镀有第一铜层36的第一加工孔33和镀有第二铜层37的第二加工孔34构成为盲孔结构，如此，便可方便地制作出附着有铜层的盲孔，再通过结合超深PTH盲孔后置加工步骤，对第一铜层36、第二铜层37进行切削加工，从而可确保第一超深PTH盲孔10、第二超深PTH盲孔20的孔径的精确度，因而，本发明通过采用上置板层预备步骤、钻孔步骤、镀铜步骤、上置板层线路制作步骤、下置板层预备步骤、压合步骤、超深PTH盲孔后置加工步骤的结合，可在PCB板双区域上加工出第一超深PTH盲孔10、第二超深PTH盲孔20的同时，并可使加工较为简单、便捷，可降低加工难度，从而可降低制作成本，而且，还可确保第一超深PTH盲孔10、第二超深PTH盲孔20的精确度，并可提高产品的及格率。
钻孔步骤包括一次钻孔子步骤和二次钻孔子步骤；其中，一次钻孔子步骤：在预备好的上置板层30的第一区域31钻出第一加工孔33，并在上置板层30上钻出定位孔35；二次钻孔子步骤：以定位孔35作为定位基准，在上置板层30的第二区域32钻出第二加工孔34。具体的，在一次钻孔子步骤中，利用钻机钻出第一加工孔33和若干个定位孔35；在二次钻孔子步骤中，钻机通过定位孔35作为定位基准，在上置板层30的第二区域32钻出第二加工孔34。而由于大尺寸板的长度较长，且常由于钻机的进刀行程的限制而造成无法一次性加工出第一加工孔33和第二加工孔34，而通过将钻孔步骤采用一次钻孔子步骤和二次钻孔子步骤的结合，可使加工较为简单，使得更多的钻机可满足其加工要求，以使更多的钻机均可适用，而且，在一次钻孔子步骤中先钻出定位孔35，然后在二次钻孔子步骤中以定位孔35作为定位基准再钻出第二加工孔34，可方便于加工的同时，并可确保第二加工孔34的位置精确度。其中，一次钻孔子步骤和二次钻孔子步骤中，钻机的钻咀可加大0.05mm，以进一步方便于后续加厚第一铜层36、第二铜层37的厚度。
在超深PTH盲孔后置加工步骤中，利用钻机对第一铜层36、第二铜层37进行切削加工。具体的，超深PTH盲孔后置加工步骤包括一次切削加工子步骤和二次切削加工子步骤；其中，一次切削加工子步骤：利用钻机对第一铜层36进行切削加工，使第一铜层36的内径加工为d1；二次切削加工子步骤：利用钻机对第二铜层37进行切削加工，使第二铜层37的内径加工为d2。而通过将超深PTH盲孔后置加工步骤采用一次切削加工子步骤和二次切削加工子步骤的结合，可方便于加工。
如图2所示，在上置板层30预备步骤中，预备好带有靶孔60的上置板层30。在超深PTH盲孔后置加工步骤中，先测量靶孔60的涨缩量，再依据靶孔60的涨缩量对第一铜层36、第二铜层37进行切削加工，从而通过测量靶孔60的涨缩量，可避免压板带来的涨缩量而对第一超深PTH盲孔10、第二超深PTH盲孔20造成影响，可进一步提高第一超深PTH盲孔10、第二超深PTH盲孔20的精确度。
所述上置板层30包括从上至下依次叠合的若干层板体，所述上置板层30中位于顶层的板体形成为顶置板体，位于底层的板体形成为底置板体，其余板体形成为中置板体，所述靶孔60形成在中置板体上。具体的，所述靶孔60形成在中置板体露出外部的板边上。而在本实施例中，所述上置板层30为PCB板L3-L6层，所述下置板层40为PCB板L1-L2层，所述靶孔60形成在PCB板L4-L5层上。
在上置板层30线路制作步骤中，对完成镀铜步骤的上置板层30先进行磨板处理，然后再制作线路。
所述d1与z1的差值为30um～50um；所述d2与z2的差值为30um～50um，以方便于加工的同时，并可降低成本。
该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法还包括检测步骤：对超深PTH盲孔后置加工步骤形成的第一超深PTH盲孔10、第一超深PTH盲孔10的偏移度及第一铜层36的内径、第二铜层37的内径进行检测，从而可确保产品质量。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (6)
1.用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，所述双区域中的其中一区域上的超深PTH盲孔形成为第一超深PTH盲孔，另一区域上的超深PTH盲孔形成为第二超深PTH盲孔；所述第一超深PTH盲孔的孔径为d1，所述第二超深PTH盲孔的孔径为d2；其特征在于：该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法包括以下步骤：
上置板层预备步骤：预备好上置板层；其中，所述上置板层具有第一区域和第二区域；
钻孔步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔，并在第二区域钻出第二加工孔；所述第一加工孔、第二加工孔均贯穿上置板层的上下两端；所述第二加工孔的中心轴线与第一加工孔的中心轴线平行；
镀铜步骤：对第一加工孔和第二加工孔进行镀铜处理，使第一加工孔孔壁上形成有第一铜层、第二加工孔孔壁上形成有第二铜层；其中，所述第一铜层的内径为z1， d1> z1；所述第二铜层的内径为z2，d2> z2；其中，所述d1与 z1的差值为30um～50um；所述d2与 z2的差值为30um～50um；
上置板层线路制作步骤：在完成镀铜步骤的上置板层上制作线路；
下置板层预备步骤:预备好已完成线路制作的下置板层；
压合步骤：将完成线路制作的上置板层压合在下置板层上方，并形成PCB板；
超深PTH盲孔后置加工步骤：在完成压合步骤后，对第一铜层进行切削加工使第一铜层的内径加工为d1以使第一铜层内侧的孔形成为第一超深PTH盲孔，并对第二铜层进行切削加工使第二铜层的内径加工为d2以使该第二铜层内侧的孔形成为第二超深PTH盲孔；
其中在超深PTH盲孔后置加工步骤中，利用钻机对第一铜层、第二铜层进行切削加工；超深PTH盲孔后置加工步骤包括一次切削加工子步骤和二次切削加工子步骤；其中，
一次切削加工子步骤：利用钻机对第一铜层进行切削加工，使第一铜层的内径加工为d1；
二次切削加工子步骤：利用钻机对第二铜层进行切削加工，使第二铜层的内径加工为d2；
在超深PTH盲孔后置加工步骤中，先测量靶孔的涨缩量，再依据靶孔的涨缩量控制钻机对第一铜层、第二铜层加工；所述上置板层包括从上至下依次叠合的若干层板体，所述上置板层中位于顶层的板体形成为顶置板体，位于底层的板体形成为底置板体，其余板体形成为中置板体，所述靶孔形成在中置板体上。
2.如权利要求1所述的用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其特征在于：钻孔步骤包括一次钻孔子步骤和二次钻孔子步骤；其中，
一次钻孔子步骤：在预备好的上置板层的第一区域钻出第一加工孔，并在上置板层上钻出定位孔；
二次钻孔子步骤：以定位孔作为定位基准，在上置板层的第二区域钻出第二加工孔。
3.如权利要求2所述的用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其特征在于：在上置板层预备步骤中，预备好带有靶孔的上置板层。
4.如权利要求3所述的用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其特征在于：所述上置板层包括从上至下依次叠合的若干层板体，所述上置板层中位于顶层的板体形成为顶置板体，位于底层的板体形成为底置板体，其余板体形成为中置板体，所述靶孔形成在中置板体上。
5.如权利要求1所述的用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其特征在于：在上置板层线路制作步骤中，对完成镀铜步骤的上置板层先进行磨板处理，然后再制作线路。
6.如权利要求1所述的用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法，其特征在于：该用于大尺寸板双区域的超深PTH盲孔制作方法还包括检测步骤：对超深PTH盲孔后置加工步骤形成的第一超深PTH盲孔、第一超深PTH盲孔的偏移度及第一铜层的内径、第二铜层的内径进行检测。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111040851.5A CN113597117B (zh) | 2021-09-06 | 2021-09-06 | 用于大尺寸板双区域的超深pth盲孔制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111040851.5A CN113597117B (zh) | 2021-09-06 | 2021-09-06 | 用于大尺寸板双区域的超深pth盲孔制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113597117A CN113597117A (zh) | 2021-11-02 |
| CN113597117B true CN113597117B (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=78241425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111040851.5A Active CN113597117B (zh) | 2021-09-06 | 2021-09-06 | 用于大尺寸板双区域的超深pth盲孔制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113597117B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602463A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 |
| CN112261787A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大尺寸印制板的钻孔方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070068700A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Ddk Ltd. | Electric contact and method for producing the same and connector using the electric contacts |
-
2021
- 2021-09-06 CN CN202111040851.5A patent/CN113597117B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602463A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 |
| CN112261787A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大尺寸印制板的钻孔方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113597117A (zh) | 2021-11-02 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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