JPH11211612A - 光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置 - Google Patents
光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置Info
- Publication number
- JPH11211612A JPH11211612A JP10019318A JP1931898A JPH11211612A JP H11211612 A JPH11211612 A JP H11211612A JP 10019318 A JP10019318 A JP 10019318A JP 1931898 A JP1931898 A JP 1931898A JP H11211612 A JPH11211612 A JP H11211612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical sensor
- optical
- display
- crt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高価な光学部品などを使用することのない光セ
ンサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装
置を提供する。 【解決手段】所望のパターンが表示されるディスプレイ
を光源として設ける。光センサに光を導く光学系にグラ
スファイバを使用すれば好適である。このらの構成によ
り、特に複数の受光部を有する光センサの光特性検査が
簡便となり、また、高価な光学部品を多数準備すること
なく、所望も光を加工することが可能となる。
ンサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装
置を提供する。 【解決手段】所望のパターンが表示されるディスプレイ
を光源として設ける。光センサに光を導く光学系にグラ
スファイバを使用すれば好適である。このらの構成によ
り、特に複数の受光部を有する光センサの光特性検査が
簡便となり、また、高価な光学部品を多数準備すること
なく、所望も光を加工することが可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種光センサの光
特性検査に好適な照射光を照射する光センサ検査用照射
装置及びこれを用いた検査装置に関する。
特性検査に好適な照射光を照射する光センサ検査用照射
装置及びこれを用いた検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】フォトダイオード、イメージセンサ等各
種の光センサが実用化されている。また、フォトダイオ
ードにおいても、複数の受光部に分割されたセンサが周
知である。このような各種光センサは、一般に、光特性
に関して規格値が定められ、光特性検査を行いこの規格
に合格することが要求される。
種の光センサが実用化されている。また、フォトダイオ
ードにおいても、複数の受光部に分割されたセンサが周
知である。このような各種光センサは、一般に、光特性
に関して規格値が定められ、光特性検査を行いこの規格
に合格することが要求される。
【0003】図7は、光センサの光特性を計測する従来
の光センサ検査装置の構成図である。水銀ランプ等の光
源71から出射された光は、各種フィルタ72を通過す
ることにより所望の波長や強度に調整される。ここでフ
ィルタには、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バ
ンドパスフィルタ等の波長を選択するフィルタと、ND
フィルタなどの光強度を調節するフィルタが使用され
る。これらの光源71やフィルタ72は、検査に要求さ
れる波長及び光強度に伴って適時選択される。
の光センサ検査装置の構成図である。水銀ランプ等の光
源71から出射された光は、各種フィルタ72を通過す
ることにより所望の波長や強度に調整される。ここでフ
ィルタには、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バ
ンドパスフィルタ等の波長を選択するフィルタと、ND
フィルタなどの光強度を調節するフィルタが使用され
る。これらの光源71やフィルタ72は、検査に要求さ
れる波長及び光強度に伴って適時選択される。
【0004】各種フィルタ72を通過した光は、マスク
73にてスポット状に光の形状を加工されレンズ74に
て集光される。一方、被検物である光センサ75は、セ
ラミックパッケージ76などの容器に収納される(図1
では一部の内部断面を図示した)。セラミックパッケー
ジ76は、一般に本体部76−2と端子76−3から成
り、光センサ75を固定した後カバーガラス76−1に
て蓋をして封止される。また、光センサは、ワイヤ77
にて端子76−3と電気的に接続されている。
73にてスポット状に光の形状を加工されレンズ74に
て集光される。一方、被検物である光センサ75は、セ
ラミックパッケージ76などの容器に収納される(図1
では一部の内部断面を図示した)。セラミックパッケー
ジ76は、一般に本体部76−2と端子76−3から成
り、光センサ75を固定した後カバーガラス76−1に
て蓋をして封止される。また、光センサは、ワイヤ77
にて端子76−3と電気的に接続されている。
【0005】光センサ75を収納したセラミックパッケ
ージ76は、端子76−3をソケット78の接続部(図
示せず)に差し込むことにより固定されソケット78と
電気的に接続される。ソケット78には、外部より電源
79が接続されソケットを介して光センサに電源79が
供給される。このように準備された光センサ75は、集
光された光が光センサ75の受光部に到達するようにセ
ラミックパッケージ76ごと光の下に配置される。
ージ76は、端子76−3をソケット78の接続部(図
示せず)に差し込むことにより固定されソケット78と
電気的に接続される。ソケット78には、外部より電源
79が接続されソケットを介して光センサに電源79が
供給される。このように準備された光センサ75は、集
光された光が光センサ75の受光部に到達するようにセ
ラミックパッケージ76ごと光の下に配置される。
【0006】光が照射されて光センサ75にて生じた電
気信号は、ソケット78を介して外部に出力され、電
流、電圧などの各種電気特性計測装置に導かれる。図8
は、光センサの平面図である。(a)は受光部81を一
つ有するもの、(b)は受光部を4つ有するものであ
る。受光部81,81−1,81−2,81−3,81
−4で生じた電気信号は配線82を介してパッド83に
導かれる。84は受光部のPN接合を逆バイアスにする
ための電源である。尚、図8(b)ではこの電源を光セ
ンサの裏面より供給している。
気信号は、ソケット78を介して外部に出力され、電
流、電圧などの各種電気特性計測装置に導かれる。図8
は、光センサの平面図である。(a)は受光部81を一
つ有するもの、(b)は受光部を4つ有するものであ
る。受光部81,81−1,81−2,81−3,81
−4で生じた電気信号は配線82を介してパッド83に
導かれる。84は受光部のPN接合を逆バイアスにする
ための電源である。尚、図8(b)ではこの電源を光セ
ンサの裏面より供給している。
【0007】図8(a)の光センサのように、受光部が
一つであるなら、集光された光をこの受光部に入射する
ように光の位置を制御すればよい。また、受光部内の感
度ばらつきを計測するなら、受光部内にて集光された光
を走査することもある。そして、出力される電気信号を
計測し、その値が規格に入っていれば合格品と判定され
る。また、規格値外であるならば、その光センサは不良
品として廃棄される。
一つであるなら、集光された光をこの受光部に入射する
ように光の位置を制御すればよい。また、受光部内の感
度ばらつきを計測するなら、受光部内にて集光された光
を走査することもある。そして、出力される電気信号を
計測し、その値が規格に入っていれば合格品と判定され
る。また、規格値外であるならば、その光センサは不良
品として廃棄される。
【0008】一方、被検物が図8(b)のように複数の
受光部を有するなら、それぞれの受光部81−1,81
−2,81−3,81−4に光を当ててそれぞれの電気
信号の出力を計測する。また、複数の受光部を有する光
センサは、一般にクロストーク特性が規格値として定め
られる。クロストークとは、一つの受光部に入射した光
が漏れて別の受光部で電気信号を生成することを言う。
クロストークを計測するには、図8(b)の矢印で示し
たように光を走査すればよい(この図の場合には2回走
査する)。
受光部を有するなら、それぞれの受光部81−1,81
−2,81−3,81−4に光を当ててそれぞれの電気
信号の出力を計測する。また、複数の受光部を有する光
センサは、一般にクロストーク特性が規格値として定め
られる。クロストークとは、一つの受光部に入射した光
が漏れて別の受光部で電気信号を生成することを言う。
クロストークを計測するには、図8(b)の矢印で示し
たように光を走査すればよい(この図の場合には2回走
査する)。
【0009】図9は、クロストーク特性の計測値を示す
グラフである。ここでは、図8(b)の受光部81−1
と81−2のクロストークを計測している。光が受光部
81−1の左側にあるときは、両受光部からの出力は無
い。光が走査されて受光部81−1に入り始めると出力
は急激に増加する。光が受光部81−1内を走査されて
いる間、受光部81−1からは理想的には一定値の出力
がある。しかし、感度むらがあれば、出力に変化を生ず
る。図9では、受光部81−1の中央部の感度が高い例
を示している。
グラフである。ここでは、図8(b)の受光部81−1
と81−2のクロストークを計測している。光が受光部
81−1の左側にあるときは、両受光部からの出力は無
い。光が走査されて受光部81−1に入り始めると出力
は急激に増加する。光が受光部81−1内を走査されて
いる間、受光部81−1からは理想的には一定値の出力
がある。しかし、感度むらがあれば、出力に変化を生ず
る。図9では、受光部81−1の中央部の感度が高い例
を示している。
【0010】光が右に走査され、受光部81−1の右端
から外れ始めると、受光部81−1の出力は急激に減少
する。光がさらに右に走査されると、光は受光部81−
1に当たらなくなる。しかし、クロストークのため受光
部81−1の出力はまだゼロにはならない。さらに光が
受光部81−1より遠ざかると、クロストークが無くな
り、このため受光部81−1からの電気信号の出力は無
くなる。
から外れ始めると、受光部81−1の出力は急激に減少
する。光がさらに右に走査されると、光は受光部81−
1に当たらなくなる。しかし、クロストークのため受光
部81−1の出力はまだゼロにはならない。さらに光が
受光部81−1より遠ざかると、クロストークが無くな
り、このため受光部81−1からの電気信号の出力は無
くなる。
【0011】一方、受光部81−2においても、光が受
光部82−2に入射する前からクロストークにより出力
が徐々に増加する。光が右に走査され受光部82−2に
当たり始めると、受光部82−2からの出力は急激に増
加する。なお、一般に光の走査は、光センサをX−Yス
テージ上に置き、X−Yステージを動作させることによ
る行われる。
光部82−2に入射する前からクロストークにより出力
が徐々に増加する。光が右に走査され受光部82−2に
当たり始めると、受光部82−2からの出力は急激に増
加する。なお、一般に光の走査は、光センサをX−Yス
テージ上に置き、X−Yステージを動作させることによ
る行われる。
【0012】このように光が入射する位置と各受光部か
らの電気信号の出力を計測し、クロストーク特性が計測
される。そして、これらの計測値が規格に入っていれば
合格品と判定される。また、規格値外であるならば、そ
の光センサは不良品として廃棄される。
らの電気信号の出力を計測し、クロストーク特性が計測
される。そして、これらの計測値が規格に入っていれば
合格品と判定される。また、規格値外であるならば、そ
の光センサは不良品として廃棄される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光センサ検査装置は、集光させる光を適切な波長や強度
にするため、適時各フィルタを選択する必要があった。
このため、高価な光学部品であるフィルタを多数準備せ
ねばならないという問題点が有った。さらに、クロスト
ークや受光部内の感度ばらつきを計測する場合、光を微
細に走査せねばならず、このため、高価なX−Yステー
ジを搭載せねばならないと言う問題点も有った。
光センサ検査装置は、集光させる光を適切な波長や強度
にするため、適時各フィルタを選択する必要があった。
このため、高価な光学部品であるフィルタを多数準備せ
ねばならないという問題点が有った。さらに、クロスト
ークや受光部内の感度ばらつきを計測する場合、光を微
細に走査せねばならず、このため、高価なX−Yステー
ジを搭載せねばならないと言う問題点も有った。
【0014】本発明はこのよう問題点に鑑みてなされた
ものであり、高価な光学部品を使用することのない光セ
ンサ検査用光照射装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、高価なX−Yステージを使用せずとも光
を微細に走査できる光センサ検査用光照射装置を提供す
ることを目的とする。更に本発明は、これらの光センサ
検査用光照射装置を搭載した光センサ検査装置を提供す
ることを目的とする。
ものであり、高価な光学部品を使用することのない光セ
ンサ検査用光照射装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、高価なX−Yステージを使用せずとも光
を微細に走査できる光センサ検査用光照射装置を提供す
ることを目的とする。更に本発明は、これらの光センサ
検査用光照射装置を搭載した光センサ検査装置を提供す
ることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1の光センサ検査
用光照射装置は、「光源と、該光源より放射された光を
被検物である光センサに導く光学系を有し、前記光セン
サの光学的特性を検査するための光照射装置において、
前記光源は、所望のパターンが表示されるディスプレィ
からなる」ことを特徴とする。
用光照射装置は、「光源と、該光源より放射された光を
被検物である光センサに導く光学系を有し、前記光セン
サの光学的特性を検査するための光照射装置において、
前記光源は、所望のパターンが表示されるディスプレィ
からなる」ことを特徴とする。
【0016】即ち、本装置は、光源にディスプレィを使
用し、ディスプレィ上に映し出されたパターンを検査用
の光として供給するものである。ディスプレィはパター
ンの色、輝度、形状、位置を自由に変化することが出来
る。よって、高価な光学部品やステージを使用しなくと
も、検査に好適な光に加工することができる。また、請
求項2は請求項1の光センサ検査用光照射装置におい
て、「前記光学系は、グラスファイバからなる」ことを
特徴とする。この構成により、ディスプレィから出射さ
れた光は、グラスファイバによって被検物である光セン
サに導かれる。グラスファイバは光路を自由に加工でき
る。このため、光を光センサに導く作業が容易となる。
用し、ディスプレィ上に映し出されたパターンを検査用
の光として供給するものである。ディスプレィはパター
ンの色、輝度、形状、位置を自由に変化することが出来
る。よって、高価な光学部品やステージを使用しなくと
も、検査に好適な光に加工することができる。また、請
求項2は請求項1の光センサ検査用光照射装置におい
て、「前記光学系は、グラスファイバからなる」ことを
特徴とする。この構成により、ディスプレィから出射さ
れた光は、グラスファイバによって被検物である光セン
サに導かれる。グラスファイバは光路を自由に加工でき
る。このため、光を光センサに導く作業が容易となる。
【0017】一方、例えば赤外線領域の光を光センサに
照射するなら、肉眼で確認できないため、アライメント
に労力を要する。よって、請求項2の構成により、非可
視光を光センサに導く際には、その作業が格段に容易と
なる。また、請求項3は請求項1または請求項2のいず
れかに記載の光センサ検査用光照射装置において、「前
記所望のパターンは、前記ディスプレィに接続される指
令手段により指定される」ことを特徴とする。
照射するなら、肉眼で確認できないため、アライメント
に労力を要する。よって、請求項2の構成により、非可
視光を光センサに導く際には、その作業が格段に容易と
なる。また、請求項3は請求項1または請求項2のいず
れかに記載の光センサ検査用光照射装置において、「前
記所望のパターンは、前記ディスプレィに接続される指
令手段により指定される」ことを特徴とする。
【0018】また、請求項4は請求項3に記載された光
センサ検査用光照射装置において、「前記ディスプレィ
は、前記指令手段の指令に基づき前記パターンの大き
さ、又は形状、又は位置、又は輝度、又は波長の少なく
ともいずれか一つを制御される」ことを特徴とする。こ
れらの構成は、より具体的に本発明を例示したものであ
る。
センサ検査用光照射装置において、「前記ディスプレィ
は、前記指令手段の指令に基づき前記パターンの大き
さ、又は形状、又は位置、又は輝度、又は波長の少なく
ともいずれか一つを制御される」ことを特徴とする。こ
れらの構成は、より具体的に本発明を例示したものであ
る。
【0019】また、請求項5は請求項2から請求項4の
いずれかに記載の光センサ検査用光照射装置において、
前記グラスファイバの端面は、凸レンズ処理がなされて
いる」ことを特徴とする。この構成により、グラスファ
イバに光を導くレンズや、集光させるレンズが不要とな
り、装置をさらに小型化することが可能となる。また、
請求項6の光センサ検査装置は、「光源として所望のパ
ターンが表示されるディスプレィ及び検査すべき光セン
サに該光源から放射された光を導く光学系を有する光照
射装置と、少なくとも一つの前記光センサを固定し、該
光センサに電源を供給すると共に該光センサから出力さ
れるセンサ信号を受け取り、受け取った前記センサ信号
を出力するソケットと、前記ディスプレィ及び前記ソケ
ットのそれぞれに接続され、前記所望のパターンを前記
ディスプレィに指定すると共に、前記ソケットから出力
される前記センサ信号をメモリに蓄積する制御部とを有
する」ことを特徴とする。
いずれかに記載の光センサ検査用光照射装置において、
前記グラスファイバの端面は、凸レンズ処理がなされて
いる」ことを特徴とする。この構成により、グラスファ
イバに光を導くレンズや、集光させるレンズが不要とな
り、装置をさらに小型化することが可能となる。また、
請求項6の光センサ検査装置は、「光源として所望のパ
ターンが表示されるディスプレィ及び検査すべき光セン
サに該光源から放射された光を導く光学系を有する光照
射装置と、少なくとも一つの前記光センサを固定し、該
光センサに電源を供給すると共に該光センサから出力さ
れるセンサ信号を受け取り、受け取った前記センサ信号
を出力するソケットと、前記ディスプレィ及び前記ソケ
ットのそれぞれに接続され、前記所望のパターンを前記
ディスプレィに指定すると共に、前記ソケットから出力
される前記センサ信号をメモリに蓄積する制御部とを有
する」ことを特徴とする。
【0020】また、請求項7の光センサ検査装置は、
「光源として所望のパターンが表示されるディスプレ
ィ、及び該光源から放射された光を検査すべき光センサ
が製造された半導体ウエハに導く光学系を有する光照射
装置と、前記半導体ウエハを固定し、制御信号を受け取
って移動するステージと、前記半導体ウエハ上に形成さ
れた前記光センサに電源を供給する第1のプローブと、
該光センサから出力されるセンサ信号を受け取る第2の
プローブを有するプローバと、コントロール信号を受け
取って前記第1と第2のプローブを同時に上下方向に移
動させるコントローラと、前記ディスプレィと前記ステ
ージ及び前記プローバに接続され、前記所望のパターン
を前記ディスプレィに指定し、前記光学系からの光が前
記光センサの受光部に照射されるように前記ステージの
位置を制御する前記制御信号を前記ステージに出力し、
前記コントローラに前記コントロール信号を出力して前
記第1第2プローブを上下に移動させることにより前記
プローブと前記光センサの端子とを電気的に接触、非接
触させると共に、前記プローバから出力されるセンサ信
号を受け取ってメモリに蓄積する制御部とを有するこ
と」を特徴とする。
「光源として所望のパターンが表示されるディスプレ
ィ、及び該光源から放射された光を検査すべき光センサ
が製造された半導体ウエハに導く光学系を有する光照射
装置と、前記半導体ウエハを固定し、制御信号を受け取
って移動するステージと、前記半導体ウエハ上に形成さ
れた前記光センサに電源を供給する第1のプローブと、
該光センサから出力されるセンサ信号を受け取る第2の
プローブを有するプローバと、コントロール信号を受け
取って前記第1と第2のプローブを同時に上下方向に移
動させるコントローラと、前記ディスプレィと前記ステ
ージ及び前記プローバに接続され、前記所望のパターン
を前記ディスプレィに指定し、前記光学系からの光が前
記光センサの受光部に照射されるように前記ステージの
位置を制御する前記制御信号を前記ステージに出力し、
前記コントローラに前記コントロール信号を出力して前
記第1第2プローブを上下に移動させることにより前記
プローブと前記光センサの端子とを電気的に接触、非接
触させると共に、前記プローバから出力されるセンサ信
号を受け取ってメモリに蓄積する制御部とを有するこ
と」を特徴とする。
【0021】これらの構成により、高価な光学部品や高
価なX−Yステージを使用することのない光センサ検査
用光照射装置を搭載した光センサ検査装置を提供するこ
とが可能となる。
価なX−Yステージを使用することのない光センサ検査
用光照射装置を搭載した光センサ検査装置を提供するこ
とが可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。 (第1実施形態)図1は、第1実施形態の光センサ検出
用光照射装置である。本装置は、パソコン2と、パソコ
ン2からの指令に基づき所望のパターンを表示するCR
T1と、CRT1からの光をスポット状に加工するマス
ク3と、マスク3から出射される光を集光するレンズ4
を有している。
参照して説明する。 (第1実施形態)図1は、第1実施形態の光センサ検出
用光照射装置である。本装置は、パソコン2と、パソコ
ン2からの指令に基づき所望のパターンを表示するCR
T1と、CRT1からの光をスポット状に加工するマス
ク3と、マスク3から出射される光を集光するレンズ4
を有している。
【0023】パソコン2は、CRT1に表示されるパタ
ーンの大きさ、形状、輝度、位置、色の情報をCRT1
に出力する指令手段である。これらの情報は、検査に必
要な光を出射するために適切な情報が選択される。この
指令に基づき、CRT1はパターンを表示する。即ち、
CRT1は光源として使用する。マスク3及びレンズ4
は、パッケージ5に組み込まれた光センサ(図示せず)
にCRT1からの光を導く光学系である。
ーンの大きさ、形状、輝度、位置、色の情報をCRT1
に出力する指令手段である。これらの情報は、検査に必
要な光を出射するために適切な情報が選択される。この
指令に基づき、CRT1はパターンを表示する。即ち、
CRT1は光源として使用する。マスク3及びレンズ4
は、パッケージ5に組み込まれた光センサ(図示せず)
にCRT1からの光を導く光学系である。
【0024】CRTは、RGBの表示が容易に変更可能
であり、このため波長帯が自由に選択でき、また、パタ
ーンの大きさ、形状、輝度が容易に変更可能であり、こ
のため光強度が自由に変更できる。よって、高価な各種
フィルタを使用する必要がない。さらにCRTは、パタ
ーンの位置が容易に変更できるので、光軸調整さえも容
易である。なお、ここでは光源としてCRTを用いた
が、本発明はこれに限られるものではなく、液晶表示、
プラズマディスプレィなど、各種ディスプレイを用いて
も構わない。 (第2実施形態)図2は、第2実施形態の光センサ検出
用光照射装置である。第1実施形態との違いは、CRT
1から出射された光がグラスファイバ7を介して光セン
サに導かれる点にある。CRT1から出射された光は、
レンズ6で集光されてグラスファイバ7に入射し、他方
の端から出射する。グラスファイバ7から出た光は、レ
ンズ4にて集光されパッケージ5に組み込まれた光セン
サ(図示せず)に照射される。
であり、このため波長帯が自由に選択でき、また、パタ
ーンの大きさ、形状、輝度が容易に変更可能であり、こ
のため光強度が自由に変更できる。よって、高価な各種
フィルタを使用する必要がない。さらにCRTは、パタ
ーンの位置が容易に変更できるので、光軸調整さえも容
易である。なお、ここでは光源としてCRTを用いた
が、本発明はこれに限られるものではなく、液晶表示、
プラズマディスプレィなど、各種ディスプレイを用いて
も構わない。 (第2実施形態)図2は、第2実施形態の光センサ検出
用光照射装置である。第1実施形態との違いは、CRT
1から出射された光がグラスファイバ7を介して光セン
サに導かれる点にある。CRT1から出射された光は、
レンズ6で集光されてグラスファイバ7に入射し、他方
の端から出射する。グラスファイバ7から出た光は、レ
ンズ4にて集光されパッケージ5に組み込まれた光セン
サ(図示せず)に照射される。
【0025】グラスファイバは光路を比較的自由に加工
できる。よって、光を光センサに導く作業が容易とな
る。一方、例えば赤外線などの非可視光を光センサに照
射するなら、肉眼で確認できないためアライメントに労
力を要するが、グラスファイバを使用すれば、光と光セ
ンサとのアライメントの作業が格段に容易となる。ま
た、マスクを必要としないという効果もある。
できる。よって、光を光センサに導く作業が容易とな
る。一方、例えば赤外線などの非可視光を光センサに照
射するなら、肉眼で確認できないためアライメントに労
力を要するが、グラスファイバを使用すれば、光と光セ
ンサとのアライメントの作業が格段に容易となる。ま
た、マスクを必要としないという効果もある。
【0026】図3は、第2実施形態の変形例に係る光セ
ンサ検出用光照射装置である。第2実施形態の装置と異
なる点は、グラスファイバの両端が凸レンズ状に加工処
理さされている点にある。このようにすれば、グラスフ
ァイバの端面が凸レンズとして機能するので、集光レン
ズを改めて配置させる必要がない。なお、ここでは、グ
ラスファイバの両端を凸レンズ加工処理させたが、本発
明はこれに限らず、一方の端面のみを凸レンズ加工処理
しても良い。 (第3実施形態)図4は、第3実施形態の光センサ検査
装置である。CRT1は、パソコン9に接続されパソコ
ン9からの指令に基づき所望のパターンを表示させる。
CRTは、RGBの表示が容易に変更可能であり、この
ため波長帯が自由に選択でき、また、パターンの大き
さ、形状、輝度が容易に変更可能である。このため光強
度が自由に変更できる。よって、高価な各種フィルタを
使用する必要がない。さらにCRTは、パターンの位置
が容易に変更できるので、光軸調整さえも容易である。
なお、ここでは光源としてCRTを用いたが、本発明は
これに限られるものではなく、液晶表示、プラズマディ
スプレィなど、各種ディスプレイを用いても構わない。
ンサ検出用光照射装置である。第2実施形態の装置と異
なる点は、グラスファイバの両端が凸レンズ状に加工処
理さされている点にある。このようにすれば、グラスフ
ァイバの端面が凸レンズとして機能するので、集光レン
ズを改めて配置させる必要がない。なお、ここでは、グ
ラスファイバの両端を凸レンズ加工処理させたが、本発
明はこれに限らず、一方の端面のみを凸レンズ加工処理
しても良い。 (第3実施形態)図4は、第3実施形態の光センサ検査
装置である。CRT1は、パソコン9に接続されパソコ
ン9からの指令に基づき所望のパターンを表示させる。
CRTは、RGBの表示が容易に変更可能であり、この
ため波長帯が自由に選択でき、また、パターンの大き
さ、形状、輝度が容易に変更可能である。このため光強
度が自由に変更できる。よって、高価な各種フィルタを
使用する必要がない。さらにCRTは、パターンの位置
が容易に変更できるので、光軸調整さえも容易である。
なお、ここでは光源としてCRTを用いたが、本発明は
これに限られるものではなく、液晶表示、プラズマディ
スプレィなど、各種ディスプレイを用いても構わない。
【0027】グラスファイバ7は、CRT1からの光を
パッケージ5に組み込まれた光センサ(図示せず)に導
く。グラスファイバは光路を比較的自由に加工できる。
よって、光を光センサに導く作業が容易となる。一方、
例えば赤外線などの非可視光を光センサに照射するな
ら、肉眼で確認できないためアライメントに労力を要す
るが、グラスファイバを使用すれば、光と光センサとの
アライメントの作業が格段に容易となる。また、マスク
を必要としないという効果もある。
パッケージ5に組み込まれた光センサ(図示せず)に導
く。グラスファイバは光路を比較的自由に加工できる。
よって、光を光センサに導く作業が容易となる。一方、
例えば赤外線などの非可視光を光センサに照射するな
ら、肉眼で確認できないためアライメントに労力を要す
るが、グラスファイバを使用すれば、光と光センサとの
アライメントの作業が格段に容易となる。また、マスク
を必要としないという効果もある。
【0028】パッケージ5は、ソケット8に固定され且
つ電気的に接続される。ソケット8は外部の電源と接続
され、その電源をパッケージ5を介して光センサに供給
する。また、ソケット8は、光センサから出力される信
号を受け取り、パソコン9に出力する。パソコン9は、
CRT1と接続されると共にソケット8及び計測装置1
0に接続される。パソコン9は、CRT1に表示される
パターンの情報をCRT1に出力する。これらの情報
は、検査に必要な光を出射するために適切な情報が選択
される。また、パソコン9は、ソケット8から出力され
た信号を受け取って、内部に設けられたメモリに蓄積す
ると同時に電気特性計測装置10に出力する。このよう
にすれば、CRT1に指令を出すパソコンと光信号を記
録するパソコンとを共通化することができる。
つ電気的に接続される。ソケット8は外部の電源と接続
され、その電源をパッケージ5を介して光センサに供給
する。また、ソケット8は、光センサから出力される信
号を受け取り、パソコン9に出力する。パソコン9は、
CRT1と接続されると共にソケット8及び計測装置1
0に接続される。パソコン9は、CRT1に表示される
パターンの情報をCRT1に出力する。これらの情報
は、検査に必要な光を出射するために適切な情報が選択
される。また、パソコン9は、ソケット8から出力され
た信号を受け取って、内部に設けられたメモリに蓄積す
ると同時に電気特性計測装置10に出力する。このよう
にすれば、CRT1に指令を出すパソコンと光信号を記
録するパソコンとを共通化することができる。
【0029】電気特性計測装置10は、パソコン9から
入力された信号を各種演算処理して、光センサの光特性
を算出し適時グラフ化する。尚、パソコン9にその演算
処理能力及びグラフ化の能力が有るなら、電気特性計測
装置10は必ずしも必要ではない。なお、本光センサ検
査装置は、CRT1の光を光センサに導く光学系に第2
実施形態の構成を採用している。しかし、これに限られ
るものではなく、第1実施形態の構成や第2実施形態の
変形例の構成を採用しても良い。 (光センサ計測例)本発明の光センサ検査装置は、光源
にCRT1を使用する。CRT1に表示されたパターン
は、光として集光されて光センサ上の受光部に照射され
る。ところで、光センサ上の光照射位置は、CRT1上
のパターン表示位置によって定められる。即ち、本装置
は、CRT1上のパターン表示位置を変更すれば、光を
照射する受光部を容易に選択することが可能である。
入力された信号を各種演算処理して、光センサの光特性
を算出し適時グラフ化する。尚、パソコン9にその演算
処理能力及びグラフ化の能力が有るなら、電気特性計測
装置10は必ずしも必要ではない。なお、本光センサ検
査装置は、CRT1の光を光センサに導く光学系に第2
実施形態の構成を採用している。しかし、これに限られ
るものではなく、第1実施形態の構成や第2実施形態の
変形例の構成を採用しても良い。 (光センサ計測例)本発明の光センサ検査装置は、光源
にCRT1を使用する。CRT1に表示されたパターン
は、光として集光されて光センサ上の受光部に照射され
る。ところで、光センサ上の光照射位置は、CRT1上
のパターン表示位置によって定められる。即ち、本装置
は、CRT1上のパターン表示位置を変更すれば、光を
照射する受光部を容易に選択することが可能である。
【0030】光センサは上述の如くパッケージ5に固定
され、パッケージ5はソケット8に固定される(図4参
照)。よって、ソケット8上の光照射位置と光センサ上
の光照射位置とは一義的に対応付けられる。そこで、光
特性を計測する前に、CRT1上のパターン表示位置と
ソケット8上の光照射位置との対応関係を予め計測して
おく。
され、パッケージ5はソケット8に固定される(図4参
照)。よって、ソケット8上の光照射位置と光センサ上
の光照射位置とは一義的に対応付けられる。そこで、光
特性を計測する前に、CRT1上のパターン表示位置と
ソケット8上の光照射位置との対応関係を予め計測して
おく。
【0031】図5は、本光センサ検査装置を用いて複数
の受光部を有する光センサを測定する場合の概念図であ
る。ここでは、4つの受光部12−1,12−2,12
−3,12−4を有する光センサ11を被検物として例
示する。図5(a)は、各々の受光部の感度特性を計測
する概念図である。このような場合には、各々の受光部
12−1,12−2,12−3,12−4に順次光を照
射する。まず、CRT1は、パソコン9の指令に基づ
き、受光部12−1に光が照射されるA位置に所望のパ
ターンを表示する。ここでは、円状でRGBをすべて含
む白色のパターンを表示させた。このパターン以外は黒
レベルであり何も表示されていない。CRT1のA位置
のパターンはグラスファイバ7にて集光され、その光は
光センサ11に導かれる。そして、対応する受光部12
−1のa部に照射される。受光部12−1で生じた光信
号は、パッケージ5及びソケット8を介してパソコン9
に出力される。計測が終了したら、パソコンは、CRT
1上のパターンを消去させる。
の受光部を有する光センサを測定する場合の概念図であ
る。ここでは、4つの受光部12−1,12−2,12
−3,12−4を有する光センサ11を被検物として例
示する。図5(a)は、各々の受光部の感度特性を計測
する概念図である。このような場合には、各々の受光部
12−1,12−2,12−3,12−4に順次光を照
射する。まず、CRT1は、パソコン9の指令に基づ
き、受光部12−1に光が照射されるA位置に所望のパ
ターンを表示する。ここでは、円状でRGBをすべて含
む白色のパターンを表示させた。このパターン以外は黒
レベルであり何も表示されていない。CRT1のA位置
のパターンはグラスファイバ7にて集光され、その光は
光センサ11に導かれる。そして、対応する受光部12
−1のa部に照射される。受光部12−1で生じた光信
号は、パッケージ5及びソケット8を介してパソコン9
に出力される。計測が終了したら、パソコンは、CRT
1上のパターンを消去させる。
【0032】次いで、CRT1は、受光部12−2に光
が照射されるB位置に、A位置に表示したパターンと同
一のパターンを表示する。CRT1のB位置のパターン
はグラスファイバ7にて集光され、その光は光センサ1
1に導かれる。そして、対応する受光部12−2のb部
に照射される。受光部12−2で生じた光信号は、パッ
ケージ5及びソケット8を介してパソコン9に出力され
る。計測が終了したら、パソコンは、CRT1上のパタ
ーンを消去させる。そして、順次CRT1上のC,Dの
位置に上記と同一のパターンを表示させて、順次受光部
12−3,12−4の光特性を計測する。
が照射されるB位置に、A位置に表示したパターンと同
一のパターンを表示する。CRT1のB位置のパターン
はグラスファイバ7にて集光され、その光は光センサ1
1に導かれる。そして、対応する受光部12−2のb部
に照射される。受光部12−2で生じた光信号は、パッ
ケージ5及びソケット8を介してパソコン9に出力され
る。計測が終了したら、パソコンは、CRT1上のパタ
ーンを消去させる。そして、順次CRT1上のC,Dの
位置に上記と同一のパターンを表示させて、順次受光部
12−3,12−4の光特性を計測する。
【0033】図5(b)は、受光部間のクロストークを
計測する概念図である。このような場合には、例えば受
光部12−1,12−2と、受光部12−3,12−4
を横切るように光を走査させる。まず、CRT1は、パ
ソコン9の指令に基づき、パッケージ5上(又は光セン
サ11上)のe部に光を照射するのに対応したCRT1
上の位置Eに所望のパターンを表示させる。そして、パ
ソコン9は、CRT1上のパターンをパッケージ5上
(又はセンサ11上)のf部に対応したCRT1上の位
置Fまで走査させる。光センサ11上の光は、それに伴
いe部からf部まで移動する。その時に、受光部12−
1及び12−2から出力される信号は、パッケージ5及
びソケット8を介してパソコン9に出力される。
計測する概念図である。このような場合には、例えば受
光部12−1,12−2と、受光部12−3,12−4
を横切るように光を走査させる。まず、CRT1は、パ
ソコン9の指令に基づき、パッケージ5上(又は光セン
サ11上)のe部に光を照射するのに対応したCRT1
上の位置Eに所望のパターンを表示させる。そして、パ
ソコン9は、CRT1上のパターンをパッケージ5上
(又はセンサ11上)のf部に対応したCRT1上の位
置Fまで走査させる。光センサ11上の光は、それに伴
いe部からf部まで移動する。その時に、受光部12−
1及び12−2から出力される信号は、パッケージ5及
びソケット8を介してパソコン9に出力される。
【0034】受光部12−1と受光部12−2とのクロ
ストーク特性の計測が終了したなら、パソコンは、CR
T1上のパターンを消去させる。そして、受光部12−
3と受光部12−4のクロストークを測定する。即ち、
パッケージ5上のg部からh部に光を走査するために、
CRT1上の位置Gから位置Hまで、パターンを走査さ
せる。
ストーク特性の計測が終了したなら、パソコンは、CR
T1上のパターンを消去させる。そして、受光部12−
3と受光部12−4のクロストークを測定する。即ち、
パッケージ5上のg部からh部に光を走査するために、
CRT1上の位置Gから位置Hまで、パターンを走査さ
せる。
【0035】これまで光の走査は、高価なX−Yステー
ジを使用していた。しかし、上記のような計測では光を
微細に走査せねばならず、そのためには高価なX−Yス
テージを必要としていた。しかし、本装置は、CRT上
のパターンを走査すればよく、X−Yステージを必要と
はしない。 (第4実施形態)図6は、第4実施形態の光センサ検査
装置である。第3実施形態の光センサ検査装置がパッケ
ージに組み込まれた光センサの光特性を計測する装置で
あるのに対し、第4実施形態の光センサ検査装置は、ウ
エハ15上の光センサ(半製品)の光特性を計測する装
置である。
ジを使用していた。しかし、上記のような計測では光を
微細に走査せねばならず、そのためには高価なX−Yス
テージを必要としていた。しかし、本装置は、CRT上
のパターンを走査すればよく、X−Yステージを必要と
はしない。 (第4実施形態)図6は、第4実施形態の光センサ検査
装置である。第3実施形態の光センサ検査装置がパッケ
ージに組み込まれた光センサの光特性を計測する装置で
あるのに対し、第4実施形態の光センサ検査装置は、ウ
エハ15上の光センサ(半製品)の光特性を計測する装
置である。
【0036】CRT1、グラスファイバ7及び電気特性
計測装置14は、第3実施形態と同様であり、ここでは
説明を省略する。ウエハ15は、ステージ16上に固定
される。ウエハ15上には、半製品として製造された光
センサ(図示せず)が2次元的に配列されている。ステ
ージ16は、パソコン13の制御信号に基づき位置を移
動させて、これに固定されたウエハ15を所定の位置に
移動させる。なお、ここで使用するステージ16は、光
を走査するための物ではない。ウエハ15を移動させる
ものである。よって、高価な物でなくとも構わない。
計測装置14は、第3実施形態と同様であり、ここでは
説明を省略する。ウエハ15は、ステージ16上に固定
される。ウエハ15上には、半製品として製造された光
センサ(図示せず)が2次元的に配列されている。ステ
ージ16は、パソコン13の制御信号に基づき位置を移
動させて、これに固定されたウエハ15を所定の位置に
移動させる。なお、ここで使用するステージ16は、光
を走査するための物ではない。ウエハ15を移動させる
ものである。よって、高価な物でなくとも構わない。
【0037】ウエハ15上の光センサは、光特性を計測
しているときにはプローバ17と電気的に接続される。
プローバ17は、複数のプローブ17−1とプローバ本
体17−2からなる。プローブ17−1は針状の電極で
あり、プローバ本体17−2と電気的に接続されてい
る。計測時には、プローブ17−1は光センサの端子と
接触され、プローバ本体17−2と光センサとが電気的
に接続されるようになっている。プローバ本体17−2
には、外部から電源が供給され、光センサはプローブ
(第1のプローブ)17−1を介して電源が供給され
る。光センサからの信号は、別のプローブ(第2のプロ
ーブ)17−1を介してプローバ本体17−2に出力さ
れる。光センサが複数の受光部を有するなら、受光部の
数を勘案してプローブ(第2のプローブ)17−1を準
備すればよい。
しているときにはプローバ17と電気的に接続される。
プローバ17は、複数のプローブ17−1とプローバ本
体17−2からなる。プローブ17−1は針状の電極で
あり、プローバ本体17−2と電気的に接続されてい
る。計測時には、プローブ17−1は光センサの端子と
接触され、プローバ本体17−2と光センサとが電気的
に接続されるようになっている。プローバ本体17−2
には、外部から電源が供給され、光センサはプローブ
(第1のプローブ)17−1を介して電源が供給され
る。光センサからの信号は、別のプローブ(第2のプロ
ーブ)17−1を介してプローバ本体17−2に出力さ
れる。光センサが複数の受光部を有するなら、受光部の
数を勘案してプローブ(第2のプローブ)17−1を準
備すればよい。
【0038】また、プローブ17−1は、少なくともス
テージ16が移動しているときには上に移動されること
により光センサと非接触の状態にされる。プローバ本体
17−2は、コントローラ18に固定される。コントロ
ーラは、パソコン13と接続されパソコン13のコント
ロール信号に基づきプローバ17を上下方向に移動させ
る。これにより、光センサの端子とプローブ17−1と
の接触、非接触の状態が制御される。
テージ16が移動しているときには上に移動されること
により光センサと非接触の状態にされる。プローバ本体
17−2は、コントローラ18に固定される。コントロ
ーラは、パソコン13と接続されパソコン13のコント
ロール信号に基づきプローバ17を上下方向に移動させ
る。これにより、光センサの端子とプローブ17−1と
の接触、非接触の状態が制御される。
【0039】パソコン13は、CRT1、計測装置14
と接続されると共にステージ16、プローバ17及びコ
ントローラ18に接続される。パソコン13は、CRT
1に表示されるパターンの情報をCRT1に出力する。
これらの情報は、検査に必要な光を出射するために適切
な情報が選択される。また、パソコン13は、制御師号
を出力することによりステージ16を移動させ、ウエハ
15上に製造された複数の光センサを順次光の下に導
く。検査する光センサが光の下に導かれると、パソコン
は、コントロール信号を出力することによりコントロー
ラ18を下に移動させてプローブ17−1を光センサの
端子と接触させる。更にパソコン13は、プローバ17
から出力された信号を受け取って、内部に設けられたメ
モリに蓄積すると同時に電気特性計測装置10に出力す
る。
と接続されると共にステージ16、プローバ17及びコ
ントローラ18に接続される。パソコン13は、CRT
1に表示されるパターンの情報をCRT1に出力する。
これらの情報は、検査に必要な光を出射するために適切
な情報が選択される。また、パソコン13は、制御師号
を出力することによりステージ16を移動させ、ウエハ
15上に製造された複数の光センサを順次光の下に導
く。検査する光センサが光の下に導かれると、パソコン
は、コントロール信号を出力することによりコントロー
ラ18を下に移動させてプローブ17−1を光センサの
端子と接触させる。更にパソコン13は、プローバ17
から出力された信号を受け取って、内部に設けられたメ
モリに蓄積すると同時に電気特性計測装置10に出力す
る。
【0040】一つの光センサの検査が終了すると、順次
次ぎの光センサを光の下に移動させて、ウエハ15上に
製造されたすべての光センサの光特性を計測する。
次ぎの光センサを光の下に移動させて、ウエハ15上に
製造されたすべての光センサの光特性を計測する。
【0041】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の光センサ
検査用照射装置は、光源にディスプレィを使用し、ディ
スプレィ上に映し出されたパターンを検査用の光として
供給するものである。ディスプレィはパターンの色、輝
度、形状、位置を自由に変化することが出来る。よっ
て、高価な光学部品やステージを使用しなくとも、検査
に好適な光に加工することができる。
検査用照射装置は、光源にディスプレィを使用し、ディ
スプレィ上に映し出されたパターンを検査用の光として
供給するものである。ディスプレィはパターンの色、輝
度、形状、位置を自由に変化することが出来る。よっ
て、高価な光学部品やステージを使用しなくとも、検査
に好適な光に加工することができる。
【0042】また、ディスプレィから出射された光をグ
ラスファイバによって被検物である光センサに導けば、
グラスファイバは光路を自由に加工できるので光を光セ
ンサに導く作業が容易となる。更にグラスファイバの端
面を凸レンズ状に加工すれば、グラスファイバに光を導
くレンズや、集光させるレンズが不要となり、装置をさ
らに小型化することが可能となる。
ラスファイバによって被検物である光センサに導けば、
グラスファイバは光路を自由に加工できるので光を光セ
ンサに導く作業が容易となる。更にグラスファイバの端
面を凸レンズ状に加工すれば、グラスファイバに光を導
くレンズや、集光させるレンズが不要となり、装置をさ
らに小型化することが可能となる。
【0043】また、本発明の光センサ検査装置は、高価
な光学部品や高価なX−Yステージを使用することのな
い光センサ検査用光照射装置を搭載した光センサ検査装
置を提供することが可能となる。
な光学部品や高価なX−Yステージを使用することのな
い光センサ検査用光照射装置を搭載した光センサ検査装
置を提供することが可能となる。
【図1】第1実施形態の光センサ検出用光照射装置であ
る。
る。
【図2】第2実施形態の光センサ検出用光照射装置であ
る。
る。
【図3】第2実施形態の変形例に係る光センサ検出用光
照射装置である。
照射装置である。
【図4】第3実施形態の光センサ検査装置である。
【図5】本光センサ検査装置を用いて複数の受光部を有
する光センサを測定する場合の概念図である。
する光センサを測定する場合の概念図である。
【図6】第4実施形態の光センサ検査装置である。
【図7】光センサの光特性を計測する従来の光センサ検
査装置の構成図である。
査装置の構成図である。
【図8】光センサの平面図であって、(a)は受光部を
一つ有するもの、(b)は受光部を4つ有するものであ
る。
一つ有するもの、(b)は受光部を4つ有するものであ
る。
【図9】クロストーク特性の計測値を示すグラフであ
る。
る。
1・・・ CRT 2,9,13・・・ パソコン 3・・・ マスク 4,6・・・ レンズ 5・・・ パッケージ 7・・・ グラスファイバ 8・・・ ソケット 10,14・・・ 電気特性計測装置 11・・・ 光センサ 12−1,12−2,12−3,12−4・・・ 受光
部 15・・・ ウエハ 16・・・ ステージ 17・・・ プローバ 18・・・ コントローラ
部 15・・・ ウエハ 16・・・ ステージ 17・・・ プローバ 18・・・ コントローラ
Claims (7)
- 【請求項1】 光源と、該光源より放射された光を被検
物である光センサに導く光学系を有し、前記光センサの
光学的特性を検査するための光照射装置において、 前記光源は、所望のパターンが表示されるディスプレィ
からなることを特徴とする光センサ検査用光照射装置。 - 【請求項2】 前記光学系は、グラスファイバからなる
ことを特徴とする請求項1記載の光センサ検査用光照射
装置。 - 【請求項3】 前記所望のパターンは、前記ディスプレ
ィに接続される指令手段により指定されることを特徴と
する請求項1または請求項2のいずれかに記載の光セン
サ検査用光照射装置。 - 【請求項4】 前記ディスプレィは、前記指令手段の指
令に基づき前記パターンの大きさ、又は形状、又は位
置、又は輝度、又は波長の少なくともいずれか一つを制
御されることを特徴とする請求項3の光センサ検査用光
照射装置。 - 【請求項5】 前記グラスファイバの端面は、凸レンズ
処理がなされていることを特徴とする請求項2から請求
項4のいずれかに記載の光センサ検査用光照射装置。 - 【請求項6】 光源として所望のパターンが表示される
ディスプレィ及び検査すべき光センサに該光源から放射
された光を導く光学系を有する光照射装置と、 少なくとも一つの前記光センサを固定し、該光センサに
電源を供給すると共に該光センサから出力されるセンサ
信号を受け取り、受け取った前記センサ信号を出力する
ソケットと、 前記ディスプレィ及び前記ソケットのそれぞれに接続さ
れ、前記所望のパターンを前記ディスプレィに指定する
と共に、前記ソケットから出力される前記センサ信号を
メモリに蓄積する制御部と、 を有することを特徴とする光センサ検査装置。 - 【請求項7】 光源として所望のパターンが表示される
ディスプレィ、及び該光源から放射された光を検査すべ
き光センサが製造された半導体ウエハに導く光学系を有
する光照射装置と、 前記半導体ウエハを固定し、制御信号を受け取って移動
するステージと、 前記半導体ウエハ上に形成された前記光センサに電源を
供給する第1のプローブと、該光センサから出力される
センサ信号を受け取る第2のプローブを有するプローバ
と、 コントロール信号を受け取って前記第1と第2のプロー
ブを同時に上下方向に移動させるコントローラと、 前記ディスプレィ、前記ステージ、前記プローバ及び前
記コントローラに接続され、前記所望のパターンを前記
ディスプレィに指定し、前記光学系からの光が前記光セ
ンサの受光部に照射されるように前記ステージの位置を
制御する前記制御信号を前記ステージに出力し、前記コ
ントローラに前記コントロール信号を出力して前記第1
第2プローブを上下に移動させることにより前記プロー
ブと前記光センサの端子とを電気的に接触、非接触させ
ると共に、前記プローバから出力されるセンサ信号を受
け取ってメモリに蓄積する制御部と、 を有することを特徴とする光センサ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10019318A JPH11211612A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10019318A JPH11211612A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11211612A true JPH11211612A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11996067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10019318A Pending JPH11211612A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11211612A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007232665A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Seiko Npc Corp | 赤外線センサ評価装置 |
US7406198B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Image capture apparatus |
JP2011099726A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Fujitsu Ltd | 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法 |
WO2014052516A1 (en) * | 2012-09-30 | 2014-04-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Photosensor testing apparatus, a radiation detection apparatus including a photosensor and a method of selecting the photosensor for the radiation detection apparatus |
CN112612082A (zh) * | 2019-10-04 | 2021-04-06 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 光探针、光探针阵列、检查系统以及检查方法 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP10019318A patent/JPH11211612A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7406198B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Image capture apparatus |
JP2007232665A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Seiko Npc Corp | 赤外線センサ評価装置 |
JP2011099726A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Fujitsu Ltd | 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法 |
WO2014052516A1 (en) * | 2012-09-30 | 2014-04-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Photosensor testing apparatus, a radiation detection apparatus including a photosensor and a method of selecting the photosensor for the radiation detection apparatus |
US9024265B2 (en) | 2012-09-30 | 2015-05-05 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Photosensor testing apparatus, a radiation detection apparatus including a photosensor and a method of selecting the photosensor for the radiation detection apparatus |
CN112612082A (zh) * | 2019-10-04 | 2021-04-06 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 光探针、光探针阵列、检查系统以及检查方法 |
CN112612082B (zh) * | 2019-10-04 | 2023-08-29 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 光探针、光探针阵列、检查系统以及检查方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102387504B1 (ko) | 검사 장치 | |
US8040146B2 (en) | Inspection apparatus having a heating mechanism for performing sample temperature regulation | |
KR100661794B1 (ko) | 적외선 흑체가 내장된 적외선 열상 현미경 | |
KR101441441B1 (ko) | 광학식 측정장치 | |
KR20100110321A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
US6043882A (en) | Emission microscope and method for continuous wavelength spectroscopy | |
JPH07163571A (ja) | 種々異なる波長の光による組織検査装置 | |
CN110018127A (zh) | 分光反射测定器 | |
JP4030693B2 (ja) | 特に隠れたはんだ接合部の外観検査装置及び外観検査方法 | |
US5532607A (en) | Semiconductor device inspection system involving superimposition of image data for detecting flaws in the semiconductor device | |
KR20210072820A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP7005620B2 (ja) | Cmos画像走査デバイスを試験するためのled光源プローブカード技術 | |
EP0653626A1 (en) | Semiconductor device inspection system | |
JPH11211612A (ja) | 光センサ検査用光照射装置及びこれを用いた光センサ検査装置 | |
KR101632144B1 (ko) | Led 패키지 검사 장치 및 방법 | |
KR102709683B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
TW202129237A (zh) | 檢查裝置及檢查方法 | |
JP6738465B2 (ja) | 内視鏡システム | |
KR20090079594A (ko) | 발광 다이오드의 특성을 검사하는 장치 | |
WO1996011377A1 (fr) | Illuminateur pour inspecter l'aspect d'un dispositif et appareil automatique d'inspection de l'aspect d'un dispositif a l'aide dudit dispositif d'illumination | |
JP2758562B2 (ja) | 内部発熱解析装置 | |
KR20000031904A (ko) | 본딩 와이어 검사 방법 및 장치 | |
JP2023069742A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2006170830A (ja) | 撮像素子検査装置 | |
JP2002023062A (ja) | レーザ顕微鏡の照明光学系の調整方法 |