JPH11238762A - フリップチップボンディング方法及び装置 - Google Patents
フリップチップボンディング方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディング装置上で精度を確認でき、精度が
保証された状態でボンディングを行うことができる。 【解決手段】透明な板状部材よりなる精度確認用サブス
トレート７０及び透明な板状部材よりなる精度確認用チ
ップ９０を用い、ボンディングステーション１２に精度
確認用サブストレート７０を位置決め固定する精度確認
用サブストレート位置決め部５０を設け、ツールで精度
確認用チップを９０吸着保持させて精度確認用サブスト
レート７０の上方に配設し、両者７０と９０と像を光学
プローブで検知し、両者７０と９０とを相対的に移動さ
せて位置合わせを行ない、次に精度確認用サブストレー
ト７０上に精度確認用チップ９０を載置し、この重ね合
わせられた精度確認用サブストレート７０と精度確認用
チップ９０とを再度光学プローブで検知する。
保証された状態でボンディングを行うことができる。 【解決手段】透明な板状部材よりなる精度確認用サブス
トレート７０及び透明な板状部材よりなる精度確認用チ
ップ９０を用い、ボンディングステーション１２に精度
確認用サブストレート７０を位置決め固定する精度確認
用サブストレート位置決め部５０を設け、ツールで精度
確認用チップを９０吸着保持させて精度確認用サブスト
レート７０の上方に配設し、両者７０と９０と像を光学
プローブで検知し、両者７０と９０とを相対的に移動さ
せて位置合わせを行ない、次に精度確認用サブストレー
ト７０上に精度確認用チップ９０を載置し、この重ね合
わせられた精度確認用サブストレート７０と精度確認用
チップ９０とを再度光学プローブで検知する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップボ
ンディング方法及び装置に関する。
ンディング方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ディジーチェーン方式パターン
の半導体装置は、サブストレートにチップを直接ボンデ
ィングした後、両者間に樹脂等から成る封止材を注入し
て製作される。サブストレート側は、プリント基板又は
セラミック基板にパターン及びパッドを形成し、チップ
側はシリコンチップにパッドを形成したものであり、サ
ブストレート及びチップは不透明であるので、サブスト
レート及びチップのパターン及びパッドを光透過によっ
て観察することができない。ここで、ディジーチェーン
方式パターンは、例えば特開平５−２９５４６号公報に
示すように周知のものであり、サブストレートに設けた
パッドグループとチップに設けたパッドグループとを重
ね合わせてサブストレートとチップをボンディングする
と、サブストレートの各パッドと対応するチップの各パ
ッドとの間に電気的導通が発生して、サブストレートに
設けた２個の電気的導通確認用端子間に１つの電気的経
路がが形成されるパターン方式である。
の半導体装置は、サブストレートにチップを直接ボンデ
ィングした後、両者間に樹脂等から成る封止材を注入し
て製作される。サブストレート側は、プリント基板又は
セラミック基板にパターン及びパッドを形成し、チップ
側はシリコンチップにパッドを形成したものであり、サ
ブストレート及びチップは不透明であるので、サブスト
レート及びチップのパターン及びパッドを光透過によっ
て観察することができない。ここで、ディジーチェーン
方式パターンは、例えば特開平５−２９５４６号公報に
示すように周知のものであり、サブストレートに設けた
パッドグループとチップに設けたパッドグループとを重
ね合わせてサブストレートとチップをボンディングする
と、サブストレートの各パッドと対応するチップの各パ
ッドとの間に電気的導通が発生して、サブストレートに
設けた２個の電気的導通確認用端子間に１つの電気的経
路がが形成されるパターン方式である。
【０００３】そこで、ディジーチェーン方式パターンの
半導体装置のボンディングは、図１４に示す工程で行わ
れている。図１４（ａ）に示すように、サブストレート
１のパターン及びパッド面を上面にして該サブストレー
ト１を基板用チャック２で保持し、チップ３のパターン
及びパッド面を下面にして該チップ３をチップ用チャッ
ク４で保持し、サブストレート１の上方にチップ３を配
設する。次に、図１４（ｂ）に示すように、上下面に検
知部を有する光学プローブ５をサブストレート１とチッ
プ３間に矢印Ａ方向に挿入し、光学プローブ５でサブス
トレート１及びチップ３のそれぞれのパターン及びパッ
ドを検知する。そして、基板用チャック２とチップ用チ
ャック４を相対的に移動させてサブストレート１とチッ
プ３との平坦出し及び位置合わせをする。
半導体装置のボンディングは、図１４に示す工程で行わ
れている。図１４（ａ）に示すように、サブストレート
１のパターン及びパッド面を上面にして該サブストレー
ト１を基板用チャック２で保持し、チップ３のパターン
及びパッド面を下面にして該チップ３をチップ用チャッ
ク４で保持し、サブストレート１の上方にチップ３を配
設する。次に、図１４（ｂ）に示すように、上下面に検
知部を有する光学プローブ５をサブストレート１とチッ
プ３間に矢印Ａ方向に挿入し、光学プローブ５でサブス
トレート１及びチップ３のそれぞれのパターン及びパッ
ドを検知する。そして、基板用チャック２とチップ用チ
ャック４を相対的に移動させてサブストレート１とチッ
プ３との平坦出し及び位置合わせをする。
【０００４】その後、図１４（ｃ）に示すように、光学
プローブ５が矢印Ｂ方向に移動した後、図１４（ｄ）に
示すように、チップ用チャック４が下降しサブストレー
ト１とチップ３とをボンディングする。次に図１４
（ｅ）に示すように、基板用チャック２が下降し、ボン
ディングが終了する。なお、前記した光学プローブ５と
しては、例えば特公平６−２８２７２号公報が挙げられ
る。
プローブ５が矢印Ｂ方向に移動した後、図１４（ｄ）に
示すように、チップ用チャック４が下降しサブストレー
ト１とチップ３とをボンディングする。次に図１４
（ｅ）に示すように、基板用チャック２が下降し、ボン
ディングが終了する。なお、前記した光学プローブ５と
しては、例えば特公平６−２８２７２号公報が挙げられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる半導体装置のボ
ンディング精度の確認は、次の２通りの方法が行われて
いる。第１の方法は、実際の製品となるサブストレート
１とチップ３とをボンディングし、ボンディング後に赤
外線顕微鏡で見るか、又は破壊試験によってチップ３を
剥がして見る。ここで、赤外線顕微鏡で観察するのは、
チップ３はシリコンよりなり、赤外線はシリコンを透過
するので、チップ３の透過画像が得られることに基づく
ものである。第２の方法は、サブストレート又はチップ
の一方が透明ガラスよりなる精度確認用部品をボンディ
ングし、このボンディングされたものをボンディング装
置より取り出し、ガラス側からパターン及びパッドの位
置ずれを測長器で測定している。
ンディング精度の確認は、次の２通りの方法が行われて
いる。第１の方法は、実際の製品となるサブストレート
１とチップ３とをボンディングし、ボンディング後に赤
外線顕微鏡で見るか、又は破壊試験によってチップ３を
剥がして見る。ここで、赤外線顕微鏡で観察するのは、
チップ３はシリコンよりなり、赤外線はシリコンを透過
するので、チップ３の透過画像が得られることに基づく
ものである。第２の方法は、サブストレート又はチップ
の一方が透明ガラスよりなる精度確認用部品をボンディ
ングし、このボンディングされたものをボンディング装
置より取り出し、ガラス側からパターン及びパッドの位
置ずれを測長器で測定している。
【０００６】このように、ボンディングされた実際の製
品又は精度確認用部品をボンディング装置より取り出し
て測定する必要があるので、迅速にボンディング精度の
確認を行うことができなかった。そして、位置ずれがあ
る場合には、光学プローブ５の機構部、基板用チャック
２及びチップ用チャック４の駆動部を調整する。前記調
整として、例えば光学プローブ５の機構部の調整につい
て述べると、特公平６−２８２７２号公報に示すよう
に、上下に検知部を有し、その検知部で検知した像は、
それぞれ別個の光学系を経てそれぞれ撮像素子で撮像さ
れる。このように２個の光学系を有するので、両者の光
学系がずれていると位置ずれが生じる。そこで、光学系
を調整する。
品又は精度確認用部品をボンディング装置より取り出し
て測定する必要があるので、迅速にボンディング精度の
確認を行うことができなかった。そして、位置ずれがあ
る場合には、光学プローブ５の機構部、基板用チャック
２及びチップ用チャック４の駆動部を調整する。前記調
整として、例えば光学プローブ５の機構部の調整につい
て述べると、特公平６−２８２７２号公報に示すよう
に、上下に検知部を有し、その検知部で検知した像は、
それぞれ別個の光学系を経てそれぞれ撮像素子で撮像さ
れる。このように２個の光学系を有するので、両者の光
学系がずれていると位置ずれが生じる。そこで、光学系
を調整する。
【０００７】また従来の片方のみ透明な精度確認用部品
は、ディジーチェーン方式パターンになっていないた
め、ボンディングした精度確認用半導体装置は不透明で
あり、電気的導通の確認はできない。このため、電気的
導通の確認は、実際の不透明の製品である半導体装置を
検査する必要があり、ボンディング精度の確認と電気的
導通の確認を別々に行う必要があった。また不透明であ
るので、ボンディング部の内部が確認できないと共に、
その後の工程のにおいてサブストレートとチップとの間
に封止材を注入する時の注入状態が観察できない。
は、ディジーチェーン方式パターンになっていないた
め、ボンディングした精度確認用半導体装置は不透明で
あり、電気的導通の確認はできない。このため、電気的
導通の確認は、実際の不透明の製品である半導体装置を
検査する必要があり、ボンディング精度の確認と電気的
導通の確認を別々に行う必要があった。また不透明であ
るので、ボンディング部の内部が確認できないと共に、
その後の工程のにおいてサブストレートとチップとの間
に封止材を注入する時の注入状態が観察できない。
【０００８】本発明の第１の課題は、ボンディング装置
上で精度を確認でき、精度が保証された状態でボンディ
ングを行うことができるフリップチップボンディング方
法及び装置を提供することにある。
上で精度を確認でき、精度が保証された状態でボンディ
ングを行うことができるフリップチップボンディング方
法及び装置を提供することにある。
【０００９】本発明の第２の課題は、ボンディング精度
と電気的導通の確認が共にできるフリップチップボンデ
ィング方法及び装置を提供することにある。
と電気的導通の確認が共にできるフリップチップボンデ
ィング方法及び装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るための本発明のフリップチップボンディング方法の第
１の手段は、ボンディングステーションに位置決め載置
されたサブストレートの上方にツールで吸着保持された
チップを配設し、サブストレートとチップ間に上下に検
知部を有する光学プローブを挿入してサブストレートの
像及びチップの像を検知し、サブストレートとチップと
を相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロー
ブをサブストレートとチップ間より退避させた後にサブ
ストレートにチップをボンディングするフリップチップ
ボンディング方法において、透明な板状部材よりなる精
度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりなる精
度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレート
を前記ボンディングステーションに位置決め固定してお
き、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して精度
確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用サブ
ストレートと精度確認用チップ間に前記光学プローブを
挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認用チ
ップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精度確
認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行な
い、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度確
認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブスト
レート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わせ
られた精度確認用サブストレートと精度確認用チップと
を前記光学プローブで検知することにより、フリップチ
ップボンディング装置の精度を確認することを特徴とす
る。
るための本発明のフリップチップボンディング方法の第
１の手段は、ボンディングステーションに位置決め載置
されたサブストレートの上方にツールで吸着保持された
チップを配設し、サブストレートとチップ間に上下に検
知部を有する光学プローブを挿入してサブストレートの
像及びチップの像を検知し、サブストレートとチップと
を相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロー
ブをサブストレートとチップ間より退避させた後にサブ
ストレートにチップをボンディングするフリップチップ
ボンディング方法において、透明な板状部材よりなる精
度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりなる精
度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレート
を前記ボンディングステーションに位置決め固定してお
き、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して精度
確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用サブ
ストレートと精度確認用チップ間に前記光学プローブを
挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認用チ
ップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精度確
認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行な
い、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度確
認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブスト
レート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わせ
られた精度確認用サブストレートと精度確認用チップと
を前記光学プローブで検知することにより、フリップチ
ップボンディング装置の精度を確認することを特徴とす
る。
【００１１】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング装置の第１の手段は、ボン
ディングステーションに位置決め載置されたサブストレ
ートの上方にツールで吸着保持されたチップを配設し、
サブストレートとチップ間に上下に検知部を有する光学
プローブを挿入してサブストレートの像及びチップの像
を検知し、サブストレートとチップとを相対的に移動さ
せて位置合わせを行ない、光学プローブをサブストレー
トとチップ間より退避させた後にサブストレートにチッ
プをボンディングするフリップチップボンディング装置
において、透明な板状部材よりなる精度確認用サブスト
レート及び透明な板状部材よりなる精度確認用チップを
用い、前記ボンディングステーションに前記精度確認用
サブストレートを位置決め固定する精度確認用位置を設
け、前記ボンディングステーション又は該ボンディング
ステーションが取付けられたテーブルに前記精度確認用
チップを置く精度確認用チップ置き場を設け、ツールで
前記精度確認用チップを吸着保持させて精度確認用サブ
ストレートの上方に配設し、精度確認用サブストレート
と精度確認用チップ間に前記光学プローブを挿入して精
度確認用サブストレートの像と精度確認用チップの像を
検知し、精度確認用サブストレートと精度確認用チップ
とを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロ
ーブを精度確認用サブストレートと精度確認用チップ間
より退避させた後に、精度確認用サブストレート上に精
度確認用チップを載置し、この重ね合わせられた精度確
認用サブストレートと精度確認用チップとを前記光学プ
ローブで検知することにより、フリップチップボンディ
ング装置の精度を確認することを特徴とする。
フリップチップボンディング装置の第１の手段は、ボン
ディングステーションに位置決め載置されたサブストレ
ートの上方にツールで吸着保持されたチップを配設し、
サブストレートとチップ間に上下に検知部を有する光学
プローブを挿入してサブストレートの像及びチップの像
を検知し、サブストレートとチップとを相対的に移動さ
せて位置合わせを行ない、光学プローブをサブストレー
トとチップ間より退避させた後にサブストレートにチッ
プをボンディングするフリップチップボンディング装置
において、透明な板状部材よりなる精度確認用サブスト
レート及び透明な板状部材よりなる精度確認用チップを
用い、前記ボンディングステーションに前記精度確認用
サブストレートを位置決め固定する精度確認用位置を設
け、前記ボンディングステーション又は該ボンディング
ステーションが取付けられたテーブルに前記精度確認用
チップを置く精度確認用チップ置き場を設け、ツールで
前記精度確認用チップを吸着保持させて精度確認用サブ
ストレートの上方に配設し、精度確認用サブストレート
と精度確認用チップ間に前記光学プローブを挿入して精
度確認用サブストレートの像と精度確認用チップの像を
検知し、精度確認用サブストレートと精度確認用チップ
とを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロ
ーブを精度確認用サブストレートと精度確認用チップ間
より退避させた後に、精度確認用サブストレート上に精
度確認用チップを載置し、この重ね合わせられた精度確
認用サブストレートと精度確認用チップとを前記光学プ
ローブで検知することにより、フリップチップボンディ
ング装置の精度を確認することを特徴とする。
【００１２】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング方法の第２の手段は、前記
第１の手段のフリップチップボンディング方法におい
て、前記ツールは、精度確認用のツールとボンディング
用のツールとからなり、精度確認時には、ボンディング
ヘッドに設けられたツール装着部に前記精度確認用のツ
ールを吸着保持し、ボンディング時には、前記ツール装
着部に前記ボンディングのツールを吸着保持させること
を特徴とする。
フリップチップボンディング方法の第２の手段は、前記
第１の手段のフリップチップボンディング方法におい
て、前記ツールは、精度確認用のツールとボンディング
用のツールとからなり、精度確認時には、ボンディング
ヘッドに設けられたツール装着部に前記精度確認用のツ
ールを吸着保持し、ボンディング時には、前記ツール装
着部に前記ボンディングのツールを吸着保持させること
を特徴とする。
【００１３】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング装置の第２の手段は、前記
第１の手段のフリップチップボンディング装置におい
て、前記ツールは、精度確認用のツールとボンディング
用のツールとからなり、前記ボンディングステーション
又は前記テーブルには、それぞれ精度確認用のツールと
ボンディング用のツールが配設され、精度確認時には、
ボンディングヘッドに設けられたツール装着部に前記精
度確認用のツールを吸着保持し、ボンディング時には、
前記ツール装着部に前記ボンディングのツールを吸着保
持させることを特徴とする。
フリップチップボンディング装置の第２の手段は、前記
第１の手段のフリップチップボンディング装置におい
て、前記ツールは、精度確認用のツールとボンディング
用のツールとからなり、前記ボンディングステーション
又は前記テーブルには、それぞれ精度確認用のツールと
ボンディング用のツールが配設され、精度確認時には、
ボンディングヘッドに設けられたツール装着部に前記精
度確認用のツールを吸着保持し、ボンディング時には、
前記ツール装着部に前記ボンディングのツールを吸着保
持させることを特徴とする。
【００１４】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング方法及び装置の第３の手段
は、前記第１の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記精度確認用サブストレート及び
精度確認用チップにそれぞれボンド合わせ精度確認用計
測目盛を対応位置に設けたことを特徴とする。
フリップチップボンディング方法及び装置の第３の手段
は、前記第１の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記精度確認用サブストレート及び
精度確認用チップにそれぞれボンド合わせ精度確認用計
測目盛を対応位置に設けたことを特徴とする。
【００１５】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング方法及び装置の第４の手段
は、前記第３の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記ボンド合わせ精度確認用計測目
盛は、直交する２軸のＸ軸計測目盛とＹ軸計測目盛とよ
りなることを特徴とする。
フリップチップボンディング方法及び装置の第４の手段
は、前記第３の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記ボンド合わせ精度確認用計測目
盛は、直交する２軸のＸ軸計測目盛とＹ軸計測目盛とよ
りなることを特徴とする。
【００１６】上記第１の課題を解決するための本発明の
フリップチップボンディング方法及び装置の第５の手段
は、前記第４の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記精度確認用チップのＸ軸計測目
盛及びＹ軸計測目盛間隔は、前記精度確認用サブストレ
ートのＸ軸計測目盛及びＹ軸計測目盛間隔より小さいか
又は大きく、かつ精度確認用サブストレートのＸ軸目盛
基準線及びＹ軸目盛基準線に精度確認用チップのＸ軸目
盛基準線及びＹ軸目盛基準線が一致するように形成され
ていることを特徴とする。
フリップチップボンディング方法及び装置の第５の手段
は、前記第４の手段のフリップチップボンディング方法
及び装置において、前記精度確認用チップのＸ軸計測目
盛及びＹ軸計測目盛間隔は、前記精度確認用サブストレ
ートのＸ軸計測目盛及びＹ軸計測目盛間隔より小さいか
又は大きく、かつ精度確認用サブストレートのＸ軸目盛
基準線及びＹ軸目盛基準線に精度確認用チップのＸ軸目
盛基準線及びＹ軸目盛基準線が一致するように形成され
ていることを特徴とする。
【００１７】上記第１及び第２の課題を解決するための
本発明のフリップチップボンディング方法及び装置の第
６の手段は、前記第１、第３、第４又は第５の手段のフ
リップチップボンディング方法及び装置において、前記
精度確認用チップ及び前記精度確認用サブストレートを
用いてフリップチップボンディングを行ない、該精度確
認用ボンディング部品のボンディング精度及びボンディ
ング状態を確認すると共に、電気的導通の確認を行うこ
とを特徴とする。
本発明のフリップチップボンディング方法及び装置の第
６の手段は、前記第１、第３、第４又は第５の手段のフ
リップチップボンディング方法及び装置において、前記
精度確認用チップ及び前記精度確認用サブストレートを
用いてフリップチップボンディングを行ない、該精度確
認用ボンディング部品のボンディング精度及びボンディ
ング状態を確認すると共に、電気的導通の確認を行うこ
とを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図１３により説明する。図１に示すように、フリップチ
ップボンディング装置は、ＸＹ軸方向に駆動されるＸＹ
テーブル１１を有し、ＸＹテーブル１１上にはボンディ
ングステーション１２が固定されている。ボンディング
ステーション１２の上方には、図示しない駆動手段で上
下及び回転駆動されるボンディングヘッド１３が配設さ
れ、ボンディングヘッド１３にはツール装着部２０を介
してツール３０が着脱可能に取付けられている。また上
下面に検知部を有する光学プローブ１４がボンディング
ステーション１２とツール３０間に進退可能に設けられ
ている。以上は周知の構造であるので、これ以上の説明
は省略する。
図１３により説明する。図１に示すように、フリップチ
ップボンディング装置は、ＸＹ軸方向に駆動されるＸＹ
テーブル１１を有し、ＸＹテーブル１１上にはボンディ
ングステーション１２が固定されている。ボンディング
ステーション１２の上方には、図示しない駆動手段で上
下及び回転駆動されるボンディングヘッド１３が配設さ
れ、ボンディングヘッド１３にはツール装着部２０を介
してツール３０が着脱可能に取付けられている。また上
下面に検知部を有する光学プローブ１４がボンディング
ステーション１２とツール３０間に進退可能に設けられ
ている。以上は周知の構造であるので、これ以上の説明
は省略する。
【００１９】本実施の形態においては、ボンディングス
テーション１２上には２つのサブストレート位置決め部
４０Ａ、４０Ｂと、精度確認用サブストレート位置決め
部５０とが設けられている。ボンディングステーション
１２の側方のＸＹテーブル１１上には、３つのツールス
テーション５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）が設けられ
ている。またボンディングステーション１２の前方（作
業者側）には、チップ置き場６０及び精度確認用チップ
置き場６１が設けられている。
テーション１２上には２つのサブストレート位置決め部
４０Ａ、４０Ｂと、精度確認用サブストレート位置決め
部５０とが設けられている。ボンディングステーション
１２の側方のＸＹテーブル１１上には、３つのツールス
テーション５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）が設けられ
ている。またボンディングステーション１２の前方（作
業者側）には、チップ置き場６０及び精度確認用チップ
置き場６１が設けられている。
【００２０】図１（ｂ）に示すサブストレート位置決め
部４０Ａ、４０Ｂを図２により説明する。サブストレー
ト４１Ａ、４１Ｂはそれぞれボンディング部４２Ａ、４
２Ｂを２列有し、両側に等間隔に位置決め穴４３Ａ、４
３Ｂが設けられている。サブストレート位置決め部４０
Ａ、４０Ｂには、サブストレート４１Ａ、４１Ｂを吸着
保持する多数個のサブストレート吸着穴４４Ａ、４４Ｂ
と、サブストレート４１Ａ、４１Ｂの位置決め穴４３
Ａ、４３Ｂが挿入される位置決めピン４５Ａ、４５Ｂを
有する位置決め駒４６Ａ、４６Ｂとが設けられている。
部４０Ａ、４０Ｂを図２により説明する。サブストレー
ト４１Ａ、４１Ｂはそれぞれボンディング部４２Ａ、４
２Ｂを２列有し、両側に等間隔に位置決め穴４３Ａ、４
３Ｂが設けられている。サブストレート位置決め部４０
Ａ、４０Ｂには、サブストレート４１Ａ、４１Ｂを吸着
保持する多数個のサブストレート吸着穴４４Ａ、４４Ｂ
と、サブストレート４１Ａ、４１Ｂの位置決め穴４３
Ａ、４３Ｂが挿入される位置決めピン４５Ａ、４５Ｂを
有する位置決め駒４６Ａ、４６Ｂとが設けられている。
【００２１】図１（ｂ）に示す精度確認用サブストレー
ト位置決め部５０には、図２（ａ）及び図３に示すよう
に、精度確認用サブストレート７０を位置決めする３本
の位置決めピン５１と、精度確認用サブストレート７０
を吸着保持保持する精度確認用サブストレート吸着溝５
２が設けられている。精度確認用サブストレート吸着溝
５２に連通するように縦穴５３が形成され、縦穴５３に
は導管５４が接続され、導管５４は図示しない真空源に
接続されている。
ト位置決め部５０には、図２（ａ）及び図３に示すよう
に、精度確認用サブストレート７０を位置決めする３本
の位置決めピン５１と、精度確認用サブストレート７０
を吸着保持保持する精度確認用サブストレート吸着溝５
２が設けられている。精度確認用サブストレート吸着溝
５２に連通するように縦穴５３が形成され、縦穴５３に
は導管５４が接続され、導管５４は図示しない真空源に
接続されている。
【００２２】図１に示すツール３０（３０Ａ、３０Ｂ、
３０Ｃ）及びツールステーション５５（５５Ａ、５５
Ｂ、５５Ｃ）の構造を図５乃至図７により説明する。ツ
ール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）は、下方に突出し
た矩形状のチップ吸着部３１を有し、チップ吸着部３１
にはチップ吸着穴３２が１つ又は複数個設けられてい
る。またツール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）にはツ
ール位置決め穴３３が設けられている。ツールステーシ
ョン５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）には、ツール３０
（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）のチップ吸着部３１が挿入
されるチップ吸着部挿入穴５６とツール位置決め穴３３
に係合する位置決めピン５７が設けられている。なお、
図１に示すツールステーション５５Ａには後記する精度
確認用チップ９０のためのツール３０Ａが収納され、ツ
ールステーション５５Ｂ、５５Ｃには後記するチップ６
２のためのツール３０Ｂ、３０Ｃが収納されている。
３０Ｃ）及びツールステーション５５（５５Ａ、５５
Ｂ、５５Ｃ）の構造を図５乃至図７により説明する。ツ
ール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）は、下方に突出し
た矩形状のチップ吸着部３１を有し、チップ吸着部３１
にはチップ吸着穴３２が１つ又は複数個設けられてい
る。またツール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）にはツ
ール位置決め穴３３が設けられている。ツールステーシ
ョン５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）には、ツール３０
（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）のチップ吸着部３１が挿入
されるチップ吸着部挿入穴５６とツール位置決め穴３３
に係合する位置決めピン５７が設けられている。なお、
図１に示すツールステーション５５Ａには後記する精度
確認用チップ９０のためのツール３０Ａが収納され、ツ
ールステーション５５Ｂ、５５Ｃには後記するチップ６
２のためのツール３０Ｂ、３０Ｃが収納されている。
【００２３】図１（ａ）に示すボンディングヘッド１３
に設けられたツール装着部２０は、図８に示すように、
ツール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）を吸着保持する
ための環状のツール吸着溝２１が形成されている。また
ツール吸着溝２１の内側には、ツール３０（３０Ａ、３
０Ｂ、３０Ｃ）のチップ吸着穴３２に連通するように矩
形状の穴２２が形成されている。ツール吸着溝２１は、
縦穴２３、横穴２４を通してパイプ２５に連通され、パ
イプ２５は図示しない真空源に接続されている。穴２２
も同様に、縦穴２６、横穴２７を通してパイプ２８に連
通され、パイプ２８は図示しない真空源に接続されてい
る。
に設けられたツール装着部２０は、図８に示すように、
ツール３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）を吸着保持する
ための環状のツール吸着溝２１が形成されている。また
ツール吸着溝２１の内側には、ツール３０（３０Ａ、３
０Ｂ、３０Ｃ）のチップ吸着穴３２に連通するように矩
形状の穴２２が形成されている。ツール吸着溝２１は、
縦穴２３、横穴２４を通してパイプ２５に連通され、パ
イプ２５は図示しない真空源に接続されている。穴２２
も同様に、縦穴２６、横穴２７を通してパイプ２８に連
通され、パイプ２８は図示しない真空源に接続されてい
る。
【００２４】図１（ｂ）に示すチップ置き場６０及び精
度確認用チップ置き場６１には、図９に示すように、そ
れぞれチップ６２及び精度確認用チップ９０を収納する
トレー６３が位置決め載置されている。
度確認用チップ置き場６１には、図９に示すように、そ
れぞれチップ６２及び精度確認用チップ９０を収納する
トレー６３が位置決め載置されている。
【００２５】次に精度確認用サブストレート７０及び精
度確認用チップ９０を図１０乃至図１３により説明す
る。図１１は精度確認用サブストレート７０で、図１２
は該精度確認用サブストレート７０のチップボンディン
グ部分の拡大図を示す。図１３は精度確認用チップ９０
を示す。
度確認用チップ９０を図１０乃至図１３により説明す
る。図１１は精度確認用サブストレート７０で、図１２
は該精度確認用サブストレート７０のチップボンディン
グ部分の拡大図を示す。図１３は精度確認用チップ９０
を示す。
【００２６】精度確認用サブストレート７０及び精度確
認用チップ９０は、それぞれ透明ガラスよりなってい
る。なお、図１１及び図１２は、周知のディジーチェー
ン方式で形成されたパッドグループ及び配線が形成され
た面を上面とした図であり、図１３は周知のディジーチ
ェーン方式で形成されたパッドグループが形成された面
を下面とし、上面より精度確認用チップ９０を透過して
パッドグループを見た図である。また図１１及び図１２
に示すパッドグループ、配線及びその配線、図１３に示
すパッド９２の形状、配列及びパッド９２間を接続する
配線９７は、半導体装置の種類により決まり、本発明の
要旨とは関係ないので、以下、簡単に説明する。
認用チップ９０は、それぞれ透明ガラスよりなってい
る。なお、図１１及び図１２は、周知のディジーチェー
ン方式で形成されたパッドグループ及び配線が形成され
た面を上面とした図であり、図１３は周知のディジーチ
ェーン方式で形成されたパッドグループが形成された面
を下面とし、上面より精度確認用チップ９０を透過して
パッドグループを見た図である。また図１１及び図１２
に示すパッドグループ、配線及びその配線、図１３に示
すパッド９２の形状、配列及びパッド９２間を接続する
配線９７は、半導体装置の種類により決まり、本発明の
要旨とは関係ないので、以下、簡単に説明する。
【００２７】まず、精度確認用サブストレート７０のパ
ッドグループ及びその配線を図１１及び図１２により簡
単に説明する。精度確認用チップ９０がボンディングさ
れる枠を示すチップボンディング枠部７１内には、８個
のパッドグループ７２が形成されており、各パッドグル
ープ７２は１６個のパッド７３よりなっている。そし
て、隣接するパッド７３同士の一部は、接続部７４で接
続されている。精度確認用サブストレート７０の外周部
分には、複数個のリード端子７５と２個の電気的導通精
度確認用端子７６が形成されている。そして、これらの
リード端子７５及び電気的導通確認用端子７６は、配線
７７で対応するパッドグループ７２のパッド７３に接続
されている。
ッドグループ及びその配線を図１１及び図１２により簡
単に説明する。精度確認用チップ９０がボンディングさ
れる枠を示すチップボンディング枠部７１内には、８個
のパッドグループ７２が形成されており、各パッドグル
ープ７２は１６個のパッド７３よりなっている。そし
て、隣接するパッド７３同士の一部は、接続部７４で接
続されている。精度確認用サブストレート７０の外周部
分には、複数個のリード端子７５と２個の電気的導通精
度確認用端子７６が形成されている。そして、これらの
リード端子７５及び電気的導通確認用端子７６は、配線
７７で対応するパッドグループ７２のパッド７３に接続
されている。
【００２８】次に、精度確認用チップ９０のパッドグル
ープ及びその配線を図１３により簡単に説明する。精度
確認用サブストレート７０のパッドグループ７２に対応
した位置に８個のパッドグループ９２が形成されてお
り、各パッドグループ９２は、精度確認用サブストレー
ト７０のパッド７３の形状及び配列と同じ１６個のパッ
ド９３が形成されている。そして、隣接するパッド９３
同士の一部は、接続部９４で接続されている。またパッ
ドグループ９２のパッド９３の一部は配線９７で他のパ
ッドグループ９２のパッド９３に接続されている。
ープ及びその配線を図１３により簡単に説明する。精度
確認用サブストレート７０のパッドグループ７２に対応
した位置に８個のパッドグループ９２が形成されてお
り、各パッドグループ９２は、精度確認用サブストレー
ト７０のパッド７３の形状及び配列と同じ１６個のパッ
ド９３が形成されている。そして、隣接するパッド９３
同士の一部は、接続部９４で接続されている。またパッ
ドグループ９２のパッド９３の一部は配線９７で他のパ
ッドグループ９２のパッド９３に接続されている。
【００２９】なお、前記した精度確認用サブストレート
７０の接続部７４、精度確認用チップ９０の接続部９４
及び配線９７は、精度確認用サブストレート７０に精度
確認用チップ９０をボンディングした場合において、精
度確認用サブストレート７０の電気的導通精度確認用端
子７６に導通テストの端子を接触させた時に、電気的に
導通するようにディジーチェーン方式パターンとなって
いる。
７０の接続部７４、精度確認用チップ９０の接続部９４
及び配線９７は、精度確認用サブストレート７０に精度
確認用チップ９０をボンディングした場合において、精
度確認用サブストレート７０の電気的導通精度確認用端
子７６に導通テストの端子を接触させた時に、電気的に
導通するようにディジーチェーン方式パターンとなって
いる。
【００３０】次に精度確認用サブストレート７０及び精
度確認用チップ９０の特徴とする部分について説明す
る。図１１及び図１２に示す精度確認用サブストレート
７０のチップボンディング枠部７１内には、白抜きの方
向合わせマーク８０が形成されている。またチップボン
ディング枠部７１内には、直交する２軸の一方のＸ軸方
向にボンド合わせ精度確認用のＸ軸計測目盛８１が設け
られ、直交する２軸の他方のＹ軸方向にも同様に、Ｙ軸
計測目盛８２が設けられている。なお、Δ印で示す線は
Ｘ軸目盛基準線８３及びＹ軸目盛基準線８４を示す。
度確認用チップ９０の特徴とする部分について説明す
る。図１１及び図１２に示す精度確認用サブストレート
７０のチップボンディング枠部７１内には、白抜きの方
向合わせマーク８０が形成されている。またチップボン
ディング枠部７１内には、直交する２軸の一方のＸ軸方
向にボンド合わせ精度確認用のＸ軸計測目盛８１が設け
られ、直交する２軸の他方のＹ軸方向にも同様に、Ｙ軸
計測目盛８２が設けられている。なお、Δ印で示す線は
Ｘ軸目盛基準線８３及びＹ軸目盛基準線８４を示す。
【００３１】図１３に示す精度確認用チップ９０には、
精度確認用サブストレート７０の方向合わせマーク８０
に対応した位置に該方向合わせマーク８０と同形で僅か
に細い幅の黒の方向合わせマーク１００が形成されてい
る。また精度確認用サブストレート７０のＸ軸計測目盛
８１及びＹ軸計測目盛８２のＸ軸目盛基準線８３及びＹ
軸目盛基準線８４に対応した位置にＸ軸計測目盛１０１
及びＹ軸計測目盛１０２が形成されている。
精度確認用サブストレート７０の方向合わせマーク８０
に対応した位置に該方向合わせマーク８０と同形で僅か
に細い幅の黒の方向合わせマーク１００が形成されてい
る。また精度確認用サブストレート７０のＸ軸計測目盛
８１及びＹ軸計測目盛８２のＸ軸目盛基準線８３及びＹ
軸目盛基準線８４に対応した位置にＸ軸計測目盛１０１
及びＹ軸計測目盛１０２が形成されている。
【００３２】Ｘ軸計測目盛１０１のＸ軸目盛基準線１０
３はＸ軸目盛基準線８３と一致する位置に設けられ、か
つＸ軸計測目盛１０１の目盛間隔はＸ軸計測目盛８１の
目盛間隔より例えば２μｍ小さく形成されている。Ｙ軸
計測目盛１０２のＹ軸目盛基準線１０４も同様に、Ｙ軸
目盛基準線８４と一致する位置に設けられ、かつＹ軸計
測目盛１０２の目盛間隔はＹ軸計測目盛８２の目盛間隔
より例えば２μｍ小さく形成されている。
３はＸ軸目盛基準線８３と一致する位置に設けられ、か
つＸ軸計測目盛１０１の目盛間隔はＸ軸計測目盛８１の
目盛間隔より例えば２μｍ小さく形成されている。Ｙ軸
計測目盛１０２のＹ軸目盛基準線１０４も同様に、Ｙ軸
目盛基準線８４と一致する位置に設けられ、かつＹ軸計
測目盛１０２の目盛間隔はＹ軸計測目盛８２の目盛間隔
より例えば２μｍ小さく形成されている。
【００３３】Ｘ軸計測目盛１０１は、Ｘ軸計測目盛８１
と重ね合わせられた時に、Ｘ軸計測目盛１０１の位置が
判読できるように、Ｙ軸方向に若干ずれて設けられてい
る。Ｙ軸計測目盛１０２も同様に、Ｙ軸計測目盛８２と
重ね合わせられた時に、Ｙ軸計測目盛１０２の位置が判
読できるように、Ｘ軸方向に若干ずれて設けられてい
る。
と重ね合わせられた時に、Ｘ軸計測目盛１０１の位置が
判読できるように、Ｙ軸方向に若干ずれて設けられてい
る。Ｙ軸計測目盛１０２も同様に、Ｙ軸計測目盛８２と
重ね合わせられた時に、Ｙ軸計測目盛１０２の位置が判
読できるように、Ｘ軸方向に若干ずれて設けられてい
る。
【００３４】次にボンディング方法について説明する。
作動に先立ち、制御回路の記憶部に次の事項を設定して
入力しておく。サブストレート４１Ａ、４１Ｂにボンデ
ィングするチップ６２の数、位置精度確認動作開始数、
ツールステーション５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）の
位置、チップ置き場６０に位置決めされたトレー６３内
の位置、精度確認用チップ置き場６１に位置決めされた
トレー６３内の位置決めの位置等。また精度確認用サブ
ストレート位置決め部５０、光学プローブ１４の待機位
置、画像データとして、サブストレート４１Ａ、４１Ｂ
の画像、チップ６２の画像、精度確認用サブストレート
７０の画像、精度確認用チップ９０の画像等。
作動に先立ち、制御回路の記憶部に次の事項を設定して
入力しておく。サブストレート４１Ａ、４１Ｂにボンデ
ィングするチップ６２の数、位置精度確認動作開始数、
ツールステーション５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）の
位置、チップ置き場６０に位置決めされたトレー６３内
の位置、精度確認用チップ置き場６１に位置決めされた
トレー６３内の位置決めの位置等。また精度確認用サブ
ストレート位置決め部５０、光学プローブ１４の待機位
置、画像データとして、サブストレート４１Ａ、４１Ｂ
の画像、チップ６２の画像、精度確認用サブストレート
７０の画像、精度確認用チップ９０の画像等。
【００３５】次にボンディング位置確認動作について説
明する。図１に示す精度確認用サブストレート位置決め
部５０には、予め精度確認用サブストレート７０を図３
に示すように位置決めピン５１により位置決めし、精度
確認用サブストレート吸着溝５２の真空をオンにして吸
着保持させておく。そこで、精度確認のためのツール３
０Ａを収納したツールステーション５５Ａがツール装着
部２０の真下に位置するように、ＸＹ駆動部１０により
ＸＹテーブル１１が駆動される。次にボンディングヘッ
ド１３が下降してツール装着部２０がツール３０Ａに当
接すると、図８に示すツール装着部２０のツール吸着溝
２１の真空がオンとなり、ツール３０Ａはツール装着部
２０に吸着保持される。その後、ボンディングヘッド１
３は上昇する。
明する。図１に示す精度確認用サブストレート位置決め
部５０には、予め精度確認用サブストレート７０を図３
に示すように位置決めピン５１により位置決めし、精度
確認用サブストレート吸着溝５２の真空をオンにして吸
着保持させておく。そこで、精度確認のためのツール３
０Ａを収納したツールステーション５５Ａがツール装着
部２０の真下に位置するように、ＸＹ駆動部１０により
ＸＹテーブル１１が駆動される。次にボンディングヘッ
ド１３が下降してツール装着部２０がツール３０Ａに当
接すると、図８に示すツール装着部２０のツール吸着溝
２１の真空がオンとなり、ツール３０Ａはツール装着部
２０に吸着保持される。その後、ボンディングヘッド１
３は上昇する。
【００３６】続いて、精度確認用チップ置き場６１のト
レー６３内の精度確認用チップ９０がツール装着部２０
に保持されたツール３０Ａの真下に位置するように、Ｘ
Ｙテーブル１１が駆動される。次にボンディングヘッド
１３が下降してツール３０Ａが精度確認用チップ９０に
当接すると、ツール装着部２０の穴２２の真空がオンと
なり、精度確認用チップ９０はツール３０Ａに吸着保持
される。次にツール３０Ａに吸着保持された精度確認用
チップ９０の真下に精度確認用サブストレート位置決め
部５０に位置決めされた精度確認用サブストレート７０
が位置するように、ＸＹテーブル１１が駆動される。
レー６３内の精度確認用チップ９０がツール装着部２０
に保持されたツール３０Ａの真下に位置するように、Ｘ
Ｙテーブル１１が駆動される。次にボンディングヘッド
１３が下降してツール３０Ａが精度確認用チップ９０に
当接すると、ツール装着部２０の穴２２の真空がオンと
なり、精度確認用チップ９０はツール３０Ａに吸着保持
される。次にツール３０Ａに吸着保持された精度確認用
チップ９０の真下に精度確認用サブストレート位置決め
部５０に位置決めされた精度確認用サブストレート７０
が位置するように、ＸＹテーブル１１が駆動される。
【００３７】そこで、光学プローブ１４が矢印Ａ方向に
移動して精度確認用サブストレート７０と精度確認用チ
ップ９０間に挿入し、光学プローブ１４で精度確認用サ
ブストレート７０及び精度確認用チップ９０のそれぞれ
のパターン及びパッド７３、９３を検知する。そして、
ＸＹテーブル１１を移動させて精度確認用サブストレー
ト７０と精度確認用チップ９０との位置合わせをする。
その後、光学プローブ１４を矢印Ｂ方向に移動させて引
っ込めた後、ボンディングヘッド１３を下降させて精度
確認用サブストレート７０上に精度確認用チップ９０を
位置させ、ツール装着部２０の穴２２の真空がオフとな
る。これにより、精度確認用チップ９０は精度確認用サ
ブストレート７０上に載置される。次にボンディングヘ
ッド１３が上昇する。
移動して精度確認用サブストレート７０と精度確認用チ
ップ９０間に挿入し、光学プローブ１４で精度確認用サ
ブストレート７０及び精度確認用チップ９０のそれぞれ
のパターン及びパッド７３、９３を検知する。そして、
ＸＹテーブル１１を移動させて精度確認用サブストレー
ト７０と精度確認用チップ９０との位置合わせをする。
その後、光学プローブ１４を矢印Ｂ方向に移動させて引
っ込めた後、ボンディングヘッド１３を下降させて精度
確認用サブストレート７０上に精度確認用チップ９０を
位置させ、ツール装着部２０の穴２２の真空がオフとな
る。これにより、精度確認用チップ９０は精度確認用サ
ブストレート７０上に載置される。次にボンディングヘ
ッド１３が上昇する。
【００３８】次に再び光学プローブ１４が前記したよう
に精度確認用サブストレート７０上に載置された精度確
認用チップ９０上に移動する。そして、精度確認用サブ
ストレート７０と精度確認用チップ９０との位置ずれが
検知される。図１０は前記したように精度確認用サブス
トレート７０上に精度確認用チップ９０を載置したもの
を精度確認用チップ９０側より通して見た図を示す。前
記したように、精度確認用サブストレート７０及び精度
確認用チップ９０は、共に透明ガラスよりなるので、位
置精度が観察できる。
に精度確認用サブストレート７０上に載置された精度確
認用チップ９０上に移動する。そして、精度確認用サブ
ストレート７０と精度確認用チップ９０との位置ずれが
検知される。図１０は前記したように精度確認用サブス
トレート７０上に精度確認用チップ９０を載置したもの
を精度確認用チップ９０側より通して見た図を示す。前
記したように、精度確認用サブストレート７０及び精度
確認用チップ９０は、共に透明ガラスよりなるので、位
置精度が観察できる。
【００３９】そこで、光学プローブ１４によって、精度
確認用サブストレート７０に設けられたＸ軸計測目盛８
１及びＹ軸計測目盛８２と、精度確認用チップ９０に設
けられたＸ軸計測目盛１０１及びＹ軸計測目盛１０２と
により、位置ずれが測定できる。即ち、Ｘ軸計測目盛８
１とＸ軸計測目盛１０１との関係及びＹ軸計測目盛８２
とＹ軸計測目盛１０２との関係により、Ｘ軸方向及びＹ
軸方向の位置ずれが測定できる。Ｘ軸計測目盛８１のＸ
軸目盛基準線８３とＸ軸計測目盛１０１のＸ軸目盛基準
線１０３とが一致していると、Ｘ軸方向には位置ずれは
ない。同様に、Ｙ軸計測目盛８２のＹ軸目盛基準線８４
とＹ軸計測目盛１０２のＹ軸目盛基準線１０４とが一致
していると、Ｙ軸方向には位置ずれはない。この場合、
例えばＸ軸計測目盛１０１の目盛間隔がＸ軸計測目盛８
１の目盛間隔より２μｍ小さい時、Ｘ軸目盛基準線１０
３より５番目のＸ軸計測目盛１０１は、目盛間隔がＸ軸
計測目盛８１の目盛５×２μｍ＝１０μｍだけずれてい
る。
確認用サブストレート７０に設けられたＸ軸計測目盛８
１及びＹ軸計測目盛８２と、精度確認用チップ９０に設
けられたＸ軸計測目盛１０１及びＹ軸計測目盛１０２と
により、位置ずれが測定できる。即ち、Ｘ軸計測目盛８
１とＸ軸計測目盛１０１との関係及びＹ軸計測目盛８２
とＹ軸計測目盛１０２との関係により、Ｘ軸方向及びＹ
軸方向の位置ずれが測定できる。Ｘ軸計測目盛８１のＸ
軸目盛基準線８３とＸ軸計測目盛１０１のＸ軸目盛基準
線１０３とが一致していると、Ｘ軸方向には位置ずれは
ない。同様に、Ｙ軸計測目盛８２のＹ軸目盛基準線８４
とＹ軸計測目盛１０２のＹ軸目盛基準線１０４とが一致
していると、Ｙ軸方向には位置ずれはない。この場合、
例えばＸ軸計測目盛１０１の目盛間隔がＸ軸計測目盛８
１の目盛間隔より２μｍ小さい時、Ｘ軸目盛基準線１０
３より５番目のＸ軸計測目盛１０１は、目盛間隔がＸ軸
計測目盛８１の目盛５×２μｍ＝１０μｍだけずれてい
る。
【００４０】もし、Ｘ軸方向に位置ずれしていると、Ｘ
軸目盛基準線８３とＸ軸目盛基準線１０３は一致しな
い。そこで、Ｘ軸計測目盛８１と１０１とが一致する目
盛を調べることにより、ずれ量が判読できる。今、Ｘ軸
目盛基準線８３より右側方向の３番目の目盛にＸ軸計測
目盛１０１の３番目が一致していると、Ｘ軸計測目盛１
０１の目盛間隔がＸ軸計測目盛８１の目盛間隔より２μ
ｍ小さい場合、精度確認用サブストレート７０に対して
精度確認用チップ９０はＸ軸方向に３×２μｍ＝６μｍ
だけ右側に位置ずれしていることが判る。Ｙ軸方向の位
置ずれについても同様である。
軸目盛基準線８３とＸ軸目盛基準線１０３は一致しな
い。そこで、Ｘ軸計測目盛８１と１０１とが一致する目
盛を調べることにより、ずれ量が判読できる。今、Ｘ軸
目盛基準線８３より右側方向の３番目の目盛にＸ軸計測
目盛１０１の３番目が一致していると、Ｘ軸計測目盛１
０１の目盛間隔がＸ軸計測目盛８１の目盛間隔より２μ
ｍ小さい場合、精度確認用サブストレート７０に対して
精度確認用チップ９０はＸ軸方向に３×２μｍ＝６μｍ
だけ右側に位置ずれしていることが判る。Ｙ軸方向の位
置ずれについても同様である。
【００４１】光学プローブ１４による前記した位置ずれ
の測定は、該光学プローブ１４に設けられたカメラで撮
像し、モニターに映し出すことにより測定できる。
の測定は、該光学プローブ１４に設けられたカメラで撮
像し、モニターに映し出すことにより測定できる。
【００４２】また精度確認用サブストレート７０及び精
度確認用チップ９０に方向合わせマーク８０及び方向合
わせマーク１００を設けることにより、両者の合わせ方
向が一致しているか否かが確認できる。図１０に示すよ
うに、精度確認用サブストレート７０の方向合わせマー
ク８０内に精度確認用チップ９０の方向合わせマーク１
００があれば精度確認用サブストレート７０と精度確認
用チップ９０の方向は一致している。しかし、精度確認
用チップ９０の方向が正しくなく、例えば精度確認用チ
ップ９０が９０度左回りに回転した状態であれば、方向
合わせマーク１００は左下に表れるので、方向合わせマ
ーク１００は方向合わせマーク８０に一致しない。
度確認用チップ９０に方向合わせマーク８０及び方向合
わせマーク１００を設けることにより、両者の合わせ方
向が一致しているか否かが確認できる。図１０に示すよ
うに、精度確認用サブストレート７０の方向合わせマー
ク８０内に精度確認用チップ９０の方向合わせマーク１
００があれば精度確認用サブストレート７０と精度確認
用チップ９０の方向は一致している。しかし、精度確認
用チップ９０の方向が正しくなく、例えば精度確認用チ
ップ９０が９０度左回りに回転した状態であれば、方向
合わせマーク１００は左下に表れるので、方向合わせマ
ーク１００は方向合わせマーク８０に一致しない。
【００４３】なお、上記実施の形態においては、Ｘ軸計
測目盛１０１及びＹ軸計測目盛１０２の目盛間隔をＸ軸
計測目盛８１及びＹ軸計測目盛８２の目盛間隔より小さ
く形成した場合について説明したが、大きく形成しても
よいことは言うまでもない。
測目盛１０１及びＹ軸計測目盛１０２の目盛間隔をＸ軸
計測目盛８１及びＹ軸計測目盛８２の目盛間隔より小さ
く形成した場合について説明したが、大きく形成しても
よいことは言うまでもない。
【００４４】位置精度確認後、光学プローブ１４は矢印
Ｂ方向に引っ込んで元の待機位置に戻る。その後、ボン
ディングヘッド１３が下降してツール３０Ａが精度確認
用チップ９０に当接し、ツール装着部２０の穴２２の真
空がオンとなり、ツール３０Ａは精度確認用チップ９０
を吸着保持する。次にツール３０Ａに吸着保持された精
度確認用チップ９０が収納されていた精度確認用チップ
置き場６１のトレー６３の部分がツール３０Ａの真下に
位置するようにＸＹテーブル１１が駆動される。そし
て、ボンディングヘッド１３が下降してツール３０Ａに
吸着保持されている精度確認用チップ９０がトレー６３
に位置すると、ツール装着部２０の穴２２の真空がオフ
となり、精度確認用チップ９０はトレー６３に収納され
る。次に、ボンディングヘッド１３は上昇し、その後に
ＸＹテーブル１１が駆動してボンディングステーション
１２は元の位置に戻る。
Ｂ方向に引っ込んで元の待機位置に戻る。その後、ボン
ディングヘッド１３が下降してツール３０Ａが精度確認
用チップ９０に当接し、ツール装着部２０の穴２２の真
空がオンとなり、ツール３０Ａは精度確認用チップ９０
を吸着保持する。次にツール３０Ａに吸着保持された精
度確認用チップ９０が収納されていた精度確認用チップ
置き場６１のトレー６３の部分がツール３０Ａの真下に
位置するようにＸＹテーブル１１が駆動される。そし
て、ボンディングヘッド１３が下降してツール３０Ａに
吸着保持されている精度確認用チップ９０がトレー６３
に位置すると、ツール装着部２０の穴２２の真空がオフ
となり、精度確認用チップ９０はトレー６３に収納され
る。次に、ボンディングヘッド１３は上昇し、その後に
ＸＹテーブル１１が駆動してボンディングステーション
１２は元の位置に戻る。
【００４５】前記したように、光学プローブ１４で検知
した精度確認用サブストレート７０と精度確認用チップ
９０との位置精度が規定内であれば、ツール装着部２０
に吸着保持されているツール３０Ａをツールステーショ
ン５５Ａに戻す動作が行われ、その後、後記する通常の
ボンディング動作が行われる。ツール装着部２０に吸着
保持されているツール３０Ａをツールステーション５５
Ａに戻す動作は、ツールステーション５５Ａがツール装
着部２０の真下に位置するようにＸＹテーブル１１が駆
動され、その後にボンディングヘッド１３が下降して該
ボンディングヘッド１３に吸着保持されているツール３
０Ａがツールステーション５５Ａに位置する。そして、
ツール装着部２０のツール吸着溝２１の真空がオフとな
り、ツール３０Ａはツールステーション５５Ａに収納さ
れる。次にボンディングヘッド１３は上昇し、その後に
ＸＹテーブル１１が駆動してボンディングステーション
１２は元の位置に戻る。
した精度確認用サブストレート７０と精度確認用チップ
９０との位置精度が規定内であれば、ツール装着部２０
に吸着保持されているツール３０Ａをツールステーショ
ン５５Ａに戻す動作が行われ、その後、後記する通常の
ボンディング動作が行われる。ツール装着部２０に吸着
保持されているツール３０Ａをツールステーション５５
Ａに戻す動作は、ツールステーション５５Ａがツール装
着部２０の真下に位置するようにＸＹテーブル１１が駆
動され、その後にボンディングヘッド１３が下降して該
ボンディングヘッド１３に吸着保持されているツール３
０Ａがツールステーション５５Ａに位置する。そして、
ツール装着部２０のツール吸着溝２１の真空がオフとな
り、ツール３０Ａはツールステーション５５Ａに収納さ
れる。次にボンディングヘッド１３は上昇し、その後に
ＸＹテーブル１１が駆動してボンディングステーション
１２は元の位置に戻る。
【００４６】精度確認用サブストレート７０と精度確認
用チップ９０との位置精度が規定外の時は、光学プロー
ブ１４の機構部及びＸＹテーブル１１のＸＹ駆動部１０
等を調整する。前記調整として、例えば光学プローブ１
４の機構部の調整について述べると、特公平６−２８２
７２号公報に示すように、上下に検知部を有し、その検
知部で検知した像は、それぞれ別個の光学系を経てそれ
ぞれ撮像素子で撮像される。このように２個の光学系を
有するので、両者の光学系がずれていると位置ずれが生
じる。そこで、光学系を調整する。
用チップ９０との位置精度が規定外の時は、光学プロー
ブ１４の機構部及びＸＹテーブル１１のＸＹ駆動部１０
等を調整する。前記調整として、例えば光学プローブ１
４の機構部の調整について述べると、特公平６−２８２
７２号公報に示すように、上下に検知部を有し、その検
知部で検知した像は、それぞれ別個の光学系を経てそれ
ぞれ撮像素子で撮像される。このように２個の光学系を
有するので、両者の光学系がずれていると位置ずれが生
じる。そこで、光学系を調整する。
【００４７】調整後、再度前記した精度確認動作を行
う。即ち、ツール装着部２０によるツール３０Ａの吸着
保持、ツール３０Ａへの精度確認用チップ９０の吸着保
持、精度確認用サブストレート位置決め部５０にある精
度確認用サブストレート７０をツール装着部２０の真下
に移動、光学プローブ１４による精度確認用サブストレ
ート７０と精度確認用チップ９０との位置ずれ検知及び
修正、光学プローブ１４の退避、精度確認用サブストレ
ート７０上への精度確認用チップ９０の載置、重ね合わ
された精度確認用サブストレート７０と精度確認用チッ
プ９０とを光学プローブ１４によって検知する。位置ず
れ検知後、精度確認用チップ９０を精度確認用チップ置
き場６１のトレー６３に収納する動作を行う。位置精度
が規定内になれば、ツール３０Ａをツールステーション
５５Ａに戻し、後記する通常のボンディング動作を行
う。
う。即ち、ツール装着部２０によるツール３０Ａの吸着
保持、ツール３０Ａへの精度確認用チップ９０の吸着保
持、精度確認用サブストレート位置決め部５０にある精
度確認用サブストレート７０をツール装着部２０の真下
に移動、光学プローブ１４による精度確認用サブストレ
ート７０と精度確認用チップ９０との位置ずれ検知及び
修正、光学プローブ１４の退避、精度確認用サブストレ
ート７０上への精度確認用チップ９０の載置、重ね合わ
された精度確認用サブストレート７０と精度確認用チッ
プ９０とを光学プローブ１４によって検知する。位置ず
れ検知後、精度確認用チップ９０を精度確認用チップ置
き場６１のトレー６３に収納する動作を行う。位置精度
が規定内になれば、ツール３０Ａをツールステーション
５５Ａに戻し、後記する通常のボンディング動作を行
う。
【００４８】次に通常のボンディング動作について説明
する。まず、ボンディング用のツール３０Ｂをツール装
着部２０に吸着保持させる動作を行う。この動作は、前
記したツール３０Ａをツール装着部２０に吸着保持させ
る動作と同じであるので、その説明は省略する。ツール
装着部２０がツール３０Ｂを吸着保持して上昇すると、
チップ置き場６０のトレー６３内のチップ６２がツール
３０Ｂの真下に位置するようにＸＹテーブル１１が駆動
される。そして、ボンディングヘッド１３が下降してツ
ール３０Ｂが下降してチップ６２に当接すると、ツール
装着部２０の穴２２の真空がオンとなり、ツール３０Ｂ
はチップ６２を吸着保持する。次にボンディングヘッド
１３は上昇し、その後にツール装着部２０の真下にサブ
ストレート４１Ａの１つのボンディング４２Ａが位置す
るようにＸＹテーブル１１が駆動される。
する。まず、ボンディング用のツール３０Ｂをツール装
着部２０に吸着保持させる動作を行う。この動作は、前
記したツール３０Ａをツール装着部２０に吸着保持させ
る動作と同じであるので、その説明は省略する。ツール
装着部２０がツール３０Ｂを吸着保持して上昇すると、
チップ置き場６０のトレー６３内のチップ６２がツール
３０Ｂの真下に位置するようにＸＹテーブル１１が駆動
される。そして、ボンディングヘッド１３が下降してツ
ール３０Ｂが下降してチップ６２に当接すると、ツール
装着部２０の穴２２の真空がオンとなり、ツール３０Ｂ
はチップ６２を吸着保持する。次にボンディングヘッド
１３は上昇し、その後にツール装着部２０の真下にサブ
ストレート４１Ａの１つのボンディング４２Ａが位置す
るようにＸＹテーブル１１が駆動される。
【００４９】次に光学プローブ１４が矢印Ａ方向に移動
して検知するためのボンディング４２Ａとチップ６２間
に挿入し、光学プローブ１４でボンディング４２Ａとチ
ップ６２のそれぞれのパターン及びパッドを検知する。
そして、ＸＹテーブル１１を移動させてサブストレート
４１Ａとチップ６２との平坦出し及び位置合わせをす
る。その後、光学プローブ１４を矢印Ｂ方向に移動させ
て引っ込めた後、ボンディングヘッド１３が下降してサ
ブストレート４１Ａのボンディング４２Ａにチップ６２
をボンディングする。次にボンディングヘッド１３が上
昇する。以後、このボンディング動作を残りのサブスト
レート４１Ａ、４１Ｂのボンディング４２Ａ、４２Ｂに
ついて順次繰り返し行う。
して検知するためのボンディング４２Ａとチップ６２間
に挿入し、光学プローブ１４でボンディング４２Ａとチ
ップ６２のそれぞれのパターン及びパッドを検知する。
そして、ＸＹテーブル１１を移動させてサブストレート
４１Ａとチップ６２との平坦出し及び位置合わせをす
る。その後、光学プローブ１４を矢印Ｂ方向に移動させ
て引っ込めた後、ボンディングヘッド１３が下降してサ
ブストレート４１Ａのボンディング４２Ａにチップ６２
をボンディングする。次にボンディングヘッド１３が上
昇する。以後、このボンディング動作を残りのサブスト
レート４１Ａ、４１Ｂのボンディング４２Ａ、４２Ｂに
ついて順次繰り返し行う。
【００５０】なお、前記実施の形態においては、ボンデ
ィングヘッド１３は上下動及び回転可能な構成で、ボン
ディングステーション１２、ツールステーション５５
（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）、チップ置き場６０及び精
度確認用チップ置き場６１等が設けられたテーブルをＸ
Ｙテーブル１１によって構成した。しかし、ボンディン
グヘッド１３をＸＹ軸方向に移動可能にＸＹテーブルに
設け、前記ＸＹテーブル１１はＸＹ軸方向に移動しない
テーブルであってもよい。またボンディングヘッド１３
がＸＹ軸方向のＸ軸方向のみに移動可能で、ＸＹテーブ
ル１１がＸＹテーブルでなくＹ軸方向のみに移動可能な
構成でもよい。
ィングヘッド１３は上下動及び回転可能な構成で、ボン
ディングステーション１２、ツールステーション５５
（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ）、チップ置き場６０及び精
度確認用チップ置き場６１等が設けられたテーブルをＸ
Ｙテーブル１１によって構成した。しかし、ボンディン
グヘッド１３をＸＹ軸方向に移動可能にＸＹテーブルに
設け、前記ＸＹテーブル１１はＸＹ軸方向に移動しない
テーブルであってもよい。またボンディングヘッド１３
がＸＹ軸方向のＸ軸方向のみに移動可能で、ＸＹテーブ
ル１１がＸＹテーブルでなくＹ軸方向のみに移動可能な
構成でもよい。
【００５１】また精度確認用サブストレート７０及び精
度確認用チップ９０は、ディジーチェーン方式パターン
に形成した場合について説明したが、ディジーチェーン
方式パターンではない一般のパターンを有するフリップ
チップボンディング精度確認用として、または実際の透
明なサブストレート及びチップが製作されるようになっ
た場合には、該透明なサブストレート及びチップよりな
る半導体装置製品にも適用できる。
度確認用チップ９０は、ディジーチェーン方式パターン
に形成した場合について説明したが、ディジーチェーン
方式パターンではない一般のパターンを有するフリップ
チップボンディング精度確認用として、または実際の透
明なサブストレート及びチップが製作されるようになっ
た場合には、該透明なサブストレート及びチップよりな
る半導体装置製品にも適用できる。
【００５２】また精度確認用チップ９０を精度確認用サ
ブストレート７０に単に載置して精度検知をしたが、精
度確認用チップ９０を精度確認用サブストレート７０に
ボンディングをし、該精度確認用ボンディング部品の電
気的導通確認用端子７６により電気的導通の確認ができ
ると共に、ボンディング後の封止材注入テストにおいて
も注入状態の確認が精度確認用チップ９０を通して行え
る。
ブストレート７０に単に載置して精度検知をしたが、精
度確認用チップ９０を精度確認用サブストレート７０に
ボンディングをし、該精度確認用ボンディング部品の電
気的導通確認用端子７６により電気的導通の確認ができ
ると共に、ボンディング後の封止材注入テストにおいて
も注入状態の確認が精度確認用チップ９０を通して行え
る。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、透明な板状部材よりな
る精度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりな
る精度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレ
ートを前記ボンディングステーションに位置決め固定し
ておき、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して
精度確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用
サブストレートと精度確認用チップ間に前記光学プロー
ブを挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認
用チップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精
度確認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行
ない、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度
確認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブス
トレート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わ
せられた精度確認用サブストレートと精度確認用チップ
とを前記光学プローブで検知するので、ボンディング装
置上で精度を確認でき、精度が保証された状態でボンデ
ィングを行うことができる。
る精度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりな
る精度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレ
ートを前記ボンディングステーションに位置決め固定し
ておき、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して
精度確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用
サブストレートと精度確認用チップ間に前記光学プロー
ブを挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認
用チップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精
度確認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行
ない、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度
確認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブス
トレート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わ
せられた精度確認用サブストレートと精度確認用チップ
とを前記光学プローブで検知するので、ボンディング装
置上で精度を確認でき、精度が保証された状態でボンデ
ィングを行うことができる。
【図１】本発明のフリップチップボンディング装置の一
実施の形態の概略構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
はＸＹテーブル部分の平面図である。
実施の形態の概略構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
はＸＹテーブル部分の平面図である。
【図２】ボンディングステーションを示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線矢視図である。
面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線矢視図である。
【図３】精度確認用位置の詳細を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。
図、（ｂ）は正面図である。
【図４】精度確認用サブストレート上に精度確認用チッ
プを載置した状態の斜視図である。
プを載置した状態の斜視図である。
【図５】ツールステーションに置かれたツールを示す正
面図である。
面図である。
【図６】ツールを示し、（ａ）は上方より見た斜視図、
（ｂ）は裏返して見た斜視図である。
（ｂ）は裏返して見た斜視図である。
【図７】ツールステーションの斜視図である。
【図８】ツール装着部とツールとの関係を下方側より見
た斜視図である。
た斜視図である。
【図９】チップトレー及び精度確認用チップトレーの斜
視図である。
視図である。
【図１０】精度確認用サブストレート上に精度確認用チ
ップを載置して上方より観察した透視図である。
ップを載置して上方より観察した透視図である。
【図１１】精度確認用サブストレートの全体を示す平面
図である。
図である。
【図１２】図１１の要部拡大図である。
【図１３】精度確認用チップを示し、下面に形成された
パターンを上面より通してみた平面図である。
パターンを上面より通してみた平面図である。
【図１４】従来のフリップチップボンディング方法を示
す説明図である。
す説明図である。
１１ ＸＹテーブル １２ ボンディングステーション １３ ボンディングヘッド １４ 光学プローブ ２０ ツール装着部 ３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ） ツール ４０Ａ、４０Ｂ サブストレート位置決め部 ４１Ａ、４１Ｂ サブストレート ５０ 精度確認用サブストレート位置決め部 ５５（５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ） ツールステーション ６０ チップ置き場 ６１ 精度確認用チップ置き場 ６２ チップ ６３ トレー ７０ 精度確認用サブストレート ７２ パッドグループ ７３ パッド ７４ 接続部 ７５ リード端子 ７６ 電気的導通精度確認用端子 ７７ 配線 ８０ 方向合わせマーク ８１ Ｘ軸計測目盛 ８２ Ｙ軸計測目盛 ８３ Ｘ軸目盛基準線 ８４ Ｙ軸目盛基準線 ９０ 精度確認用チップ ９２ パッドグループ ９３ パッド ９４ 接続部 ９７ 配線 １００ 方向合わせマーク １０１ Ｘ軸計測目盛 １０２ Ｙ軸計測目盛 １０３ Ｘ軸目盛基準線 １０４ Ｙ軸目盛基準線
Claims (12)
- 【請求項１】 ボンディングステーションに位置決め載
置されたサブストレートの上方にツールで吸着保持され
たチップを配設し、サブストレートとチップ間に上下に
検知部を有する光学プローブを挿入してサブストレート
の像及びチップの像を検知し、サブストレートとチップ
とを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロ
ーブをサブストレートとチップ間より退避させた後にサ
ブストレートにチップをボンディングするフリップチッ
プボンディング方法において、透明な板状部材よりなる
精度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりなる
精度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレー
トを前記ボンディングステーションに位置決め固定して
おき、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して精
度確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用サ
ブストレートと精度確認用チップ間に前記光学プローブ
を挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認用
チップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精度
確認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行な
い、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度確
認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブスト
レート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わせ
られた精度確認用サブストレートと精度確認用チップと
を前記光学プローブで検知することにより、フリップチ
ップボンディング装置の精度を確認することを特徴とす
るフリップチップボンディング方法 - 【請求項２】 ボンディングステーションに位置決め載
置されたサブストレートの上方にツールで吸着保持され
たチップを配設し、サブストレートとチップ間に上下に
検知部を有する光学プローブを挿入してサブストレート
の像及びチップの像を検知し、サブストレートとチップ
とを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プロ
ーブをサブストレートとチップ間より退避させた後にサ
ブストレートにチップをボンディングするフリップチッ
プボンディング装置において、透明な板状部材よりなる
精度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりなる
精度確認用チップを用い、前記ボンディングステーショ
ンに前記精度確認用サブストレートを位置決め固定する
精度確認用位置を設け、前記ボンディングステーション
又は該ボンディングステーションが取付けられたテーブ
ルに前記精度確認用チップを置く精度確認用チップ置き
場を設け、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持さ
せて精度確認用サブストレートの上方に配設し、精度確
認用サブストレートと精度確認用チップ間に前記光学プ
ローブを挿入して精度確認用サブストレートの像と精度
確認用チップの像を検知し、精度確認用サブストレート
と精度確認用チップとを相対的に移動させて位置合わせ
を行ない、光学プローブを精度確認用サブストレートと
精度確認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サ
ブストレート上に精度確認用チップを載置し、この重ね
合わせられた精度確認用サブストレートと精度確認用チ
ップとを前記光学プローブで検知することにより、フリ
ップチップボンディング装置の精度を確認することを特
徴とするフリップチップボンディング装置。 - 【請求項３】 前記ツールは、精度確認用のツールとボ
ンディング用のツールとからなり、精度確認時には、ボ
ンディングヘッドに設けられたツール装着部に前記精度
確認用のツールを吸着保持し、ボンディング時には、前
記ツール装着部に前記ボンディングのツールを吸着保持
させることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ
ボンディング方法。 - 【請求項４】 前記ツールは、精度確認用のツールとボ
ンディング用のツールとからなり、前記ボンディングス
テーション又は前記テーブルには、それぞれ精度確認用
のツールとボンディング用のツールが配設され、精度確
認時には、ボンディングヘッドに設けられたツール装着
部に前記精度確認用のツールを吸着保持し、ボンディン
グ時には、前記ツール装着部に前記ボンディングのツー
ルを吸着保持させることを特徴とする請求項２記載のフ
リップチップボンディング装置。 - 【請求項５】 前記精度確認用サブストレート及び精度
確認用チップにそれぞれボンド合わせ精度確認用計測目
盛を対応位置に設けたことを特徴とする請求項１記載の
フリップチップボンディング方法。 - 【請求項６】 前記精度確認用サブストレート及び精度
確認用チップにそれぞれボンド合わせ精度確認用計測目
盛を対応位置に設けたことを特徴とする請求項２記載の
フリップチップボンディング装置。 - 【請求項７】 前記ボンド合わせ精度確認用計測目盛
は、直交する２軸のＸ軸計測目盛とＹ軸計測目盛とより
なることを特徴とする請求項５記載のフリップチップボ
ンディング方法。 - 【請求項８】 前記ボンド合わせ精度確認用計測目盛
は、直交する２軸のＸ軸計測目盛とＹ軸計測目盛とより
なることを特徴とする請求項６記載のフリップチップボ
ンディング装置。 - 【請求項９】 前記精度確認用チップのＸ軸計測目盛及
びＹ軸計測目盛間隔は、前記精度確認用サブストレート
のＸ軸計測目盛及びＹ軸計測目盛間隔より小さいか又は
大きく、かつ精度確認用サブストレートのＸ軸目盛基準
線及びＹ軸目盛基準線に精度確認用チップのＸ軸目盛基
準線及びＹ軸目盛基準線が一致するように形成されてい
ることを特徴とする請求項７記載のフリップチップボン
ディング方法。 - 【請求項１０】 前記精度確認用チップのＸ軸計測目盛
及びＹ軸計測目盛間隔は、前記精度確認用サブストレー
トのＸ軸計測目盛及びＹ軸計測目盛間隔より小さいか又
は大きく、かつ精度確認用サブストレートのＸ軸目盛基
準線及びＹ軸目盛基準線に精度確認用チップのＸ軸目盛
基準線及びＹ軸目盛基準線が一致するように形成されて
いることを特徴とする請求項８記載のフリップチップボ
ンディング装置。 - 【請求項１１】 請求項１、５、７又は９記載の前記精
度確認用チップ及び前記精度確認用サブストレートを用
いてフリップチップボンディングを行ない、該精度確認
用ボンディング部品のボンディング精度及びボンディン
グ状態を確認すると共に、電気的導通の確認を行うこと
を特徴とするフリップチップボンディング方法。 - 【請求項１２】 請求項２、６、８又は１０記載の前記
精度確認用チップ及び前記精度確認用サブストレートを
用いてフリップチップボンディングを行ない、該精度確
認用ボンディング部品のボンディング精度及びボンディ
ング状態を確認すると共に、電気的導通の確認を行うこ
とを特徴とするフリップチップボンディング装置。
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