JP2004235227A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができ、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良が低減可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法の提供。
【解決手段】基材上にエッチングにより配線パターン２２を形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０であって、前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマーク３０を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。
【選択図】 図１
【解決手段】基材上にエッチングにより配線パターン２２を形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０であって、前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマーク３０を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープを含む。以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という。）の外観検査、電気検査などの品質検査を行った結果に基づき、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良表示（マーク）を施すことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ、該マークが施された電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望される中、これらの要望を満たす電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来汎用されているＴＡＢテープの構造の一例を図６に示す。ＴＡＢテープ１１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔１１２、１１４が並設されており、このスプロケット孔の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホール１１６が形成されている。そして、デバイスホール１１６のインナーリード１１８、アウターリード１２０を接続した配線パターン１２２が形成されている。
【０００４】
このＴＡＢテープは通常、次のようにして製造される。まず、表面に接着剤を塗布したポリイミドフィルムなどの基材フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔表面にフォトレジストを塗布する。このフォトレジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。あるいは、用いるフォトレジストの種類によっては、レジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターンの部分を露光し、露光されていないフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。
【０００５】
こうして配線パターンが形成されたテープ上に、インナーリードなどの接続部分を除いて回路の保護層となるソルダーレジストを塗布する。塗布したソルダーレジストを硬化した後、露出する部分である接続端子部分にスズなどのメッキ層を形成する。
このような製造工程を経た後、ＴＡＢテープ上に配列された各実装ユニットについて、配線パターン不良などの品質検査を行う。具体的には、たとえば人による目視検査（透過光検査など）や、あるいは配線パターンの電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査する特許文献１記載の方法などが行われている。
【０００６】
品質検査の結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークが施される。不良マーク施すマーキング方法としては、たとえば不良ユニットにパンチング孔を穿孔する方法や、あるいは不良ユニットにスタンプ部材によりインクマーキングを行う方法がある。そして、この不良マーキングの位置は製品毎に異なっている。
【０００７】
このように不良マーキングを行ったＴＡＢテープは、リールに巻かれた状態で出荷される。このとき、ＴＡＢテープに配列された一連の実装ユニットには、多くの正常なパターンユニットとともに僅かな不良ユニット（マーキングされた）を含んでいる。
一方、最近では図６のようなＴＡＢテープ以外にも、たとえばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれる、アウターリードの代わりにＴＡＢテープに孔を開けて、この孔を介してＩＣ基板などをハンダボールで接続するＴＡＢテープや、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープのように、デバイスホールが設けられていないものも用いられるようになってきている。
【０００８】
また、配線ピッチの高密度化に有効な技術として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる実装技術も用いられるようになってきている。このＣＯＦでは、電解銅箔にポリイミド原料を塗布し、熱処理をして銅箔付きポリイミドフィルムを形成するキャスト法や、あるいはポリイミドフィルム上に電解メッキにより銅箔を形成するメッキ法などにより製造した、接着剤層を介さずにポリイミド層と銅箔を積層した２層テープを使用している。
【０００９】
このＣＯＦテープの構造の一例を図７に示す。ＣＯＦテープ２１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２１２、２１４が並設されており、たとえばこのスプロケット孔の間の略中央部分２１６にＩＣなどのデバイスが装着される。そして、フィルム上のインナーリード２１８、アウターリード２２０を接続する配線パターン２２２が形成されている。
【００１０】
このＣＯＦテープは、ＩＣ搭載加工時の耐熱性などに優れており、フィルム上にＩＣを搭載するのでデバイスホールがなく、インナーリードをフィルムで保持した構造となっている。
これらの種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープも、配線パターン形成などの製造工程を経た後、キャリアテープ上の配線パターン不良などについて品質検査を行う。具体的には、たとえば人による目視検査や、あるいはＣＯＦテープ上の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた撮像情報を予め記憶された良品のマスターパターンのデータと比較することにより、配線パターンの不良を検査する特許文献２に記載の方法などが行われている。
【００１１】
そして、品質検査の結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークが施され、不良表示を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープは、リールに巻かれた状態で出荷される。
上記の不良マーキングは、ＩＣなどの部品を電子部品実装用フィルムキャリアテープに実装する電気メーカーなどのユーザの仕様に応じて、ユーザの指示する所定の箇所に、所定の形状で行う必要がある。すなわち、上記したように電子部品実装用フィルムキャリアテープは、テープ上に配列された多くの正常な実装ユニットとともに僅かな不良ユニット（マーキングされた）を含んだ状態でユーザへ出荷されるのであるが、ユーザがテープにＩＣなどの部品を実装する際に、不良認識のマークが一定の位置にないと、不良品として正常に認識されずに部品が搭載されるなどの不都合が発生する。
【００１２】
従来汎用されている、図６に示したようなデバイスホールなどの所定の孔が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、不良マーキングを行う際に、この孔を目視の基準として位置合わせを行い、たとえばこの孔よりさらに大きなパンチング孔を、同図の破線で示した位置に大きく穿孔するなど、その位置合わせはわかりやすく、所定の位置に精度よく、間違いなく不良マーキングすることは容易であった。
【００１３】
しかしながら、ＢＧＡ、ＣＳＰおよびＣＯＦなどで使用されるＴＡＢテープには、デバイスホールのような孔がなく、位置合わせのためのわかりやすい基準となる対象に基づいて不良認識のマークを入れることができなくなった。
上記したように、製品個別にユーザから指定されている位置へ、精度よく、間違いなく不良マーキングを行う必要があるが、そのためのわかりやすい基準がないと、不良マーキングの位置精度が悪くなる、あるいはマーキング位置の把握を誤り、ユーザから指定されている位置と異なる位置にマーキングをしてしまうこともあり得る。特に、実際には多種の製品を同時に製造する場合があり、製品ごとに異なる各仕様に同時に対応しなければならないため、上記のマーキング精度の悪化、あるいはマーキング位置の認識の誤りなどが生じる可能性が特に高くなる。
【００１４】
【特許文献１】
特開平６−１７４７７４号公報
【特許文献２】
特開平７−１１０８６３号公報
【００１５】
【発明の目的】
本発明は、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良が低減可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法を提供することを目的としている。
【００１６】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することを特徴としている。
【００１７】
上記フィルムキャリアテープにおいて、前記ターゲットマークは、前記配線パターンと電気的に接続されていない態様であるか、または前記配線パターンの配線形状により明示されるように形成されていることが好適である。また、前記ターゲットマークは、前記マーキング手段のマーキング形状と略同一の形状であることが好適である。あるいは、前記ターゲットマークは、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、
位置Ａ１と位置Ａ２とを結ぶ直線と垂直であり、かつ位置Ａ１を通る直線上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’か、または位置Ａ２の、位置Ａ１についての射影上であり、配線パターンが形成されていない位置Ａ２’’に形成されていることが好適である。
【００１８】
上記の本発明に係る電子部品実装フィルムキャリアテープによれば、マーキング手段により実装ユニット上の目標位置に、最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することとしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、基材上に、エッチングにより配線パターンを形成した複数の実装ユニットを有する、最終不良マーキング工程を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
品質検査工程において正常と判断された複数の実装ユニットは、前記エッチングによるパターンとして、該ユニットが品質検査工程において不良と判断されたならばマーキング手段により該ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるように、該ユニット上の所定位置に形成されたターゲットマークを有し、
品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく所定位置に施された最終不良マーキングを有することを特徴としている。
【００１９】
上記の本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく所定位置に精度よく施された最終不良マーキングを有するので、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
【００２０】
また、本発明の、電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法は、基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープの、品質検査工程において不良と判断された実装ユニット上に、最終マーキングを行うための最終不良マーキング方法であって、
前記エッチングにより前記基材上にパターンとして形成されたターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と前記実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うことを特徴としている。
【００２１】
上記の本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法によれば、ターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うこととしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００２２】
なお、上記各発明は、実装ユニットにデバイスホールを有しないタイプのものに適用することが、特に好適である。
【００２３】
【発明の具体的説明】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１〜図３は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。図４は、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して不良マーキングを行う方法を一例を示した概略図、図５は、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して品質検査および不良マーキングを自動的に行う装置の概略図である。
【００２４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔１２、１４が並設されており、このスプロケット孔の間の略中央部分１６にＩＣなどのデバイスが装着される。そして、フィルム上のインナーリード１８、アウターリード２０を接続する配線パターン２２が形成されている。
【００２５】
このフィルムキャリアテープ１０の配線パターンは、たとえば次のようにして製造される。まず、銅箔を貼着したポリイミドフィルムなどの基材フィルムの、銅箔表面にフォトレジストを塗布する。このフォトレジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。あるいは、用いるフォトレジストの種類によっては、レジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターンの部分を露光し、露光されていないフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。
【００２６】
本発明では、上記工程において、同時にターゲットマーク３０がパターンとして形成される。このターゲットマーク３０は、たとえばパンチング装置のパンチング部材やインクマーキング装置のスタンプ部材のようなマーキング手段により、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるものである。
【００２７】
すなわち、配線パターン形成などの製造工程を経た後、キャリアテープ１０上の配線パターン不良などについて、品質検査を、たとえば人による目視検査や、あるいはテープ上の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた撮像情報を予め記憶された良品のマスターパターンのデータと比較することにより、配線パターンの不良を検査する方法などにより行った結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークを施して不良表示を行う。この不良マーキングは、たとえば図４に概略を示したように行われる。ここではマーキング手段として、パンチング装置のパンチングロッド４２を用い、人により位置合わせおよびパンチングを行う例を説明する。
【００２８】
同図において、各実装ユニット４４が配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、幅方向の両側端部に穿設されたスプロケット孔と図示しない回転ギヤとの係合により、矢印方向に搬送される。
不良マーキング工程の前段階で行われた品質検査工程で、不良と判断された実装ユニットが、マーキング部４０に達した際に、フィルムキャリアテープ１０の搬送を停止する。そして、この実装ユニット上に形成されている前記ターゲットマークを目視で確認し、これを目安としてパンチングロッド４２の先端部とパンチングを行う実装ユニット上の目標位置との位置合わせを行う。
【００２９】
位置合わせは、たとえばパンチングロッド４２をキャリアテープ１０の長手方向または幅方向に、適当な調節手段により移動させて行うなどにより行うことができる。
このようにして位置合わせを行った後、パンチングロッド４２を実装ユニット上の目標位置に対して垂直方向に打ち下ろし、パンチングを行う。
【００３０】
このように、位置合わせの基準として明示されたターゲットマークをパターンとして各実装ユニット上に形成しているので、不良マーキングを目標位置に精度よく、間違いなく行うことができる。
図４ではマーキング手段としてパンチング装置のパンチング部材（パンチングロッド）を用い、人により位置合わせおよびパンチングを行う例を説明したが、これに限るものではなく、たとえばマーキング手段としてインクマーキング装置のスタンプ部材を用い、実装ユニット上の目標位置にインクマーキングを行なって不良表示としてもよい。また、たとえば品質検査工程とともに機械的に自動で不良マーキングを行う態様であってもよい。この場合、最初の位置合わせを人により行い、その後は自動的に品質検査、不良マーキングを行うことができる。
【００３１】
品質検査工程とともに不良マーキングを自動的に行う場合を、図５の検査装置５０を例として説明する。
同図の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置５０は、送り出し装置６０と、不良パターン検知装置７０と、マーキング装置８０と、巻き取り装置９０とを備えている。
【００３２】
送り出し装置６０には、その製造工程が終了したフィルムキャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸６２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸６２が回転して、テープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ６１を介して、不良パターン検知装置７０へと供給されるようになっている。
【００３３】
この不良パターン検知装置７０に供給されたテープＴは、案内ローラ７１を介して、不良パターン検知装置７０内に配設されたバックテンションギア７２とドライブギア７４の間を通過する際に、ドライブギア７４の駆動が一時停止されて、テープＴの送給が停止されるとともに、テープＴのスプロケット孔に係合するバックテンションギア７２の逆転によって、テープＴが正確に所定の位置に位置決めされる。この状態で、不良パターン検知装置では、ＣＣＤカメラ７８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置に入力され、制御装置内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターンと比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置が、後述するマーキング装置８０の制御装置へ出力されるようになっている。
【００３４】
一方、不良パターン検知装置７０によって、配線パターンの不良が検査されたテープＴは、続いて、案内ローラ７３、８１を介して、マーキング装置８０に供給されるようになっている。そして、マーキング装置８０に供給されたテープＴは、案内ローラ８１から案内ローラ８２を通過する間に、不良パターン検知装置７０で検知された不良実装ユニットの検知情報に基づいて、該ユニットにインキによるマーキングが施されるようになっている。
【００３５】
この場合、マーキング装置８０のスタンプ部材の先端位置と、実装ユニット上の目標位置との位置合わせをあらかじめ行うが、このときまず実装ユニット上に形成された前記ターゲットマークを目視で確認し、これを目安として位置合わせを行い、決定されたアライメントに基づき以降の自動検査、自動マーキングが行われる。
【００３６】
このように、本発明では電子部品実装用フィルムキャリアテープの各実装ユニットにターゲットマークを有することとしたので、目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。なお、図１ではターゲットマークを円形状に形成しているが、マークの形状は特に限定されず、たとえば三角形、四角形など任意の形状とすることが可能である。また数字、アルファベット、漢字、記号等のマークであってもよい。また、ターゲットマークの大きさとしては、目視判断の容易性の観点から、その面積が概ね０．１ｍｍ２以上１２．５ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００３７】
ターゲットマークの態様としては、たとえば図１に示したように、ターゲットマークのパターンと配線パターンとが電気的に接続されていない態様の他、図２に示すように、ターゲットマークを配線パターンの配線形状により明示されるように形成することもできる。すなわち、同図（ａ）のように、配線パターンの幅を一部拡大してターゲットマークを明示するなど、配線パターンの幅の変位によりターゲットマークを形成することもできる。
【００３８】
また、同図（ｂ）のように、配線パターンを一部屈折させてターゲットマークを明示するなど、配線パターンの屈曲の変位によりターゲットマークを形成することもできる。
このように、ターゲットマークを配線パターンの配線形状により明示する場合、目視判断の容易性の観点から、配線パターンの幅や屈曲の変位として明示された領域の面積が、概ね０．１ｍｍ２以上５ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００３９】
また、不良マーキングを行う目標位置が、配線パターン上と一部または全部重なる場合もある。このような場合には、図３に示すように、配線パターンのない基板上に、ターゲットマークを複数設けて、これを間接的に基準として目標位置を定めることもできる。
同図（ａ）では、ターゲットマークを、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、位置Ａ１と位置Ａ２とを結ぶ直線と垂直であり、かつ位置Ａ１を通る直線上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’に設け、位置Ａ２を通る直線と位置Ａ２’を通る直線の直交点に、目視で目標位置を定められるようにしている。
【００４０】
同図（ｂ）では、ターゲットマークを、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、位置Ａ２の、位置Ａ１についての射影上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’’位置に設け、目視で位置Ａ２とＡ２’’の中点に目標位置を定めるようにしている。
【００４１】
また、ターゲットマークを、マーキング手段のマーキング形状と略同一の形状とすることが好適であり、目標位置に精度よく不良マーキングを行うことができる。
これらの態様でターゲットマークを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、デバイスホールを有しなくとも目標位置に精度よく不良マーキングを行うことができるため、ＣＯＦテープなどデバイスホールを有しないタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することが特に好適である。しかしながら、これに限定されるものではなく、デバイスホールを有するタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することもできる。
【００４２】
このようにして、電子部品実装用フィルムキャリアテープに配列されたすべての不良ユニットに対して不良マーキングを行った後、リールに巻かれた状態で出荷される。ターゲットマークを基準として不良マーキングを行った本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、精度よく目標位置に不良マークがほどこされているため、ＩＣ実装時において、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、マーキング手段により実装ユニット上の目標位置に、最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することとしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００４４】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく目標位置に精度よく施された最終不良マーキングを有するので、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法によれば、ターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うこととしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００４５】
【実施例】
エッチングにより銅配線パターンとともにターゲットマークを形成したＣＯＦテープを実施例として製造した。この実施例のＣＯＦテープを使用して、検査員により品質検査および不良マーキングを行った。
また、比較例として、ターゲットマークを形成しないＣＯＦテープを製造した。この比較例のＣＯＦテープを使用して、検査員により品質検査および不良マーキングを行った。
【００４６】
これら実施例および比較例のＣＯＦテープについて、ＩＣ実装前の不良マーク認識時における、マーク位置ずれによる認識不良を比較した。その結果、比較例では認識不良率が約１０％であったのに対し、実施例では認識不良率が約０．１％と大幅に減少したことが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図４】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して不良マーキングを行う方法を一例を示した概略図である。
【図５】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して品質検査および不良マーキングを自動的に行う装置の概略図である。
【図６】従来のＴＡＢテープの部分上面図である。
【図７】従来のＣＯＦテープの部分上面図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１２，１４・・・スプロケット孔
１８・・・インナーリード
２０・・・アウターリード
２２・・・配線パターン
３０・・・ターゲットマーク
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープを含む。以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という。）の外観検査、電気検査などの品質検査を行った結果に基づき、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良表示（マーク）を施すことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ、該マークが施された電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望される中、これらの要望を満たす電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来汎用されているＴＡＢテープの構造の一例を図６に示す。ＴＡＢテープ１１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔１１２、１１４が並設されており、このスプロケット孔の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホール１１６が形成されている。そして、デバイスホール１１６のインナーリード１１８、アウターリード１２０を接続した配線パターン１２２が形成されている。
【０００４】
このＴＡＢテープは通常、次のようにして製造される。まず、表面に接着剤を塗布したポリイミドフィルムなどの基材フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔表面にフォトレジストを塗布する。このフォトレジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。あるいは、用いるフォトレジストの種類によっては、レジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターンの部分を露光し、露光されていないフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。
【０００５】
こうして配線パターンが形成されたテープ上に、インナーリードなどの接続部分を除いて回路の保護層となるソルダーレジストを塗布する。塗布したソルダーレジストを硬化した後、露出する部分である接続端子部分にスズなどのメッキ層を形成する。
このような製造工程を経た後、ＴＡＢテープ上に配列された各実装ユニットについて、配線パターン不良などの品質検査を行う。具体的には、たとえば人による目視検査（透過光検査など）や、あるいは配線パターンの電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査する特許文献１記載の方法などが行われている。
【０００６】
品質検査の結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークが施される。不良マーク施すマーキング方法としては、たとえば不良ユニットにパンチング孔を穿孔する方法や、あるいは不良ユニットにスタンプ部材によりインクマーキングを行う方法がある。そして、この不良マーキングの位置は製品毎に異なっている。
【０００７】
このように不良マーキングを行ったＴＡＢテープは、リールに巻かれた状態で出荷される。このとき、ＴＡＢテープに配列された一連の実装ユニットには、多くの正常なパターンユニットとともに僅かな不良ユニット（マーキングされた）を含んでいる。
一方、最近では図６のようなＴＡＢテープ以外にも、たとえばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれる、アウターリードの代わりにＴＡＢテープに孔を開けて、この孔を介してＩＣ基板などをハンダボールで接続するＴＡＢテープや、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープのように、デバイスホールが設けられていないものも用いられるようになってきている。
【０００８】
また、配線ピッチの高密度化に有効な技術として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる実装技術も用いられるようになってきている。このＣＯＦでは、電解銅箔にポリイミド原料を塗布し、熱処理をして銅箔付きポリイミドフィルムを形成するキャスト法や、あるいはポリイミドフィルム上に電解メッキにより銅箔を形成するメッキ法などにより製造した、接着剤層を介さずにポリイミド層と銅箔を積層した２層テープを使用している。
【０００９】
このＣＯＦテープの構造の一例を図７に示す。ＣＯＦテープ２１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２１２、２１４が並設されており、たとえばこのスプロケット孔の間の略中央部分２１６にＩＣなどのデバイスが装着される。そして、フィルム上のインナーリード２１８、アウターリード２２０を接続する配線パターン２２２が形成されている。
【００１０】
このＣＯＦテープは、ＩＣ搭載加工時の耐熱性などに優れており、フィルム上にＩＣを搭載するのでデバイスホールがなく、インナーリードをフィルムで保持した構造となっている。
これらの種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープも、配線パターン形成などの製造工程を経た後、キャリアテープ上の配線パターン不良などについて品質検査を行う。具体的には、たとえば人による目視検査や、あるいはＣＯＦテープ上の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた撮像情報を予め記憶された良品のマスターパターンのデータと比較することにより、配線パターンの不良を検査する特許文献２に記載の方法などが行われている。
【００１１】
そして、品質検査の結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークが施され、不良表示を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープは、リールに巻かれた状態で出荷される。
上記の不良マーキングは、ＩＣなどの部品を電子部品実装用フィルムキャリアテープに実装する電気メーカーなどのユーザの仕様に応じて、ユーザの指示する所定の箇所に、所定の形状で行う必要がある。すなわち、上記したように電子部品実装用フィルムキャリアテープは、テープ上に配列された多くの正常な実装ユニットとともに僅かな不良ユニット（マーキングされた）を含んだ状態でユーザへ出荷されるのであるが、ユーザがテープにＩＣなどの部品を実装する際に、不良認識のマークが一定の位置にないと、不良品として正常に認識されずに部品が搭載されるなどの不都合が発生する。
【００１２】
従来汎用されている、図６に示したようなデバイスホールなどの所定の孔が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、不良マーキングを行う際に、この孔を目視の基準として位置合わせを行い、たとえばこの孔よりさらに大きなパンチング孔を、同図の破線で示した位置に大きく穿孔するなど、その位置合わせはわかりやすく、所定の位置に精度よく、間違いなく不良マーキングすることは容易であった。
【００１３】
しかしながら、ＢＧＡ、ＣＳＰおよびＣＯＦなどで使用されるＴＡＢテープには、デバイスホールのような孔がなく、位置合わせのためのわかりやすい基準となる対象に基づいて不良認識のマークを入れることができなくなった。
上記したように、製品個別にユーザから指定されている位置へ、精度よく、間違いなく不良マーキングを行う必要があるが、そのためのわかりやすい基準がないと、不良マーキングの位置精度が悪くなる、あるいはマーキング位置の把握を誤り、ユーザから指定されている位置と異なる位置にマーキングをしてしまうこともあり得る。特に、実際には多種の製品を同時に製造する場合があり、製品ごとに異なる各仕様に同時に対応しなければならないため、上記のマーキング精度の悪化、あるいはマーキング位置の認識の誤りなどが生じる可能性が特に高くなる。
【００１４】
【特許文献１】
特開平６−１７４７７４号公報
【特許文献２】
特開平７−１１０８６３号公報
【００１５】
【発明の目的】
本発明は、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良が低減可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法を提供することを目的としている。
【００１６】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することを特徴としている。
【００１７】
上記フィルムキャリアテープにおいて、前記ターゲットマークは、前記配線パターンと電気的に接続されていない態様であるか、または前記配線パターンの配線形状により明示されるように形成されていることが好適である。また、前記ターゲットマークは、前記マーキング手段のマーキング形状と略同一の形状であることが好適である。あるいは、前記ターゲットマークは、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、
位置Ａ１と位置Ａ２とを結ぶ直線と垂直であり、かつ位置Ａ１を通る直線上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’か、または位置Ａ２の、位置Ａ１についての射影上であり、配線パターンが形成されていない位置Ａ２’’に形成されていることが好適である。
【００１８】
上記の本発明に係る電子部品実装フィルムキャリアテープによれば、マーキング手段により実装ユニット上の目標位置に、最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することとしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、基材上に、エッチングにより配線パターンを形成した複数の実装ユニットを有する、最終不良マーキング工程を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
品質検査工程において正常と判断された複数の実装ユニットは、前記エッチングによるパターンとして、該ユニットが品質検査工程において不良と判断されたならばマーキング手段により該ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるように、該ユニット上の所定位置に形成されたターゲットマークを有し、
品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく所定位置に施された最終不良マーキングを有することを特徴としている。
【００１９】
上記の本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく所定位置に精度よく施された最終不良マーキングを有するので、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
【００２０】
また、本発明の、電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法は、基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープの、品質検査工程において不良と判断された実装ユニット上に、最終マーキングを行うための最終不良マーキング方法であって、
前記エッチングにより前記基材上にパターンとして形成されたターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と前記実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うことを特徴としている。
【００２１】
上記の本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法によれば、ターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うこととしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００２２】
なお、上記各発明は、実装ユニットにデバイスホールを有しないタイプのものに適用することが、特に好適である。
【００２３】
【発明の具体的説明】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１〜図３は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。図４は、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して不良マーキングを行う方法を一例を示した概略図、図５は、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して品質検査および不良マーキングを自動的に行う装置の概略図である。
【００２４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔１２、１４が並設されており、このスプロケット孔の間の略中央部分１６にＩＣなどのデバイスが装着される。そして、フィルム上のインナーリード１８、アウターリード２０を接続する配線パターン２２が形成されている。
【００２５】
このフィルムキャリアテープ１０の配線パターンは、たとえば次のようにして製造される。まず、銅箔を貼着したポリイミドフィルムなどの基材フィルムの、銅箔表面にフォトレジストを塗布する。このフォトレジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。あるいは、用いるフォトレジストの種類によっては、レジスト面に対して、形成しようとする銅の配線パターンの部分を露光し、露光されていないフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより銅の配線パターンが形成される。
【００２６】
本発明では、上記工程において、同時にターゲットマーク３０がパターンとして形成される。このターゲットマーク３０は、たとえばパンチング装置のパンチング部材やインクマーキング装置のスタンプ部材のようなマーキング手段により、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるものである。
【００２７】
すなわち、配線パターン形成などの製造工程を経た後、キャリアテープ１０上の配線パターン不良などについて、品質検査を、たとえば人による目視検査や、あるいはテープ上の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラを用いて撮像し、得られた撮像情報を予め記憶された良品のマスターパターンのデータと比較することにより、配線パターンの不良を検査する方法などにより行った結果、不良と判断された実装ユニットには不良マークを施して不良表示を行う。この不良マーキングは、たとえば図４に概略を示したように行われる。ここではマーキング手段として、パンチング装置のパンチングロッド４２を用い、人により位置合わせおよびパンチングを行う例を説明する。
【００２８】
同図において、各実装ユニット４４が配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、幅方向の両側端部に穿設されたスプロケット孔と図示しない回転ギヤとの係合により、矢印方向に搬送される。
不良マーキング工程の前段階で行われた品質検査工程で、不良と判断された実装ユニットが、マーキング部４０に達した際に、フィルムキャリアテープ１０の搬送を停止する。そして、この実装ユニット上に形成されている前記ターゲットマークを目視で確認し、これを目安としてパンチングロッド４２の先端部とパンチングを行う実装ユニット上の目標位置との位置合わせを行う。
【００２９】
位置合わせは、たとえばパンチングロッド４２をキャリアテープ１０の長手方向または幅方向に、適当な調節手段により移動させて行うなどにより行うことができる。
このようにして位置合わせを行った後、パンチングロッド４２を実装ユニット上の目標位置に対して垂直方向に打ち下ろし、パンチングを行う。
【００３０】
このように、位置合わせの基準として明示されたターゲットマークをパターンとして各実装ユニット上に形成しているので、不良マーキングを目標位置に精度よく、間違いなく行うことができる。
図４ではマーキング手段としてパンチング装置のパンチング部材（パンチングロッド）を用い、人により位置合わせおよびパンチングを行う例を説明したが、これに限るものではなく、たとえばマーキング手段としてインクマーキング装置のスタンプ部材を用い、実装ユニット上の目標位置にインクマーキングを行なって不良表示としてもよい。また、たとえば品質検査工程とともに機械的に自動で不良マーキングを行う態様であってもよい。この場合、最初の位置合わせを人により行い、その後は自動的に品質検査、不良マーキングを行うことができる。
【００３１】
品質検査工程とともに不良マーキングを自動的に行う場合を、図５の検査装置５０を例として説明する。
同図の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置５０は、送り出し装置６０と、不良パターン検知装置７０と、マーキング装置８０と、巻き取り装置９０とを備えている。
【００３２】
送り出し装置６０には、その製造工程が終了したフィルムキャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸６２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸６２が回転して、テープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ６１を介して、不良パターン検知装置７０へと供給されるようになっている。
【００３３】
この不良パターン検知装置７０に供給されたテープＴは、案内ローラ７１を介して、不良パターン検知装置７０内に配設されたバックテンションギア７２とドライブギア７４の間を通過する際に、ドライブギア７４の駆動が一時停止されて、テープＴの送給が停止されるとともに、テープＴのスプロケット孔に係合するバックテンションギア７２の逆転によって、テープＴが正確に所定の位置に位置決めされる。この状態で、不良パターン検知装置では、ＣＣＤカメラ７８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置に入力され、制御装置内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターンと比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置が、後述するマーキング装置８０の制御装置へ出力されるようになっている。
【００３４】
一方、不良パターン検知装置７０によって、配線パターンの不良が検査されたテープＴは、続いて、案内ローラ７３、８１を介して、マーキング装置８０に供給されるようになっている。そして、マーキング装置８０に供給されたテープＴは、案内ローラ８１から案内ローラ８２を通過する間に、不良パターン検知装置７０で検知された不良実装ユニットの検知情報に基づいて、該ユニットにインキによるマーキングが施されるようになっている。
【００３５】
この場合、マーキング装置８０のスタンプ部材の先端位置と、実装ユニット上の目標位置との位置合わせをあらかじめ行うが、このときまず実装ユニット上に形成された前記ターゲットマークを目視で確認し、これを目安として位置合わせを行い、決定されたアライメントに基づき以降の自動検査、自動マーキングが行われる。
【００３６】
このように、本発明では電子部品実装用フィルムキャリアテープの各実装ユニットにターゲットマークを有することとしたので、目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。なお、図１ではターゲットマークを円形状に形成しているが、マークの形状は特に限定されず、たとえば三角形、四角形など任意の形状とすることが可能である。また数字、アルファベット、漢字、記号等のマークであってもよい。また、ターゲットマークの大きさとしては、目視判断の容易性の観点から、その面積が概ね０．１ｍｍ２以上１２．５ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００３７】
ターゲットマークの態様としては、たとえば図１に示したように、ターゲットマークのパターンと配線パターンとが電気的に接続されていない態様の他、図２に示すように、ターゲットマークを配線パターンの配線形状により明示されるように形成することもできる。すなわち、同図（ａ）のように、配線パターンの幅を一部拡大してターゲットマークを明示するなど、配線パターンの幅の変位によりターゲットマークを形成することもできる。
【００３８】
また、同図（ｂ）のように、配線パターンを一部屈折させてターゲットマークを明示するなど、配線パターンの屈曲の変位によりターゲットマークを形成することもできる。
このように、ターゲットマークを配線パターンの配線形状により明示する場合、目視判断の容易性の観点から、配線パターンの幅や屈曲の変位として明示された領域の面積が、概ね０．１ｍｍ２以上５ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００３９】
また、不良マーキングを行う目標位置が、配線パターン上と一部または全部重なる場合もある。このような場合には、図３に示すように、配線パターンのない基板上に、ターゲットマークを複数設けて、これを間接的に基準として目標位置を定めることもできる。
同図（ａ）では、ターゲットマークを、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、位置Ａ１と位置Ａ２とを結ぶ直線と垂直であり、かつ位置Ａ１を通る直線上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’に設け、位置Ａ２を通る直線と位置Ａ２’を通る直線の直交点に、目視で目標位置を定められるようにしている。
【００４０】
同図（ｂ）では、ターゲットマークを、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、位置Ａ２の、位置Ａ１についての射影上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’’位置に設け、目視で位置Ａ２とＡ２’’の中点に目標位置を定めるようにしている。
【００４１】
また、ターゲットマークを、マーキング手段のマーキング形状と略同一の形状とすることが好適であり、目標位置に精度よく不良マーキングを行うことができる。
これらの態様でターゲットマークを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、デバイスホールを有しなくとも目標位置に精度よく不良マーキングを行うことができるため、ＣＯＦテープなどデバイスホールを有しないタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することが特に好適である。しかしながら、これに限定されるものではなく、デバイスホールを有するタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することもできる。
【００４２】
このようにして、電子部品実装用フィルムキャリアテープに配列されたすべての不良ユニットに対して不良マーキングを行った後、リールに巻かれた状態で出荷される。ターゲットマークを基準として不良マーキングを行った本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、精度よく目標位置に不良マークがほどこされているため、ＩＣ実装時において、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、マーキング手段により実装ユニット上の目標位置に、最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することとしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００４４】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく目標位置に精度よく施された最終不良マーキングを有するので、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良を低減することができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法によれば、ターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うこととしたので、実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができる。
【００４５】
【実施例】
エッチングにより銅配線パターンとともにターゲットマークを形成したＣＯＦテープを実施例として製造した。この実施例のＣＯＦテープを使用して、検査員により品質検査および不良マーキングを行った。
また、比較例として、ターゲットマークを形成しないＣＯＦテープを製造した。この比較例のＣＯＦテープを使用して、検査員により品質検査および不良マーキングを行った。
【００４６】
これら実施例および比較例のＣＯＦテープについて、ＩＣ実装前の不良マーク認識時における、マーク位置ずれによる認識不良を比較した。その結果、比較例では認識不良率が約１０％であったのに対し、実施例では認識不良率が約０．１％と大幅に減少したことが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図４】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して不良マーキングを行う方法を一例を示した概略図である。
【図５】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを使用して品質検査および不良マーキングを自動的に行う装置の概略図である。
【図６】従来のＴＡＢテープの部分上面図である。
【図７】従来のＣＯＦテープの部分上面図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１２，１４・・・スプロケット孔
１８・・・インナーリード
２０・・・アウターリード
２２・・・配線パターン
３０・・・ターゲットマーク
Claims (10)
- 基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマークを有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 前記ターゲットマークは、前記配線パターンと電気的に接続されていないことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 前記ターゲットマークは、前記配線パターンの配線形状により明示されるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 前記ターゲットマークは、前記マーキング手段のマーキング形状と略同一の形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 前記ターゲットマークは、最終不良マーキングを行う目標位置Ａ１から離間した、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２と、
位置Ａ１と位置Ａ２とを結ぶ直線と垂直であり、かつ位置Ａ１を通る直線上の、配線パターンが形成されていない基材上の任意の位置Ａ２’か、または位置Ａ２の、位置Ａ１についての射影上であり、配線パターンが形成されていない位置Ａ２’’に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 前記実装ユニットは、デバイスホールを有しないことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 基材上に、エッチングにより配線パターンを形成した複数の実装ユニットを有する、最終不良マーキング工程を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
品質検査工程において正常と判断された複数の実装ユニットは、前記エッチングによるパターンとして、該ユニットが品質検査工程において不良と判断されたならばマーキング手段により該ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるように、該ユニット上の所定位置に形成されたターゲットマークを有し、
品質検査工程において不良と判断された複数の実装ユニットは、前記ターゲットマークに基づく所定位置に施された最終不良マーキングを有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 前記実装ユニットは、デバイスホールを有しないことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 基材上にエッチングにより配線パターンを形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープの、品質検査工程において不良と判断された実装ユニット上に、最終マーキングを行うための最終不良マーキング方法であって、
前記エッチングにより前記基材上にパターンとして形成されたターゲットマークの位置に基づき、マーキング手段と前記実装ユニットとの位置合わせを行うことにより決定されたマーキング位置に、不良マーキングを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。 - 前記実装ユニットは、デバイスホールを有しないことを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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