CN108811336A - 双面印制电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：开料，取双面印制电路板；第一次钻孔，在双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，第一预钻孔和第二预钻孔相对于双面印制电路板的中轴线对称；进行第一加工工序；第一次冲孔，使用冲孔设备抓取第一预钻孔和第二预钻孔作为靶标，换算出双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔，以第一定位孔和第二定位孔为靶标在双面印制电路板上钻取第二过线孔。该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。

Description

双面印制电路板加工方法

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种双面印制电路板加工方法。

背景技术

如何进行钻孔位置的精确对位是双面印制电路板(即PCB板)进行两次或多次钻孔加工过程中的一个关键问题。传统的对位作业方式是直接采用双面印制电路板上第一次钻孔得到的孔作为后续钻孔的定位孔。但是，在第一次钻孔之后，双面印制电路板可能会经历电镀、树脂塞孔、磨板等加工过程，该定位孔的内壁可能会被电镀上铜，或者定位孔发生变形，或者孔间存在涨缩。如果直接使用该定位孔来进行对位，则会导致两次或多次钻孔加工过程间出现对位精度差，甚至出现无法对位的问题。当对位精度要求高的时候，还可能导致偏离破孔、孔壁间距超出设计要求以及两次孔短路等问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种双面印制电路板加工方法，该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。

该双面印制电路板加工方法中，在钻取第一过线孔的同时，钻取相对于双面印制电路板的中轴线对称的第一预钻孔和第二预钻孔。进行第一加工工序之后，再以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔。在第一加工工序中，第一预钻孔和第二预钻孔的孔内可能会被电镀上铜等金属，可能发生变形或者第一预钻孔和第二预钻孔之间的间距存在涨缩，但是第一预钻孔和第二预钻孔之间的中轴线的所在位置不会发生改变。所以，以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔，并利用第一定位孔和第二定位孔进行对位，可以实现双面印制电路板在后续钻孔加工过程中的钻孔位置的精确对位。该双面印制电路板加工方法可以克服传统双面印制电路板加工方法中钻孔位置对位精度差，甚至出现无法对位的问题，且操作简单，成本低廉。

在其中一个实施例中，所述第一次钻孔还包括以下步骤：在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。该步骤便于后续加工工序中辨别双面印制电路板的方向。

在其中一个实施例中，所述第一次加工包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第一过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板的两面之间的电路。

在其中一个实施例中，所述第一次加工还包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。塞孔可以避免双面印制电路板短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。

在其中一个实施例中，所述第一定位孔的直径不小于所述第一预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔覆盖所述第一预钻孔，所述第二定位孔的直径不小于所述第二预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔覆盖所述第二预钻孔。由于双面印制电路板制成成品之前，第一预钻孔、第二预钻孔、第一定位孔和第二定位孔的周围的部分双面印制电路板均会被切除，因此该步骤无需额外为第一定位孔和第二定位孔提供孔位，可减少被切除的双面印制电路板的面积，节省制作成本。

在其中一个实施例中，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔和所述第二预钻孔的距离变化值确定双面印制电路板的涨缩值，并根据涨缩值对第二次钻孔的钻带进行调整。该步骤使得后续钻孔过程更加精确。

在其中一个实施例中，在第二次钻孔之后，还包括以下步骤：第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序。该步骤将双面印制电路板进一步加工成所需要的成品。

在其中一个实施例中，所述第二次加工包括以下步骤：将所述第二过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第二过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板内的两面之间的电路。

在其中一个实施例中，所述第二次加工还包括以下步骤：将所述第二过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。塞孔可以避免双面印制电路板短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。

在其中一个实施例中，所述双面印制电路板加工方法包括以下步骤：

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，同时在所述双面印制电路板上钻取至少两组第一预钻孔和第二预钻孔，同一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线一一对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的一组第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以冲出的一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔；

第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序；

第二次冲孔：使用冲孔设备抓取另一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的另一组第一定位孔和第二定位孔；

第三次钻孔：以冲出的另一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二三过线孔。

该设置能解决双面印制电路板的多次钻孔间的对位问题。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的双面印制电路板加工方法的流程图；

图2为图1所述的双面印制电路板加工方法中，双面印制电路板第一次钻孔后的示意图；

图3为图2所述的双面印制电路板加工方法中，双面印制电路板第一次冲孔之后的示意图。

附图标记说明

100、双面印制电路板，110、第一过线孔，121、第一预钻孔，122、第二预钻孔，131、第一定位孔，132、第二定位孔，140、方向预钻孔，150、方向孔，160、中轴线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例提出一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：

S110、开料：取双面印制电路板100；

S210、第一次钻孔：在所述双面印制电路板100上钻取第一过线孔110，第一预钻孔121和第二预钻孔122，所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122相对于所述双面印制电路板100的中轴线160对称；

S310、第一次加工：对双面印制电路板100进行第一加工工序；

S410、第一次冲孔，使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122作为靶标，换算出所述双面印制电路板100的中轴线160的所在位置，并根据所述中轴线160的所在位置冲出第一定位孔131和第二定位孔132；

S510、第二次钻孔，以所述第一定位孔131和所述第二定位孔132为靶标在所述双面印制电路板100上钻取第二过线孔。

该双面印制电路板加工方法中，在钻取第一过线孔110的同时，钻取相对于双面印制电路板100的中轴线160对称的第一预钻孔121和第二预钻孔122。进行第一加工工序之后，再以第一预钻孔121和第二预钻孔122为靶标钻取第一定位孔131和第二定位孔132。在第一加工工序中，第一预钻孔121和第二预钻孔122的孔内可能会被电镀上铜等金属，可能发生变形或者第一预钻孔121和第二预钻孔122之间的间距存在涨缩，但是第一预钻孔121和第二预钻孔122之间的中轴线的所在位置不会发生改变。所以，以第一预钻孔121和第二预钻孔122为靶标钻取第一定位孔131和第二定位孔132，并利用第一定位孔131和第二定位孔132进行对位，可以实现双面印制电路板100在后续钻孔加工过程中的钻孔位置的精确对位。该双面印制电路板加工方法可以克服传统双面印制电路板加工方法中钻孔位置对位精度差，甚至出现无法对位的问题，且操作简单，成本低廉。采用传统的双面印制电路板加工方法进行多次钻孔的孔间对位精度一般只有8密耳(mil)，而采用本发明提出的双面印制电路板加工方法进行多次钻孔的孔间对位精度可达到2密耳(mil)。

本实施例中，所述冲孔设备为X射线(X-ray)冲孔设备。X射线冲孔设备冲孔精度高，易于准确抓取作为靶标的孔。

具体地，所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122的直径小于或等于冲孔设备所能抓取的最大直径。所述第一定位孔131和所述第二定位孔132的直径小于或等于冲孔设备所能冲孔的最大直径。该设置能确保冲孔设备能抓取到所述第一预钻孔121、所述第二预钻孔122、所述第一定位孔131和所述第二定位孔132。

进一步地，所述第一次钻孔还包括以下步骤：

S220、在所述双面印制电路板100上钻取方向预钻孔140，所述方向预钻孔140设于双面印制电路板100的一角，所述方向预钻孔140用于确定所述双面印制电路板100的方向。该步骤便于后续加工工序中辨别双面印制电路板100的方向。

进一步地，所述第一次钻孔还包括以下步骤：

S230、调整钻孔参数，使钻取第一预钻孔121时，第一预钻孔121的入刀面与出刀面的偏差不超过1密耳(1mil)，使钻取第二预钻孔122时，第二预钻孔122的入刀面与出刀面的偏差不超过1密耳(1mil)。该设置能确保冲孔设备准确抓取到第一预钻孔121和第二预钻孔122。

具体地，在第一次钻孔之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：

S211、去除第一预钻孔121的孔口毛刺和披峰，去除第二预钻孔122的孔口毛刺和披峰。该设置可防止第一预钻孔121或第二预钻孔122的孔口毛刺、披峰干扰冲孔设备抓取第一预钻孔121和第二预钻孔122。

具体地，所述第一次加工包括以下步骤：

S311、将所述第一过线孔110的孔壁金属化。该步骤使得第一过线孔110的孔壁可以导通双面印制电路板100内的两面之间的电路。

进一步地，所述第一次加工还包括以下步骤：

S312、将所述第一过线孔110的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板100进行塞孔或磨板。

塞孔可以避免双面印制电路板100短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。

具体地，所述第一定位孔131的直径不小于所述第一预钻孔121的直径和所述双面印制电路板100在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔131覆盖所述第一预钻孔121，所述第二定位孔132的直径不小于所述第二预钻孔122的直径和+所述双面印制电路板100在第一次钻孔加工前后完成至加工第一次冲孔时的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔132覆盖所述第二预钻孔122。由于双面印制电路板100制成成品之前，第一预钻孔121、第二预钻孔122、第一定位孔131和第二定位孔132的周围的部分双面印制电路板100均会被切除，因此该步骤一方面无需额外为第一定位孔131和第二定位孔132提供孔位，可减少被切除的双面印制电路板100的面积，节省制作成本，另一方面第一预钻孔121和第二预钻孔122均被覆盖，也可以减小第一预钻孔121和第二预钻孔122由于其孔壁被镀上铜等金属或者变形或者孔间涨缩导致的误差。

进一步地，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：

S320、钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122的距离变化值确定双面印制电路板100的涨缩值，并根据涨缩值对钻孔钻带进行调整。该步骤使得后续钻孔过程更加精确。

进一步地，所述第一次冲孔中，还包括以下步骤：

S420、使用冲孔设备抓取所述定位预钻孔，并根据所述定位预钻孔钻取定位孔，定位孔的圆心与所述预钻孔的圆心重合。

该步骤可方便确定所述双面印制电路板100的方向，且避免由于定位孔的孔壁被镀上铜等金属或变形而影响定位操作。

进一步地，在第二次钻孔之后，还包括以下步骤：

S610、第二次加工：对双面印制电路板100进行第二加工工序。该步骤将双面印制电路板100进一步加工成所需要的成品。

具体地，所述第二次加工包括以下步骤：

S611、将所述第二过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第二过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板100内的两面之间的电路。

进一步地，所述第二次加工工序在将所述双面印制电路板金属化之后，还包括以下步骤：

S612、将所述第二过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板100进行塞孔或磨板。

塞孔可以避免双面印制电路板100短路并便于焊接，磨板使得双面印制电路板100布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

可选地，所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122均为两个或两个以上，所述第一次钻孔之后的钻孔次数为两次或两次以上，所述第一次钻孔之后的每次钻孔均以对应的一组所述第一定位孔131和所述第二定位孔132为靶标在所述双面印制电路板100上钻取过线孔。具体步骤如下：

开料：取双面印制电路板100；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板100上钻取第一过线孔110，同时在所述双面印制电路板100上钻取至少两组第一预钻孔121和第二预钻孔122，同一组所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122相对于所述双面印制电路板100的中轴线160一一对称；

第一次加工：对双面印制电路板100进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取一组所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122作为靶标，换算出所述双面印制电路板100的中轴线160的所在位置，并根据中轴线160的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板100的中轴线160对称的一组第一定位孔131和第二定位孔132；

第二次钻孔：以冲出的一组所述第一定位孔131和所述第二定位孔132为靶标在所述双面印制电路板100上钻取第二过线孔；

第二次加工：对双面印制电路板100进行第二加工工序；

第二次冲孔：使用冲孔设备抓取另一组所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122作为靶标，换算出所述双面印制电路板100的中轴线160的所在位置，并根据中轴线160的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板100的中轴线160对称的另一组第一定位孔131和第二定位孔132；

第三次钻孔：以冲出的另一组所述第一定位孔131和所述第二定位孔132为靶标在所述双面印制电路板100上钻取第三过线孔。

该设置能解决双面印制电路板100的多次钻孔间的对位问题。

本实施例中，所述第一次钻孔的钻孔次数为三次，所述第一预钻孔121为三个且沿直线依次设置，所述第二预钻孔122也为三个且沿直线依次设置。本实施例中，所述第一预钻孔121和所述第二预钻孔122的孔径均为0.5～1.5毫米，所述第一预钻孔121与所述双面印制电路板100的边沿处距离为0.1～1.0英寸，所述第二预钻孔122与所述双面印制电路板100的边沿处距离为0.1～1.0英寸。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。

2.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔还包括以下步骤：

在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。

3.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工包括以下步骤：

将所述第一过线孔的孔壁金属化。

4.根据权利要求3所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工还包括以下步骤：

将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。

5.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一定位孔的直径不小于所述第一预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔覆盖所述第一预钻孔，所述第二定位孔的直径不小于所述第二预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔覆盖所述第二预钻孔。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：

钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔和所述第二预钻孔在第一次加工前后的距离变化值确定双面印制电路板的涨缩值，并根据涨缩值对第二次钻孔的钻带进行调整。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，在第二次钻孔之后，还包括以下步骤：

第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序。

8.根据权利要求7所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第二次加工包括以下步骤：

将所述第二过线孔的孔壁金属化。

9.根据权利要求8所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第二次加工还包括以下步骤：

将所述第二过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。

10.根据权利要求7所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料：取双面印制电路板；

第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，同时在所述双面印制电路板上钻取至少两组第一预钻孔和第二预钻孔，同一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线一一对称；

第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；

第一次冲孔：使用冲孔设备抓取一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的一组第一定位孔和第二定位孔；

第二次钻孔：以冲出的一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔；

第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序；

第二次冲孔：使用冲孔设备抓取另一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的另一组第一定位孔和第二定位孔；

第三次钻孔：以冲出的另一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第三过线孔。