CN104526758A - 一种控制pcb板钻孔定位精度的方法 - Google Patents

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朱拓
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    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type

Abstract

本发明公布了一种控制PCB板钻孔定位精度的方法，属于PCB板钻孔加工领域。所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法包括：在PCB板上的非布线位置钻出一系列等大的标记孔形成检查模块图形；重新定位PCB板在钻孔机上的位置，将钻头调整至设定的检查模块图形中心位置钻出对比孔；检测对比孔是否位于检查模块图形的中心位置；调整或保持PCB板的位置，使钻出的对比孔位于检查模块图形的中心，再根据第二钻孔设定的位置坐标在PCB板上钻出第二钻孔。本发明的技术方案可避免PCB板上两种或多种不同定位钻孔因制作过程中产生的涨缩、加工方式不同或分开制作等因素造成的偏孔问题；可减少现有技术中多套定位方式产生钻孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪费。

Description

一种控制PCB板钻孔定位精度的方法
技术领域
本发明属于PCB板钻孔加工领域，尤其涉及一种控制PCB板钻孔定位精度的方法。
背景技术
业界PCB机械钻孔类型有机械盲孔，通孔、VIA-in-pad、背钻孔等，在一个产品上可能涉及一种及多种，针对多种钻孔类型的板，需分开制作，由于板子在制作过程中会产生涨缩，以及每次钻孔的定位方式也可能不一样，要保证每种孔都钻在要求的准确位置很难；然而每次钻孔的位置均有误差，而这种误差在生产时无法及时发现，会导致产品在后工序蚀刻后有偏孔的现象，严重时会导致报废。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种可应用于多次钻孔精度检查、定位的控制PCB板钻孔定位精度的方法，具体方案如下：
一种控制PCB板钻孔定位精度的方法，包括以下步骤：
S1：在PCB板上需钻孔的位置钻出第一钻孔，然后在PCB板上的非布线位置设有检查模块图形，所述的检查模块图形由一系列等大的标记孔排列形成，各个标记孔中心与检查模块图形中心的距离相等；
S2：重新定位PCB板在钻孔机上的位置，将钻头调整至设定的检查模块图形中心位置，然后钻出对比孔；
S3：检测对比孔是否位于检查模块图形的中心位置；若对比孔位于检查模块图形的中心位置，则直接进行下述步骤S4；若对比孔偏离检查模块图形的中心位置，则需重新调整PCB板的位置，直至钻出的对比孔位于检查模块图形的中心，再进行下述步骤S4；
S4：调整上述步骤S3的对比孔位于检查模块图形的中心位置后，根据第二钻孔设定的位置坐标在PCB板上钻出第二钻孔。
进一步的，所述的步骤S1中，检查模块图形为圆形或正多边形。
所述的步骤S1中，标记孔中心与检查模块图形中心的距离为1.5mm。
进一步的，所述的步骤S1中，检查模块图形位于PCB板的顶角位置。
所述的步骤S1中，检查模块图形的数量至少为1个。
进一步的，所述的步骤S2中，对比孔的孔径大于标记孔的孔径。
步骤S2中，所述的检测对比孔是否位于检查模块图形中心位置的方法为目测。
本发明通过对前一次钻孔后在PCB板上制作检查模块图形，后续钻孔时先在检查模块图形内钻出对比孔，检查对比孔在检查模块图形中心的偏移量，调整对比孔的位置至检查模块图形的中心后，再进行后续钻孔，避免PCB板上两种或多种不同定位钻孔因制作过程中产生的涨缩、加工的时间、方式不同或分开制作等因素造成的偏孔问题；可减少现有技术中多套定位方式产生钻孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪费；同时，此方案设计简单，可行性好，对于多次钻孔的线路板，更容易监控，可及时发现产品异常。
附图说明
图1为本发明实施例PCB板的结构示意图；
图2为本发明实施例圆形的检查模块图形和对比孔的位置图；
图3为本发明正三角形的检查模块图形和对比孔的位置图；
图4为本发明正方形的检查模块图形和对比孔的位置图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
如图1所示的PCB板，包括依次层叠的第一PP层31、第一芯板41、第二PP层32、第二芯板42、第三PP层33，需要在PCB板上制作通孔1和第一芯板41至第三PP层33的盲孔2。制作步骤如下：
在压合的第一芯板41至第三PP层33的压合板上需钻盲孔2的位置钻穿孔，然后在压合板非布线的四个角位置各钻出一系列等大的标记孔5，标记孔的直径为0.5mm；标记孔5排列成圆形的检查模块图形(如图2)，小孔到小孔的距离为0.4mm。
将上述压合板与第一PP层31压合成PCB板后，重新定位PCB板在钻孔机上的位置；将钻头调整至设定的第一个检查模块图形中心位置，钻出对比孔6，然后将钻头依次调整至设定的其他三个检查模块图形中心位置钻出相应的对比孔6；对比孔6的孔径为2.0mm。
通过目测判断各个对比孔6是否位于对应的检查模块图形的中心位置；若各个对比孔6均位于检查模块图形的中心位置，则根据通孔1设定的位置坐标在PCB板上钻出通孔1；若对比孔6偏离检查模块图形的中心位置，则需重新调整PCB板的位置，补偿偏移量，直至钻出的对比孔6位于检查模块图形的中心，保证通孔1的定位精度，再根据通孔1设定的位置坐标在PCB板上钻出通孔1。
需要说明的是，当PCB板上两种或多种不同定位钻孔因加工的时间、方式不同或分开制作等因素而需要重新定位钻孔时，都可在前工序钻孔后制作检查模块图形，后工序通过钻对比孔进行检查和调整偏移量，确保后工序钻孔的精确定位。而且检查模块图形的形状不仅仅局限于圆形，也可为由标记孔5排列成的正三角形(如图3)或正方形(如图4)，标记孔5位于正三角形或正方形的顶点位置。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在PCB板上需钻孔的位置钻出第一钻孔，然后在PCB板上的非布线位置设有检查模块图形，所述的检查模块图形由一系列等大的标记孔排列形成，各个标记孔中心与检查模块图形中心的距离相等；
S2：重新定位PCB板在钻孔机上的位置，将钻头调整至设定的检查模块图形中心位置，然后钻出对比孔；
S3：检测对比孔是否位于检查模块图形的中心位置；若对比孔位于检查模块图形的中心位置，则直接进行下述步骤S4；若对比孔偏离检查模块图形的中心位置，则需重新调整PCB板的位置，直至钻出的对比孔位于检查模块图形的中心，再进行下述步骤S4；
S4：调整上述步骤S3的对比孔位于检查模块图形的中心位置后，根据第二钻孔设定的位置坐标在PCB板上钻出第二钻孔。
2.根据权利要求1所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步骤S1中，检查模块图形为圆形或正多边形。
3.根据权利要求2所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步骤S1中，标记孔中心与检查模块图形中心的距离为1.5mm。
4.根据权利要求3所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步骤S1中，检查模块图形位于PCB板的顶角位置。
5.根据权利要求4所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步骤S1中，检查模块图形的数量至少为1个。
6.根据权利要求5所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步骤S2中，对比孔的孔径大于标记孔的孔径。
7.根据权利要求6所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法，其特征在于，步骤S2中，所述的检测对比孔是否位于检查模块图形中心位置的方法为目测。
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