JP2014183140A - ダミーチップ、ダミー基板、ダミーフレーム、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、及び樹脂モールド方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体実装基板に実装される半導体チップを模したダミーチップであって、前記ダミーチップは、樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性を評価するために用いられることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
Claims (21)
- 半導体実装基板に実装される半導体チップを模したダミーチップであって、前記ダミーチップは、樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性を評価するために用いられることを特徴とするダミーチップ。
- 前記ダミーチップには、少なくとも1つの第1の凸部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のダミーチップ。
- 前記ダミーチップは、半導体実装基板を模したダミー基板に取り外し可能に配置された状態で、樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性を評価するために用いられることを特徴とする請求項1又は2に記載のダミーチップ。
- 前記ダミーチップには、前記ダミー基板に接着するための接着剤が塗布される少なくとも1つの凹部が形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のダミーチップ。
- 前記ダミーチップは、透明材料で構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のダミーチップ。
- 半導体チップが実装される基板を模し、前記半導体チップに樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性を評価するために用いられるダミー基板であって、
前記ダミー基板には、凹部又は貫通孔が形成されていることを特徴とするダミー基板。 - 半導体チップが実装される基板を模し、前記半導体チップに樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性を評価するために用いられるダミー基板であって、
前記ダミー基板は、透明材料で構成されていることを特徴とするダミー基板。 - 半導体実装基板に実装したときの半導体チップに樹脂モールドを行った際の封止樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、
半導体実装基板を模したダミー基板と、
前記ダミー基板に配置可能であって、前記半導体チップを模したダミーチップと、を有することを特徴とするダミーフレーム。 - 前記ダミーチップは、前記ダミー基板から取り外し可能であることを特徴とする請求項8に記載のダミーフレーム
- 前記ダミーチップに含まれる第1のダミーチップと、第2のダミーチップと、の間を接続する接続部材と、を更に有し、
前記ダミーチップは、前記接続部材を介してダミーチップ群を形成することを特徴とする請求項8又は9に記載のダミーフレーム。 - 前記ダミー基板は、透明材料で構成されていることを特徴とする請求項8又は9に記載のダミーフレーム。
- 前記ダミーチップには、少なくとも1つの凹部が形成されており、
前記凹部には、前記ダミー基板に接着するための接着剤が塗布されることを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載のダミーフレーム。 - 前記ダミーチップは、四角形であり、
前記凹部は、前記ダミーチップの四隅に形成されており、
前記ダミーチップには、前記凹部を囲むように突起形状が形成されていることを特徴とする請求項12に記載のダミーフレーム。 - 前記ダミー基板には、凹部又は貫通孔が形成されており、
前記凹部には、前記ダミーチップが嵌め込まれていることを特徴とする請求項8から13のいずれか1項に記載のダミーフレーム。 - 前記ダミー基板には、凹部又は貫通孔が形成されており、
前記凹部又は貫通孔に嵌め込まれた凸部部材を有し、
前記凸部部材は、第1の面において少なくとも1つの凸部を有し、
前記ダミーチップは、平板部材であり、前記凸部部材の前記第1の面の前記凸部の上に配置されていることを特徴とする請求項8又は9に記載のダミーフレーム。 - 請求項8又は9に記載のダミーフレームに組み込み可能な凸部部材であって、
前記ダミー基板には、凹部または貫通孔が形成されており、
前記凸部部材は、前記凹部又は貫通孔に嵌め込まれるように構成され、第1の面において少なくとも1つの凸部を有し、前記ダミーチップが前記第1の面の前記凸部の上に配置されるように構成されていることを特徴とする凸部部材。 - 半導体実装基板に実装したときの半導体チップに樹脂モールドを行った際の封止樹脂を評価するために用いられるダミーフレームの作製方法であって、
半導体実装基板を模したダミー基板を作製する工程と、
前記ダミー基板に配置され、半導体チップを模したダミーチップを作製する工程と、
前記ダミーチップを前記ダミー基板に配置する工程と、を有することを特徴とするダミーフレームの作製方法。 - ダミーチップと、前記ダミーチップが配置されたダミー基板と、を有するダミーフレームを用いて樹脂モールドの樹脂流動性を評価する工程を有することを特徴とする樹脂流動性評価方法。
- 前記ダミーチップおよび前記ダミー基板のうち少なくとも一方が透明材料によって形成されており、
前記樹脂モールド中に前記樹脂モールドの樹脂流動性を評価する工程を行うことを特徴とする請求項18に記載の樹脂流動性評価方法。 - 前記ダミーチップを前記ダミー基板から取り外すことによって前記樹脂モールドの樹脂流動性を評価することを特徴とする特徴とする請求項18に記載の樹脂流動性評価方法。
- 請求項18から20のいずれか1項に記載の樹脂流動性評価方法の評価結果に基づいて、実際の半導体チップを実装した半導体実装基板に対して樹脂モールドを行う工程を有することを特徴とする樹脂モールド方法。
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