CN108804738B - 基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备 - Google Patents

基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备，属于电子电路技术领域。所述方法包括：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。上述技术方案，解决了手动修改钻孔文件以致缺陷追踪效率低下的问题，能根据电路板的实际情况自动控制设备生成定位孔，提高电路板缺陷追踪的效率。

Description

基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
Defect Mapping(缺陷报废追溯系统)能进行电路板缺陷单元的位置信息追踪，缺陷信息包括板号(panel)，条号(strip/set)，单元(PCS unit)，缺陷位置追溯可直接追踪至unit，具有较高的准确性与有效性。在进行缺陷追踪之前，CAM(Computer AidedManufacturing，计算机辅助制造)工程师需要为每个生产型号的pnl(panel的简称)文件制作center档钻孔文件(中心对位文件，简称center文件或钻孔文件)。机台根据钻孔文件的坐标可以自动对位并找出定位孔的打印位置。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前钻孔文件的制作以及格式修改主要由CAM工程师手动完成，但是手动修改不仅耗时耗力而且容易出错，降低定位孔的生成速度，以致影响缺陷追踪过程的效率。
发明内容
基于此，本发明提供了基于定位孔的电路板缺陷追踪方法及装置，能根据电路板的实际情况自动控制设备生成定位孔，提高电路板缺陷追踪的效率。
本发明实施例的内容如下：
一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，包括以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
在其中一个实施例中，所述确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
在其中一个实施例中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
在其中一个实施例中，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
在其中一个实施例中，所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
在其中一个实施例中，所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
在其中一个实施例中，所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
相应的，本发明实施例提供一种基于定位孔的电路板缺陷追踪装置，包括：信息确定模块，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；关系确定模块，用于获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；文件生成模块，用于根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；以及，缺陷追踪模块，用于根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
上述基于定位孔的电路板缺陷追踪方法及装置，根据电路板的尺寸信息确定电路板上的定位孔，确定这些定位孔的位置。并将孔径与定位孔刀号建立对应关系，根据定位孔的位置以及上述对应关系生成钻孔文件，根据这个钻孔文件中的定位孔位置、孔径信息以及对应的定位孔刀号就可以确定各个定位孔制作出各个定位孔。如果电路板上存在缺陷，则根据这些电路板上的定位孔的相关信息就可以对缺陷进行定位。本发明实施例可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
上述计算机设备，可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
上述计算机可读存储介质，可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
附图说明
图1为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的应用环境图；
图2为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的流程示意图；
图3为另一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的流程示意图；
图4为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
目前，Defect Mapping系统进行缺陷单元的位置信息追踪时，将一批次(lot)单位板号(panel)的管理改为板号(panel)、条号(strip)和单元(PCS unit)的缺陷信息，这样的方式可以将缺陷位置直接追踪至unit，大大提高缺陷追踪的准确性与有效性。CAM工程师需要为每个生产型号的电路板制作center档钻孔文件，根据钻孔文件上定位孔的坐标让机台自动对位并找出打印位置。目前，center钻孔文件的制作和格式修改由CAM手动进行，但是CAM工程师制作每个钻孔文件需花费大概10分钟，手动修改还容易出错且操作繁琐，影响文件制作的效率和品质，更影响了缺陷追踪的效率。为解决上述问题，本发明实施例提供基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置、计算机设备和存储介质。
本申请提供的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，可以应用于如图1所示的计算机设备中。该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图1所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储钻孔文件和定位孔信息等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，包括以下步骤：
S210、根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息。
本步骤确定需要打印的定位孔，并根据电路板的具体尺寸信息有针对性地确定定位孔的位置信息。
定位孔是在用于描述缺陷位置的孔。通过定位孔来描述缺陷位置能使位置描述具体到unit，有效提高电路板缺陷定位的精度。
其中，尺寸信息可以为电路板的轮廓(profile)尺寸等信息，这些信息可以通过坐标来表示。不同尺寸的电路板确定的定位孔可能不同，因此，通过这样的方式能有针对性地对电路板的缺陷进行描述。
S220、获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系。
本步骤将各个定位孔的孔径信息与定位孔刀号联系起来，在打印制作定位孔时，按定位孔刀号的顺序就能打印对应孔径的定位孔。
其中，定位孔刀号(T号)指的是打印定位孔时定位孔制作机器使用的编号，机器根据定位孔刀号的顺序来逐步制作定位孔。
对应关系可以是孔径信息与定位孔刀号一一对应，也可以是一对多或多对多等形式；可以按孔径大小的顺序来建立对应关系，也可以按照其他的方式来建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系。
S230、根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件。
本步骤将定位孔孔径与定位孔刀号的对应关系以及各个定位孔的位置信息结合在一起，生成对应的电路板钻孔文件，不同电路板得到的钻孔文件可能存在差异。
S240、根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
本步骤根据钻孔文件中关于定位孔的相关信息以及相应的控制指令制作各个定位孔，这些定位孔可以将电路板的整体形态表征出来。因此，当电路板存在缺陷时，通过虚拟定位孔就可以对缺陷位置进行追踪。
本实施例根据电路板的具体情况自动生成钻孔文件，能够有针对性地对电路板的缺陷进行定位；并根据得到的钻孔文件制作定位孔，得到的虚拟定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
在一个实施例中，所述确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
电路板中的定位孔包括固定定位孔和动态定位孔。固定定位孔的位置固定；而动态定位孔是根据电路板的具体尺寸等信息具体确定的，不同电路板的动态定位孔的位置可能不同。
本实施例确定固定定位孔和动态定位孔的位置信息，动态定位孔的位置信息需要根据电路板的实际尺寸信息来确定。能根据电路板的尺寸等信息有针对性地确定定位孔的位置信息，进而可以制作能代表电路板特征的定位孔。
在一个实施例中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
本实施例获取预设的固定定位孔以及这些固定定位孔的位置信息，这些固定定位孔在各种电路板上都是固定的，通过固定定位孔的确定能方便地追踪出电路板中经常出现在特定位置的缺陷。
在一个实施例中，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
可选地，本实施例确定动态定位孔位置信息的具体过程可以为：将电路板的相应信息输入到incam软件(incam为工程师制作钻孔和输出钻孔的软件)中，通过脚本语言csh获取unit的第一轮廓信息，根据第一轮廓信息确定出unit中心点的位置。通过脚本语言csh获取strip的第二轮廓信息以及原点的位置，根据第二轮廓信息计算strip中心点的位置。
本实施例，根据unit和strip的尺寸信息分别确定电路板的unit中心点位置以及strip的中心点和原点位置，有针对性地确定了电路板动态定位孔的位置信息。
在一个实施例中，所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
其中，孔径信息可以为定位孔的孔径大小、形状等信息。
本实施例将定位孔的孔径与定位孔刀号进行了对应，通过这样的方式能在输出某一定位孔刀号时打印对应孔径的定位孔。
在一个实施例中，所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
可选地，孔径按从小到大的顺序与定位孔刀号对应，其对应可以是一一对应，也可以不是一一对应。
对孔径进行的数值处理可以为根据预设的算法对孔径进行的处理，也可以为其他的处理方式。
可选地，本实施例的具体实现过程可以为：循环获取孔径，对孔径进行数值处理，将孔径的单位设置为mm，将孔径值乘以1000，得到孔径对应值。若得到的孔径对应值为1100，将定位孔刀号(T号)确定为T01；若孔径对应值为1200，将T号确定为T02；……；若孔径对应值为2100，将T号确定为T11；若孔径对应值为3100将T号确定为T71；若孔径对应值为3200，将T号确定为T72；若孔径对应值为3300，将T号确定为T73。
在一个实施例中，所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
其中，钻孔文件的内容如下：
Figure BDA0001605161130000081
本实施例确定定位孔孔径与T号的对应关系，根据这个对应关系修改钻孔文件的表头。通过修改钻孔文件的表头，使整个钻孔文件前后衔接。
在一个实施例中，图3为基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的具体流程示意图，如图3所示，基于定位孔的电路板缺陷追踪方法包括以下步骤：
S310、确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息。
S320、根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
S330、获取各个定位孔的孔径信息。
S340、对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值。
S350、若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
S360、根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件。
S370、根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
根据电路板的尺寸信息确定电路板上的定位孔，并确定这些定位孔的位置。将孔径与定位孔刀号建立对应关系，根据定位孔的位置以及上述对应关系生成钻孔文件，根据这个钻孔文件中的定位孔位置、孔径信息以及对应的定位孔刀号就可以确定各个定位孔制作出各个定位孔。如果电路板上存在缺陷，则根据这些电路板上的定位孔的相关信息就可以对缺陷进行定位。可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，将电路板缺陷的定位具体到unit，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
为了更好地理解上述方法，以下详细阐述一个本发明基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的应用实例。
1)确定unit中心点的位置信息：通过incam软件获取电路板的轮廓边界profile(unit对应的第一轮廓)信息、电路板的原点坐标、原点坐标的对角坐标以及unit边缘线的最大坐标值。
其中，获取电路板外形线的轮廓的实现代码如下：
Figure BDA0001605161130000101
获取第一轮廓的X轴最大值和最小值以及Y轴最大值和最小值。实现代码如下：
set gP_xmin＝$gPROF_LIMITSxmin
set gP_ymin＝$gPROF_LIMITSymin
set gP_xmax＝$gPROF_LIMITSxmax
set gP_ymax＝$gPROF_LIMITSymax。
通过轮廓的最大值最小值相加的和除以2，得到对应的unit区域的X坐标和Y坐标的中心，计算方法如下：
set st_xmin＝`echo"scale＝6；($gP_xmin+$gP_xmax)/2"|bc`
set st_ymin＝`echo"scale＝6；($gP_ymin+$gP_ymax)/2"|bc`
得到unit中心点的坐标。
2)通过incam软件获取电路板的轮廓边界profile(strip对应的第二轮廓)信息、电路板的原点坐标、原点坐标的对角坐标以及strip边缘线的最大坐标值，通过与步骤1)相同的方法，获取strip的中心点和原点坐标。
3)根据钻孔文件的要求，获取固定定位孔的坐标，在panel上对应坐标添加指定大小的钻孔焊盘。
4)根据上述获取的坐标以及钻孔文件的生成规则，生成初始钻孔文件。
5)将定位孔的孔径与T号建立一一对应的关系，对应关系如下：
1.1mm对应T01，
1.2mm对应T02，
1.3mm对应T03，
1.4mm对应T04，
1.5mm对应T05，
1.6mm对应T06，
1.8mm对应T08，
2.1mm对应T11，
3.1mm对应T71，
3.2mm对应T72，
3.3mm对应T73。
6)调用incam软件输出钻孔文件的程序，实现每种孔径与相应的T号对应。根据每种钻孔的大小，分别赋值为不同的T号的变量，输出钻孔文件时，将每种孔径与相关的T号对应。因此，输出程序需作如下控制：
在钻孔文件中定义输出头、输出尾、刀具、拼板；
out_file文件主要控制钻孔输出头、输出尾、程序中刀具定义、刀具定义、刀具结尾定义、拼板部分开始定义和拼板部分结束定义；例如：
#This file can control the following parts of the output files:-
#1.The header. ---ncHEADER_PATH
#2.The end of file. ---ncEOF_PATH
#3.The tool changes. ---ncTOOL_CHANGE
#4.The tool finish. ---ncTOOL_FINISH
#5.The step and repeat start. ---ncFULL_SR_START
#6.The step and repeat finish. ---ncFULL_SR_END
建立定位孔孔径与T号的对应关系参照以下实现代码：
Figure BDA0001605161130000111
Figure BDA0001605161130000121
Figure BDA0001605161130000131
7)根据定位孔孔径与T号的对应关系修改钻孔文件的表头(修改钻孔坐标前的T号)
ncTOOL_CHANGE表示钻孔坐标输出前的T号定义，实现代码与表头一致。实现代码如下：
Figure BDA0001605161130000141
Figure BDA0001605161130000151
生成的钻孔文件举例如下：
M48
T01C1.1000
T02C1.2000
T03C1.3000
T04C1.4000
T05C1.5000
T06C1.6000
T07C1.7000
T08C1.8000
T11C2.1000
......
......
％
M71
G93X0Y0
T01
X040462Y532575
T02
M25
X079284Y057441
X059984Y057441
X079284Y076741
X059984Y076741
X079284Y096041
X059984Y096041
X079284Y115341
X059984Y115341
X079284Y134641
X059984Y134641
X079284Y153941
X059984Y153941
X079284Y173241
X059984Y173241
X079284Y192541
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M01
M30
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。
基于与上述实施例中的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法相同的思想，本发明还提供基于定位孔的电路板缺陷追踪装置，该装置可用于执行上述基于定位孔的电路板缺陷追踪方法。为了便于说明，基于定位孔的电路板缺陷追踪装置实施例的结构示意图中，仅仅示出了与本发明实施例相关的部分，本领域技术人员可以理解，图示结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图4所述，基于定位孔的电路板缺陷追踪装置包括信息确定模块410、关系确定模块420、文件生成模块430和缺陷追踪模块440。
信息确定模块410，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息。
关系确定模块420，用于获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系。
文件生成模块430，用于根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件。
以及，缺陷追踪模块440，用于根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
本实施例根据电路板的尺寸信息确定电路板上的定位孔，确定这些定位孔的位置。并将孔径与定位孔刀号建立对应关系，根据定位孔的位置以及上述对应关系生成钻孔文件，根据这个钻孔文件中的定位孔位置、孔径信息以及对应的定位孔刀号就可以确定各个定位孔制作出各个定位孔。如果电路板上存在缺陷，则根据这些电路板上的定位孔的相关信息就可以对缺陷进行定位。本发明实施例可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。
在一个实施例中，所述信息确定模块410，包括：固定位置获取子模块，用于确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；以及，动态位置获取子模块，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
在一个实施例中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；固定位置获取子模块，还用于确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
在一个实施例中，所述动态位置获取子模块，还用于通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
在一个实施例中，所述关系确定模块420，还用于获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
在一个实施例中，所述关系确定模块420，包括：孔径处理子模块，用于对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；关系确定子模块，用于若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
在一个实施例中，所述文件生成模块430，还用于根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
需要说明的是，本发明的基于定位孔的电路板缺陷追踪装置与本发明的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法一一对应，在上述基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于基于定位孔的电路板缺陷追踪装置的实施例中，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述，特此声明。
此外，上述示例的基于定位孔的电路板缺陷追踪装置的实施方式中，各程序模块的逻辑划分仅是举例说明，实际应用中可以根据需要，例如出于相应硬件的配置要求或者软件的实现的便利考虑，将上述功能分配由不同的程序模块完成，即将所述基于定位孔的电路板缺陷追踪装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
本领域普通技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，作为独立的产品销售或使用。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本发明实施例的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或(模块)单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，不能理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；所述定位孔至少包括动态定位孔；
获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；
根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的缺陷报废追溯系统Defect Mapping的钻孔文件；
根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置；
其中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的过程包括：
通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
2.根据权利要求1所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：
确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；
根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
3.根据权利要求2所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：
确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。
4.根据权利要求1所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：
获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。
5.根据权利要求4所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：
对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；
若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。
6.根据权利要求1至5任一所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：
根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。
7.一种基于定位孔的电路板缺陷追踪装置，其特征在于，包括：
信息确定模块，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；所述定位孔至少包括动态定位孔；
关系确定模块，用于获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；
文件生成模块，用于根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的缺陷报废追溯系统Defect Mapping的钻孔文件；
以及，缺陷追踪模块，用于根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置；
其中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述信息确定模块具体用于：
通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述信息确定模块，包括：
固定位置获取子模块，用于确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；
动态位置获取子模块，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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