JP3149522B2 - クリーム半田の外観検査方法 - Google Patents
クリーム半田の外観検査方法Info
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- JP3149522B2 JP3149522B2 JP10633992A JP10633992A JP3149522B2 JP 3149522 B2 JP3149522 B2 JP 3149522B2 JP 10633992 A JP10633992 A JP 10633992A JP 10633992 A JP10633992 A JP 10633992A JP 3149522 B2 JP3149522 B2 JP 3149522B2
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- Japan
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- cream solder
- solder
- light
- electrode
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田の外観検査
方法に係り、詳しくは、半田レベラーなどの半田コーテ
ィング部の有無にかかわらず、電極上に形成されたクリ
ーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことができる
クリーム半田の外観検査方法に関する。
方法に係り、詳しくは、半田レベラーなどの半田コーテ
ィング部の有無にかかわらず、電極上に形成されたクリ
ーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことができる
クリーム半田の外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩなどのチップは半田付けに
より基板の電極に接着される。この半田付けは、スクリ
ーン印刷装置により基板の電極にクリーム半田を塗布
し、このクリーム半田上にチップのリードを着地させた
後、リフロー装置によりクリーム半田を加熱処理して行
われる。
より基板の電極に接着される。この半田付けは、スクリ
ーン印刷装置により基板の電極にクリーム半田を塗布
し、このクリーム半田上にチップのリードを着地させた
後、リフロー装置によりクリーム半田を加熱処理して行
われる。
【０００３】ところで、クリーム半田の塗布量が適正で
ないと、半田付けが不良になりやすいことから、チップ
マウンタによりチップを基板に搭載する前に、クリーム
半田部の塗布量の良否を判定する検査が行われる。この
検査方法として、ＣＣＤカメラを用いてクリーム半田の
面積を測定し、その結果に基づいてクリーム半田の塗布
量の良否を判定することが知られている。
ないと、半田付けが不良になりやすいことから、チップ
マウンタによりチップを基板に搭載する前に、クリーム
半田部の塗布量の良否を判定する検査が行われる。この
検査方法として、ＣＣＤカメラを用いてクリーム半田の
面積を測定し、その結果に基づいてクリーム半田の塗布
量の良否を判定することが知られている。
【０００４】図４は従来手段に係るクリーム半田の外観
検査装置の正面図である。１０１は基板であり、この基
板１０１に形成された銅箔の電極１０２上には半田コー
ティング部としての半田レベラー１０３が形成されてお
り、さらにその上にクリーム半田１０４が塗布されてい
る。半田コーティング部としては、半田レベラー以外に
も、半田メッキなども多用されている。１０５は基板１
０１上に塗布されたソルダーレジストである。１０６は
クリーム半田１０４を上方から観察するためのカメラ、
１０７はカメラ１０６の下方に配置されたリング状の光
源である。光源１０７から発光された光はクリーム半田
１０４に斜め上方から照射され、その反射光は上方に配
置されたカメラ１０６に入射し、その明暗画像に基づい
て、クリーム半田１０４の塗布量の良否が判定される。
以下、この検査装置を用いたクリーム半田１０４の画像
検査方法を説明する。
検査装置の正面図である。１０１は基板であり、この基
板１０１に形成された銅箔の電極１０２上には半田コー
ティング部としての半田レベラー１０３が形成されてお
り、さらにその上にクリーム半田１０４が塗布されてい
る。半田コーティング部としては、半田レベラー以外に
も、半田メッキなども多用されている。１０５は基板１
０１上に塗布されたソルダーレジストである。１０６は
クリーム半田１０４を上方から観察するためのカメラ、
１０７はカメラ１０６の下方に配置されたリング状の光
源である。光源１０７から発光された光はクリーム半田
１０４に斜め上方から照射され、その反射光は上方に配
置されたカメラ１０６に入射し、その明暗画像に基づい
て、クリーム半田１０４の塗布量の良否が判定される。
以下、この検査装置を用いたクリーム半田１０４の画像
検査方法を説明する。
【０００５】図５のＡ欄は電極１０２周辺の断面図であ
り、Ｂ欄はカメラ１０６に入手された明暗画像である。
ａ欄は電極１０２上に半田レベラー１０３無のものを示
し、ｂ欄は電極１０２上に半田レベラー１０３有のもの
を示している。
り、Ｂ欄はカメラ１０６に入手された明暗画像である。
ａ欄は電極１０２上に半田レベラー１０３無のものを示
し、ｂ欄は電極１０２上に半田レベラー１０３有のもの
を示している。
【０００６】Ａ−ａ欄において、光源１０７より斜め上
方から光ａを照射すると、クリーム半田１０４は球状粒
子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、その反
射光の一部は上方のカメラ１０６に入射し、Ｂ−ａ欄に
示すように明るく観察される。電極１０２はやや粗面な
金属面なのでこれに照射された光ｂは反射光は散乱光と
正反射光に分離し、散乱光の一部が入射してカメラ１０
６にやや明るく観察される。またソルダーレジスト１０
５はその表面が平滑面なので、光ｃは斜め上方に正反射
してカメラ１０６には入射せず、暗く観察される。基板
１０１は光を吸収し、カメラ１０６に暗く観察される。
したがってＡ−ａ欄に示すものは、Ｂ−ａ欄に示す明暗
分布となるが、電極１０２はやや明るく観察されるの
で、明るく観察されるクリーム半田１０４との境界がは
っきりせず、クリーム半田１０４の形状や大きさ、ひい
てはクリーム半田１０４の塗布量の良否を正しく判断し
にくいものである。
方から光ａを照射すると、クリーム半田１０４は球状粒
子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、その反
射光の一部は上方のカメラ１０６に入射し、Ｂ−ａ欄に
示すように明るく観察される。電極１０２はやや粗面な
金属面なのでこれに照射された光ｂは反射光は散乱光と
正反射光に分離し、散乱光の一部が入射してカメラ１０
６にやや明るく観察される。またソルダーレジスト１０
５はその表面が平滑面なので、光ｃは斜め上方に正反射
してカメラ１０６には入射せず、暗く観察される。基板
１０１は光を吸収し、カメラ１０６に暗く観察される。
したがってＡ−ａ欄に示すものは、Ｂ−ａ欄に示す明暗
分布となるが、電極１０２はやや明るく観察されるの
で、明るく観察されるクリーム半田１０４との境界がは
っきりせず、クリーム半田１０４の形状や大きさ、ひい
てはクリーム半田１０４の塗布量の良否を正しく判断し
にくいものである。
【０００７】Ａ−ｂ欄は半田レベラー１０３のある電極
１０２周辺の断面図であり、Ｂ−ｂ欄はそのカメラ１０
６に入手された明暗画像である。Ａ−ｂ欄において、電
極１０２上に塗布された半田レベラー１０３は平滑な鏡
面であって、斜め上方から照射された光ｄは斜め上方に
反射されるので上方のカメラ１０６には入射せず、Ｂ−
ｂ欄に示すように暗く観察される。その他の箇所の明暗
は、Ｂ−ａ欄の場合と同様であって、クリーム半田１０
４は明るく、ソルダーレジスト１０５および基板１０１
は暗く観察される。従って、クリーム半田１０４と電極
１０２の境界線は明瞭であり、クリーム半田１０４の塗
布量の良否を正しく判定できる。
１０２周辺の断面図であり、Ｂ−ｂ欄はそのカメラ１０
６に入手された明暗画像である。Ａ−ｂ欄において、電
極１０２上に塗布された半田レベラー１０３は平滑な鏡
面であって、斜め上方から照射された光ｄは斜め上方に
反射されるので上方のカメラ１０６には入射せず、Ｂ−
ｂ欄に示すように暗く観察される。その他の箇所の明暗
は、Ｂ−ａ欄の場合と同様であって、クリーム半田１０
４は明るく、ソルダーレジスト１０５および基板１０１
は暗く観察される。従って、クリーム半田１０４と電極
１０２の境界線は明瞭であり、クリーム半田１０４の塗
布量の良否を正しく判定できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリーム半田１
０４の外観検査方法では、上述したように電極１０２上
に半田レベラー１０３がある場合には、半田レベラー１
０３とクリーム半田１０４の明暗は鮮明で境界線も明瞭
なので、クリーム半田１０４の形状や大きさを明白に認
識できるが、電極１０２上に半田レベラー１０３がない
場合には、クリーム半田１０４と電極１０２の境界線は
曖昧となり、クリーム半田１０４の形状や大きさを的確
に認識できず、ひいてはクリーム半田１０４の塗布量の
良否を正しく判定できないという問題点があった。
０４の外観検査方法では、上述したように電極１０２上
に半田レベラー１０３がある場合には、半田レベラー１
０３とクリーム半田１０４の明暗は鮮明で境界線も明瞭
なので、クリーム半田１０４の形状や大きさを明白に認
識できるが、電極１０２上に半田レベラー１０３がない
場合には、クリーム半田１０４と電極１０２の境界線は
曖昧となり、クリーム半田１０４の形状や大きさを的確
に認識できず、ひいてはクリーム半田１０４の塗布量の
良否を正しく判定できないという問題点があった。
【０００９】ところで、電極１０２は一般に銅箔により
形成されるが、銅箔は自然光はそのかなりの部分を反射
するが、６００ｎｍ以下の波長の光は吸収するという光
学的特性を有している。
形成されるが、銅箔は自然光はそのかなりの部分を反射
するが、６００ｎｍ以下の波長の光は吸収するという光
学的特性を有している。
【００１０】そこで本発明は、上記実情に鑑みなされた
ものであって、半田コーティング部の有無にかかわら
ず、電極上に形成されたクリーム半田をカメラにより明
瞭に認識して、クリーム半田の良否判定を的確に行うこ
とができる外観検査方法を提供することを目的とする。
ものであって、半田コーティング部の有無にかかわら
ず、電極上に形成されたクリーム半田をカメラにより明
瞭に認識して、クリーム半田の良否判定を的確に行うこ
とができる外観検査方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の銅箔から成る電極上に形成されたクリーム半田に斜
め上方より波長６００ｎｍ以下の光を照射し、この基板
から反射されたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上
方のカメラに入射させ、その明暗画像を基にクリーム半
田の塗布量の良否判定を行うものである。
板の銅箔から成る電極上に形成されたクリーム半田に斜
め上方より波長６００ｎｍ以下の光を照射し、この基板
から反射されたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上
方のカメラに入射させ、その明暗画像を基にクリーム半
田の塗布量の良否判定を行うものである。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、基板の電極に半田コーティ
ング部がない場合において、電極上に形成されたクリー
ム半田に斜め上方より波長６００ｎｍ以下の光を照射す
ると、クリーム半田は光を散乱することから上方のカメ
ラに明るく観察される。一方、電極の材料である銅箔は
波長６００ｎｍ以下の光は吸収する特性を有するので、
カメラに暗く観察される。従ってカメラに入手された明
暗画像において、クリーム半田と電極の境界線は明瞭で
あってクリーム半田の形状や大きさを明白に認識でき、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。また基板の電極に半田コーティング部がある場合
は、斜め上方から光を照射することにより、図５Ｂ−ｂ
欄で示した場合と同様にクリーム半田と半田コーティン
グ部の境界は明瞭であり、クリーム半田の形状や大きさ
を明白に認識できる。
ング部がない場合において、電極上に形成されたクリー
ム半田に斜め上方より波長６００ｎｍ以下の光を照射す
ると、クリーム半田は光を散乱することから上方のカメ
ラに明るく観察される。一方、電極の材料である銅箔は
波長６００ｎｍ以下の光は吸収する特性を有するので、
カメラに暗く観察される。従ってカメラに入手された明
暗画像において、クリーム半田と電極の境界線は明瞭で
あってクリーム半田の形状や大きさを明白に認識でき、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。また基板の電極に半田コーティング部がある場合
は、斜め上方から光を照射することにより、図５Ｂ−ｂ
欄で示した場合と同様にクリーム半田と半田コーティン
グ部の境界は明瞭であり、クリーム半田の形状や大きさ
を明白に認識できる。
【００１３】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明に係るクリーム半田の外観検査
装置の正面図である。１は基板であり、この基板１に形
成された銅箔から成る電極２上には半田レベラーや半田
メッキなどの半田コーティング部３が形成されており、
さらにその上にクリーム半田４が塗布されている。５は
基板１上に塗布されたソルダーレジストであり、６はク
リーム半田４を上方から観察するためのカメラである。
説明する。図１は本発明に係るクリーム半田の外観検査
装置の正面図である。１は基板であり、この基板１に形
成された銅箔から成る電極２上には半田レベラーや半田
メッキなどの半田コーティング部３が形成されており、
さらにその上にクリーム半田４が塗布されている。５は
基板１上に塗布されたソルダーレジストであり、６はク
リーム半田４を上方から観察するためのカメラである。
【００１４】７は光源であり、この光源７には光ファイ
バー８を介してカメラ６の下方に配置された照明用のリ
ングファイバー９が接続されている。このリングファイ
バー９は、クリーム半田４に対して２０〜３０度（対垂
直軸）の斜め上方から光が照射されるように配置されて
いる。このようにクリーム半田４に対して斜め上方から
光を照射することにより、図５Ｂ−ｂ欄に示した場合と
同様に、半田コーティング部３がある場合に、クリーム
半田４を明瞭に観察できるようにしている。
バー８を介してカメラ６の下方に配置された照明用のリ
ングファイバー９が接続されている。このリングファイ
バー９は、クリーム半田４に対して２０〜３０度（対垂
直軸）の斜め上方から光が照射されるように配置されて
いる。このようにクリーム半田４に対して斜め上方から
光を照射することにより、図５Ｂ−ｂ欄に示した場合と
同様に、半田コーティング部３がある場合に、クリーム
半田４を明瞭に観察できるようにしている。
【００１５】銅箔から成る電極２は波長が６００ｎｍを
超える光は反射するが、６００ｎｍ以下の光は吸収して
暗く観察される特性を有している。そこで本手段ではこ
のような電極２の光学特性に着眼し、次のように光学系
を構成している。
超える光は反射するが、６００ｎｍ以下の光は吸収して
暗く観察される特性を有している。そこで本手段ではこ
のような電極２の光学特性に着眼し、次のように光学系
を構成している。
【００１６】光源７の内部には、ハロゲンランプ１０
と、集光レンズ１１と、このハロゲンランプ１０から発
光された光を波長６００ｎｍ以下の光に分光する例えば
青色のフィルタ１２が収納されている。図２は分光特性
を示しており、ハロゲンランプ１０から発光された光Ｌ
１のピーク波長は６００ｎｍ〜７００ｎｍであるが、フ
ィルタ１２を透過した光Ｌ２のピーク波長は４５０ｎｍ
〜５５０ｎｍにシフトされる。図１においてランプ１０
から発光された光は集光レンズ１１により集光され、フ
ィルタ１２を透過して波長６００ｎｍ以下の光に分光さ
れ、次いで光ファイバー８を介してリングファイバー９
よりクリーム半田４に斜め上方から照射される。以下、
この検査装置を用いたクリーム半田４の外観検査方法を
説明する。
と、集光レンズ１１と、このハロゲンランプ１０から発
光された光を波長６００ｎｍ以下の光に分光する例えば
青色のフィルタ１２が収納されている。図２は分光特性
を示しており、ハロゲンランプ１０から発光された光Ｌ
１のピーク波長は６００ｎｍ〜７００ｎｍであるが、フ
ィルタ１２を透過した光Ｌ２のピーク波長は４５０ｎｍ
〜５５０ｎｍにシフトされる。図１においてランプ１０
から発光された光は集光レンズ１１により集光され、フ
ィルタ１２を透過して波長６００ｎｍ以下の光に分光さ
れ、次いで光ファイバー８を介してリングファイバー９
よりクリーム半田４に斜め上方から照射される。以下、
この検査装置を用いたクリーム半田４の外観検査方法を
説明する。
【００１７】図３はクリーム半田４の外観検査の説明図
である。Ａ欄は電極２周辺の断面図であり、Ｂ欄はカメ
ラ６に入手される明暗画像である。ａ欄は電極２上に半
田コーティング部３無のものを示し、ｂ欄は電極２上に
半田コーティング部３有のものを示している。
である。Ａ欄は電極２周辺の断面図であり、Ｂ欄はカメ
ラ６に入手される明暗画像である。ａ欄は電極２上に半
田コーティング部３無のものを示し、ｂ欄は電極２上に
半田コーティング部３有のものを示している。
【００１８】Ａ−ａ欄において、クリーム半田４は球状
粒子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、光源
７より斜め上方から光ａを照射すると、クリーム半田４
の散乱光を含む反射光の一部は上方のカメラ６に入射し
てＢ−ａ欄に示すように明るく観察される。電極２は、
材料の銅箔が波長６００ｎｍ以下の光を吸収する特性が
あるため、フィルタ１２を透過して６００ｎｍ以下にな
った光ｂは電極２に反射されず、従ってカメラ６に暗く
観察される。またソルダーレジスト５はその表面が平滑
面であるので、これに照射された光ｃは正反射してカメ
ラ６には入射せず、カメラ６に暗く観察される。また基
板１は光を吸収し、カメラ６に暗く観察される。
粒子の集合体なのでその表面で光は散乱しやすく、光源
７より斜め上方から光ａを照射すると、クリーム半田４
の散乱光を含む反射光の一部は上方のカメラ６に入射し
てＢ−ａ欄に示すように明るく観察される。電極２は、
材料の銅箔が波長６００ｎｍ以下の光を吸収する特性が
あるため、フィルタ１２を透過して６００ｎｍ以下にな
った光ｂは電極２に反射されず、従ってカメラ６に暗く
観察される。またソルダーレジスト５はその表面が平滑
面であるので、これに照射された光ｃは正反射してカメ
ラ６には入射せず、カメラ６に暗く観察される。また基
板１は光を吸収し、カメラ６に暗く観察される。
【００１９】従ってＡ−ａ欄に示すものは、Ｂ−ａ欄に
示す明暗分布となるが、図示するようにクリーム半田４
は明るく、基板１、電極２、ソルダーレジスト５は暗く
観察され、クリーム半田４と電極２の境界線は明瞭にな
る。このため、従来手段では電極上に半田コーティング
部がない場合、明暗画像にクリーム半田は明るく、また
電極はやや明るく観察されて両者の境界が曖昧になって
いたが、本手段では光の波長を６００ｎｍ以下にシフト
したので、電極２は暗く観察され、クリーム半田４と電
極２の境界線は明瞭になってクリーム半田４の形状や大
きさを明白に認識でき、従って半田コーティング部３の
ない電極２上に形成されたクリーム半田４でも、塗布量
の良否判定を的確に行うことができる。
示す明暗分布となるが、図示するようにクリーム半田４
は明るく、基板１、電極２、ソルダーレジスト５は暗く
観察され、クリーム半田４と電極２の境界線は明瞭にな
る。このため、従来手段では電極上に半田コーティング
部がない場合、明暗画像にクリーム半田は明るく、また
電極はやや明るく観察されて両者の境界が曖昧になって
いたが、本手段では光の波長を６００ｎｍ以下にシフト
したので、電極２は暗く観察され、クリーム半田４と電
極２の境界線は明瞭になってクリーム半田４の形状や大
きさを明白に認識でき、従って半田コーティング部３の
ない電極２上に形成されたクリーム半田４でも、塗布量
の良否判定を的確に行うことができる。
【００２０】Ａ−ｂ欄は半田コーティング部３のある電
極２周辺の断面図であり、Ｂ−ｂ欄はカメラ６に入手さ
れた明暗画像である。Ａ−ｂ欄において、電極２上に塗
布された半田コーティング部３は平滑な鏡面であって、
斜め上方から照射された光ｄは斜め上方に反射されるの
で上方のカメラ６には入射せず、Ｂ−ｂ欄に示すように
暗く観察される。その他の箇所の明暗は、Ｂ−ａ欄の場
合と同様であって、クリーム半田４は明るく、基板１お
よびソルダーレジスト５は暗く観察される。従って、ク
リーム半田４と電極２の境界線は明瞭であり、クリーム
半田４の塗布量の良否を正しく判定できる。
極２周辺の断面図であり、Ｂ−ｂ欄はカメラ６に入手さ
れた明暗画像である。Ａ−ｂ欄において、電極２上に塗
布された半田コーティング部３は平滑な鏡面であって、
斜め上方から照射された光ｄは斜め上方に反射されるの
で上方のカメラ６には入射せず、Ｂ−ｂ欄に示すように
暗く観察される。その他の箇所の明暗は、Ｂ−ａ欄の場
合と同様であって、クリーム半田４は明るく、基板１お
よびソルダーレジスト５は暗く観察される。従って、ク
リーム半田４と電極２の境界線は明瞭であり、クリーム
半田４の塗布量の良否を正しく判定できる。
【００２１】以上のように本方法では、光源７からの光
をクリーム半田４に斜め上方から照射し、且つこの光の
波長を６００ｎｍ以下にしているため、半田コーティン
グ部３の有無にかかわらず、明暗画像においてクリーム
半田４と電極２の境界を明瞭に認識でき、いずれの場合
でもクリーム半田４の塗布量の良否判定を的確に行うこ
とができる。
をクリーム半田４に斜め上方から照射し、且つこの光の
波長を６００ｎｍ以下にしているため、半田コーティン
グ部３の有無にかかわらず、明暗画像においてクリーム
半田４と電極２の境界を明瞭に認識でき、いずれの場合
でもクリーム半田４の塗布量の良否判定を的確に行うこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、銅箔か
ら成る電極上に形成されたクリーム半田に斜め上方から
波長６００ｎｍ以下の光を照射し、この基板から反射さ
れたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上方のカメラ
に入射させて明暗画像を入手し、この明暗画像を基にこ
のクリーム半田の塗布量の良否判定を行うので、半田レ
ベラーなどの半田コーティング部の有無にかかわらず、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。
ら成る電極上に形成されたクリーム半田に斜め上方から
波長６００ｎｍ以下の光を照射し、この基板から反射さ
れたクリーム半田の散乱光を含む反射光を上方のカメラ
に入射させて明暗画像を入手し、この明暗画像を基にこ
のクリーム半田の塗布量の良否判定を行うので、半田レ
ベラーなどの半田コーティング部の有無にかかわらず、
クリーム半田の塗布量の良否判定を的確に行うことがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係るクリーム半田の外観検
査装置の正面図
査装置の正面図
【図２】本発明の一実施例に係る光の分光特性図
【図３】本発明の一実施例に係るクリーム半田の外観検
査の説明図
査の説明図
【図４】従来手段に係るクリーム半田の外観検査装置の
正面図
正面図
【図５】従来手段に係るクリーム半田の外観検査の説明
図
図
１ 基板 ２ 電極 ４ クリーム半田 ６ カメラ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/956 H04N 5/225 H05K 3/34 512
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔から成る基板の電極上に形成されたク
リーム半田に斜め上方から波長６００ｎｍ以下の光を照
射し、この基板から反射されたクリーム半田の散乱光を
含む反射光を上方のカメラに入射させて明暗画像を入手
し、この明暗画像を基にこのクリーム半田の塗布量の良
否判定を行うことを特徴とするクリーム半田の外観検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10633992A JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10633992A JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05296746A JPH05296746A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3149522B2 true JP3149522B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=14431095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10633992A Expired - Fee Related JP3149522B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | クリーム半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149522B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264025A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
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1992
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