JPH0922928A - Ｔａｂパッケージの検査装置および製造方法 - Google Patents
Ｔａｂパッケージの検査装置および製造方法Info
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- JPH0922928A JPH0922928A JP7169913A JP16991395A JPH0922928A JP H0922928 A JPH0922928 A JP H0922928A JP 7169913 A JP7169913 A JP 7169913A JP 16991395 A JP16991395 A JP 16991395A JP H0922928 A JPH0922928 A JP H0922928A
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- electronic element
- prober
- tab tape
- illumination light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子素子接合済ＴＡＢテープに照明光をあてな
がら電子素子を電気検査するときの光電効果を防止し、
誤判定を防ぐ検査装置を提供する。 【構成】光学フィルタ１６、１７によりＩＣチップ５を
構成する物質のエネルギーギャップに対応する波長より
長い波長の光をカットしたアライメント照明光１０、モ
ニタ照明光１１を照射しながら、プローバ７と電子素子
接合済ＴＡＢテープ１のテストパッド６を位置合せし、
ＩＣチップ５の電気検査を行う。
がら電子素子を電気検査するときの光電効果を防止し、
誤判定を防ぐ検査装置を提供する。 【構成】光学フィルタ１６、１７によりＩＣチップ５を
構成する物質のエネルギーギャップに対応する波長より
長い波長の光をカットしたアライメント照明光１０、モ
ニタ照明光１１を照射しながら、プローバ７と電子素子
接合済ＴＡＢテープ１のテストパッド６を位置合せし、
ＩＣチップ５の電気検査を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子の電極と
外部の回路とを接続する技術の一つであるＴＡＢ技術に
おける、ＴＡＢパッケージの検査装置および製造方法に
関する。
外部の回路とを接続する技術の一つであるＴＡＢ技術に
おける、ＴＡＢパッケージの検査装置および製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】外部回路（電子回路基板など）と電子素
子とを機械的かつ電気的に接続する有力な技術の一つに
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術がある。
子とを機械的かつ電気的に接続する有力な技術の一つに
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術がある。
【０００３】このＴＡＢ技術は、たとえば、次のような
工程を経てＴＡＢパッケージを製造する。
工程を経てＴＡＢパッケージを製造する。
【０００４】（１）電子素子の電極と接続したい外部回
路とを結ぶ導電パターンを、ポリイミドなどのテープ
（ＴＡＢテープ）上に形成する。
路とを結ぶ導電パターンを、ポリイミドなどのテープ
（ＴＡＢテープ）上に形成する。
【０００５】（２）ＴＡＢテープにデバイスホールを形
成するとともに、インナーリードを形成する。
成するとともに、インナーリードを形成する。
【０００６】（３）インナーリードの先端に電極が位置
するように電子素子を位置決めする。
するように電子素子を位置決めする。
【０００７】（４）金バンプを介してインナーリードの
先端を前記電子素子の電極上に加熱、圧接し、これらを
機械的かつ電気的に接合して電子素子接合済ＴＡＢテー
プを得る。
先端を前記電子素子の電極上に加熱、圧接し、これらを
機械的かつ電気的に接合して電子素子接合済ＴＡＢテー
プを得る。
【０００８】（５）熱硬化性樹脂で電子素子を封止す
る、 （６）各インナーリードに対応するテストパッド（検査
用電極）にプローバを押し当てて電子素子の電気検査を
行う。
る、 （６）各インナーリードに対応するテストパッド（検査
用電極）にプローバを押し当てて電子素子の電気検査を
行う。
【０００９】（７）各インナーリードに対応するアウタ
ーリードと外部回路とを接続する。
ーリードと外部回路とを接続する。
【００１０】さて、上述した工程（６）において通常用
いられているＴＡＢパッケージの検査方法を図６を用い
て説明する。
いられているＴＡＢパッケージの検査方法を図６を用い
て説明する。
【００１１】まず、ＴＡＢテープ２の下面にＩＣチップ
（電子素子）５を接合し、このＩＣチップ５の上面を封
止樹脂３で封止して得られた電子素子接合済ＴＡＢテー
プ１が、プローバ台８に設けられたプローバ７に対向す
る位置に図示しない搬送手段で送られてくる。
（電子素子）５を接合し、このＩＣチップ５の上面を封
止樹脂３で封止して得られた電子素子接合済ＴＡＢテー
プ１が、プローバ台８に設けられたプローバ７に対向す
る位置に図示しない搬送手段で送られてくる。
【００１２】つぎに、電子素子接合済ＴＡＢテープ１の
任意の位置に設けられたアライメントマーク（位置合わ
せ基準）４に、ハロゲンランプ１３からアライメント照
明光１０をプローバ台８に設けられた照明用ホール９を
通して照射し、アライメントカメラ１２でアライメント
マーク４の位置を検出する。
任意の位置に設けられたアライメントマーク（位置合わ
せ基準）４に、ハロゲンランプ１３からアライメント照
明光１０をプローバ台８に設けられた照明用ホール９を
通して照射し、アライメントカメラ１２でアライメント
マーク４の位置を検出する。
【００１３】ついで、このアライメントマーク４が所定
の位置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬
送手段により移動させることによって、プローバ７と電
子素子接合済ＴＡＢテープ１のテストパッド６を位置合
せする。
の位置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬
送手段により移動させることによって、プローバ７と電
子素子接合済ＴＡＢテープ１のテストパッド６を位置合
せする。
【００１４】そして、プローバ７に通電しＩＣチップ５
の電気検査を行う。
の電気検査を行う。
【００１５】一方、テストパッド６にはハロゲンランプ
１５からモニタ照明光１１を照明用ホール９を通して照
射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパッド６
とを位置合せしている状況を撮影し、図示しないモニタ
画面に表示する。オペレータはこのモニタ画面でこの工
程を監視する。
１５からモニタ照明光１１を照明用ホール９を通して照
射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパッド６
とを位置合せしている状況を撮影し、図示しないモニタ
画面に表示する。オペレータはこのモニタ画面でこの工
程を監視する。
【００１６】ところが、このような方法では良品にもか
かわらず不良品と誤判定してしまうことがあった。すな
わち、電気検査においてはＩＣチップの電源電流がある
基準値以上のときそのＩＣチップを不良品と判定するの
であるが、照明光に含まれる赤外光成分の影響でＩＣチ
ップの電源電流が増加してしまい、良品にもかかわらず
不良品と誤判定してしまうのである。このような照明光
に含まれる赤外光成分の影響を示す実験データの一例を
以下説明する。
かわらず不良品と誤判定してしまうことがあった。すな
わち、電気検査においてはＩＣチップの電源電流がある
基準値以上のときそのＩＣチップを不良品と判定するの
であるが、照明光に含まれる赤外光成分の影響でＩＣチ
ップの電源電流が増加してしまい、良品にもかかわらず
不良品と誤判定してしまうのである。このような照明光
に含まれる赤外光成分の影響を示す実験データの一例を
以下説明する。
【００１７】図６において、アライメント照明光１０お
よびモニタ照明光１１として図７に示すような赤外領域
の波長特性の異なる２種類の照明光を用いて、３種類の
動作モードＭ1 、Ｍ2 、Ｍ3 におけるＩＣチップ５の電
源電流を測定した結果の一例を図８に示す。赤外光成分
を多く含む照明光２の場合には赤外光成分をほとんど含
まない照明光１の場合と比較していずれの動作モードに
おいても電源電流が２４（μＡ）程度大きくなってい
る。これは、封止樹脂３が塗布されていないＩＣチップ
５の下面にも照射される照明光の赤外光成分がＩＣチッ
プ５の内部を透過して上面に達し、上面に存在する不純
物に吸収されることにより光電流が発生し（この現象を
光電効果と呼ぶ）、この光電流がＩＣチップ５の電源電
流に加算されるためである。この光電流の値はＩＣチッ
プによって個体差があり、実測の結果では１〜４０（μ
Ａ）のバラツキがあった。
よびモニタ照明光１１として図７に示すような赤外領域
の波長特性の異なる２種類の照明光を用いて、３種類の
動作モードＭ1 、Ｍ2 、Ｍ3 におけるＩＣチップ５の電
源電流を測定した結果の一例を図８に示す。赤外光成分
を多く含む照明光２の場合には赤外光成分をほとんど含
まない照明光１の場合と比較していずれの動作モードに
おいても電源電流が２４（μＡ）程度大きくなってい
る。これは、封止樹脂３が塗布されていないＩＣチップ
５の下面にも照射される照明光の赤外光成分がＩＣチッ
プ５の内部を透過して上面に達し、上面に存在する不純
物に吸収されることにより光電流が発生し（この現象を
光電効果と呼ぶ）、この光電流がＩＣチップ５の電源電
流に加算されるためである。この光電流の値はＩＣチッ
プによって個体差があり、実測の結果では１〜４０（μ
Ａ）のバラツキがあった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来の問題点を解消しようとするものであり、良品
にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことのない検
査装置および製造方法を提供することにある。
した従来の問題点を解消しようとするものであり、良品
にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことのない検
査装置および製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢパッケー
ジの検査装置は、プローバと、このプローバに対向する
位置に送られてくる電子素子接合済ＴＡＢテープの位置
合せ基準上に前記電子素子を構成する物質のエネルギー
ギャップに対応する波長よりも短い波長の光を主成分と
する照明光を照射する手段と、前記プローバと前記電子
素子接合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする
手段とを含んでいるものである。ここでいう電子素子を
構成する物質のエネルギーギャップに対応する波長λ
は、プランク定数をｈ、光速をｃ、電子素子を構成する
物質のエネルギーギャップをＥとおくと、λ＝ｈ・ｃ／
Ｅで求めることができる。例えば、電子素子を構成する
物質がＳｉである場合には、ｈ＝６．６×１０-34 （Ｊ
・ｓ）、ｃ＝３×１０8 （ｍ／ｓ）、Ｅ＝１．８×１０
-19 （Ｊ）を代入してλ＝１．１×１０-6（ｍ）＝１．
１（μｍ）となり、Ｇｅの場合にはＥ＝１．２８×１０
-19 （Ｊ）を代入してλ＝１．５５（μｍ）となり、Ｇ
ａＡｓの場合にはＥ＝２．２９×１０-19 （Ｊ）を代入
してλ＝０．８６（μｍ）となる。また、この波長λよ
りも短い波長の光を主成分とする照明光を照射する手段
の例としては、ランプハウジング内にコールドミラーを
組み込んだハロゲンランプを光源とし、照明光路に赤外
線カットフィルタを設置したものがある。
ジの検査装置は、プローバと、このプローバに対向する
位置に送られてくる電子素子接合済ＴＡＢテープの位置
合せ基準上に前記電子素子を構成する物質のエネルギー
ギャップに対応する波長よりも短い波長の光を主成分と
する照明光を照射する手段と、前記プローバと前記電子
素子接合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする
手段とを含んでいるものである。ここでいう電子素子を
構成する物質のエネルギーギャップに対応する波長λ
は、プランク定数をｈ、光速をｃ、電子素子を構成する
物質のエネルギーギャップをＥとおくと、λ＝ｈ・ｃ／
Ｅで求めることができる。例えば、電子素子を構成する
物質がＳｉである場合には、ｈ＝６．６×１０-34 （Ｊ
・ｓ）、ｃ＝３×１０8 （ｍ／ｓ）、Ｅ＝１．８×１０
-19 （Ｊ）を代入してλ＝１．１×１０-6（ｍ）＝１．
１（μｍ）となり、Ｇｅの場合にはＥ＝１．２８×１０
-19 （Ｊ）を代入してλ＝１．５５（μｍ）となり、Ｇ
ａＡｓの場合にはＥ＝２．２９×１０-19 （Ｊ）を代入
してλ＝０．８６（μｍ）となる。また、この波長λよ
りも短い波長の光を主成分とする照明光を照射する手段
の例としては、ランプハウジング内にコールドミラーを
組み込んだハロゲンランプを光源とし、照明光路に赤外
線カットフィルタを設置したものがある。
【００２０】また、本発明のＴＡＢパッケージの検査装
置は、プローバと、このプローバに対向する位置に送ら
れてくる電子素子接合済ＴＡＢテープに、前記電子素子
上の照度が前記電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ
基準上の照度よりも低くなるように照明光を照射する手
段と、前記プローバと前記電子素子接合済ＴＡＢテープ
のテストパッドを位置合せする手段とを含んでいるもの
である。この照明光を照射する手段の例としては、ハロ
ゲンランプを光源とし照明光をビーム化するレンズを設
置したもの、あるいは、ハロゲンランプを光源とし電子
素子への照明光路に遮蔽板を設置したものがある。電子
素子上の照度は５００ルクス以下にすることが好まし
い。
置は、プローバと、このプローバに対向する位置に送ら
れてくる電子素子接合済ＴＡＢテープに、前記電子素子
上の照度が前記電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ
基準上の照度よりも低くなるように照明光を照射する手
段と、前記プローバと前記電子素子接合済ＴＡＢテープ
のテストパッドを位置合せする手段とを含んでいるもの
である。この照明光を照射する手段の例としては、ハロ
ゲンランプを光源とし照明光をビーム化するレンズを設
置したもの、あるいは、ハロゲンランプを光源とし電子
素子への照明光路に遮蔽板を設置したものがある。電子
素子上の照度は５００ルクス以下にすることが好まし
い。
【００２１】また、本発明のＴＡＢパッケージの製造方
法は、電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ基準上に
照明光を照射しながらプローバと前記電子素子接合済Ｔ
ＡＢテープのテストパッドを位置合せした後、前記照明
光を減光して前記テストパッドに通電する工程を含むも
のである。この照明光を減光する方法の例としては、照
明光の光源の駆動電圧を下げる方法、照明光の光源を消
灯する方法やシャッタなどを用いて遮光する方法があ
る。減光した後の照明光の電子素子上の照度は５００ル
クス以下になるようにすることが好ましい。
法は、電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ基準上に
照明光を照射しながらプローバと前記電子素子接合済Ｔ
ＡＢテープのテストパッドを位置合せした後、前記照明
光を減光して前記テストパッドに通電する工程を含むも
のである。この照明光を減光する方法の例としては、照
明光の光源の駆動電圧を下げる方法、照明光の光源を消
灯する方法やシャッタなどを用いて遮光する方法があ
る。減光した後の照明光の電子素子上の照度は５００ル
クス以下になるようにすることが好ましい。
【００２２】また、本発明のＴＡＢパッケージの製造方
法は、さらに、前記プローバと前記テストパッドとを位
置合せしている状況を表す画像をモニタ画面に表示し、
前記照明光を減光している間は減光前の位置合せ状況を
表す静止画像を前記モニタ画面に表示して監視する工程
を含むものである。
法は、さらに、前記プローバと前記テストパッドとを位
置合せしている状況を表す画像をモニタ画面に表示し、
前記照明光を減光している間は減光前の位置合せ状況を
表す静止画像を前記モニタ画面に表示して監視する工程
を含むものである。
【００２３】本発明でいう位置合せ基準としては、電子
素子接合済ＴＡＢテープにアライメントマークを設けて
もよいし、テストパッドを基準としてもよい。また、本
発明でいう位置合せする手段としては、位置合せ基準を
モニタするモニタするカメラと、電子素子接合済ＴＡＢ
テープを手動で移動できるスライダを設置したものや、
位置合せ基準をモニタするカメラと、このカメラで取り
込んだ情報にしたがって電子素子接合済ＴＡＢテープを
パルスモータなどで自動的に所定の位置に搬送するスラ
イダを設置したものがある。
素子接合済ＴＡＢテープにアライメントマークを設けて
もよいし、テストパッドを基準としてもよい。また、本
発明でいう位置合せする手段としては、位置合せ基準を
モニタするモニタするカメラと、電子素子接合済ＴＡＢ
テープを手動で移動できるスライダを設置したものや、
位置合せ基準をモニタするカメラと、このカメラで取り
込んだ情報にしたがって電子素子接合済ＴＡＢテープを
パルスモータなどで自動的に所定の位置に搬送するスラ
イダを設置したものがある。
【００２４】本発明においては、電子素子接合済ＴＡＢ
テープがプローバに対向する位置に送られ、この電子素
子接合済ＴＡＢテープの位置合せ基準上に電子素子を構
成する物質のエネルギーギャップに対応する波長よりも
短い波長の光を主成分とする照明光を照射し、この位置
合せ基準の位置情報に基づいてプローバと電子素子接合
済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする。電子素
子の下面に照射される照明光の大部分は電子素子の内部
で吸収され、上面に達する光量は非常に少なくなり、光
電効果による光電流はほとんど発生しない。
テープがプローバに対向する位置に送られ、この電子素
子接合済ＴＡＢテープの位置合せ基準上に電子素子を構
成する物質のエネルギーギャップに対応する波長よりも
短い波長の光を主成分とする照明光を照射し、この位置
合せ基準の位置情報に基づいてプローバと電子素子接合
済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする。電子素
子の下面に照射される照明光の大部分は電子素子の内部
で吸収され、上面に達する光量は非常に少なくなり、光
電効果による光電流はほとんど発生しない。
【００２５】また、本発明においては、電子素子接合済
ＴＡＢテープがプローバに対向する位置に送られ、電子
素子上の照度が電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ
基準上の照度よりも低くなるように照明光を照射し、こ
の位置合せ基準の位置情報に基づいてプローバと電子素
子接合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする。
電子素子の下面に照射され内部を透過し上面に達する光
量は非常に少なく、光電効果による光電流はほとんど発
生しない。
ＴＡＢテープがプローバに対向する位置に送られ、電子
素子上の照度が電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ
基準上の照度よりも低くなるように照明光を照射し、こ
の位置合せ基準の位置情報に基づいてプローバと電子素
子接合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする。
電子素子の下面に照射され内部を透過し上面に達する光
量は非常に少なく、光電効果による光電流はほとんど発
生しない。
【００２６】また、本発明においては、電子素子接合済
ＴＡＢテープの位置合せ基準上に照明光を照射しながら
プローバと電子素子接合済ＴＡＢテープのテストパッド
を位置合せした後、照明光を減光してテストパッドに通
電する。通電しているときの、電子素子の下面に照射さ
れ内部を透過し上面に達する光量は非常に少なく、光電
効果による光電流はほとんど発生しない。
ＴＡＢテープの位置合せ基準上に照明光を照射しながら
プローバと電子素子接合済ＴＡＢテープのテストパッド
を位置合せした後、照明光を減光してテストパッドに通
電する。通電しているときの、電子素子の下面に照射さ
れ内部を透過し上面に達する光量は非常に少なく、光電
効果による光電流はほとんど発生しない。
【００２７】また、本発明においては、さらに、プロー
バとテストパッドとを位置合せしている状況を表す画像
をモニタ画面に表示し、照明光を減光している間は減光
前の位置合せ状況を表す静止画像を前記モニタ画面に表
示して監視する。モニタ画面に表示する画像の明るさ
は、減光前後で大きく変化することがなく、画像のちら
つきが抑えられる。
バとテストパッドとを位置合せしている状況を表す画像
をモニタ画面に表示し、照明光を減光している間は減光
前の位置合せ状況を表す静止画像を前記モニタ画面に表
示して監視する。モニタ画面に表示する画像の明るさ
は、減光前後で大きく変化することがなく、画像のちら
つきが抑えられる。
【００２８】
【発明の実施の態様】本発明の実施態様に係る検査装置
の断面図を図１〜図４に示す。以下、これらについて説
明する。
の断面図を図１〜図４に示す。以下、これらについて説
明する。
【００２９】図１において、電子素子接合済ＴＡＢテー
プ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴＡＢテープ２の下面
に接合され主にＳｉから成るＩＣチップ５から構成さ
れ、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止されて
いる。
プ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴＡＢテープ２の下面
に接合され主にＳｉから成るＩＣチップ５から構成さ
れ、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止されて
いる。
【００３０】この電子素子接合済ＴＡＢテープ１は下面
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
【００３１】また、照明用ホール９を備えているプロー
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
【００３２】このプローバ台８の下方には、アライメン
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらの光
路中にはそれぞれ光学フィルタ１６、１７が配置されて
いる。この光学フィルタ１６、１７は図５に示す透過率
特性を有しており、これらを通過したアライメント照明
補正光１８およびモニタ照明補正光１９は、Ｓｉのエネ
ルギーギャップに対応する波長である１．１（μｍ）よ
りも長い波長の光の大部分を除去されている。
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらの光
路中にはそれぞれ光学フィルタ１６、１７が配置されて
いる。この光学フィルタ１６、１７は図５に示す透過率
特性を有しており、これらを通過したアライメント照明
補正光１８およびモニタ照明補正光１９は、Ｓｉのエネ
ルギーギャップに対応する波長である１．１（μｍ）よ
りも長い波長の光の大部分を除去されている。
【００３３】さらに、アライメントマーク４とテストパ
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
【００３４】以上のように構成された検査装置を用い
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
【００３５】まず、アライメントマーク４に、アライメ
ント照明補正光１８を照射し、アライメントカメラ１２
でアライメントマーク４の位置を検出する。
ント照明補正光１８を照射し、アライメントカメラ１２
でアライメントマーク４の位置を検出する。
【００３６】つぎに、アライメントマーク４が所定の位
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
【００３７】ついで、プローバ７に通電しＩＣチップ５
の電気検査を行う。
の電気検査を行う。
【００３８】一方、テストパッド６にモニタ照明補正光
１９を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテスト
パッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しな
いモニタ画面に表示し監視する。
１９を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテスト
パッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しな
いモニタ画面に表示し監視する。
【００３９】この検査装置を用いて電子素子の電気検査
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。 図２において、電子素
子接合済ＴＡＢテープ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴ
ＡＢテープ２の下面に接合されたＩＣチップ５から構成
され、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止され
ている。
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。 図２において、電子素
子接合済ＴＡＢテープ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴ
ＡＢテープ２の下面に接合されたＩＣチップ５から構成
され、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止され
ている。
【００４０】この電子素子接合済ＴＡＢテープ１は下面
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
【００４１】また、照明用ホール９を備えているプロー
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
【００４２】このプローバ台８の下方でアライメントマ
ーク４に対向する位置にハロゲンランプ１３が設置さ
れ、ここから発せられたアライメント照明光１０をアラ
イメントマーク４に集光させる位置にコンデンサレンズ
２２が配置されている。同様に、プローバ台８の下方で
テストパッド６に対向する位置にハロゲンランプ１５が
設置され、ここから発せられたモニタ照明光１１をテス
トパッド６に集光させる位置にコンデンサレンズ２３が
配置されている。
ーク４に対向する位置にハロゲンランプ１３が設置さ
れ、ここから発せられたアライメント照明光１０をアラ
イメントマーク４に集光させる位置にコンデンサレンズ
２２が配置されている。同様に、プローバ台８の下方で
テストパッド６に対向する位置にハロゲンランプ１５が
設置され、ここから発せられたモニタ照明光１１をテス
トパッド６に集光させる位置にコンデンサレンズ２３が
配置されている。
【００４３】さらに、アライメントマーク４とテストパ
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
【００４４】以上のように構成された検査装置を用い
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
【００４５】まず、アライメントマーク４に、アライメ
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
【００４６】つぎに、アライメントマーク４が所定の位
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
【００４７】ついで、プローバ７に通電しＩＣチップ５
の電気検査を行う。
の電気検査を行う。
【００４８】一方、テストパッド６にモニタ照明光１１
を照射して、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパ
ッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しない
モニタ画面に表示し監視する。
を照射して、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパ
ッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しない
モニタ画面に表示し監視する。
【００４９】この検査装置を用いて電子素子の電気検査
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。 図３において、電子素
子接合済ＴＡＢテープ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴ
ＡＢテープ２の下面に接合されたＩＣチップ５から構成
され、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止され
ている。
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。 図３において、電子素
子接合済ＴＡＢテープ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴ
ＡＢテープ２の下面に接合されたＩＣチップ５から構成
され、このＩＣチップ５の上面は封止樹脂３で封止され
ている。
【００５０】この電子素子接合済ＴＡＢテープ１は下面
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
【００５１】また、照明用ホール９を備えているプロー
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
バ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する位
置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合済
ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
【００５２】このプローバ台８の下方には、アライメン
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらから
発せられるアライメント照明光１０、モニタ照明光１１
の光路中にはそれぞれシャッタ２０、２１が配置されて
いる。
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらから
発せられるアライメント照明光１０、モニタ照明光１１
の光路中にはそれぞれシャッタ２０、２１が配置されて
いる。
【００５３】さらに、アライメントマーク４とテストパ
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
【００５４】以上のように構成された検査装置を用い
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
【００５５】まず、アライメントマーク４に、アライメ
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
【００５６】つぎに、アライメントマーク４が所定の位
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする一方、テストパッド６にモニタ
照明光１１を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７と
テストパッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図
示しないモニタ画面に表示する。
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする一方、テストパッド６にモニタ
照明光１１を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７と
テストパッド６とを位置合せしている状況を撮影し、図
示しないモニタ画面に表示する。
【００５７】ついで、シャッタ２０、２１を閉じる。
【００５８】そして、プローバ７に通電しＩＣチップ５
の電気検査を行うとともに、モニタ画面にシャッタ２１
を閉じる前に撮影した位置合せしている状況の静止画像
を表示する。
の電気検査を行うとともに、モニタ画面にシャッタ２１
を閉じる前に撮影した位置合せしている状況の静止画像
を表示する。
【００５９】一方、オペレータはモニタ画面を見ながら
検査状況を監視する。
検査状況を監視する。
【００６０】この検査装置を用いて電子素子の電気検査
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。さらに、モニタ画面に表
示する画像の明るさは、シャッタ２１の開閉にともない
大きく変化することがなく、画像のちらつきを抑えるこ
とができるので、オペレータが疲れることを緩和でき
る。
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。さらに、モニタ画面に表
示する画像の明るさは、シャッタ２１の開閉にともない
大きく変化することがなく、画像のちらつきを抑えるこ
とができるので、オペレータが疲れることを緩和でき
る。
【００６１】図４において、電子素子接合済ＴＡＢテー
プ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴＡＢテープ２の下面
に接合されたＩＣチップ５から構成され、このＩＣチッ
プ５の上面は封止樹脂３で封止されている。
プ１は、ＴＡＢテープ２と、このＴＡＢテープ２の下面
に接合されたＩＣチップ５から構成され、このＩＣチッ
プ５の上面は封止樹脂３で封止されている。
【００６２】この電子素子接合済ＴＡＢテープ１は下面
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
にアライメントマーク４とテストパッド６を備えてお
り、図示しない搬送手段に保持されている。
【００６３】また、ＩＣチップ５の直下に遮蔽板２４が
設置されている。
設置されている。
【００６４】さらに、照明用ホール９を備えているプロ
ーバ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する
位置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合
済ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
ーバ台８が、電子素子接合済ＴＡＢテープ１に対向する
位置に配置され、このプローバ台８からは電子素子接合
済ＴＡＢテープ１に向かってプローバ７が伸びている。
【００６５】このプローバ台８の下方には、アライメン
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらから
はそれぞれアライメント照明光１０、モニタ照明光１１
が発せられる。。
トマーク４およびテストパッド６に対向する位置にそれ
ぞれハロゲンランプ１３、１５が設置され、これらから
はそれぞれアライメント照明光１０、モニタ照明光１１
が発せられる。。
【００６６】さらに、アライメントマーク４とテストパ
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
ッド６の画像を撮影する位置にそれぞれアライメントカ
メラ１２とモニタカメラ１４が設置されている。
【００６７】以上のように構成された検査装置を用い
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
て、以下のように電子素子の電気検査を行う。
【００６８】まず、アライメントマーク４に、アライメ
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
ント照明光１０を照射し、アライメントカメラ１２でア
ライメントマーク４の位置を検出する。
【００６９】つぎに、アライメントマーク４が所定の位
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
置にくるように電子素子接合済ＴＡＢテープ１を搬送手
段により移動させることによって、プローバ７とテスト
パッド６を位置合せする。
【００７０】ついで、プローバ７に通電しＩＣチップ５
の電気検査を行う。
の電気検査を行う。
【００７１】一方、テストパッド６にモニタ照明光１１
を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパッ
ド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しないモ
ニタ画面に表示する。
を照射し、モニタカメラ１４でプローバ７とテストパッ
ド６とを位置合せしている状況を撮影し、図示しないモ
ニタ画面に表示する。
【００７２】この検査装置を用いて電子素子の電気検査
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。
を行うと、光電効果による光電流を発生を防止でき、電
子素子の電源電流を正確に測定することができるので、
良品にもかかわらず不良品と誤判定してしまうことを大
幅に減少させることができる。
【００７３】
【発明の効果】本発明のＴＡＢパッケージの検査装置お
よび製造方法によれば、電子素子の電気検査を行うとき
に光電効果による光電流を防止できるので、電子素子の
電気特性を正確に測定することができ、良品にもかかわ
らず不良品と誤判定してしまうことを大幅に減少させる
ことができる。
よび製造方法によれば、電子素子の電気検査を行うとき
に光電効果による光電流を防止できるので、電子素子の
電気特性を正確に測定することができ、良品にもかかわ
らず不良品と誤判定してしまうことを大幅に減少させる
ことができる。
【００７４】また、本発明のＴＡＢパッケージの製造方
法によれば、モニタ画面に表示する画像のちらつきを抑
えることができるので、オペレータが疲れることを緩和
できる。
法によれば、モニタ画面に表示する画像のちらつきを抑
えることができるので、オペレータが疲れることを緩和
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施態様に係る検査装置の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施態様に係る検査装置の断面図
である。
である。
【図３】本発明の他の実施態様に係る検査装置の断面図
である。
である。
【図４】本発明の他の実施態様に係る検査装置の断面図
である。
である。
【図５】本発明の実施態様に係る検査装置で使用した光
学フィルタの透過率特性を示すグラフである。
学フィルタの透過率特性を示すグラフである。
【図６】従来の検査装置の断面図である。
【図７】照明光の波長特性の一例を示す図である。
【図８】照明光が電子素子の電源電流に及ぼす影響を示
す図である。
す図である。
１：電子素子接合済ＴＡＢテープ ２：ＴＡＢテープ ３：封止樹脂 ４：アライメントマーク（位置合せ基準） ５：ＩＣチップ（電子素子） ６：テストパッド ７：プローバ ８：プローバ台 ９：照明用ホール １０：アライメント照明光 １１：モニタ照明光 １２：アライメントカメラ １３：ハロゲンランプ １４：モニタカメラ １５：ハロゲンランプ １６：光学フィルタ １７：光学フィルタ １８：アライメント照明補正光 １９：モニタ照明補正光 ２０：シャッタ ２１：シャッタ ２２：コンデンサレンズ ２３：コンデンサレンズ ２４：遮蔽板
Claims (4)
- 【請求項１】プローバと、このプローバに対向する位置
に送られてくる電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ
基準上に前記電子素子を構成する物質のエネルギーギャ
ップに対応する波長よりも短い波長の光を主成分とする
照明光を照射する手段と、前記プローバと前記電子素子
接合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せする手段
とを含んでいる、ＴＡＢパッケージの検査装置。 - 【請求項２】プローバと、このプローバに対向する位置
に送られてくる電子素子接合済ＴＡＢテープに、前記電
子素子上の照度が前記電子素子接合済ＴＡＢテープの位
置合せ基準上の照度よりも低くなるように照明光を照射
する手段と、前記プローバと前記電子素子接合済ＴＡＢ
テープのテストパッドを位置合せする手段とを含んでい
る、ＴＡＢパッケージの検査装置。 - 【請求項３】電子素子接合済ＴＡＢテープの位置合せ基
準上に照明光を照射しながらプローバと前記電子素子接
合済ＴＡＢテープのテストパッドを位置合せした後、前
記照明光を減光して前記テストパッドに通電する工程を
含む、ＴＡＢパッケージの製造方法。 - 【請求項４】前記プローバと前記テストパッドとを位置
合せしている状況を表す画像をモニタ画面に表示し、前
記照明光を減光している間は減光前の位置合せ状況を表
す静止画像を前記モニタ画面に表示して監視する工程を
含む、請求項３に記載のＴＡＢパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169913A JPH0922928A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Ｔａｂパッケージの検査装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169913A JPH0922928A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Ｔａｂパッケージの検査装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922928A true JPH0922928A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15895289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7169913A Pending JPH0922928A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Ｔａｂパッケージの検査装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922928A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004074858A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2006-06-01 | 日本発条株式会社 | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP7169913A patent/JPH0922928A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004074858A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2006-06-01 | 日本発条株式会社 | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット |
| JP4729697B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2011-07-20 | 日本発條株式会社 | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |