JPH0719822B2 - プロービング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プロービング方法に関する。

（従来の技術） 近年、時計・電卓・コンピュータメモリなどの小形化・
薄形化・軽量化実装として又、カメラ・OA機器など特殊
形状機器への実装の必要性から、IC実装はテープキャリ
ヤ方式が本格的実用段階に入ってきた。テープキャリヤ
は、ICチップの電極の配列に合わせたリードパターン
が、スプロケットホールとデバイスホールを持つプラス
チックフィルム上に形成されたものである。このような
テープキャリヤは、連続的にテープ状に形成されてい
て、各デバイスホール部に、ICチップを例えばバンプ方
式でボンディングする。このテープキャリヤのリードパ
ターンと、ICチップの各電極パッドを接続したものを、
テープ状のままピッチ送りして、順次各チップの電気特
性を検査する装置が要望されている。又、上記のよう
に、テープキャリヤにICチップを装着し、テープ状のま
まICチップの電気特性の検査をする装置は、特公昭62-5
75号公報に開示されている。又、上記のようなテープキ
ャリヤ状のままの検査を含む装置として特開昭53-27364
号公報に開示されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ICチップを装着したテープキャリヤに形
成された電極端子は、極小例えば100μｍ角の場合もあ
り、このためテスタに接続した接続端子であるプローブ
体との位置合わせには高度な精度が要求される。上記記
載の公報などでは位置合わせ精度が不十分であり、ICを
装着したテープキャリヤの電極端子とプローブ体とを正
確に接続できず、信頼ある検査結果は得られなかった。

この発明は上記点に対処してなされたもので、ICを装着
したテープキャリヤの電極端子とテスタからの接続端子
であるプローブ体とを、正確に位置合わせすることによ
り、信頼性の高い検査結果を得ることができる効果を得
るプロービング方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明は、ICを装着したテープキャリヤの設置した位
置を認識する手段と、この手段により認識したした位置
と予め記憶された基準データを比較する手段と、この手
段の比較した結果から上記テープキャリヤの電極端子と
プローブ体を位置合わせすることを特徴とするプロービ
ング方法を提供するものである。

（作用効果） ICを装着したテープキャリヤの設置した位置を認識する
手段と、この手段により認識した位置と予め記憶された
基準データを比較する手段と、この手段の比較した結果
から上記テープキャリヤの電極端子とプローブ体を位置
合わせすることにより、正確な位置合わせが可能とな
り、信頼性の高い検査結果が得られる効果を得る。

（実施例） 次に、本発明方法をICを装着したテープキャリヤをプロ
ーブ装置で検査する方法に適用した一実施例を図面を参
照して説明する。

プローブ装置（１）における被検査体であるテープキャ
リヤ（２）は、第２図に示すように、プラスチックフィ
ルム例えばポリイミドフィルム例えば幅35mm厚さ125μ
ｍの長手方向の両側縁部（1a）に、所定の一定間隔を設
けて複数個同一大きさの長方形状から成る貫通孔例えば
角形スプロケットホール（３）が設けられている。さら
に、長手方向の中央帯位置即ち、ICチップ（４）の実装
位置にも、所定の一定間隔を設けて貫通孔であるデバイ
スホール（図示せず）が設けられている。このデバイス
ホールに対応して実装されるICチップ（４）の各電極端
子（５）が上記テープキャリヤ（２）上に印刷され、こ
の電極パッド（５）と上記ICチップ（４）の端子間を接
続する如く、リードパターン（６）が形成されている。
このようなテープキャリヤ（２）の上記各デバイスホー
ルには、半導体素子であるICチップ（４）がインナーリ
ードボンディング法等により装着され、この時、ICチッ
プ（４）の各電極パッドと上記各対応するリードパター
ン（６）が配線されている。上記のようなICチップ
（４）を装着したテープキャリヤ（２）を検査するプロ
ーブ装置（１）の構成を次に説明する。このプローブ装
置（１）は、第１図に示すように被検査体であるICチッ
プ（４）を実装したテープキャリヤ（２）が供給リール
（７）の回転軸（８）に巻装されている。上記供給リー
ル（７）に巻装されたテープキャリヤ（２）は、テープ
キャリヤ送り用スプロケット（９）及び検査部（10）を
介して回転軸（11）を中心に回転自在に設けられた収納
リール（12）に巻かれている。上記スプロケット（９）
は、図示しない駆動装置であるモータに連設しており、
このモータを正逆方向に選択的に回転可能とすることに
より、所望の回転方向にスプロケット（９）は、回転可
能とされている。又、スプロケット（９）は、モータご
と中心軸方向にスライド自在に設けられたスライド体
（図示せず）に載置されている。このようなスプロケッ
ト（９）には、テープキャリヤ（２）のスプロケットホ
ール（３）の対応した位置に突起例えばトラクター（1
3）が設けられている。このトラクター（13）は、スプ
ロケットホール（３）に挿入し、かみ合う状態に設けら
れていて、トラクター（13）の送り方向（14）側と上記
スプロケットホール（３）の送り方向（14）側との形状
が位置合わせしながら送ることが可能な形状である。上
記スプロケット（９）は、例えば検査部（10）の前後に
２系統設けられている。この検査部（10）には、第３図
に示すように、テープキャリヤ（２）の送り方向（14）
順にまず、テープキャリヤ（２）上方向に、ITVカメラ
（15）が設置されている。このITVカメラ（15）でパタ
ーン認識による画像処理アライメントが行なわれる。さ
らにこのITVカメラ（15）は、テープキャリヤ（２）の
パターン欠陥を認識可能である。次に、プローブユニッ
ト（16）が配設されている。このプローブユニット（1
6）は、いわゆるプリント基板と呼ばれている基板にテ
ープキャリヤ（２）に形成された電極端子（５）の配列
パターンに対応する如く多数のプローブ体例えばプロー
ブ針（17）が配列装着されている。各プローブ針（17）
の装着位置からは、夫々絶縁状態で図示しないテスタに
接続する如くプリント配線されている。このようなプロ
ーブユニット（16）は、図示しない昇降機構に係合され
ていて、テープキャリヤ（２）に対して上下方向に移動
可能とされている。又、プローブユニット（16）との対
向位置であり、テープキャリヤ（２）の下方向には、テ
ープキャリヤ（２）を載置固定するための載置台（18）
が設置されている。載置台（18）の上面には、バキュー
ム孔（図示せず）が設けられていて、テープキャリヤ
（２）を真空吸着可能とされている。又、載置台（18）
は、図示しない昇降機構に係合されていて、テープキャ
リヤ（２）に対して上下方向に移動可能であり、さら
に、テープキャリヤ（２）の送り方向（14）に対して直
角に水平方向にスライド自在とされている。ここで、プ
ローブユニット（16）で各テープキャリヤ（２）を接続
検査後には、マーキング装置（19）により不良品に印が
付加される。この印は、例えば即乾性のインクやマーキ
ングテープなどを付加するか、パンチングにより穴を開
けても良い。又、上記ICチップ（４）が装着接続された
テープキャリヤ（２）が、供給リール（７）及び収納リ
ール（12）に巻かれる際、上記ICチップ（４）及びテー
プキャリヤ（２）の保護の目的で、テープキャリヤ
（２）の間にスペーサ（20）が巻かれている。このスペ
ーサ（20）は、上記テープキャリヤ（２）と同じ幅例え
ば35mmに設けられており、このスペーサ（20）の両端即
ち、上記テープキャリヤ（２）が有するスプロケットホ
ール（３）と対応する位置に突起が表裏交互に設けられ
ている。この突起によりテープキャリヤ（２）を供給リ
ール（７）及び収納リール（12）に巻く際に、上記ICチ
ップ（４）に他の物が接触することを防止する構成にな
っている。又、スペーサ（20）はテープキャリヤ（２）
の移動に従って、テープキャリヤ（２）を離れて供給リ
ール（７）から例えば２箇所に設けられたガイドローラ
（21）を介して収納リール（12）に巻き取られる。この
巻き取られた時点でスペーサ（20）は、再び検査済テー
プキャリヤ（２）と接続し保護する構成になっている。
上述したように、テープキャリヤ（２）をリール・ツゥ
・リール方式で搬送し、ICチップ（４）の電気特性を検
査する装置が構成されている。

次に上述したプローブ装置（１）によるテープキャリヤ
（２）に実装されたICチップ（４）の検査方法即ちプロ
ービング方法を説明する。

テープキャリヤ（２）送り用スプロケット（９）及び収
納リール（12）が連動回転する。このことにより、同速
度で検査部（10）にテープキャリヤ（２）を移送する。
この検査部（10）に移送されたテープキャリヤ（２）
を、まずITVカメラ（15）によりアライメントする。こ
のアライメントは、ITVカメラ（15）の撮像位置に設置
されたテープキャリヤ（２）を撮像する。この撮像出力
と予め記憶されている基準データとを比較する。この場
合の基準データとは、プローブユニット（16）に装着さ
れたプローブ針（17）配列とテープキャリヤ（２）の電
極端子（５）配列とが、正確に位置合わせされている位
置においてのテープキャリヤ（２）を記憶したものであ
る。このような基準データと上記撮像出力との比較は、
例えば特徴抽出によるパターン認識である。このパター
ン認識により、基準データパターンと撮像出力パターン
が一致しているが、一致していないか認識する。ここ
で、一致していると認識した場合、テープキャリヤ
（２）が正確にアライメントされていると判断し、不一
致の場合は、テープキャリヤ（２）の設置位置を補正し
修正する。この補正は、テープキャリヤ（２）の送り方
向（13）の場合、スプロケット（９）を正逆方向に選択
的に回転して行なう。この時、テープキャリヤ（２）
は、載置台（18）と非接触とする。又、送り方向（14）
に対して横方向の補正は、２系統あるスプロケット
（９）を同期して同一方向にスライドさせる。この時、
テープキャリヤ（２）は、載置台（18）と非接触状態と
するか、又は、載置台（18）で真空吸着して載置しても
良い。このテープキャリヤ（２）を載置台（18）に真空
吸着している場合、上記スプロケット（９）と同期して
載置台（18）を同一方向にスライドさせる。上記したよ
うにアライメントした後、テープキャリヤ（２）を所定
量だけ送り方向（14）に移送し、テープキャリヤ（２）
に実装されたICチップ（４）の検査を実行する。この検
査は、送られてきたテープキャリヤ（２）の裏面を載置
台（18）の上面において真空吸着し固定する。この固定
状態で、プローブユニット（16）の各プローブ体例えば
プローブ針（17）配列と、検査対象ICチップ（４）を実
装したテープキャリヤ（２）の電極端子（５）は、上記
アライメントにより位置合わせされている。次に、プロ
ーブユニット（16）と載置台（18）を上下方向に相対的
に移動する。例えばプローブユニット（16）を所定量下
降する。このことにより、各プローブ針（17）とテープ
キャリヤ（２）の各電極端子（５）は、接続状態とな
る。この接続状態で、テスタ（図示せず）とプローブ針
（17）は、導通状態のため、テスタで電気特性検査例え
ばオープン・ショート・チェックを実行する。この検査
後、プローブユニット（16）を所定量だけ上昇し、各プ
ローブ針（17）と電極端子（５）を非接続状態とする。
さらに、載置台（18）によるテープキャリヤ（２）真空
吸着固定を解除する。この時、載置台（18）を下降させ
て、載置台（18）とテープキャリヤ（２）を確実に非接
触状態とするのが望ましい。このような状態で、テープ
キャリヤ（２）を所定量だけ送り方向（14）にピッチ送
りする。ここで再び検査動作を繰返す。検査を終了した
ICチップ（４）は、検査結果に基づいて、不良と判定さ
れた場合、マーキング装置（19）でマークを付加する。

上述したように、テープキャリヤをリール・ツゥー・リ
ール方式で検査部にピッチ送りして、テープキャリヤを
正確に位置合わせした後に、実装されたICチップの電気
特性を順次検査することにより、信頼性の高い検査結果
を得ることが可能となる。

又、テープキャリヤ（２）に多数実装されたICチップ
（４）の歩留り計算を容易に行なうことも可能である。
即ち、テープキャリヤ（２）に連続的に実装されたICチ
ップ（４）の中から、指定したICチップ（４）のみを選
択して、電気特性試験であるプロービング検査を行なう
ものである。例えばテープキャリヤ（２）に実装された
ICチップ（４）の検査を１つおきに実行することも可能
である。この際、テープキャリヤ（２）の移送量は、指
定されていないICチップ（４）を検査せずにスキップ
し、即ちICチップ（４）を１つおきにスキップし、指定
されているICチップ（４）のみに関して、アライメント
および検査を実行する。又、スキップ量は、ICチップ
（４）１つおきに限定するものではなく、ICチップ
（４）が10毎,20毎と所望する指定したICチップの検査
が可能である。さらに、１度検査済のテープキャリヤ
（２）を再度検査する際にも有効である。例えば１度目
の検査で良品・不良品が判別されるが、この良品のみ又
は、不良品のみを再度検査することが可能である。この
場合、１度目の検査結果をプローブ装置（１）に設けら
れた記憶機構に記憶し、この記憶内容の情報から検査す
べきICチップ（４）を選択し、この選択されたICチップ
（４）のみをアライメントし検査を実行する。

上記のようなプロービング方法を実行すると、より正確
により速く信頼性の高い検査結果が得られる。

さらに、アライメント方法として、ITVカメラを用いた
パターン認識に限定するものではなく、レーザ光をテー
プキャリヤに照射し、ここで反射した回析像により、そ
の照射した位置が予め定められた位置か判断し、位置合
わせしても良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を説明するためのプロー
ブ装置の図、第２図は第１図のプローブ装置における被
検査体であるICチップを装着したテープキャリヤの図、
第３図は第１図の要部拡大図である。 １……プローブ装置、２……テープキャリヤ 10……検査部、15……ITVカメラ 16……プローブユニット、17……プローブ針 18……載置台

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICを装着したテープキャリヤの設置した位
   置を認識する手段と、この手段により認識した位置と予
   め記憶された基準データを比較する手段と、この手段の
   比較した結果から上記テープキャリヤの電極端子とプロ
   ーブ体を位置合わせすることを特徴とするプロービング
   方法。
2. 【請求項２】テープキャリヤに装着されたICの中から選
   択されたICを位置合わせして検査することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプロービング方法。
3. 【請求項３】ICを装着したテープキャリヤを移動してテ
   ープキャリヤの電極端子とプローブ体を位置合わせする
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプロービ
   ング方法。