KR100751584B1

KR100751584B1 - 칩 실장용 테이프의 검사 방법 및 검사에 이용하는 프로브유닛

Info

Publication number: KR100751584B1
Application number: KR1020057015083A
Authority: KR
Inventors: 시게키 이시카와; 타카시 니다이라
Original assignee: 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Priority date: 2003-02-21
Filing date: 2004-02-20
Publication date: 2007-08-27
Also published as: CN100492038C; KR20050114215A; WO2004074858A1; TWI269879B; JPWO2004074858A1; CN1751244A; JP4729697B2; TW200428001A

Abstract

TAB, COF 등의 테이프에 형성된 전극 패드의 검사를 고정밀하게 실시한다. 테이프(1)에 일정 간격으로 설치된 회로 패턴 형성 영역(10, 10a)에서 복수의 전극 패드(11)에 대해, 프로브 유닛(2)에 실질적으로 수직상태로 배치된 복수의 프로브 (21)가 거의 수직방향에서 각각 촉함으로써 전기적 검사를 행한다. 각 회로 패턴 형성 영역(10, 10a)에 대응하도록 테이프 표면에 형성되어 있는 위치 맞춤용 얼라인먼트 마크(13a, 13b, 13c,13d)와 대응한 마크 확인공(25)을 프로브 유닛(2)에 설치하고, 프로브 유닛(2)에서 테이프(1)의 반대측에 카메라(31)를 배치한 상태로, 마크 확인공(25)의 내부에 얼라인먼트 마크가 위치하도록 카메라(31)를 통하여 관찰하면서 프로브 유닛(2)과 테이프(1)의 상대 위치를 관찰한다.

Description

칩 실장용 테이프의 검사 방법 및 검사에 이용하는 프로브 유닛 {CHIP-MOUNTING TAPE INSPECTING METHOD AND PROBE UNIT USED FOR INSPECTION}

본 발명은, TAB(Tape Automated Bonding)이나 COF(Chip On Film) 등의 칩 실장용 테이프를 전기적으로 검사하는 방법 및 이 검사 방법에 이용되는 검사용 프로브 유닛에 관한 것이다.

TAB, COF 등의 칩 실장용 테이프(이하, 테이프)에 대해서는, IC칩이나 LSI칩 등의 칩을 실장하고, 칩 실장 부분을 수지에 의해 봉지함으로써 패키지가 제조된다. 테이프는 길게 이루어져 있고, 다수의 회로 패턴 형성 영역이 길이 방향으로 일정 간격으로 연결하도록 형성되어 있다. 각 회로 패턴 형성 영역에는 칩이 실장되기 때문에, 칩의 전극과 연결되는 내측 리드 및 외부 전극이 되는 외측 리드가 각 회로 패턴 형성 영역에 형성되어 있다. 이렇게 형성되어 있는 내측 리드나 외측 리드의 단선, 저항값 등의 특성 혹은 칩의 동작 특성 등을 파악할 필요가 있고, 이를 위한 전기적 검사(프로빙 테스트)가 테이프를 1릴씩 핸들러에 장착함으로써 칩 실장 전 혹은 실장 후에 행해지고 있다.

전기적 검사는, 외측 리드와 접속된 테스트 패드를 각 회로 패턴 형성 영역에 평행하게 배열하거나, 4열 등으로 지그재그 배열하고, 각각의 테스트 패드에 프 로브 유닛으로부터 돌출되어 있는 프로브를 접촉시켜서 테스터와 접속함으로써 행해진다. 이 전기적 검사에 있어서, 프로브가 실질적으로 수직이 되도록 프로브 유닛에 돌출 형상으로 형성되어 테스트 패드에 실질적으로 수직 방향으로 접촉하는 경우에 있어서는, 프로브 유닛과 테이프가 서로 겹쳐서 프로브의 선단 부분이 보이지 않기 때문에, 프로브와 테스트 패드와의 접촉 상태를 확인할 수 없고, 프로브 유닛의 프로브와 테이프 상의 테스트 패드와의 위치 맞춤에 고심하는 경우가 있다.

이 때문에, 종래에는, 프로브 유닛에 있어서의 테이프 측에 미러를 배치함과 동시에, 미러와의 대응 부위에 투광용의 개구부를 판 두께 방향으로 관통시키고, 이 개구부를 통하여 미러로부터의 영상을 시인하여 프로브와 테스트 패드와이 접촉 상태를 확인하는 검사가 행해지고 있다(예를 들면, 일본 특허공보 제 3310930호, 3페이지, 도 1)

그러나, 종래의 검사에 있어서는, 프로브 유닛에 미러(mirror)를 취부함과 동시에, 이 미러 배치 부위에 위치하도록 개구부를 형성할 필요가 있다. 이러한 가공은 번거로울 뿐만 아니라, 프로브 유닛의 구조가 복잡해진다. 또한, 폴딩 TAB 등의 회로 패턴에 따라서는 미러를 배치하는 것이 공간적으로 곤란해진다.

본 발명은, 이러한 종래의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 미러 등의 부속 부품을 필요로 하지 않는 간단한 구조로, 프로브와 테스트 패드와의 양호한 접촉을 확실하게 행하는 검사 방법 및 이 검사 방법에 이용하는 프로브 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 칩 실장용 테이프의 검사 방법은, 테이프에 일정 간격으로 형성된 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 복수의 전극 패드에 대하여, 프로브 유닛에 실질적으로 수직 상태로 배치된 복수의 프로브가 실질적으로 수직 방향으로부터 각각 접촉함으로써 전기적 검사를 행하는 방법으로써, 상기 각 회로 패턴 형성 영역에 대응하도록 테이프 표면에 형성되어 있는 위치 맞춤용 얼라인먼트 마크와 대응한 마크 확인공을 상기 프로브 유닛에 형성하고, 프로브 유닛에 있어서의 테이프와의 반대측에 카메라를 배치한 상태에서, 마크 확인공의 내부에 얼라인먼트 마크가 위치하도록 카메라를 통하여 관찰하면서 프로브 유닛과 테이프와의 상대 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.

청구항 1의 발명에서는, 칩 실장 시의 위치 맞춤이나 액정 패널로의 취부 시의 위치 맞춤을 위하여 테이프에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 이용하는 것이다. 얼라인먼트 마크는 테이프에 있어서의 회로 패턴 형성 영역의 각각에 형성되어 있음과 동시에 형성 위치도 고정밀도로 되어 있다.

이 발명에서는 이 얼라인먼트 마크에 대응한 마크 확인공을 프로브 유닛에 형성하고, 마크 확인공의 내부에 얼라인먼트 마크가 위치하도록 관찰하면서, 프로브 유닛 및 테이프의 어느 하나 또는 양쪽을 이동시키고, 이 이동에 의해 이들의 위치 조정을 행한다. 이러한 위치 조정에서는 위치가 고정밀도로 되어 있는 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 조정을 위하여, 정밀도가 양호한 조정을 할 수 있고, 전극 패드와 프로브를 확실하게 접촉시킬 수 있고, 신뢰성이 있는 검사를 행할 수 있다. 또한, 프로브 유닛에 대해서는, 마크 확인공을 관통시키는 것만으로 좋고, 그 외의 번거로운 가공이나 부속 부품의 취부도 필요하지 않고, 프로브 유닛의 가공이 간단해진다.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사 방법으로서, 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역에 대한 마크 확인공과, 다음의 회로 패턴 형성 영역에 대한 마크 확인공을 이용하여 프로브 유닛과 테이프와의 상대 위치의 조정을 행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명에서는, 인접하고 있는 2개의 회로 패턴 형성 영역에 대한 마크 확인공을 이용하여 위치 조정을 행하기 때문에, 떨어진 위치의 마크 확인공을 이용한 위치 조정이 되고, 정밀도가 양호한 위치 조정을 행할 수 있다.

청구항 3의 발명은, 청구항 1에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사방법으로서, 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 대각 위치의 마크 확인공을 이용하여 프로브 유닛과 테이프와의 상대 위치의 조정을 행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은, 대각 위치의 마크 확인공을 이용하여 위치 조정을 행하기 때문에, 떨어진 위치의 마크 확인공을 이용한 위치 조정이 되고, 정밀도가 양호한 위치 조정을 행할 수 있다.

청구항 4의 발명은, 청구항 1~3 중 어느 하나에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사 방법으로서, 상기 마크 확인공을 쌍이 되는 대경공(大俓孔) 및 소경공(小俓孔)에 의해 형성하고, 대경공을 통하여 프로브 유닛과 테이프와의 개략적인 위치 맞춤을 행한 후, 소경공을 통하여 미세한 위치 맞춤을 행하는 것을 가능하게 한다.

청구항 4의 발명에서는, 대경공을 통한 프로브 유닛과 테이프와의 대략적인 위치 맞춤에서는, 시야가 넓기 때문에, 얼라인먼트 마크를 간단히 찾을 수 있다. 그리고, 그 후에 있어서는 소경공을 통한 미세한 위치 결정을 행할 수 있기 때문에, 정밀도가 양호한 위치 맞춤을 단시간에 행할 수 있다.

청구항 5의 발명의 칩 실장용 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛은, 테이프에 일정 간격으로 형성된 각 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 복수의 전극 패드에 대하여, 실질적으로 수직 방향으로부터 각각 접촉함으로써, 전기적 검사를 행하는 복수의 프로브가 실질적으로 수직 상태로 배치된 프로브 유닛으로써, 상기 각 회로 패턴 형성 영역에 대응하도록 테이프에 형성되어 있는 위치 맞춤용 얼라인먼트 마크에 대응하고, 상기 얼라인먼트 마크가 내부에 위치하도록 관찰하기 위한 마크 확인공이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 발명에서는, 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛에 마크 확인공을 형성하기 때문에, 테이프에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 통하여 프로브 유닛 및 테이프의 위치 조정을 행할 수 있다. 이것에 의해, 고정밀도의 위치 조정이 가능하기 때문에, 전극 패드와 프로브를 확실하게 접촉시킬 수 있고, 정밀도가 양호한 검사를 행할 수 있다. 또한, 마크 확인공을 프로브 유닛에 관통시키는 것만으로 좋기 때문에, 그 외의 번거로운 가공이나 부속 부품의 취부도 불필요해지고, 간단한 구조로 할 수 있다.

청구항 6의 발명은, 청구항 5에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛으로서, 상기 마크 확인공이 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역과의 대응 위치 및 다음 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역과의 대응 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 6의 발명에서는, 인접하고 있는 회로 패턴 형성 영역에 마크 확인공이 형성되어 있기 때문에, 인접 위치에 있어서의 회로 패턴 형성 영역의 마크 확인공을 이용한 위치 조정을 행할 수 있다. 따라서, 떨어진 위치의 마크 확인공을 이용한 위치 조정이 되고, 정밀도가 양호한 위치 조정을 행할 수 있다.

청구항 7의 발명은, 청구항 5에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛으로써, 상기 마크 확인공이 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 대각 위치가 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 7의 발명에서는, 회로 패턴 형성 영역의 대각 위치에 마크 확인공이 배치되어 있기 때문에, 대각 위치의 마크 확인공을 이용한 위치 조정을 행할 수 있다. 따라서, 떨어진 위치의 마크 확인공을 이용한 위치 조정이 되고, 정밀도가 양호한 위치 조정을 행할 수 있다.

청구항 8의 발명은, 청구항 5~청구항 7 중 어느 하나에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛으로서, 상기 마크 확인공은, 테이프 측이 소경, 타측이 대경으로 이루어진 단차가 있는 구멍인 것을 특징으로 한다.

청구항 8의 발명에서는, 단차가 있는 구멍으로 이루어져 있는 마크 확인공에 있어서의 소경 측이 얼라인먼트 마크 관찰의 기준이 된다. 한편, 마크 확인공에 있어서의 대경으로 이루어져 있는 타측에 카메라가 배치되어, 카메라를 통하여 얼라인먼트 마크의 관찰이 행해진다. 이렇게 카메라측이 대경으로 되어 있음으로써, 충분한 광량을 마크 확인공으로 도입할 수 있고, 이것에 의해 카메라로부터의 광을 양호하게 얼라인먼트 마크 측으로 도달시킬 수 있기 때문에, 얼라인먼트 마크의 관찰을 확실하게 행할 수 있다. 또한, 카메라의 렌즈 직경이 대경인 경우에도, 마크 확인공에 있어서의 카메라측이 대경으로 되어 있음으로써, 얼라인먼트 마크의 영상을 선명하게 볼 수 있다.

청구항 9의 발명은, 청구항 5~8 중 어느 하나에 기재된 칩 실장용 테이프의 검사에 이용하는 프로브 유닛으로써, 상기 마크 확인공이 쌍으로 이루어지는 대경공 및 소경공에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 9의 발명에서는, 마크 확인공이 쌍으로 이루어진 대경공 및 소경공에 의해 구성되어 있기 때문에, 프로브 유닛과 테이프와의 대략적인 위치 맞춤을 대경공을 통하여 행할 수 있다. 이 위치 맞춤에서는, 시야가 넓기 때문에, 얼라인먼트 마크를 간단히 찾을 수 있다. 또한, 그 후에 있어서의 미세한 위치 결정을 소경공을 통하여 행할 수 있다. 따라서, 정밀도가 양호한 위치 맞춤을 단시간에 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 검사 상태를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 검사 상태의 단면도이다.

도 3은 프로브 유닛의 내부의 일례를 나타낸 단면도이다.

도 4는 프로브 유닛의 일례의 단면도이다.

도 5는 테스트 패드의 일례의 평면도이다.

도 6a 내지 도 6e는 얼라인먼트 마크와 마크 확인공과의 관계를 나타낸 저면 도이다.

도 7은 다른 실시 형태에 있어서의 마크 확인공을 나타낸 단면도이다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 있어서의 프로브 유닛의 하면도이다.

도 9는 영상 처리 에러를 나타낸 확대도이다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 검사 상태의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 검사 상태의 단면도이다. 도 3은 프로브 유닛을 부분적으로 나타낸 단면도이며, 도 4는 프로브 유닛의 평면도이다. 이들의 도면에 있어서, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)이 대향하고 있고, 이 대향 상태에서 테이프(1)로의 전기적 검사가 행해진다.

테이프(1)는 절연성 수지를 필름형상으로 성형함으로써 형성되어 있고, 그 길이 방향으로는 회로 패턴 형성 영역이 일정 간격으로 형성되어 있다. 도면번호 10 및 10a는 길이 방향으로 인접하도록 형성된 회로 패턴 형성 영역을 지칭한다. 각 회로 패턴 형성 영역(10, 10a)에는 내측 리드 및 외측 리드가 형성되어 있다. 또한, 외측 리드에는 테스트 패드가 연결되는 경우도 있다. 테스트 패드는, 예를 들면 2열 등의 평행 상태에서 각 회로 패턴 형성 영역에 형성된다. 이들의 내측 리드, 외측 리드 및 테스트 패드는 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 전극 패드(11)를 구성한다.

각 회로 패턴 형성 영역에는, 칩(미도시)이 실장되고, 칩의 전극과 내측 리드가 접속된다. 이 실시 형태에 있어서는, 칩 실장 전의 테이프(1)를 검사한다. 테 이프(1)는 폭 방향 양측에 일정한 간격으로 형성된 스프로킷 홀(12)을 통하여 핸들러에 의한 길이 방향으로의 운동이 행해진다.

또한, 각 회로 패턴 형성 영역(10, 10a)에는 얼라인먼트 마크가 미리 형성되어 있다. 상기 얼라인먼트 마크는 칩 실장 시에 있어서의 칩과의 상대적인 위치 결정을 행하거나, 액정 패널에의 취부 시의 위치 결정을 행하기 위하여 각 회로 패턴 형성 영역에 형성된다. 상기 얼라인먼트 마크는 상기 전극 패드(11)와 마찬가지로 인쇄에 의해 형성되기 때문에, 형성 위치가 고정밀도로 되어 있음과 동시에 상술한 위치 결정을 행하기 위하여, 전극 패드(11)와의 위치 관계도 고정밀도로 되도록 형성되어 있다.

도 1에 있어서, 도면번호 13a, 13b, 13c 및 13d는 제1 회로 패턴 형성 영역(10)에 형성된 얼라인먼트 마크들을 지칭하며, 도면번호 13a 및 13b로 지칭된 얼라인마크들이 근접하여 위치하고, 도면번호 13c 및 13d로 지칭된 얼라인마크들이 근접하여 위치한다. 도면번호 14a, 14b, 14c 및 14d는 제2 회로 패턴 형성 영역(10a)에 형성된 얼라인먼트 마크들을 지칭하며, 도면번호 14a 및 14b로 지칭된 얼라인마트들이 근접하여 위치하고, 도면번호 14c 및 14d로 지칭된 얼라인마크들이가 근접하여 위치한다. 이들의 얼라인먼트 마크들 중의 어느 하나 또는 한 쌍이 예를 들면 칩 실장 시의 위치 결정을 위한 마크로 기능하며 그 외의 하나 또는 한 쌍이 예를 들면 액정 패널로의 취부 시의 위치 결정을 위한 마크로 기능한다. 상기 얼라인먼트 마크는 구형, 사각형, 십자형, L자형 등의 외형으로 형성되어 있고, 그 외형에 의해 어느 위치 결정에 이용할지가 판별된다. 이 실시 형태에 있어서, 이들의 얼라 인먼트 마크를 이용하여 프로브 테이프(1)와 프로브 유닛(2)과의 위치 조정을 행한다.

상기 프로브 유닛(2)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 회로 패턴 형성 영역(10)에 있어서의 전극 패드(11)(테스트 패드(16))와 각각에 접촉하는 복수의 프로브(21)를 구비하고 있다. 프로브(21)는 상기 프로브 유닛(2)에 대하여 실질적으로 수직 상태로 배치되고, 실질적으로 수직 상태인 채로 테이프(1)의 전극 패드(11)(테스트 패드(16))에 실질적으로 수직 방향으로부터 접촉하도록 되어 있다. 도 3 및 도 4는, 이 실시 형태에 이용되는 프로브 유닛(2)의 일예를 나타낸다. 절연성 수지로 이루어진 판재를 복수 적층한 홀더(22)와, 홀더(22)의 두께 방향을 따라 형성된 복수의 수용공(23)을 구비하고, 각 수용공(23)에 상기 프로브(21)가 삽입되어 있다. 상기 수용공(23)은, 검사대상이 되는 테이프(1)의 전극패드(11)에 맞추어 형성된 것이고, TAB등의 테이프에서는, 전극패드(11)로서의 테스트 패드가 열방향을 따라 형성되기 때문에, 수용공(23)도 열방향을 따라 형성된다. 도 5는 TAB로 형성된 테스트 패드(16)의 배치의 일예를 나타내고, 직사각형 모양으로 형성되어 있다. 그리고, 각 열에서 거의 등 간격이 되도록 복수의 테스트 패드(16)가 3열이 되도록 형성되어 있고, 각각의 테스트 패드(16)에 프로브 유닛(21)이 접촉되도록 되어 있다. 각 테스트 패드(16)은 접속 패턴(16a)을 갖고, 접속 패턴(16a)을 통하여 외측리더에 접속된다.

도 3에 나타낸바와 같이, 상기 프로브(21)는 상기 홀더(22)로부터 돌출하여 테이프(1)를 향하는 도전성 부재로 이루어진 세경의 제1 접촉침(21a)과, 상기 제1 접촉침(21a)의 반대측이 되도록 수용공(23)에 삽입된 도전성 재료로 이루어진 제2 접속침(21b)과, 상기 제1 및 제2 접촉침(21a, 21b) 사이에 삽입된 도전성 재료로 이루어진 용수철(21c)을 구비하고 있다. 상기 제1 접촉침(21a)은 홀더(22)로부터 돌출하고 있어 대응한 전극 패드(11)와 접촉하고, 이 접촉에 의해 상기 전극패드(11)의 전기적인 검사를 실시한다. 또한, 상기 제1 접촉칩(21a)에서 수용공(23)측의 부분이 대경이 되는 것에 의해, 상기 제1 접촉침(21a)의 수용공(23)으로부터의 빼고 꽂음이 가능하게 됨과 동시에 리드선(24)과의 중심위치 어긋남을 방지한다.

상기 수용공(23)에는, 에나멜선 등으로 이루어진 리드선(24)의 단부(24a)가 삽입되어 상기 제2 접속침(21b)과 접촉하고 있다. 이에 의해, 리드선(24)은 제2 접속침(21b) 및 용수철(21c)을 통하여 상기 제1 접촉침(21a)과 전기적으로 접속된 상태가 된다. 또한, 이 실시 형태에서, 리드선(24)의 단부(24a)가 부서져 가공되는 것으로, 수용공(23)으로부터의 탈착 방지 구조로 되어 있다.

이러한 프로브 유닛(2)은, 프로브(21)가 거의 수직상태가 되어 배치되고, 또한 테이프(1)의 전극 패드(11)에 거의 수직방행에서 접촉하는 것이면, 도시하는 형태에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 상기 제2 접속침(21b)을 생략하여 용수철(21c)이 직접 리드선(24)의 단부(24a)와 접촉하는 구조이어도 되고, 상기 제1 접촉침(21a), 제2 접속침(21b) 및 용수철(21c)의 3부품으로 하지 않고 단일 침상체를 이용하여도 된다.

프로브 유닛(2)은, 프린트 배선된 기판(3)에 세팅된 상태에서 테이프(1)의 검사에 사용된다. 기판(3)의 이면(테이프(1)과 마주보는 면의 대칭면)에는 배선부 (3a)가 패턴 형성되어 있고, 각 프로브(21)로부터의 리드선(24)이 배선부(3a)에 솔더링(soldering)되어 있다. 이 배선부(3a)에는, 테스터(미도시)로부터의 테스터 프로브(4)가 향하고 있고, 테스터 프로브(4)가 배선부(3a)에 접촉하는 것에 의해, 각 프로브(21)와 테스터(미도시) 간의 신호 수수를 행하도록 되어 있다.

상기 프로브 유닛(2)에는, 테이프(1)의 회로 패턴 형성 영역(예를 들어, 회로 패턴 형성영역(10,10a))의 얼라인먼트 마크에 대응한 마크 확인공들(25,26)이 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다(도2 참조). 제1 마크 확인공(25)은, 도 1의 상태에서, 제1 회로 패턴 형성 영역(10)의 얼라인먼트 마크(13a, 13b, 13c, 13d)에 대응하고 있고, 이것들에 대응한 4개의 확인공(25a, 25b, 25c,25d)으로 구성되어 있다. 또한, 제2 마크 확인공(26)은, 도 1의 상태에서, 제2 회로 패턴 형성영역(10a)의 얼라인먼트 마크(14a 14b, 14c, 14d)에 대응하는 것이고, 이것들에 대응한 4개의 확인공(26a, 26b, 26c,26d)에 의해 구성되어 있다. 검사에 있어서는, 회로 패턴 형성 영역이 순차, 프로브 유닛(2)과 대향하는 위치가 되도록 테이프(1)가 간헐하게 보내어 지는 것이고, 이 때문에, 상기 제2 회로 패턴 형성 영역(10a)이 프로브 유닛(2)의 대향위치로 보내어진 경우에는, 제1 마크 확인공(25)에 있어 4개의 확인공(25a, 25b, 25c,25d)이 제2 패턴 형성영역(10a)의 얼라인먼트 마크(14a, 14b, 14c,14d)와 대응하고, 마크 확인공(26)에 있어 4개의 확인공(26a, 26b, 26c,26d)이 제2 패턴 형성 영역(10a)에 이어지는 패턴 형성 영역의 얼라인먼트 마크와 대응하게 된다.

상기 제1 및 제2 마크 확인공(25, 26)은, 프로브 유닛(2)에 대응하고 있는 회로 패턴 형성 영역의 얼라인먼트 마크를 기초로 하여, 테니프(1)와 프로브 유닛(2)의 상대 위치를 조정하기 위하여 사용된다. 이 조정은, 대응하고 있는 얼라인먼트 마크 확인공의 내부에 위치하도록 테이프(1) 및 프로브 유닛(2)의 상대 위치를 변경하는 것에 의해 이루어진다. 즉, 마크 확인공을 통해서 얼라인먼트 마크를 시인하고, 그 얼라인먼트 마크가 마크 확인공 내에 위치하도록 조정하는 것이다. 이 조정을 행하기 위해, 카메라(31)이 사용된다.

카메라(31)는, CCD 카메라 등의 소형 카메라가 사용되고, 테이프(1)와의 반대측에 위치한 생태에서 일 평면 내에 직교하는 XY 방향으로 이동가능 하게 되어 있다. 이 카메라(31)는, 테이프(1)와의 사이에서 프로브 유닛(2)을 끼운 생태로, 마크 확인공(25, 26)로부터 얼라인먼트 마크를 관찰한다. 이 실시 형태에서는, 프로브 유닛(2)이 기판(3)상에 지지되어 있어, 카메라(31)로부터의 광을 상기 제1 및 제2 마크 확인공(25,26)으로 유도하기 위한 관통공(3c)이 상기 제1 및 제2 마크 확이공(25, 26)에 대응하도록 기판(3)에 형성되어 있다.

다음으로, 테이프(1)의 검사 순서를 설명한다. 이 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 및 제2 마크 확인공(25, 26)에서 근접하고 있는 2개의 확인공의 직경이 다르다. 즉, 도 2 및 도 4에 나타난바와 같이, 제1 마크 확인공(25)에 있어서는, 테이프(1)측에 있어 확인공(25b, (25d))이 대경에서 개구하고, 확인공(25a(25c))이 소경에서 개구하고 있다. 동시에, 제2 마크 확인공(26)에 있어서는, 테이프(1)측에서 확인공(26b(26d))이 대경에서 개구하고, 확인공(26a(26c))이 소경에서 개구 하고 있다.

이와 같은 실시 형태에서는, 대경에서 개구하고 있는 확인공(25b(또는/ 및 25d))내에 제1 회로 패턴 형성영역(10)에 있어 대응한 얼라인먼트 마크(13b (또는/ 및13d))가 위치하도록 조정하는 것에 의해, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 개략의 위치 맞춤을 행한다. 이 위치 맞춤에서는, 시야가 넓기 때문에, 얼라인먼트 마크(13b (또는/ 및 얼라인먼트13d))를 간단하게 찾을 수가 있다. 그 후, 소경에서 개구하고 있는 확인공(25a(또는/ 및 얼라인먼트 25c))내에 대응한 얼라인먼트 마크(13a)가 위치 하도록 조정되는 것에 의해. 미세한 위치 맞춤을 행한다.

이 위치조정에 의해, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 초기 위치 맞춤을 종료한다. 그리고, 프로브 유닛(2))을 테이프(1)에 접근시킴으로써, 대응한 전극 패드(1)에 프로브(21)가 거의 수직방향으로부터 접촉하기 때문에, 그 전기적 검사를 행할 할 수 있다. 그 후에는, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 위치 맞춤이 종료하기 때문에, 스프로 컷 홀(12)을 이용한 테이프(1)의 이동을 실시함으로써, 다음 회로 패턴 형성 영역(10a)이 정위치가 되도록 프로브 유닛(2)과 대향할 수 있다. 이에 의해, 마찬가지로 프로브(21)를 전극 패드(11)에 접촉 시키는 검사를 행할 할 수 있다.

도 6a 내지 도 6e는 이상의 조정 시에 상기 제1 및 제2 마크 확인공(25, 26)내부에서의 얼라인먼트 마크의 영상을 나타낸다. 도 6a 내지 도 6e에 있어서, 도면번호 17은 얼라인먼트 마크를 지칭하고, 도면번호 27은 마크 확인공을 지칭한다.

상기 얼라인먼트 마크(17)가 사각형 등의 다각형인 경우에는, 도 6a에 나타 낸 바와 같이, 마크 확인공(27)이 외접원이 되도록 위치 조정을 실시한다. 얼라인먼트 마크(17)가 L자형의 경우에는, 도 6b에 나타낸바와 같이 마크 확인공(27)이 각 변에 외접하도록 위치 조정한다. 얼라인먼트 마크(17)가 십자형의 경우에는, 도 6c에 나타낸바와 같이, 십자의 중심이 마크 확인공(27)의 중심에 위치하도록 위치 조정한다. 얼라인먼트 마크(17)가 원형의 경우에는, 도 6d 및 도 6e에 나타낸바와 같이, 마크 확인공(27)과의 중심이 일치 하도록 위치 조정한다. 그 밖의 형상의 얼라인먼트 마크에서는, 동일한 위치 조정을 실시하는 것에 의해, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 위치 조정을 행할 수 있다.

이와 같은 위치 조정에서는, 테이프(1)에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 이용하여, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 상대 위치를 조정하기 때문에 고정밀한 위치 조정을 행할 수 있다. 또한, 프로브 유닛(2)에 대해서는, 마크 확인공(25, 26)을 관통하도록 형성하는 것만으로도 좋으므로, 번거로운 가공이 불필요하게 될뿐만 아니라, 거울이나 그 지지용 플라켓등의 부속부품을 취부할 필요가 없고, 간단한 구조로 할 수 가있다.

또한, 도 2에 나타낸바와 같이 프로브(21)와 접속되는 리드선(24)을 프로브 유닛(2)의 이면으로부터 인출하고, 그 대로 기판(3)이면의 배선부(3a)에 접속할 수 있다. 때문에, 한쪽면의 프린터 배선한 간단한 구조의 기판(3)을 사용할 수 있고, 양면에 프린터 배선한 기판이나, 양면의 프린터배선을 접속하기 위하여 관통 홀을 형성한 기판을 이용할 필요가 없고, 안가한 기판을 이용할 수 있다.

또한, 나아가 이 실시 형태에서는, 대경 및 소경에 의한 2단계의 위치 조정 을 실시하기 위한, 테이프(1)과 프로브 유닛(2)의 위치 맞춤을 단시간으로, 정밀하고 양호하게 형성 할 수 있다.

도 7은, 본 발명의 다른 실시 형태를 도시한다. 이 실시 형태에서는, 마크 확인공(28)이 단차가 있는 구멍(hole)으로 되어 있다. 즉, 마크 확인공(28)은, 대경공(28a)과 소경공(28b)이 연통한 구조로 되어 있고, 소경공(28b)가 테이프(1)에 위치하고, 대경공(28a)이 카메라(31)측에 위치하도록 방향성이 결정되어 이용된다. 테이프(1)가 TAB의 경우, 소경공(28b)의 직경R2는 0.2~1.5mm, 대경공(28a)의 직경R1은 1.5~5.0mm 등으로 설정되고, 소경공(28b)의 길이L은 0.5~2.0mm등으로 설정된다.

이와 같은 단차가 있는 구멍에서는, 테이프 얼라인먼트 마크를 소경공(28b)로부터 시인하기 때문에, 도 4에 도시한 얼라인먼트 마크와의 조정은 소경공(28b)을 통해 이루어진다. 한편, 카메라(31)의 광은, 대경공(28a)으로부터 도입되어 관찰이 이루어진다. 이 실시 형태에서는, 카메라측이 대경공(28a)이 되어 있기 때문에, 충분한 광량을 마크 확인공(28)에 도입할 할 수 있다. 때문에, 광을 소경공(28b)를 통해 얼라인먼트 마크에 도달 할 수가 있고, 그 관찰을 확실히 실시 할 수 가있다.

나아가, 도 2에 있어서는 , 마크 확인공(25,26)에 있어 확인공(25a) 및 (26a)가 이 실시 형태와 같은 단차가 있는 구멍으로 되어 있으나, 그 밖의 확인공을 마찬가지로 단차가 있는 구멍으로 해도 된다.

본 발명에 있어서는, 검사 대상 및 다음 검사대상이 되도록 인접하고 있는 회로 패턴 형성 영역(10,10a)의 얼라인먼트 마크를 이용하여 테이프와 프로브 유닛(2)과의 위치 맞춤을 행하는 것도 가능하다. 즉, 상기 제1 마크 확인공(25)에서 확인공 (25a, 25b, 25c, 25d)내에 제1 회로 패턴 형성 영역(10)의 대응하는 얼라인먼트 마크 (13a, 13b, 13c,13d)가 위치하도록 조정함과 동시에 제2 마크 확인공(26)에 있어 확인공(26a, 26b, 26c, 26d)내에 제2 회로 패턴 형성 영역(10a)의 대응하는 얼라인먼트 마크(14a, 14b, 14c,14d)가 위치하도록 조정을 한다.

이와 같은 인접한 2개의 회로 패턴 형성 영역(10, 10a)에 대응하는 위치결정에서는, 회로 패턴 형성영역(10, 10a)의 사이에서의 얼라인먼트 마크가 떨어져 있기 때문에, 정밀도 양호한 조정을 행할 수 가있다.

또한, 본 발명에서는, 각 회로 패턴 형성영역에 대하여, 대각위치에 얼라인먼트 마크를 미리 형성함과 동시에, 대각위치의 얼라인먼트 마크를 관찰하는 마크 확인공을 프로브 유닛에 관통할 수 있다. 이 경우에는, 대각위치의 마크 확인공을 통해 대각위치의 얼라인먼트 마크를 관찰함으로써, 테이프(1)와 프로브 유닛(2)의 위치조정을 실시하기 때문에, 마찬가지로 떨어진 위치에 대한 위치조정이 된다. 이 때문에, 정밀도 양호한 조정을 행할 수 가있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 있어서의 프로브 유닛(41)을 카메라(31)측 (즉, 하면측)에서 도시한 것이고, 도 1 내지 도 4와 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여한다.

이 프로브 유닛(41)에는, 대경공(42a, 42b)과, 소경공(43a,43b)이 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 이러한 대경공(42a,42b) 및 소경공(43a, 43b)는, 프로브 유닛(21)의 배치영역(즉, 수용공(23)의 배치영역)의 외측에 위치하도록 형성되어 있는 것이고, 대경공(42a, 42b)은, 대각선상에 위치하도록 형성되고, 소경공(43a, 43b)은, 이 대각선과 교차하는 대각선상에 위치하도록 형성되어 있다.

대경공(42a, 42b)은, 테이프(1)의 패턴 회로 형성 영역에 있어 얼라인먼트 마크(45)에 비해 십분 큰 경이 되도록 형성되어 있다. 따라서, 대경공(42a, 42b)은, 카메라(31)로부터의 광이 충분하게 들어가 통과할 수 있다. 이에 의해, 카메라(31)에 있어 화상처리를 명확하게 실시 할 수 있다. 소경공(43a, 43b)은 얼라인먼트 마크(45)와 동등하든지, 큰 경이 되도록 형성 되어 있다. 소경공(43a, 43b)은, 테이프(1)의 위치 결정을 위해 이용된다.

이 실시 형태에 있어 테이프(1)와 프로브 유닛(41)의 위치 맞춤은, 먼저 대경공(42a, 42b)내에 테이프(1)의 얼라인먼트 마크(45)가 위치하도록 개략의 위치 맞춤을 행한다. 이 위치 맞춤에 의해, 소경공(43a, 43b)에 얼라인먼트 마크(45)가 거의 일치한다. 이 때문에 소경공(43a, 43b)이 얼라인먼트 마크(45)의 외주면이 되도록 위치 맞춤을 함으로써 테이프(1)와 프로브 유닛(41)을 정확하게 위치 맞춤 할 수 있다. 이 위치 맞춤 후에 있어서는, 얼라인먼트 마크(45)가 대경공(42a, 42b) 내에 위치하도록 테이프(1)를 간헐하게 보내는 것에 의해, 프로브 유닛(41)과 위치 결정한 상태에서 테이프(1)을 공급할 수 있고, 테이프(1)의 전기적 검사를 연속적으로 행할 수 있다.

도 9는, 소경공(43a)만으로 테이프(1)의 위치결정을 실시하는 경우의 영상처리상태를 나타낸다. 이 경우에는, 소경공(43a)으로부터의 광이 충분하지 않으므로, 그림자(50)가 발생하여 영상처리의 에러가 된다. 상기 실시 형태는, 이와 같은 영상처리 에러를 효율적으로 방지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 대경공(42a, 42b) 및 소경공(43a, 43b)은 두개를 배치할 필요가 없고, 각각이 하나여도 된다.

본 발명은 이상의 실시 형태에 한정되지 않고, 다양하게 변경 할 수 있다. 예를 들어, 프로브 유닛(2)을 기판(3)에 취부하지 않고, 독립적으로 검사하여도 된다.

본 발명의 검사방법에 의하면, 테이프에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 조정을 행하기 때문에, 정밀도가 양호한 조정이 가능하고, 게다가, 종래의 핸들러로 변경할 필요가 없이, 전극 패드와 프로브를 접촉시킬 수 있고, 신뢰성 있는 검사를 행할 수 있다.

본 발명의 프로브 유닛에 의하면, 테이프에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크에 대응한 마크 확인공을 형성하고, 이 마크 확인공을 이용하여 테이프와의 위치조정을 행하기 때문에, 전극 패드와 프로브를 접촉시킬 수 있고, 정밀도가 양호한 검사를 행할 수 있고, 또한, 마크 확인공을 관통시키는 것만으로 되기 때문에, 그 밖의 번거로운 가공이나 부속부품의 취부도 필요 없게 되고, 간단한 구조로 할 수 있다.

Claims

테이프에 일정간격으로 설치된 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 복수의 전극 패드에 대해, 프로브 유닛에 수직 상태로 배치된 복수의 프로브가 수직 방향에서 각각 접촉하는 것에 의해 전기적 검사를 행하는 방법으로서,

상기 각 회로 패턴 형성 영역에 대응하도록 테이프 표면에 형성되어 있는 위치 맞춤용 얼라인먼트 마크와 대응한 마크 확인공을 상기 프로브 유닛에 설치하고, 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역에 대한 마크 확인공과, 다음의 회로 패턴 형성 영역에 대한 마크 확인공을 이용하고, 상기 프로부 유닛에 테이프의 반대측에 카메라를 배치한 상태로, 상기 마크 확인공의 내부에 상기 얼라인먼트 마크가 위치하도록 카메라를 통하여 관찰하면서 상기 프로브 유닛과 상기 테이프의 상대위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프의 검사방법.
삭제
청구항 1에 있어서, 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 대각위치의 얼라인먼트 마크를 이용하여 상기 프로브 유닛과 상기 테이프의 상대위치의 조정을 행하는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프의 검사방법.
청구항 1 또는 3항에 있어서, 상기 마크 확인공을 쌍이 되는 대경공 및 소경공에 의해 형성하고, 상기 대경공을 통해 상기 프로브 유닛과 상기 테이프의 개략의 위치 맞춤을 행한 후, 상기 소경공을 통해 미세한 위치 맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프의 검사방법.
테이프에 일정간격으로 설치된 각 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 복수의 전극 패드에 대해, 수직방향에서 각각 접촉함으로써 전기적 검사를 행하는 복수의 프로브가 수직 상태로 배치된 프로브 유닛으로서,

상기 각 회로 패턴 형성 영역에 대응하도록 테이프에 형성되어 있는 위치 맞춤용 얼라인먼트 마크에 대응하고, 해당 얼라인먼트 마크가 내부에 위치하도록 관찰하기 위한 마크 확인공이 형성되고,

상기 마크 확인공이 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역과의 대응 위치 및 다음 검사 대상의 회로 패턴 형성 영역과의 대응 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프 검사에 이용하는 프로브 유닛.
삭제
청구항 5에 있어서, 상기 마크 확인공이 회로 패턴 형성 영역에 있어서의 대각 위치가 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프 검사에 이용되는 프로브 유닛.
청구항 5 또는 7항에 있어서, 상기 마크 확인공은, 테이프 측이 소경, 다른 측이 대경이 된 단이 있는 구멍인 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프 검사에 이용하는 프로브 유닛.
청구항 5 또는 7항에 있어서, 상기 마크 확인공이 쌍이 되는 대경공 및 소경공에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 실장용 테이프 검사에 이용하는 프로브 유닛.