KR20010055922A

KR20010055922A - 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20010055922A
Application number: KR1019990057257A
Authority: KR
Inventors: 김진수; 이강오; 장문호
Original assignee: 마이클 디. 오브라이언; 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2001-07-04

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법에 관한 것으로서, 부재상에 제조된 다수의 반도체 패키지에 대한 불량을 검사하는 엑스레이 모니터링중에 불량으로 감지된 반도체 패키지가 발견되면, 종래에 작업자가 직접 불량으로 감지되었던 반도체 패키지에 표시를 하게 되지만 다른 반도체 패키지에 표시하거나, 미처 표시를 하지 못하고 건너 뛰는 등의 오류를 범하게 되는 경우를 해결하고자, 엑스레이 모니터링과 같은 불량감지수단으로 반도체 패키지의 불량을 검사할 때에, 불량 상태의 반도체 패키지를 감지하는 동시에 감지된 불량의 반도체 패키지에 표시수단이 자동으로 이송하여 불량이라는 표시를 자동으로 할 수 있도록 한 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법을 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법{Method for marking reject of semiconductor}

본 발명은 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스트립 형태로 제조된 다수의 반도체 패키지중에 엑스레이 모니터링과 같은 불량감지수단에 의하여 불량으로 감지된 반도체 패키지에 식별 가능한 불량 표시를 자동으로 표시할 수 있도록 한 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법에관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지는 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인하여 고집적화, 소형화, 고기능화의 추세에 병행하여, 상기 반도체 칩탑재판의 저면이 외부로 노출된 구조의 반도체 패키지, 솔더볼과 같은 인출단자를 포함하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지, 리드프레임, 인쇄회로기판, 필름등의 부재를 이용한 반도체 패키지등 다양한 종류의 패기키가 경박단소화로 개발되어 왔고, 개발중에 있다.

상기 나열한 부재에는 다수의 반도체 패키지 영역이 일방향으로 동시에 형성되어 있는 바, 다수의 반도체 패키지 영역은 최종적으로 다수의 반도체 패키지로 제조된 후 싱귤레이션을 거쳐 낱개의 반도체 패키지가 되어진다.

한편, 부재상에 다수의 반도체 패키지가 제조된 상태에서, 이를 이송시키면서 엑스레이 모니터링과 같은 수단으로 반도체 패키지의 불량을 검사하는 공정을 진행시키게 된다.

이때, 엑스레이 모니터링중에 다수의 반도체 패키지중에 예를들어 패기지 내부에서 와이어의 늘어짐 또는 단락등 불량으로 감지된 반도체 패키지가 발견되면, 불량표시를 하여야 하는데, 부재상의 다수의 반도체 패키지를 하나하나 검사한 후, 부재를 꺼내어 불량으로 발견되었던 반도체 패키지에 테이프 등 식별 가능한 표시수단으로 표시를 하게 된다.

그러나, 불량으로 감지되었던 반도체 패키지가 아닌 다른 반도체 패키지에 표시하거나, 미처 표시를 하지 못하고 건너 뛰는 등의 오류를 범하게 되는 경우가있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여, 엑스레이 모니터링과 같은 불량감지수단으로 반도체 패키지의 불량을 검사할 때에, 불량 상태의 반도체 패키지를 감지하는 동시에 감지된 불량의 반도체 패키지에 표시수단이 자동으로 이송하여 불량이라는 표시를 자동으로 할 수 있도록 한 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 불량 표시 장치와 방법을 설명하기 위한 개략도,

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 불량감지수단 12 : 제어수단

14 : 이송수단 16 : 표시수단

18 : 반도체 패키지 20 : 부재

이하 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 장치는 스트립 형태의 부재(20)상에 제조되어 있는 다수의 반도체 패키지(18)의 불량을 감지하는 불량감지수단(10)을 포함하는 반도체 패키지의 불량 표시 장치에 있어서, 상기 부재(20)상의 다수의 반도체 패키지(18)중 불량을 감지하는 불량감지수단(10)과, 이 불량감지수단(10)의 불량감지신호를 수신하는 제어수단(12)과, 이 제어수단(12)의 이송신호에 따라 불량으로 감지된 반도체 패키지의 위치로 이동되는 이송수단(14)과, 이 이송수단(14)과 결착되어져 불량의 반도체 패키지에 식별 가능한 표시를 하는 표시수단(16)으로 구성된 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 불량감지수단(10)은 엑스레이 모니터링, 초음파 모니터링, 카메라 모니터링중 하나를 사용한다.

또한, 상기 표시수단(16)은 레이져, 잉크, 테이프, 펀칭중 하나를 하나를 사용한다.

본 발명의 방법은 스트립 형태의 부재상에 제조되어 있는 다수의 반도체 패키지(18)의 불량을 엑스레이 모니터링과 같은 불량감지수단(10)을 통하여 감지하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 불량 표시 방법에 있어서, 상기 부재(20)상의 다수의 반도체 패키지(18)를 상기 불량감지수단(10)으로 검사하여 불량의 반도체 패키지를 감지하는 동시에 이 감지신호를 제어수단(12)에 송신하는 단계와, 상기 제어수단(12)이 이송수단(14)에 대하여 불량으로 감지된 반도체 패키지의 위치로 이동되도록 한 신호를 송신하는 단계와, 상기 이송수단(14)과 결착되어진 표시수단(16)이 이송수단(14)과 함께 불량의 반도체 패키지의 위치로 이동하여 식별 가능한 부착재를 부착하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 불량 표시 장치 및 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도면부호 18은 부재(20)상에 제조된 다수의 반도체 패키지를 나타낸다.

상기 부재(20)에는 다수의 반도체 패키지 영역(3 ×3, 4 ×4 등)이 일방향 등간격으로 형성되어 있는 바, 이 다수의 반도체 패키지 영역이 최종적으로 다수의 반도체 패키지(18)로 제조되어진다.

여기서 상기와 같이 제조된 반도체 패키지에 대한 불량검사장치 및 그 방법을 순서대로 상세하게 설명한다.

상기 부재(20)상에 제조되어 있는 다수의 반도체 패키지중의 불량의 반도체 패키지(패키지 내부의 와이어가 늘어진 상태, 또는 와이어가 단락된 상태등)를 엑스레이 모니터링, 초음파, 카메라와 같은 불량감지수단(10)을 통하여 감지하게 되는 바, 불량의 반도체 패키지를 감지하게 되면, 이 감지신호를 제어수단(12)에 송신을 하게 된다.

다음으로, 상기 제어수단(12)은 이송수단(14)에 대하여 불량으로 감지된 반도체 패키지의 위치로 이동되도록 한 신호를 송신하게 되는데, 예를들어 상기 이송수단(14)은 실린더와 모터, 이송레일등의 구동수단에 의하여 전후좌우로 움직이는 수단이다.

이어서, 상기 이송수단(14)과 결착되어진 표시수단(16)이 이송수단(14)과 함께 불량의 반도체 패키지의 위치로 이동하여 식별 가능한 마킹을 하는 단계가 진행되어진다.

좀 더 상세하게는, 상기 표시수단(16)은 이송수단(14)에 움직임 가능하게 결착되어 이송수단(14)과 함께 이송하게 되는데, 상기 표시수단(16)은 예를들어 상하로 움직이는 피스톤을 포함하는 실린더 장치, 레이져 빔을 조사하는 조사장치, 잉크를 마킹하는 장치, 테이프를 부착하는 장치중에 하나이다.

따라서, 레이져 빔과 같은 표시수단(16)의 경우에는 레이져를 불량으로 감지된 반도체 패키지에 조사하여 식별 가능한 흔적이 남도록 한다.

또는, 상기 표시수단(16)이 피스톤을 포함하는 실린더 장치인 경우에는 실린더의 피스톤 하단에 잉크등을 마킹할 수 있는 수단을 부착하여, 불량으로 감지된 반도체 패키지면에 잉크로 마킹을 하여 식별 가능한 표시를 하게 된다.

또는, 상기 표시수단(16)이 피스톤을 포함하는 실린더 장치인 경우에는 실린더의 피스톤 하단에 테이핑 수단을 부착하여, 불량으로 감지된 반도체 패키지면에 접착테이프를 부착시킴으로서, 식별 가능한 표시를 하게 된다.

이와같이, 작업자가 반도체 패키지(18)에 대한 엑스레이 모니터링을 하는 중에 불량으로 감지된 반도체 패키지에 불량이라는 식별을 자동으로 표시함으로써, 작업자의 편의성 및 작업성이 향상되어진다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 불량 표시 방법에 의하면, 엑스레이 모니터링으로 반도체 패키지의 불량을 검사할 때에, 불량 상태의 반도체 패키지를 감지하는 동시에 감지된 불량의 반도체 패키지에 표시수단이 자동으로 이송하여 불량표시를 할 수 있도록 함으로써, 종래에 불량으로 감지되었던 반도체 패키지가 아닌 다른 반도체 패키지에 표시하거나, 미처 표시를 하지 못하고 건너 뛰는 등의 오류를 범하게 되는 경우를 방지할 수 있다.

Claims

스트립 형태의 부재(20)상에 제조되어 있는 다수의 반도체 패키지(18)의 불량을 감지하는 불량감지수단(10)을 포함하는 반도체 패키지의 불량 표시 장치에 있어서,

상기 부재(20)상의 다수의 반도체 패키지(18)중 불량을 감지하는 불량감지수단(10)과, 불량감지수단(10)의 불량감지신호를 수신하는 제어수단(12)과, 이 제어수단(12)의 이송신호에 따라 불량으로 감지된 반도체 패키지의 위치로 이동되는 이송수단(14)과, 이 이송수단(14)과 결착되어져 불량의 반도체 패키지에 식별 가능한 표시를 하는 표시수단(16)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 불량 표시 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 불량감지수단(10)은 엑스레이 모니터링, 초음파 모니터링, 카메라 모니터링중 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 불량 표시 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 표시수단(16)은 레이져, 잉크, 테이프, 펀칭중 하나를 하나를 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 불량 표시 장치.
스트립 형태의 부재(20)상에 제조되어 있는 다수의 반도체 패키지(18)의 불량을 불량감지수단(10)을 통하여 감지하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 불량 표시 방법에 있어서,

상기 부재(20)상의 다수의 반도체 패키지(18)를 불량감지수단(10)으로 검사하여 불량의 반도체 패키지를 감지하는 동시에 이 감지신호를 제어수단(12)에 송신하는 단계와; 상기 제어수단(12)이 이송수단(14)에 대하여 불량으로 감지된 반도체 패키지의 위치로 이동되도록 한 신호를 송신하는 단계와; 상기 이송수단(14)과 결착되어진 표시수단(16)이 이송수단(14)과 함께 불량의 반도체 패키지의 위치로 이동하여 식별 가능하게 표시하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 불량 표시 방법.