JPS5912615Y2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、主として薄膜技術で形戊された徴小配線パ
ターンを有するプリント基板、又は半導体ウエハチツプ
の良否判定に用いられるブローブカードに関する。

超ＬＳＩ （大規模半導体集積回路）技術の一つとして
、各種回路が構威された複数の半導体チップを、薄膜技
術を用いて各半導体チップ間等を接続する配線が形成さ
れたセラミック基板に直接ダイボンデイングを行ない、
これらを一体的に封止することにより、１つの超ＬＳＩ
を得ることが検討されている。

この場合、各半導体チップ間を接続するセラミック基板
の配線チェック（短絡，断線の有無）を予め行なうこと
が必要となる。

すなわち、この技術の下においては、各半導体チップの
不良とともに、セラミック基板の配線不良が超ＬＳＩと
しての歩溜りに直接関係するからである。

上記半導体チップの検査技術は、ウエハプローバ等確立
されたブロービング技術を有するが、上述のようなセラ
ミック基板は、配線の高密化のために、従来のプリント
基板検査手段及び上記半導体チップ検査手段を利用する
ことができない。

すなわち、上記超ＬＳＩ基板においては、測定点である
ボンデイングパッドの大きさが２００μ×２００μ程度
と小さく、かつ、間隔が１００μ程度と狭いことより、
従来のプリント基板用のプローブ針を用いることができ
ない。

また、複数の半導体チップに対応した多数のボンデイン
グパツドを有し、これらすべてに同時に接続する必要が
あるため、半導体チップ用のブローブカードでは、上記
要求を満すことができないのである。

この考案は、上述のように測定点が高密度で、かつ、多
数からなる被測定物に対して良好な電気的接続を得るこ
とができるブローブカードを提供するためになされた。

この考案は、測定点に対応して上面と下面とを貫通する
小孔を有し、この小孔を含めた全表面に酸化アルミニウ
ム膜を形或したアルミニウム基板に、軸方向に対してバ
ネ性を持たせた構威のプローブ針を上記小孔に挿入して
、下面側から尖端部を突出させ、上面側においてプロー
ブ針と基板とを固着するとともに、検査装置と電気的接
続を得る配線手段を設ける構或とするものである。

以下、この考案を実施例とともに詳細に説明する。

第１図は、この考案の一実施例を示す基板の平面図であ
る。

１はアルミニウムで構威された基板であり、この基板１
に点線で示した部分２が、被測定物における半導体チッ
プがダイボンデイングされる部分であり、その周辺に設
けられた基板側のワイヤボンデイングパツドに対応する
位置に、上面と下面とを略垂直に貫通する小孔３を設け
るものである。

上記基板１としてアルミニウム板を用いたのは、上記小
孔３を精度良く形或するための加工性を考慮したもので
ある。

しかし、このままでは上記小孔３に後述するよづなプロ
ーブ針を挿入した場合のプローブ針間の絶縁性が得られ
ないことより、上記小孔３を含む全表面に酸化アルミニ
ウム膜１ａを形戒するものである。

この酸化アルミニウム膜１ａは、例えば、アルミニウム
の腐蝕しやすい欠点を補う等のための周知の技術である
、いわゆるアルマイト処理、具体的には蓚酸溶液中で電
解することにより形威したものである。

この酸化アルミニウム膜１ａの形戊により、基板１を絶
縁性を有するものとし、ブローブカードの基板として用
いることができる。

７は、ブロービング工程において、被測定物に対する位
置合せに用いるマークである。

上記基板１の小孔３に、軸方向に対してバネ性を持たせ
たプローブ針を挿入し、固着することによりブローブカ
ードを構或するものである。

例えば、第２図の拡大した要部断面図に示すように、ア
ルミニウム板１の小孔３を含む全表面に形威された酸化
アルミニウム膜１ａを有する基板の上記小孔３に、それ
ぞれ導電性を有するコイル状のバネ４ａと尖端を有する
針４ｂとで構威されたプローブ針を挿入し、固着材５で
バネ４ａの端を基板上面に固着するものである。

上記バネ４ａと針４ｂとは、溶接，半田付又は巻き付け
ること等により電気的及び機械的に接続するものである
。

あるいは、針の先端部を細くすることともに、下面側に
ストッパーを設けることにより、針の離脱を防止するも
の、又は、下面側を上側に向けて使用ないし取り扱うも
のとして、針とバネとの離脱を防止するものとしてもよ
い。

そして、上面側において、バネ４ａの端にリード線６を
半田付けること等により接続し、検査装置に導くもので
ある。

以上構戒のブローブカードにあっては、前述のように高
密度で多数からなる被測定点に対して小７Ｌ３を形或す
るにあたり、加工性のすぐれたアルミニウム板を用いる
ものであるため、上記小孔を高精度に形戒することが可
能となるものである。

そして、その表面にアルミニウム膜を形威するものであ
るので、上記小孔にプローブ針を挿入する場合において
、プローブ針間の絶縁が保たれ、かつ、小孔表面が上記
酸化アルミニウム膜により滑らかなものとなり、ブロー
ビングにあたりこの小孔がガイドして上下するプローブ
針の上下動を損うことがない。

すなわち、上記基板としてセラミックス板等を用いた場
合には、加工性の点で問題があり、微小な小孔を精度良
く形戊することが困難となり、一方合或樹脂板を用いた
場合には、小孔の表面に突起が形或されることとなり、
プローブ針のガイドとしての上下動を損うという問題を
有するものである。

また、この実施例においては、基板に精度良く小孔を形
或することにより、この小孔に機械的にプローブ針を挿
入するだけで、プローブ針の尖端の測定点に対する位置
合せを行なうとともに、測定時（プロービング）におい
て測定点であるボンデイングパツドへの圧着に際して、
尖端の水平方向への位置ずれ、曲がりによるプローブ針
間の短絡を防止することができるものとなるため、前記
高密度の測定に適したものということができる。

この考案は、前記実施例に限定されず、プローブ針の構
造は、軸方向に対してバネ性を持たせたものであれば何
んであってもよく、例えば、第３図に示すように、竹の
子バネ４′をプローブ針又は、プローブ針のバネ部分と
して用いるものであってもよい。

また、この考案は、前述のような複合的な超ＬＳＩを構
或するプリント基板の他、１チツプモノリシックＩＣの
ブローブカードにも利用できるものである。

すなわち、ボンデイングパツドが多数（例えば百数個）
にわたるもの、同時に複数のウエハチツプに接続して検
査時間の短縮を図る場合、さらには、半導体チップの素
子パターン内にボンデイングパッドを有するもの等に有
役なものとなる。

さらに、上記基板１をより大きなプリント基板に接続し
て、このプリント基板を介して検査装置に接続する電極
等を形戒するものとしてもよい。

この場合、上記プリント基板にゲート回路を構威する半
導体装置を設けて、上記検査装置に対する電極を時分割
方式により共通に用いて電極数を少なくするものとして
もよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す基板の平面図、第
２図は、この考案の要部一実施例を示す断面図、第３図
は、プローブ針の他の一実施例を示す側面図である。 １・・・・・・基板、１ａ・・・・・・酸化アルミニウ
ム膜、２・・・・・・半導体チップに相当するスペース
部、３・・・・・・小孔、４ａ・・・・・・コイルバネ
、４ｂ・・・・・・針、４′・・・・・・竹の子バネ、
５・・・・・・固着材、６・・・・・・リード線、７・
・・・・・マーク。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １．軸方向に対してバネ性を持たせた構或のプローブ針
   と、測定点に対応して上面と下面とを略垂直に貫通する
   上記プローブ針奮挿入できる大きさの小孔を有し、上記
   小孔も含めた全表面に酸化アルミニウム膜を形威したア
   ルミニウムで構威された基板とを含み、上記基板の小孔
   にプローブ針を挿入して下面側において尖端部分を突出
   させ、上面側において基板とプローブ針とを固着すると
   ともに、検査装置とプローブ針との電気的接続する配線
   手段を設けたことを特徴とするプローブカード。
2. ２．実用新案登録請求の範囲第１項記載のプローブ針は
   、コイル状のバネ材と尖端を有する針とで構威したもの
   であることを特徴とするプローブカード。