CN102521437A - 一种采用自动排版生产印制板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及采用自动排版生产印制板的方法，包括以下步骤：步骤1】制作光绘文件和钻孔文件；步骤2】用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件：步骤3】根据可加工文件加工印制板，本发明解决了现有印制板排版操作的步骤较多，需要设置和调整较多的参数，操作过程比较复杂和烦琐的技术问题，本发明在改附连板符号图形中孔的刀具尺寸：通过采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，用来修改附连板符号文件中制作两排孔的刀具尺寸，这样不仅可以在金相切片中更准确的反映出板内多数孔的镀层状态，还为后面调整钻孔顺序，实现快速检测少孔的功能做准备。

Description

一种采用自动排版生产印制板的方法

技术领域

本发明属于印制板生产工艺领域，尤其涉及一种利用CAM350软件中灵活和智能化的Panel Editor对客户提供的印制板光绘文件和钻孔文件进行拼片、加阻流块、加板边工艺焊盘、加板边注释文字、加板边工艺孔、加工艺边、制作钻孔文件和铣削文件等处理，将其转化为能满足生产过程中各项工艺要求的可加工文件，再进行生产。

背景技术

为了实现加工制作印制板，必须对客户提供的印制板光绘文件和钻孔文件进行工程化处理。

在现有处理的过程中，采用CAM350软件中的Panel Editor可以实现排版操作，但是由于排版操作的步骤较多，需要设置和调整较多的参数，操作过程比较复杂和烦琐。其过程如下：

1、正确导入并对齐需要处理的印制板光绘文件和钻孔文件，设置好各层的类型；

2、针对不同的印制板制作专用的符号图形，如：生产编号、层号、拼版日期等。(其它图形一次性制作好后，可以直接添加，如：定位孔、角标、后定位靶标、附连板、X-RAY钻靶机靶标等)；

3、进入Panel Editor，设置各种参数：定义铜板开料的尺寸、定义板图形离板边的距离、设置相邻两个拼片的间距。添加制作好的各种符号图形，大概设置放置位置参数；

4、进行排版：

选Tables\Layersets\Layer Stackup将需要进行排版操作的层组合起来。按Creat按钮设置并调整以下排版参数：图形旋转角度、两个相邻单元的相对间距(Between)或绝对间距(Offset)、按SpreadSheet按钮可以对拼片单元进行选择、增加及删除等操作。

由于印制板外形、大小等因素造成设置参数不确定，须参照排版完成后的图形，对各种符号图形放置位置参数进行多次修改调整。

5、给文件加工艺边、阻流块：

双面板和多层板外层添加图形电镀工序所需的电镀边；多层板内层添加以焊盘或交叉线填充的阻流块，它的作用是使层压过程中流胶均匀，有利于排出气泡，增加层间结合力。设置好以下参数：填充区域离板边的距离、填充区域离图形的距离、填充区域离板边符号图形的距离、焊盘填充时设置1-2组焊盘的形状、宽度、X方向步长、X方向偏差、Y方向步长，如果填充交叉线还需设置交叉线的线宽、步长、角度等参数。

设置好参数后按OK按钮即可生成排版后的图形。

6、制作钻孔文件：进入Nc Editor，选Add\Drill Text，在钻孔层合适的位置选择合适的刀具钻生产编号。

最后，用Edit\Change\Explode\Flatten panel，将Panel Editor中的智能排版图形分解为简单图形。

发明内容

为了解决现有印制板排版操作的步骤较多，需要设置和调整较多的参数，操作过程比较复杂和烦琐的技术问题，本发明提供一种一种采用自动排版生产印制板的方法，应用CAM350软件中的类Basic脚本语言，开发一个基于CAM350软件环境的可以不断扩展功能的印制板工程文件排版平台，准确、高效、自动的完成印制板工程文件排版操作。

运行该平台只要选择需要操作的步骤和输入必要的参数，即可自动计算完成排版、加工艺边、制作钻孔文件等繁琐的操作。除此之外，还可根据不同单位印制板制作工艺的水平和特点，添加各种非常实用的功能。

本发明的技术解决方案：

一种采用自动排版生产印制板的方法，其特殊之处在于：包括以下步骤：

步骤1】制作光绘文件和钻孔文件；

步骤2】用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件：

步骤3】根据可加工文件加工印制板：

所述步骤2的具体如下：

2.1】叠放层：

导入并对齐光绘文件和钻孔文件，设置好各层的类型，按叠层顺序调整各层的排列顺序，按照边框线首尾相连且为同一D码，板内外图形不能和边框线接触的标准将各层叠放：

2.2】程序功能模块的划分及实现：

2.2.1】修改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸：

根据采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，修改附连板符号文件中制作两排孔时所使用的刀具尺寸；

2.2.2】制作层号符号图形：

如果光绘文件中有层号时，则将所选层号所对应的层号图形转换成层号符号图形；

如果光绘文件中无层号时，首先在Cam Editor中采集各层类型和排列顺序信息，然后在Symbol Editor中根据各层类型和排列顺序信息在新建符号图形相应的层中添加层类型和层号制作层号符号图形；

2.2.3】制作排版时间符号图形：

采集计算机系统时间，在SYMBOL EDITOR中制作排版时间符号图形；

2.2.4】生成铣削层并删除板外多余图形及边框线：

将所选的印制板边框线转换为border，然后生成铣削层，将边框线拷入铣削层，查询出border的最大最小坐标值，删除border外的图形及边框线；

2.2.5】选择排版操作步骤和输入参数：

在选择操作步骤及参数窗口中，选择排版操作步骤、选择开料尺寸，输入生产编号、自定义尺寸、板厚、需铣大孔的最小尺寸；默认加生产编号、加层号、加排版时间、加板边角标、拼片操作；

参数选好后分别计算印制板不旋转和旋转90°时的总拼片数，选择拼片数最多的情况设置旋转状态；

所述排版操作步骤包括为：加定位孔、加后定位靶标、加附连板、加工艺边、加书夹工装对位图形、铣大孔、生成检孔图；

2.2.6】制作生产编号符号图形：

根据在选择操作步骤及参数窗口中输入的生产编号，在SYMBOL EDITOR中制作生产编号符号图形；

2.2.7生成铣大孔层

将钻孔文件中大于设定的铣大孔最小孔径的孔拷入一个新层形成临时钻孔文件，导出该临时钻孔文件，扫描该临时钻孔文件，将临时钻孔文件中的钻孔尺寸和钻孔坐标存入数组，以钻孔坐标为圆心，钻孔尺寸为直径，在新层中画圆，生成铣大孔层；

2.2.8】拼片：

根据选择操作步骤及参数窗口中选择的开料尺寸和设置的旋转状态用自动计算模式进行拼片操作；

2.2.9】添加选择的符号图形：

所述符号图形包括有定位孔、生产编号、层号、板边界角标、附连板以及后定位靶标；先添加定位孔、生产编号、层号、板边界角标和附连板，然后添加后定位靶标；

2.2.10】加工艺边：

根据添加后定位靶标前查询的图形尺寸信息计算各参数，给顶、底层添加实体填充的工艺边，给内层添加以焊盘填充的板框；

2.2.11】给钻孔层加钻生产编号：

在nc editor中当前刀具表中选择合适刀具钻编号，如果无合适刀具则添加一种合适的刀具，按计算出的位置和旋转方向参数钻生产编号；

2.2.12】调整钻孔顺序：

将步骤2.2.1】中附连板符号文件中制作两排孔的孔径用钻孔文件的孔径改好，每类孔在附连板中有两个孔，将其中一个孔调整为该类孔的第一个孔，另一个孔调整为最后一个孔；

2.2.13】设置钻孔原点：

将X-RAY钻靶机的左下角靶标设为钻孔原点；

2.2.14】将panel editor中的排版图形分解为简单图形：

采用explode_flattenpanel语句将panel editor中的智能排版图形分解为所有光绘机均可识别的简单图形；

2.2.15】计算顶、底层图形面积：

打开顶、底层图形，用在选择操作步骤及参数窗口中输入的板厚参数计算出带孔壁面积的顶、底层图形面积，并输出报告文件；

2.3】输出可加工文件：

2.3.1】自动导出钻孔文件和铣削文件；

2.3.2】加书夹工装对位图形：

根据内层类型拷入相应的内层信号层和电地层的书夹工装对位图形；

2.3.3】制作检孔图：

在CAP ENDITOR中制作好各种孔径的显示符号并保存为库文件，用库文件中的显示符号显示钻孔层的孔，生成一个新光绘层，在检孔图参数窗口中选择填写参数表的单位和字体大小；扫描钻孔层刀具表中的钻头序号、孔径、孔数各种参数，填入参数表中；

2.3.4】保存CAM文件；

所述步骤3具体如下：

3.1】下料，冲号；3.2】底片冲孔；3.3】内层图像转移；3.4】酸性蚀刻；

3.5】基材冲孔；3.6】黑化；3.7】层压、后固化；3.8】钻孔：将X-RAY钻靶机左下角靶标设为钻孔原点，在钻孔托板上打一次钻孔定位孔；要求每类孔的第一个孔和最后一个孔钻在附连板相应的位置；

3.9】铣边，去毛刺；3.10】等离子去腻污；3.11】全板镀铜；

3.12】外层图像转移；3.13】图形电镀；3.14】碱性蚀刻；

3.15】丝印阻焊；3.16】热风整平；3.17】印字符、固化；

3.18】铣外形；3.19】做金相；3.20】测试。

本发明所具有的优点：

1、本发明在改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸：通过采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，用来修改附连板符号文件中制作两排孔的刀具尺寸，这样不仅可以在金相切片中更准确的反映出板内多数孔的镀层状态，还为后面调整钻孔顺序，实现快速检测少孔的功能做准备。

2、本发明采用在拼版前删除板外多余图形，从而提高板材利用率。

3、本发明选择拼片数最多的情况设置旋转状态，以得到最大的板材利用率。

4、本发明在排版中添加的后定位靶标和后定位对位图形可配合后定位冲孔机和后定位工装进行内层图像转移，可大幅提高对位精度和曝光速度。

5、本发明调整钻孔顺序中，每类孔在附连板中有两个孔，各类孔的第一个孔和最后一个孔放在附连板相应的位置，可以快速检查出是否少孔(发生断钻头)；生成的检孔图可为检孔人员提供清晰、准确的检孔依据。

6、本发明生成的铣大孔文件，自动生成铣大孔文件，去掉手工编制铣大孔程序的步骤，提高生产效率，降低人为失误。

7、本发明制作铣削文件时留跳刀铣下金相切片，省去手工切割金相切片；

8、本发明可以一次自动完成光绘文件的排版、制作钻孔文件、编制铣削程序、减少手工切割金相切片等工序，极大的提高了文件的准确性和生产效率。

附图说明

图1为本发明待排版的印制板光绘钻孔文件示意图；

图2为本发按叠板顺序进行层排序，设置各层类型示意图；

图3为本发排版后的外层图形示意图；

图4为本发明排版后的电地内层图形示意图；

图5为本发明排版后的内层信号图形；

图6为本发明附连板处检测漏孔少孔(断钻头)示意图；

图7为本发明排版后自动生成并导出的钻孔文件示意图；

图8为本发明排版后自动生成并导出的铣削文件示意图；

图9本发明自动生成的铣大孔光绘文件；

图10本发明自动生成的检孔图；

图11为本发明多层印制板生产流程图；

图12为本发明选择操作步骤及参数窗口示意图；

图13为本发明检孔图参数窗口示意图；

图14为用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件的流程图；

图15为本发明修改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸的流程图；

图16为本发明光绘文件中带有层号时制作层号符号图形的流程图；

图17为本发明光绘文件中无层号时制作层号符号图形的流程图；

图18为本发明生成铣削层并删除板外多余图形及边框线的流程图；

图19为本发明选择排版操作的步骤和输入参数的流程图；

图20为本发明生成铣大孔层的流程图；

图21为本发明加层号和生产编号的流程图；

图22为本发明加工艺边的流程图；

图23为本发明给钻孔层加钻生产编号的流程图；

图24为本发明调整钻孔顺序的流程图；

图25为本发明制作检孔图的流程图。

其中附图标记为：A-设置好各层的属性，B-设置好层的排序，C-附连板(正图形)，D-附连板(负图形)，E-电镀边，F-角标，G-后定位靶标，H-阻流块，I-书夹式后定位对位图形(正图形)，J-书夹式后定位对位图形(负图形)，K-断钻头检测孔，L-铣板定位，M-留跳刀铣削金相切片，N-排版时间，O-生产编号，P-层号，Q-4槽定位孔处铜皮(正图形)，R-4槽定位孔处铜皮(负图形)，S-X-RAY钻靶机靶标(正图形)，T-X-RAY钻靶机靶标(负图形)，U-钻生产编号，V-检孔参数对照表

具体的实现方式

如图14所示为用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件的流程图：

1、正确导入并对齐光绘文件和钻孔文件，设置好各层的类型，按叠层顺序调整各层的排列顺序。

2、保证边框线首尾相连且为同一D码，板内外图形不能和边框线接触。

以上两项工作是正确完成自动排版的基础。

3、程序功能模块的划分及实现。

3.1修改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸。

方法是采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，用来修改附连板符号文件中制作两排孔的刀具尺寸，这样不仅可以在金相切片中更准确的反映出板内多数孔的镀层状态，还为后面调整钻孔顺序，实现快速检测少孔的功能模块做准备，见图15。

3.2制作层号符号图形：

当客户提供的光绘文件中带有层号时可以截取该层号制作符号图形。方法是将鼠标框选的层号图形转换成层号符号图形，见图16。层号符号图形(CAM350中称为symbol)；

当客户提供的光绘文件中没带层号时可以根据手工设置的各层类型和排列顺序制作层号符号图形。首先在Cam Editor中采集每层的类型和排布顺序信息，然后在Symbol Editor中根据以上信息在新建符号图形相应的层中添加层类型和层号文字制作符号图形，见图17。

3.3制作排版时间符号图形：

采集计算机系统时间，在SYMBOL EDITOR中制作排版时间符号图形，以便在排版时添加。

3.4生成铣削层并删除板外多余图形及边框线；

在拼版前删除板外多余图形可以提高板材利用率。方法是将鼠标点选的印制板边框线转换为border，然后生成铣削层，将边框线拷入铣削层，查询出border的最大最小坐标值，删除border外的图形及边框线，铣大孔层导出后生成的光绘文件即为铣大孔文件。见图18。

3.5选择排版操作的步骤和输入参数：

程序中弹出一个选择操作步骤及参数窗口(见图12)，可以选择的步骤是加定位孔、加后定位靶标、加附连板、加工艺边、加书夹工装对位图形、铣大孔、生成检孔图；选择合适的开料尺寸，输入生产编号、自定义尺寸、板厚、需铣大孔的最小尺寸。默认加生产编号、加层号、加排版时间、加板边角标、拼片的操作必需进行。当生产编号为空、自定义开料尺寸不合适时提示重新输入；选择的开料尺寸不合适时程序自动计算选择合适的尺寸。参数选好后分别计算印制板不旋转和旋转90°时的总拼片数，选择拼片数最多的情况设置旋转状态，以得到最大的板材利用率。见图19。

3.6制作生产编号符号图形：

使用窗口中输入的生产编号，在SYMBOL EDITOR中制作生产编号符号图形，以便在排版时添加。

3.7生成铣大孔层：

方法是将钻孔文件中大于设定的铣大孔最小孔径的孔拷入一个新层，并导出该临时钻孔文件。扫描该文件，将钻孔尺寸和钻孔坐标存入数组，以钻孔坐标为圆心，钻孔尺寸为直径，在新层中画圆，即可生成铣大孔层。铣大孔层导出后生成的光绘文件即为铣大孔文件，见图20。

3.8拼片：

根据窗口中选择的开料尺寸和计算出的旋转状态用自动计算模式进行拼片操作，查询拼片后的尺寸作为以后计算各种符号图形放置位置的依据。

3.9添加选择的符号图形：

可选择添加的符号图形有定位孔、生产编号、层号、板边界角标、附连板、后定位靶标等。由于后定位靶标比较靠近板边，应先添加其他符号图形，查询生成图形的尺寸信息作为以后加工艺边子程序计算的依据，然后再加后定位靶标符号图形。放置各符号图形时应综合考虑各个符号图形的位置和大小，选择合适的板边位置以防止冲突。因为添加的符号图形较多，下面仅以加层号、生产编号为例说明。

3.9.1加层号和生产编号：

层号符号图形是在程序开始时自动制作生成的；生产编号符号图形是预先制作好的，需在symbol editor中将其中的文字改为窗口中输入的生产编号。按计算出的位置和旋转方向等参数添加这两个符号图形，见图21。

3.10加工艺边：

据加后定位靶标前查询的图形尺寸信息计算各参数，给顶、底层添加实体填充的工艺边；给内层添加以焊盘填充的板框，见图22。

3.11给钻孔层加钻生产编号：

方法是在nc editor中当前刀具表中选择合适刀具钻编号，如果无合适刀具则添加一种合适的刀具，按计算出的位置和旋转方向参数钻生产编号，见图23。

3.12调整钻孔顺序

在3.1中附连板中的两排孔的孔径用钻孔文件的孔径改好，每类孔在附连板中有2个孔，将其中一个孔调整为该类钻孔的第一个孔，另一个调整为最后一个孔。这样在钻完孔后，只要检测附连板中的这两排孔状态即可知道是否有漏孔少孔情况。当2个孔都有时，说明没有发生断钻头，无漏孔少孔；当第一个孔有，另一个孔没有时，说明在钻孔的过程中发生断钻头情况，有漏孔少孔；当2个孔都没有时，说明钻孔前没有放钻头或钻头是断的。使钻孔工序检验员能快速、准确的检出漏孔少孔问题，见图24。

附连板本身有2排孔，孔径都设置为35mil，将这两排孔的孔径按顺序修改为钻孔文件中的各类孔的孔径(每类孔径在对应的位置修改2个孔)，详细情况见图6。

3.13设置钻孔原点：

将X-RAY钻靶机左下角靶标设为钻孔原点，只需在钻孔托板上打一次钻孔定位孔，即可满足全部同一开料尺寸的印制板钻孔定位的需要，不用反复在托板上钻定位孔及反复装卸定位销钉，提高劳动效率，并减少因反复装卸定位销钉造成的定位误差。

3.14将panel editor中的排版图形分解为简单图形：

只要一条explode_flattenpanel语句即可实现将panel editor中的智能排版图形分解为所有光绘机均可识别的简单图形。

3.15计算顶、底层图形面积：

只打开顶、底层图形，用窗口中输入的板厚参数计算出带孔壁面积的顶、底层图形面积，并输出报告文件。

3.16自动导出钻孔文件和铣削文件：

3.17加书夹工装对位图形：

内层信号层和电地层的书夹工装对位图形不同，根据内层类型拷入相应的对位图形。

3.18制作检孔图：

在CAP ENDITORZ中预先制作好各种孔径的显示符号并保存为库文件，用库中的显示符号显示钻孔层的孔；生成一个新光绘层。在弹出的窗口(见图13)中选择填写参数表的单位和字体大小。扫描钻孔层刀具表中的钻头序号、孔径、孔数等各种参数，填入参数表中。检孔图可以提供给钻孔工序检验员作检孔依据。检孔图由2层组成，其中一层显示用库文件中显示符号显示的钻孔层中的孔，见图10橙色的部分，因为钻孔层不能显示字符和线条，所以要生成一个新光绘层(图形层)用来显示各类孔径的大小、数量和显示形状等参数，流程见图25。

(1)正确导入需要加工的印制板光绘文件；

(2)正确设置好层排序以及各层的属性；

(3)利用该方法对光绘文件进行自动排版操作；

(4)选择印制板边框线，在排版操作步骤和参数窗口中输入和选择需要的排版步骤和参数；

(5)点击OK，完成排版操作；

(6)在检孔图参数弹出窗口中选择参数表孔径显示单位，输入显示字体的高度；

(7)生成检孔图。

3.19保存CAM文件。

有益效果：

1、可以通过上述的步骤快速而准确的进行拼版、加工艺边、各种工艺图形等排版工作；

2、添加用钻孔文件中钻孔孔径加工的附连板，使金相分析中更准确地反映板中孔的镀层状态；

3、通过排布钻孔文件的钻孔顺序，实现快速、准确的检测漏孔少孔的功能(检测断钻头)；

4、制作铣削文件时留跳刀铣下金相切片，省去手工切割金相切片。

5、自动删除边框线并添加板边角标；

6、自动生成并导出排版后钻孔文件和铣削文件；

7、通过设置合适、固定的钻孔原点，避免了在钻孔托板反复打钻孔定位孔和反复装卸定位销钉，提高钻孔精度和生产效率；

8、自动生成铣大孔文件，去掉手工编制铣大孔程序的步骤，提高生产效率，降低人为失误；

9、排版文件中自动添加排版日期，可协助对底片进行管理；

10、生成检孔图，为钻孔工序检验员提供检孔依据；

11、极大的提高工程处理的效率，减少繁琐操作造成的人为失误。

根据可加工文件加工印制板：如图11所示，

1】下料，冲号；2】底片冲孔；3】内层图像转移；4】酸性蚀刻；5】基材冲孔；6】黑化；7】层压、后固化；8】钻孔：将X-RAY钻靶机左下角靶标设为钻孔原点，在钻孔托板上打一次钻孔定位孔；要求每类孔的第一个孔和最后一个孔钻在附连板相应的位置；9】铣边，去毛刺；10】等离子去腻污；11】全板镀铜；12】外层图像转移；13】图形电镀；14】碱性蚀刻；15】丝印阻焊；16】热风整平；17】印字符、固化；18】铣外形；19】做金相；20】测试。

Claims (1)

1.一种采用自动排版生产印制板的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1】制作光绘文件和钻孔文件；

步骤2】用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件：

步骤3】根据可加工文件加工印制板：

所述步骤2的具体如下：

2.1】叠放层：

导入并对齐光绘文件和钻孔文件，设置好各层的类型，按叠层顺序调整各层的排列顺序，按照边框线首尾相连且为同一D码，板内外图形不能和边框线接触的标准将各层叠放：

2.2】程序功能模块的划分及实现：

2.2.1】修改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸：

根据采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，修改附连板符号文件中制作两排孔时所使用的刀具尺寸；

2.2.2】制作层号符号图形：

如果光绘文件中有层号时，则将所选层号所对应的层号图形转换成层号符号图形；

如果光绘文件中无层号时，首先在Cam Editor中采集各层类型和排列顺序信息，然后在Symbol Editor中根据各层类型和排列顺序信息在新建符号图形相应的层中添加层类型和层号制作层号符号图形；

2.2.3】制作排版时间符号图形：

采集计算机系统时间，在SYMBOL EDITOR中制作排版时间符号图形；

2.2.4】生成铣削层并删除板外多余图形及边框线：

将所选的印制板边框线转换为border，然后生成铣削层，将边框线拷入铣削层，查询出border的最大最小坐标值，删除border外的图形及边框线；

2.2.5】选择排版操作步骤和输入参数：

在选择操作步骤及参数窗口中，选择排版操作步骤、选择开料尺寸，输入生产编号、自定义尺寸、板厚、需铣大孔的最小尺寸；默认加生产编号、加层号、加排版时间、加板边角标、拼片操作；

参数选好后分别计算印制板不旋转和旋转90°时的总拼片数，选择拼片数最多的情况设置旋转状态；

所述排版操作步骤包括为：加定位孔、加后定位靶标、加附连板、加工艺边、加书夹工装对位图形、铣大孔、生成检孔图；

2.2.6】制作生产编号符号图形：

根据在选择操作步骤及参数窗口中输入的生产编号，在SYMBOL EDITOR中制作生产编号符号图形；

2.2.7生成铣大孔层

将钻孔文件中大于设定的铣大孔最小孔径的孔拷入一个新层形成临时钻孔文件，导出该临时钻孔文件，扫描该临时钻孔文件，将临时钻孔文件中的钻孔尺寸和钻孔坐标存入数组，以钻孔坐标为圆心，钻孔尺寸为直径，在新层中画圆，生成铣大孔层；

2.2.8】拼片：

根据选择操作步骤及参数窗口中选择的开料尺寸和设置的旋转状态用自动计算模式进行拼片操作；

2.2.9】添加选择的符号图形：

所述符号图形包括有定位孔、生产编号、层号、板边界角标、附连板以及后定位靶标；先添加定位孔、生产编号、层号、板边界角标和附连板，然后添加后定位靶标；

2.2.10】加工艺边：

根据添加后定位靶标前查询的图形尺寸信息计算各参数，给顶、底层添加实体填充的工艺边，给内层添加以焊盘填充的板框；

2.2.11】给钻孔层加钻生产编号：

在nc editor中当前刀具表中选择合适刀具钻编号，如果无合适刀具则添加一种合适的刀具，按计算出的位置和旋转方向参数钻生产编号；

2.2.12】调整钻孔顺序：

将步骤2.2.1】中附连板符号文件中制作两排孔的孔径用钻孔文件的孔径改好，每类孔在附连板中有两个孔，将其中一个孔调整为该类孔的第一个孔，另一个孔调整为最后一个孔；

2.2.13】设置钻孔原点：

将X-RAY钻靶机的左下角靶标设为钻孔原点；

2.2.14】将panel editor中的排版图形分解为简单图形：

采用explode_flattenpanel语句将panel editor中的智能排版图形分解为所有光绘机均可识别的简单图形；

2.2.15】计算顶、底层图形面积：

打开顶、底层图形，用在选择操作步骤及参数窗口中输入的板厚参数计算出带孔壁面积的顶、底层图形面积，并输出报告文件；

2.3】输出可加工文件：

2.3.1】自动导出钻孔文件和铣削文件；

2.3.2】加书夹工装对位图形：

根据内层类型拷入相应的内层信号层和电地层的书夹工装对位图形；

2.3.3】制作检孔图：

在CAP ENDITOR中制作好各种孔径的显示符号并保存为库文件，用库文件中的显示符号显示钻孔层的孔，生成一个新光绘层，在检孔图参数窗口中选择填写参数表的单位和字体大小；扫描钻孔层刀具表中的钻头序号、孔径、孔数各种参数，填入参数表中；

2.3.4】保存CAM文件；

所述步骤3具体如下：

3.1】下料，冲号；3.2】底片冲孔；3.3】内层图像转移；3.4】酸性蚀刻；

3.5】基材冲孔；3.6】黑化；3.7】层压、后固化；3.8】钻孔：将X-RAY钻靶机左下角靶标设为钻孔原点，在钻孔托板上打一次钻孔定位孔；要求每类孔的第一个孔和最后一个孔钻在附连板相应的位置；

3.9】铣边，去毛刺；3.10】等离子去腻污；3.11】全板镀铜；

3.12】外层图像转移；3.13】图形电镀；3.14】碱性蚀刻；

3.15】丝印阻焊；3.16】热风整平；3.17】印字符、固化；

3.18】铣外形；3.19】做金相；3.20】测试。

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