KR100815137B1 - 프로브 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR100815137B1
KR100815137B1 KR1020060115806A KR20060115806A KR100815137B1 KR 100815137 B1 KR100815137 B1 KR 100815137B1 KR 1020060115806 A KR1020060115806 A KR 1020060115806A KR 20060115806 A KR20060115806 A KR 20060115806A KR 100815137 B1 KR100815137 B1 KR 100815137B1
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Abstract

본 발명의 프로브 카드의 제조 방법은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀 그리고 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부를 포함하는 복수의 프로브를 준비하는 단계; 스페이스 트랜스포머의 상부에 형성된 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 고정구가 형성되어 있는 고정용 희생 기판을 준비하는 단계; 상기 복수의 프로브의 하나 이상의 다리부를 상기 고정용 희생 기판의 복수의 고정구에 관통시켜 고정하는 단계; 상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 삽입구가 형성되어 있는 보조 기판을 준비하는 단계;
상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구가 상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 대응하도록 상기 보조 기판을 상기 스페이스 트랜스포머 상부에 배치하는 단계; 상기 보조 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 부착하는 단계; 상기 고정용 희생 기판의 상기 고정구를 관통하여 노출되어 있는 상기 복수의 프로브의 다리부의 말단이 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 대응하도록 상기 고정용 희생 기판을 상기 보조 기판 상부에 배치하는 단계; 상기 복수의 프로브의 다리부의 말단을 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 삽입하는 단계; 및 상기 고정용 희생 기판을 식각 제거하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 별도로 제작된 복수의 프로브를 고정용 희생기판을 통하여 동시에 스페이스 트랜스포머의 배선부에 정확하게 부착하는 것이 가능하게 되어 프로브 카드의 제조 시간을 크게 단축 시키며 정확도를 향상시킬 수 있다.
프로브 카드

Description

프로브 카드 및 그 제조 방법{Probe card, and production method thererof}
도 1 은 종래의 프로브가 형성되어 있는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 보여주는 절단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브를 대략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브가 구비되어 있는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 보여주는 절단면도이다.
도 4는 도 3의 고정용 희생 기판의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3의 보조 기판의 구성을 보여주는 평면도 및 단면도이다.
도 6은 도 3의 보조 기판을 스페이스 트랜스포머에 접합하는 모습을 보여준다.
도 7은 도 2의 프로브가 고정되어 있는 도 3의 고정용 희생 기판을 도 6의 조립체에 접합하는 모습을 보여준다.
<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>
10: 스페이스 트랜스포머, 20: 범프
30: 프로브 본체, 40: 프로브 핀
50: 접합부, 100: 스페이스 트랜스포머
200: 고정용 희생기판, 210: 고정구
300: 보조 기판, 310: 삽입구,
400: 접합 패드, 410: 접합 본더
430: 접합 본더, 500: 프로브
600: 얼라인 키
본 발명은 프로브, 이를 포함하는 프로브 카드, 및 이를 이용하는 프로브 카드 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 프로브 카드에 용이하게 장착이 가능한 구조를 가지는 프로브와, 상기 프로브가 용이하게 장착되기 위한 구조를 가지는 프로브 카드, 그리고 이를 이용하는 프로브 카드 제조 방법에 관한 것이다.
프로브 및 프로브 카드는 웨이퍼 프로빙 장치에 장착되어, 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 칩들을 전기적으로 테스트하는데 이용된다.
이때, 프로브는 각 개별 반도체 칩들의 금속 패드에 접촉하여 상기 테스트가 수행될 수 있도록 한다. 이러한 프로브 카드는 일반적으로 침 형태로 사용되며(이하,'프로브 침'이라고도 한다), 프로브 카드에 각각 용접 방식으로 실장되어 사용되어 왔다. 그러나 프로브를 프로브 카드에 일일이 실장하는 것은 그 제조 시간, 및 경비 측면에서 바람직하지 않다. 따라서 프로브 카드 용 접촉 소자를 반도체 식각 기술을 통하여 제조하는 방법이 연구되고 있다.
종래의 반도체 식각 기술을 통하여 프로브 카드를 제조하는 방법에 의하면, 프로브 카드는 도 1에서 도시된 바와 같이, 스페이스 트랜스포머(10)에서 전기 신호를 전달하는 배선부(11) 상부에 범프(20)를 일정한 높이로 형성한 후, 별도로 프로브 핀(40)을 갖도록 형성되어 있는 프로브 몸체(30)를 접합부(50)를 통해 상기 범프(20)에 부착하여 이루어진다.
그러나, 이러한 종래의 프로브 카드의 제조 방법은 스페이스 트랜스포머(10)에 범프를 일정한 높이로 형성하기 위해 포토레지스트층 등을 이용하는 복잡한 공정의 반도체 식각 기술을 이용해야하며, 별도의 공정으로 형성된 프로브 몸체(30)를 각 범프(20)의 상단에 각각 부착시켜야만 하는 등 번거로운 공정을 필요로 하였다. 뿐만 아니라, 이때, 프로브 몸체(30)와 각 범프(20)의 상단에 대한 정확한 얼라인이 그 수율을 결정하게 된다. 그런데, 프로브 카드가 6인치 이상의 대면적이 될 경우 위와 같은 수율은 필연적으로 낮아질 수밖에 없고, 그에 따라 생산성 저하가 큰 문제로 대두 되고 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 프로브 카드에 용이하게 장착이 가능한 구조를 가지는 프로브를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 상기 프로브가 용이하게 장착되기 위한 구조를 가지는 프로브 카드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 상기 프로브를 상기 프로브 카드에 용이하게 부착하여 제조되는 프로브 카드 제조 방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 프로브는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀; 및 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부;를 포함하며 상기 프로브 핀과 다리부가 동시에 형성되어 이루어진다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀, 및 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부를 포함하는 복수의 프로브; 상기 프로브의 다리부의 말단이 삽입되어 있는 복수의 삽입구를 포함하는 희생 기판; 및 상기 희생 기판 하부에 부착되며, 상기 프로브의 다리부와 전기적으로 연결되어 있는 복수의 배선부를 포함하는 스페이스 트랜스포머;를 포함 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로브 카드의 제조 방법은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀 그리고 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부를 포함하는 복수의 프로브를 준비하는 단계; 스페이스 트랜스포머의 상부에 형성된 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 고정구가 형성되어 있는 고정용 희생 기판을 준비하는 단계; 상기 복수의 프로브의 하나 이상의 다리부를 상기 고정용 희생 기판의 복수의 고정구에 관통시켜 고정하는 단계; 상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 삽입구가 형성되어 있는 보조 기판을 준비하는 단계; 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구가 상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 대응하도록 상기 보조 기판을 상기 스페이스 트랜스포머 상부에 배치하는 단계; 상기 보조 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 부착하는 단계; 상기 고정용 희생 기판의 상기 고정구를 관통하여 노출되어 있는 상기 복수의 프로브의 다리부의 말단이 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 대응하도록 상기 고정용 희생 기판을 상기 보조 기판 상부에 배치하는 단계; 상기 복수의 프로브의 다리부의 말단을 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 삽입하는 단계; 및 상기 고정용 희생 기판을 식각 제거하는 단계;를 포함한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
먼저, 도 2을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브(500)를 구체적으로 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브(500)는 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 칩에 접촉하는 프로브 핀(520)과, 상기 프로브 핀(520)과 연결되며 프로브 카드에 고정을 위한 하나 이상의 다리부(510)를 포함한다.
즉, 프로브(500)는 프로브 카드에 하나 이상의 다리부(510)를 이용하여 고정되므로, 회전됨 없이 고정될 수 있다.
프로브(500)는 프로브 핀(520)과 하나 이상의 다리부(510)를 포함하는 것이면 그 모양에 특별한 제한이 없으며, 도 2에 도시된 것은 프로브(500)의 가능한 모양의 한 예에 불과하다.
위와 같은 모양의 프로브(500)는 바람직하게는 프로브(500)의 모양에 대응하는 마스크와 포토레지스트 층을 이용하는 일반적인 식각 공정을 통하여 형성될 수 있다.
이러한 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브(500)는 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(100)에 보조기판(300)을 통하여 고정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드는 상기 프로브(500), 상기 프로브(500)의 다리부(500)의 말단이 삽입되어 있는 삽입구(310)가 구비되며, 상기 프로브(500)의 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부에의 부착을 도와 주는 보조 기판(300), 및 상기 보조 기판 하부에 부착되며, 상기 프로브(500)의 다리부(500)와 전기적으로 연결되어 있는 배선부를 구비하고 있는 스페이스 트랜스포머(100)를 포함한다.
이때, 프로브(500)의 다리부(510)는 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부와 접합 패드(400)를 통하여 각각 연결된다.
한편, 프로브 카드는 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부와 전기적으로 연결되며, 스페이스 트랜스포머(100), 및 보조 기판(300)의 배치를 결정하는 하나 이상의 얼라인 키(600)를 구비하는 인쇄회로기판(700)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드는 웨이퍼 프로빙 장치에 장착되어, 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 칩들을 전기적으로 테스트하는데 이용된다.
이하, 도 4를 참조하여, 도 3에 도시된 고정용 희생기판(200)을 구체적으로 살펴본다.
고정용 희생기판(200)은 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 형성된 배선부(도시 하지 않음)에 각각 대응하는 위치에 고정구(210)가 형성되어 있다.
또한, 고정용 희생기판(200)은 스페이스 트랜스포머(100)와 배치를 위한 얼라인 키 삽입구(도시 하지 않음)을 양 말단 부위에 추가 포함한다.
이러한 고정구(210)는 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 형성된 배선부(도시 하지 않음)에 각각 대응하는 모양의 마스크와 포토레지스트 층을 이용하는 일반적인 식각 공정을 통하여 형성될 수 있다.
고정구(210)는 프로브(500)의 하나 이상의 다리부(510)에 대응하도록 형성되므로, 하나의 프로브(500)에 대하여 하나 이상으로 형성된다. 그에 따라 하나의 프로브(500)는 하나 이상의 다리부(510)가 각각 하나 이상의 고정구(210)에 삽입되어 프로브(500)의 위치가 고정되게 된다.
고정구(210)의 모양은 프로브(500)의 다리부(510)의 모양에 대응하는 것으로서 그 모양에는 특별한 제한이 없으며, 바람직하게는 사각형 또는 원의 형태일 수 있다.
이러한 고정용 희생기판(200)은 프로브(500)와 전기적으로 절연을 유지하기 위해 저항이 큰 비전도성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로 고정용 희생기판(200)는 저항이 큰 웨이퍼 또는 유리등으로 제작될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로브(500)는 이렇게 별도로 형성된 고정용 희생기판(200)의 각 고정구(210)에 각각 고정되게 된다.
여기서, 고정용 희생기판(200)의 두께는 프로브(500)의 다리부(510)의 길이보다 일정 거리 이상 얇게 형성된다. 그에 따라 고정용 희생 기판(200)의 고정구(210)에 삽입된 프로브(500)의 다리부(510)의 말단은 고정용 희생 기판(200)의 고정구(210)를 관통하여 밖으로 노출되게 된다.
이러한 프로브(500)의 고정용 희생기판(200)에의 삽입은 작업자에 의해 이루어지거나, 자동 기기를 통하여 이루어질 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여 도 3에 도시된 보조기판(300)을 구체적으로 살펴본다.
도 5에 도시된 바와 같이, 보조기판(300)은 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 형성된 배선부(도시 하지 않음)에 각각 대응하는 위치, 즉 고정용 희생기판(200)의 고정구(210)에 각각 대응하는 위치에 형성된 삽입구(310)를 포함한다.
또한, 보조기판(300)은 스페이스 트랜스포머(100)와 배치를 위한 얼라인 키 삽입구(도시 하지 않음)를 양 말단 부위에 추가 포함한다.
이러한 삽입구(310)는 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 형성된 배선부(도 시 하지 않음)에 각각 대응하는 모양의 마스크와 포토레지스트 층을 이용하는 일반적인 식각 공정을 통하여 형성될 수 있다.
이러한 보조기판(300)은 도 6에 도시된 바와 같이 프로브 카드의 인쇄 회로 기판(700)에 부착되어 있는 얼라인 키(600)를 이용하여 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부와 보조기판(300)의 삽입구(310)가 대응되는 위치로 배열된다.
이때, 보조기판(300), 스페이스 트랜스포머(100), 및 프로브 카드의 인쇄 회로 기판(700)의 배열이 얼라인 키(600)에 의하여 정확히 이루어진다.
이렇게 얼라인 키(600)에 의해 배열된 보조기판(300)은 접합 본더(410)에 의해 스페이스 트랜스포머(100)에 접합된다.
여기서, 사용되는 접합 본더(410)는 비전도성 본더로서 특별한 제한이 없으나 바람직하게는 에폭시, 아르곤 알파, 및 UV 본더를 이용할 수 있다. 이 외에, 자외선 등의 빛 또는 열을 통해 접합되는 비전도성 본더는 접합 본더(410)로 이용될 수 있다.
이러한 접합 본더(410)는 프린트 스크린 등의 방법을 통해 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 도포된다.
이러한 접합 본더(410)의 접합력을 향상시키기 위해, 스페이스 트랜스포머(100)의 접합 본더의 도포 위치에 대응하는 보조기판(300)의 위치에 Ti, Cu, 및 Au 등을 도포할 수 있다.
이때, 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부 상부에 도금 방식으로 형성된 접합 패드(400)는 보조기판(300)의 삽입구(310) 내부에 위치하게 된다. 이러한 접합 패드(400)는 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부 상부에 도금 방법으로 형성될 수 있다.
그 후, 보조기판(300)과 스페이스 트랜스포머(100)에 일정한 열 및 압력을 가하여 보조기판(300)을 스페이스 트랜스포머(100)에 접합시킨다.
그 후, 접합 본더(430)를 보조기판(300)의 삽입구(310)를 통해 삽입시킨다. 이러한 접합 본더(430)는 스크린 프린트 방법등을 통하여 보조기판(300)의 삽입구(310) 내부에 삽입되는데, 그 방법에는 특별한 제한이 없다.
이때, 접합 본더(430)는 프로브(500)와 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부를 연결해야 하므로, 낮은 저항을 갖는 Au 또는 Sn와 같은 접합성 본더를 사용한다.
그 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 앞서 형성된 복수의 프로브(500)가 고정되어 있는 고정용 희생기판(200)을 도 7에 도시된 바와 같이 얼라인 키(600)를 이용하여 보조기판(300) 상부에 배치시킨다.
이러한 배치에 의해 고정용 희생기판(200)의 고정구(210)를 관통한 프로브(500)의 다리부(510)는 보조기판(300)의 삽입구(310)에 삽입되게 된다.
이때, 프로브(500)의 다리부(510)는 접합 본더(430) 및 접합 패드(400)를 통해 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부에 전기적으로 연결되게 된다. 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부는 스페이스 트랜스포머(100)의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판의 회로에 연결되므로, 결국 프로브(500)는 인쇄 회로 기판의 회로에 연결되게 된다.
삽입구(310)의 모양은 프로브(500)의 다리부(510)의 모양에 대응하는 것으로서 그 모양에는 특별한 제한이 없으며, 바람직하게는 사각형 또는 원의 형태일 수 있다.
이러한 보조기판(300)은 프로브(500)와 전기적으로 절연을 유지하기 위해 저항이 큰 비전도성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로 보조기판(300)은 저항이 큰 웨이퍼 또는 유리등으로 제작될 수 있다.
즉, 본 발명의 보조 기판(300)은 프로브(500)의 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부와의 접합력을 높게 유지하게 되며, 프로브(500)의 위치를 정확하게 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부에 고정하게 된다. 또한, 본 발명의 보조 기판(300)은 저항이 큰 물질로 이루어지므로 각 프로브(500) 간에 발생할 수 있는 쇼트 등 신호상 에러를 예방할 수 있다.
그 후, 고정용 희생 기판(200)은 식각 용액을 이용하여 식각되어, 도 3에 도시된 본 발명의 한 실시예에 다른 프로브 카드를 완성하게 된다.
이때, 사용되는 식각용액은 고정용 희생 기판(200)은 효과적으로 제거하나, 보조 기판(300)은 제거하지 않는 선택적 식각 능력을 갖춘 것을 사용하거나, 시각 시간을 조절하는 방법을 이용하여 상부의 고정용 희생 기판(200) 만을 선택적으로 제거할 수 있다. 이러한 식각 용액으로는 바람직하게는 KOH 용액을 이용한다.
이하, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 살펴본다.
삭제
먼저, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀(520) 그리고 프로브 핀(520)과 연결되는 하나 이상의 다리부(510)를 포함하는 복수의 프로브를 준비한다.
다음으로 스페이스 트랜스포머(100)의 상부에 형성된 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 고정구(210)가 형성되어 있는 고정용 희생 기판(200)을 준비한다.
그 후, 상기 복수의 프로브(500)의 하나 이상의 다리부(510)를 상기 고정용 희생 기판(200)의 복수의 고정구(210)에 관통시켜 고정한다.
그 후, 상기 스페이스 트랜스포머(100)의 배선부의 상부에 도금 방법으로 접합 패드(400)를 형성할 수 있다.
다음, 스페이스 트랜스포머(100)의 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 삽입구(310)가 형성되어 있는 보조 기판(300)을 준비한다.
그 후, 상기 보조 기판(300)의 상기 복수의 삽입구(310)가 상기 스페이스 트랜스포머(100)의 복수의 배선부에 대응하도록 상기 보조 기판(300)을 상기 스페이스 트랜스포머 상부에 배치한다.
다음, 보조 기판(300)과 상기 스페이스 트랜스포머(100)를 부착한다.
보조 기판(300)과 상기 스페이스 트랜스포머(100)의 견고한 부착을 위해 상기 스페이스 트랜스포머(100) 상부에 접합 본더(410)를 도포할 수 있다.
그 후, 상기 고정용 희생 기판(200)의 상기 고정구(210)를 관통하여 노출되어 있는 상기 복수의 프로브(500)의 다리부(510)의 말단이 상기 보조 기판(300)의 상기 복수의 삽입구(310)에 대응하도록 상기 고정용 희생 기판(200)을 상기 보조 기판(300) 상부에 배치한다.
상기 복수의 프로브(500)의 다리부(510)의 말단을 상기 보조 기판(300)의 상기 복수의 삽입구(310)에 삽입한다.
여기서, 스페이스 트랜스포머(100)의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판(700)에 구비된 하나 이상의 얼라인 키(600)를 이용하여 상기 스페이스 트랜스포머(100), 상기 고정용 희생 기판(200), 및 상기 보조 기판(300)의 배치를 결정한다.
그 후, 상기 고정용 희생 기판(200)을 식각 제거한다.
앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브는 하나 이상의 다리부를 포함함으로써 스페이스 트랜스포머의 배선부에 접합된 후에 회전되지 않아 그 위치 고정도가 우수하다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브는 보조 기판의 삽입구에 그 다리부가 삽입되어 고정되므로, 다리부의 고정을 위한 면적은 배선부 접촉면뿐만 아니라, 삽입구의 접촉면도 포함되어 프로브가 보다 견고하게 접합 고정된다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브는 한번의 식각 공정을 통해 프로 브 침부위와 다리부 등이 동시에 형성될 수 있어, 여러 차례의 식각 공정 및 성장 공정이 필요한 종래의 프로브 형성 방법에 비하여 그 공정이 단순화 되고, 제작 비용도 절감되며 보다 정확하게 제작될 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브는 대응하는 고정용 희생 기판에 삽입하는 것 만으로 용이하게 고정할 수 있어, 프로브 카드의 제조 시간을 크게 단축 시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 별도로 제작된 복수의 프로브를 고정용 희생기판을 통하여 동시에 스페이스 트랜스포머의 배선부에 정확하게 부착하는 것이 가능하게 되어 프로브 카드의 제조 시간을 크게 단축 시키며 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 별도로 제작된 복수의 프로브를 각각 고정용 희생기판에 고정함으로써 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 각각 정확하게 부착할 수 있으므로, 종래 기술과 같이 프로브 몸체와 스페이스 트랜스포머상에 형성된 범프를 얼라인하는데에서 발생하는 수율저하를 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 프로브 카드를 보다 용이하게 제작 가능하며 그 제작 시간도 크게 단축시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하 다.

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀, 및 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부를 포함하는 복수의 프로브;
    상기 프로브의 다리부의 말단이 삽입되어 있는 복수의 삽입구를 포함하는 보조 기판; 및
    상기 보조 기판 하부에 부착되며, 상기 프로브의 다리부와 전기적으로 연결되어 있는 복수의 배선부를 포함하는 스페이스 트랜스포머;
    를 포함하되,
    상기 프로브의 다리부는 상기 스페이스 트랜스포머의 배선부와 전도성 물질로 이루어진 접합 패드를 통하여 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머의 배선부와 전기적으로 연결되며, 상기 스페이스 트랜스포머, 및 상기 보조 기판의 배치를 결정하는 하나 이상의 얼라인 키를 구비하는 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보조 기판 및 스페이스 트랜스포머는 상기 하나 이상의 얼라인 키의 삽입을 위한 하나 이상의 얼라인 키 삽입구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 보조 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 접합하는 접합 본더 층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머는 상기 배선부 상부에 도금 방법으로 형성된 접합 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
  8. 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 접촉하는 프로브 핀 그리고 상기 프로브 핀과 연결되는 하나 이상의 다리부를 포함하는 복수의 프로브를 준비하는 단계;
    스페이스 트랜스포머의 상부에 형성된 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 고정구가 형성되어 있는 고정용 희생 기판을 준비하는 단계;
    상기 복수의 프로브의 하나 이상의 다리부를 상기 고정용 희생 기판의 복수의 고정구에 관통시켜 고정하는 단계;
    상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 각각 대응하는 위치에 복수의 삽입구가 형성되어 있는 보조 기판을 준비하는 단계;
    상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구가 상기 스페이스 트랜스포머의 복수의 배선부에 대응하도록 상기 보조 기판을 상기 스페이스 트랜스포머 상부에 배치하는 단계;
    상기 보조 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 부착하는 단계;
    상기 고정용 희생 기판의 상기 고정구를 관통하여 노출되어 있는 상기 복수의 프로브의 다리부의 말단이 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 대응하도록 상기 고정용 희생 기판을 상기 보조 기판 상부에 배치하는 단계;
    상기 복수의 프로브의 다리부의 말단을 상기 보조 기판의 상기 복수의 삽입구에 삽입하는 단계; 및
    상기 고정용 희생 기판을 식각 제거하는 단계;
    를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머 상부에 접합 본더를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머의 배선부의 상부에 도금 방법으로 접합 패드를 형성하는 것을 특징으로하는 상기 프로브 카드의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판에 구비된 하나 이상의 얼라인 키를 이용하여 상기 스페이스 트랜스포머, 상기 고정용 희생 기판, 및 상기 보조 기판의 배치를 결정하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드의 제조 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010038949A2 (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 (주)아이엠텍 격리 저항을 구비하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 및 그 제조 방법
KR200450813Y1 (ko) 2008-11-10 2010-11-03 (주)티에스이 스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드
KR100996924B1 (ko) 2008-04-21 2010-11-26 윌테크놀러지(주) 프로브 기판 및 이를 포함하는 프로브 카드
KR101121644B1 (ko) 2009-09-17 2012-02-28 삼성전기주식회사 프로브 카드용 공간 변환기 및 공간 변환기의 복구 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005069711A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びそれに使用する接触子
KR20060078907A (ko) * 2004-12-30 2006-07-05 동부일렉트로닉스 주식회사 탈부착식 프로브 핀 모듈을 가지는 프로브 카드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005069711A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びそれに使用する接触子
KR20060078907A (ko) * 2004-12-30 2006-07-05 동부일렉트로닉스 주식회사 탈부착식 프로브 핀 모듈을 가지는 프로브 카드

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100996924B1 (ko) 2008-04-21 2010-11-26 윌테크놀러지(주) 프로브 기판 및 이를 포함하는 프로브 카드
WO2010038949A2 (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 (주)아이엠텍 격리 저항을 구비하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 및 그 제조 방법
WO2010038949A3 (ko) * 2008-09-30 2010-07-15 (주)아이엠텍 격리 저항을 구비하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 및 그 제조 방법
KR200450813Y1 (ko) 2008-11-10 2010-11-03 (주)티에스이 스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드
KR101121644B1 (ko) 2009-09-17 2012-02-28 삼성전기주식회사 프로브 카드용 공간 변환기 및 공간 변환기의 복구 방법

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