JPH0262971A - テープキャリアの検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、テープキャリアの検査方法に関する。

（従来の技術） 近年１時計・電卓・コンピュータメモリなどの小形化・
薄形化・軽量化実装として又、カメラ・ＯＡ機器など特
殊形状機器への実装の必要性から、ＩＣ実装はテープキ
ャリア方式が本格的実用段階に入ってきた。テープキャ
リアは、ＩＣチップの電極配列に合わせたリードパター
ンが、スプロケットホールとデバイスホールを持つプラ
スチックフィルム上に形成されたものである。このよう
なテープキャリアは、連続的にテープ状に形成されてい
て、各デバイスホール部に、ＩＣチップを例えばバンプ
方式でボンディングする。このテープキャリアのリード
パターンとＩＣチップの各電極パッドを接続したものを
、テープ状のままピッチ送りして、順次各チップの゛電
気特性を検査する装置が要望されている。又、上記のよ
うに、テープキャリアにＩＣチップを装着し、テープ状
のままＩＣチップの電気特性の検査をする装置は、特公
昭６２−５７５号、特開昭５７−４９２４５号公報に開
示されている。又上記のようなテープキャリア状のまま
の検査を含む装置として特開昭５３−２７３６４号公報
に開示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の技術では、次のような問題点があ
った。

連続自動検査を行なう場合、テープキャリアに装着され
たＩＣ毎に、テープキャリアをピッチ送りする。そして
、検査位置に送られてきたテープキャリアの電極端子と
、テスタに接続した接続端子であるプローブ体とを電気
的に接触状態として、検査を行なっている。このような
連続動作の場合、テープキャリアの送りを、メカ的に行
なっているため、メカ精度の関係から送り量にズレが起
きることがある。すると、上記プローブ体とテープキャ
リアの電極端子との接触が正確にできないことがある。

このような非接触状態で検査を行なっても、正確な検査
結果を得ることができない。即ち、良品を不良品と判定
してしまうことがある。このことは、歩留まりの低下を
招くことになる。又、上記理由とは別に、テープキャリ
アの電極端子にゴミ等の塵が付着することがある。する
と、正確に位置合わせされたにもかかわらず、塵が原因
で、プローブ体と電極端子とを電気的に接触させること
ができない。このことは、上記と同様に歩留まりの低下
を招くことになる。

この発明は上記点に対処してなされたもので、電子部品
を装着したテープキャリア自体の性能とは別の要因から
起きる不良を低減し、ひいては歩留まりの向上ができる
テープキャリアの検査方法を提供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） この発明は、電子部品を装着したテープキャリアの電極
端子にプローブ体を接触して一上記電子部品の電気特性
を検査する手段と、この手段による検査結果で少なくと
も不良と判定された部分を再検査する手段を具備してな
ることを特徴とする。

（作用効果） 電子部品を装着したテープキャリアの電極端子にプロー
ブ体を接触して上記電子部品の電気特性を検査する手段
と、この手段による検査結果で少なくとも不良と判定さ
れた部分を再検査する手段を具備してなることにより、
正確な検査結果が得られ１歩留まりを向上することがで
きる。

例えば、電子部品を装着したテープキャリア自体の性能
とは別の要因で不良と判定されたものを。

再検査することにより、正確な検査結果を導くことがで
きる。

（実施例） 次に、本発明方法をＩＣを装着したテープキャリアをプ
ローブ装置で検査する方法に適用した一実施例につき図
面を参照して説明する。

第３図に示すように、被検査体であるテープキャリア（
１）は、幅例えば３５ｍ厚さ例えば１２５μｓのプラス
チックフィルム例えばポリイミドフィルムにより構成さ
れている。このテープキャリアωの長手方向の両側縁部
■には、所定の間隔を設けて多数の長方形状から成る貫
通孔例えば角形スプロケットホール０が設けられている
。さらに、長手方向の中央帯位置即ち、電子部品例えば
ＩＣチップ０）の実装位置にも、所定の間隔を設けて貫
通孔であるデバイスホール（図示せず）が例えば長方形
状に設けられている。

このデバイスホールには、テープキャリア（１）からデ
バイスホールに向けて、接続端子（図示せず）が設けら
れている。この接続端子は、ＩＣチップに）の電極パッ
ド配列に対応する如く配設されている。又、テープキャ
リアのには、後述するプローブ体との電気的接触を行な
う電極端子■が設けられている。この電極端子■と上記
接続端子を接続する如く、導電性のリードパターン０が
形成されている。このようなテープキャリア（ト）の上
記デバイスホールには、ＩＣチップＧ）がインナーリー
ドボンディング法等により、装着され、この時、ＩＣチ
ップに）の各電極パッドと上記各対応するリードパター
ン０が電気的に配線される。

上記のようにＩＣチップに）を装着したテープキャリア
■を検査するプローブ装置の構成を次に説明する。

このプローブ装置には、第１図に示すように、供給リー
ル■が回転軸■を中心に回転自在に設けられている。上
記供給リール■には、ＩＣチップに）を実装したテープ
キャリア■が巻装される。このテープキャリア■は、検
査部０およびこの検査部■の前後に設けられたテープキ
ャリア送り用スプロケラト（１０）を介して回転軸（１
１）に設けられた収納リール（１２）に巻かれる。上記
スプロケット（ｌＯ）は、図示しない駆動装置であるモ
ータに係合していて、このモータを正逆方向に選択的に
回転することにより、所望の回転方向に回転できる。

又、スプロケット（１０）には、テープキャリア■のス
プロケットホール■の対応した位置に突起例えばトラク
ター（１３）が設けられている。このトラクター（１３
）は、スプロケットホール■に挿入した時、かみ合う状
態に設けられている。そして、このトラクター（１３）
の送り方向（１４）側と上記スプロケットホール■の送
り方向（１４）側との形状が、位置合わせしながら送る
ことができるようになっている。このようなスプロケッ
ト（１０）は、検査部（９）の前後に設けられている。

検査に際しテープキャリア■を送り方向（１４）に送る
には、送り方向（１４）に対し、検査部■）の後方に設
けられているスプロケット（ｌＯ）の駆動により行なう
。この時、前方に設けられたスプロケット（１０）はフ
リー状態としておく。又、テープキャリアωを、送り方
向（１４）とは逆方向に巻き戻すには、上記とは逆に、
前方のスプロケット（ｌＯ）の駆動により行ない、後方
のスプロケット（１０）はフリー状態としておく。

又、上記検査部■）には、第２図に示すように、テープ
キャリア■の送り方向（１４）順にまず、テープキャリ
ア■上方向に、発光／受光センサ（１５）が設けられて
いる。このセンサ（１５）で、テープキャリアωの縁部
■に設けられたスプロケットホール■の送り数を検知す
ることにより、テープキャリアωのアライメントが行な
われる。次にプローブユニット（１６）が配設されてい
る。このプローブユニット（１６）には、絶縁性の合成
樹脂で形成された絶縁基板（１７）の中央に開口（１８
）が設けられている。

そしてこの開口（１８）から放射状に、夫々絶縁状態で
プリント配線されている。このプリント配線は、一端を
被検査体検査装置であるテスタ（図示せず）に接続する
端子と、もう一端を接触端子であるプローブ体例えばプ
ローブ針（１９）と接続する如く構成されている。又、
上記プローブ針（１９）は、テープキャリア（１）に形
成された電極端子０の配列パターンに対応する如く配列
されている。そして、上記プローブユニット（１６）の
開口（１８）上方向には、多数のプローブ針（１９）と
テープキャリア■の電極端子■との接触を確認するため
の顕微鏡（２０）又はＴＶカメラが設けられている。文
、プローブユニット（１６）との下方対向位置で、テー
プキャリア■の下方向には、テープキャリア■を載置固
定するための載置台（２１）が設置されている。この載
置台（２１）の上面には、バキューム孔（図示せず）が
設けられている。このバキューム孔は図示しない真空装
置にチューブ等を介して接続されている。このことによ
り、載置台（２１）の上面に載置されたテープキャリア
のを真空吸着可能とされている。この吸着において、上
記プローブ針（１９）が上記バキューム孔に挿入しない
ようにテープキャリア■の両端部■位置を吸着するのが
望ましい、又、載置台（２１）は、図示しない昇降機構
に係合されていて。

テープキャリア■に対して垂直に上下方向に移動できる
。さらに、載置台（２１）は、テープキャリア中の送り
方向（１４）に対して、直角及び平行に水平不良品に印
を付加するマーキング装置（２２）が２系統設けられて
いる。１系統は、１回目の検査時に、不良と判定された
ものにテープキャリア■の空きスペースにマークを付加
するもので、他系統は、２回目の検査で不良と判定され
たものに、マークを付加するものである。このマーキン
グ装置（２２）は、例えばパンチングにより穴を開ける
か、即乾性のインクやマーキングテープ゛を付加するも
のでも何でも良い。又、上記ＩＣチップ（へ）が装着接
続されたテープキャリアのが、供給リール■及び収納リ
ール（１２）に巻かれる際、上記ＩＣチップ（へ）及び
テープキャリア■の保護の目的で、テープキャリア■の
間にスペーサ（２３）が巻かれている。このスペーサ（
２３）は、上記テープキャリア（υと同じ幅例えば３５
膿に設けられている。このスペーサ（２３）の両端即ち
、上記テープキャリア■が有するスプロケットホール（
３）と対応する位置に突起が表裏交互に設けられている
。この突起によりテープキャリア■を供給リール■及び
収納リール（１２）に巻く際に、上下ＩＣチップ（へ）
に他の物が接触することを防止する構成になっている。

又、スペーサ（２３）は、テープキャリア（１）の移動
に従って、テープキャリア（υを離れて供給リール■か
ら例えば２箇所に設けられたガイドローラ（２４）を介
して収納リール（１２）に巻き取られる。この巻き取ら
れた時点でスペーサ（２３）は、再び検査法テープキャ
リアωと接続し保護をする構成になっている。上述した
ように、テープキャリアのをリール・ツウ・リール方式
で搬送し、ＩＣチップ０）の電気特性を検査する装置が
構成されている。

上記のように構成されたプローブ装置には、図示しない
制御部が設けられ、動作制御および設定制御が行なわれ
又、メモリー機構により、検査順の検査結果を記憶して
おけるようになっている。

次に上述したプローブ装置によるテープキャリア（ト）
に実装されたＩＣチップ（イ）の検査方法を第４図に示
すフロー図に従って説明する。

まず、テープキャリアωの送り用スプロケッ１−（１０
）を回転させる。このことにより、テープキャリア■を
検査部０）に移送する（Ａ）。この移送にともない、セ
ンサ（１５）でテープキャリアａ）の移送量を検知し、
この検知結果に基づいて所定量だけ移送する。この移送
により、検査対象ＩＣチップ０）を実装したテープキャ
リアωが、プローブユニット（１６）の下方に設定され
る。ここで載置台（２１）により、テープキャリア■の
裏面を真空吸着する。

この状態で、プローブユニット（１６）と載置台（２１
）を」ユ下方向に相対的に近接移動する。例えば載置台
（２１）を所定量上昇する。このことにより、各プロー
ブ針（１９）とテープキャリア■の各電極端子■は、電
気的に接触状態となる。この接触状態で、テスタ（図示
せず）とプローブ針（１９）は、電気的に導通状態のた
め、テスタで電気特性検査を実行する（Ｂ）、この検査
結果を、記憶機構例えばプローブ装置に内蔵されたメモ
リー機構に記憶する。例えば検査順に記憶する。この後
、載置台（２１）を所定量だけ下降し、各プローブ針（
１９）と電極端子０を非接触状態とする。さらに、載置
台（２］）によるテープキャリア（１）の真空吸着固定
を解除する。この時、載置台（２１）をさらに下降させ
て、載置台（２１）とテープキャリア０）を確実に非接
触状態とするのが望ましい。このような状態で、テープ
キャリア（１）を所定量だけ送り方向（１４）にピッチ
送りする。ここで、検査動作を実行する。そして検査を
終了したＩＣチップ（へ）に、検査結果に基づいて、良
品か不良品か判断しくＣ）、不良と判定されたものにつ
いて、マーキング装置（２２）でマークを付加する（Ｄ
）。このマークは、ＩＣチップは）や、リードパターン
０及び電極端子■を避けた空きスペースに行なう。この
ような動作を残りがあるか確認（Ｅ）しながら繰返し、
供給リール■に巻かれているものについて、総ての検査
を実行する。このように、１回口の全数検査の終了にと
もない、収納リール（１２）に巻かれたテープキャリア
（１）を供給リール■に巻き戻す（Ｆ）。この動作は、
テープキャリア（１）の検査時の送り方向（１４）とは
、逆方向にテープキャリア（υを移送することにより行
なう。例えば、スプロケット（１０）を逆回転すること
により行なう。この巻き戻し動作を行なった後、２回口
の検査を実行する。

この２回目の検査は、上記１回目の検査でプローブ装置
のメカ的精度や塵等の、テープキャリア自体の性能とは
別の要因から不良と判定されたものを排除するために行
なう、即ち、１回目の検査で良品にもかかわらず、外的
要因で不良と判定されたものを救済する処置を実行する
。この２回目の検査の場合、検査時間を短縮するため１
回目で不良と判定されたものについてのみ実行するのが
望ましい・ まず、テープキャリアωの送り用スプロケット（ｌＯ）
を回転して、不良と判定された部分を、プローブユニッ
ト（１６）の対向位置に設置する（Ｇ、）。この不良部
の設置は、上記１回目の検査結果を記憶している記憶機
構からの情報に基づいて行なうが、又は、センサ（１５
）で、１回目の検査の時に付加された不良マークを検知
することにより行なっても良い、そして、再度、検査を
実行する（Ｈ）。まず。

載置台（２１）を上昇して、テープキャリア■の各電極
端子■と、各プローブ針（１９）を電気的に接触させる
。この時、正確を極めるためプローブユニット（１６）
上方に設けられた顕微鏡で、各電極端子■と、各プロー
ブ針（１９）の接触状態を確認してもよい。ここで、も
し装置ズレが起きていた場合は。

載置台（２１）を水平方向に移動させて補正を行なう。

そして、テスタにより所定の検査を実行し、良品か不良
品かを判断する（１）、ここで、再度不良と判定された
ものについては、確実な不良と判別できるように１回目
のマーキング装置（２２）とは別系統のマーキング装置
（２２）で、テープキャリア■のリードパターン■や電
極端子０位置にマークを付加する（Ｊ）。このような動
作を１回目で不良と判定されたものについて残りがある
か判断（Ｋ）しながら順次実行し、所定の検査を終了す
る（Ｌ）。

上述したように、この実施例によれば、１回目の検査で
少なくとも不良と判定された部分を再検査する手段を具
備していることにより、テープキャリア自体の性能とは
別の要因で不良となったものを救済でき、正確な検査を
行なえ、ひいては、歩留まりの向上に寄与する効果が得
られろ。

この発明は上記実施例に限定されるものではなく、例え
ば再検査は１回でなくとも２回、３回でも複数回なら何
れでも良く、又、再検査の対象は、１回目の検査で不良
と判定されたもののみでなくとも全数検査でも何れでも
良い。

又、上記実施例では、テープキャリアの送り量をセンサ
でスプロケットホールを検知することによって行なって
いたが、これに限定されるものではなく１例えばスプロ
ケットの回転数からテープキャリアの送り量を定めても
何れでも良い。

さらに、テープキャリアに実装される電子部品はＩＣチ
ップに限定されるものではなく、何れのものでも良い・ さらに又、検査中にテープキャリアがたるんだ時、この
防止策として、各リールに駆動装置を設け、所定の引張
力以下になった時、巻き取りす１作を行なうように設定
しても良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を説明するためのプロー
ブ装置の構成図、第２図は第１図装置の要部拡大図、第
３図は第１図装置により検査を行なう被検査体であるテ
ープキャリアの説明図、第４図は第１図装置での検査方
法を示すフロー図である。 １・・・テープキャリア　　４・・・ＩＣチップ９・・
・検ｎ　部１０・・・スプロケット１６・・・プローブ
ユニット　２１・・・載置台第１図 特許出願人　　チル東北株式会社 第２図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品を装着したテープキャリアの電極端子にプロー
   ブ体を接触して上記電子部品の電気特性を検査する手段
   と、この手段による検査結果で少くとも不良と判定され
   た部分を再検査する手段を具備してなることを特徴とす
   るテープキャリアの検査方法。