KR20130128923A - 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치 - Google Patents

칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130128923A
KR20130128923A KR1020120053121A KR20120053121A KR20130128923A KR 20130128923 A KR20130128923 A KR 20130128923A KR 1020120053121 A KR1020120053121 A KR 1020120053121A KR 20120053121 A KR20120053121 A KR 20120053121A KR 20130128923 A KR20130128923 A KR 20130128923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
mounting
substrate
chip mounter
target mark
Prior art date
Application number
KR1020120053121A
Other languages
English (en)
Inventor
이강인
강연택
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020120053121A priority Critical patent/KR20130128923A/ko
Priority to CN201210301118.9A priority patent/CN103426785B/zh
Publication of KR20130128923A publication Critical patent/KR20130128923A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/32—Fiducial marks and measuring scales within the optical system
    • G02B27/36—Fiducial marks and measuring scales within the optical system adjustable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30164—Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법은, 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 칩마운터가 실장 작업을 수행하는 단계; 상기 작업 프로그램에 따라 기판에 부품의 실장 작업이 완료된 경우, 상기 대상 마크에 실장된 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 단계; 및 상기 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우, 상기 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 별도로 저장하는 단계를 포함한다.

Description

칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치{Method and apparatus for tracking mounting error of chip mounter}
본 발명은 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저 빈도로 발생하는 불량에 대해서 추적을 자동화하고 원인 분석을 위한 데이터 저장을 동시에 수행하여 실장 불량의 원인을 효율적으로 분석하는 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 칩마운터(chip mounter) 또는 부품 실장기라 함은 기판(PCB) 상에 소정의 부품들을 실장(mounting)하는 장치를 말한다.
칩마운터는 베이스 프레임, 갠트리(gantry), 헤드, 컨베이어 등으로 구성된다. 베이스 프레임 상에 장착된 갠트리가 부품을 픽업하는 헤드를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키고, 헤드는 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 부품을 실장하게 된다.
칩마운터가 부품을 실장함에 있어 중요한 것 중 하나로 부품이 실장되어야 할 위치에 부품을 정확하게 실장하는 것이다. 이를 위해, 칩마운터는 부품을 기판에 실장하기 전 기판 상에 마련된 기준 위치인 피듀셜 마크(fiducial mark)들을 인식하고 있다. 이에 피듀셜 마크가 인식되면, 칩마운터는 인식된 피듀셜 마크들의 중심으로부터 부품이 실장되어야 할 위치를 계산하여 부품을 정확히 기판에 실장하게 된다.
이러한 칩마운터의 성능을 평가하는 주요 지표 중에 실장 품질 불량 지표가 있다. 기판(PCB) 위에 실장된 부품의 불량이 어느 정도 인지를 정량화한 지표이다. 아무리 실장 속도가 빨라도 실장 품질이 좋지 않으면 장비의 신뢰성에 결함이 된다. 따라서, 실장 품질을 확보하기 위해 많은 기능들이 구현되고 있다.
일반적으로, 실장 품질 불량은 특정 부품 또는 특정 장착점에서 재발하는 경우가 많다. 빈번하게 발생하는 불량의 경우, 재현 및 관찰이 용이하기 때문에 쉽게 해결되는 경우가 많다. 반면에 간헐적으로 발생하는 불량의 경우 재현하기도 어렵고, 재발하는 시점을 관찰하는 것이 현실적으로 쉽지 않다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해서는 장비가 가동되는 전체 시간 동안의 로그(log)를 저장하여 일일이 분석해야 하는데, 많은 양의 데이터를 분석하는 것이어서 많은 시간을 필요로 한다. 그리고, 데이터를 저장하는 일이 시스템 성능에 영향을 주기도 하여 현실적인 방법이 되지 않는 경우도 있다.
도 1은 종래의 기판 생산 작업 과정을 도시한 블록 순서도이다.
스크린프린터(10)에서 집적회로소자, 저항, 콘덴서 등의 각종 부품을 솔더링할 수 있도록 패턴회로의 박리 솔더면에 솔더 페이스트(solder paste)나 크림 솔더(cream solder) 등을 접합제로 이용하여 기판에 도포한다. 그리고, 고속 칩마운터(20), 범용 칩마운터(30), 이형 칩마운터(40) 등의 칩마운터에 의해 여러 종류의 부품이 기판에 실장된다. 고속 칩마운터(20)에서는 한 종류의 아주 많은 부품이 빠른 속도로 실장되고, 범용 칩마운터(30)에서는 다품종의 다소 많은 부품이 기판에 실장되고, 이형 칩마운터(40)에 의해 정밀한 실장 작업을 요하는 부품이 기판에 실장된다. 또한, 고속, 범용, 이형 등 3가지 형태의 칩마운터의 선택적 조합으로 작업 조건에 따라 현장에서 쉽게 교체가 가능하여 라인 운영 효율을 높일 수도 있다. 그리고, 칩마운터(20, 30, 40)의 후단부에 별도의 AOI 검사기(50)가 위치하여 기판 위에 실장된 부품들을 검사하여 실장의 불량을 검출하게 된다.
도 2a는 정상적으로 부품이 실장된 기판을 도시한 도면이며, 도 2b는 비정상적으로 부품이 실장된 기판을 도시한 도면이다.
부품의 실장 불량은 여러 형태로 분류가 된다. 실장되어야 하는 위치에 부품이 없는 경우(미삽)와, 도 2a의 정상 위치에 실장된 부품(3)과 달리 도 2b에 도시한 바와 같이 정확한 위치에 실장되지 않고 틀어져 있는 경우(틀어짐)로 크게 나눌 수 있다.
이러한 실장 불량 판단은 현재까지는 도 1에 도시한 바와 같이, 별도로 구성된 AOI 검사기(50)에서 불량이 검출되면 장비 쪽의 실장 프로그램을 수정하는 형태로 작업이 진행되는데, 경향이 있는 불량의 경우에는 해결하는 것이 쉽지만, 저 빈도의 비 경향 품질 불량의 경우에는 해결하기가 어렵다. 그리하여, 숙련된 작업자의 경험에 의존하는 경우가 많다.
품질 불량이 발생한 경우, 문제 원인을 분석하기 위해서 로그(log)가 필요하다. 발생 빈도가 적은 품질 불량을 추적하기 위해서는 불필요한 다량의 로그 데이터(log data)를 저장해야 하고, 분석을 위해서는 모든 로그를 검토해야 하는 점이 문제된다.
즉, SMT(Surface Mounting Technology) 자동화를 위해서 생산 현장에서 요구하고 있는 불량 수준은 점점 낮아져서 수 PPM 수준에 이르고 있는데, 경향이 있는 불량이나 빈번한 결함은 추적이 용이하여 해결이 쉽지만, 수 PPM 수준으로 발생하는 결함에 대해서는 원인을 분석하고 해결하기가 쉽지 않은 문제가 있다.
한국공개특허 10-2010-0085680호
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 저 빈도의 불량을 추적하기 위해서 전체 칩마운터의 실장 과정에 대한 모든 데이터를 저장할 필요 없이, 불량이라고 판단되는 시점에서의 데이터를 저장하여 실장 불량의 추적이 용이한 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치를 제공한다.
또한, 종래의 AOI 검사기를 이용하지 않고, 칩마운터에 구비된 피듀셜 카메라를 이용하여 저 빈도로 발생하는 실장 불량을 추적하고 효과적으로 분석할 수 있는 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법은, 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 칩마운터가 실장 작업을 수행하는 단계; 상기 작업 프로그램에 따라 기판에 부품의 실장 작업이 완료된 경우, 상기 대상 마크에 실장된 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 단계; 및 상기 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우, 상기 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 별도로 저장하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법은, 칩마운터의 실장 불량을 추적하는 방법에 있어서, 상기 칩마운터의 실장 위치를 정의할 때, 불량 여부의 추적 대상이 되는 기판의 피듀셜 마크인 대상 마크가 지정되는 단계; 기판에 부품의 실장이 완료된 후, 상기 대상 마크에 실장된 부품의 불량 여부를 판단하는 단계; 및 상기 대상 마크에 실장된 부품이 불량이면, 상기 대상 마크에 실장될 때까지의 로그 데이터를 저장하는 단계를 포함한다.
그리고, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 장치는, 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark)를 인식하는 피듀셜 카메라(Fiducial camera)를 포함하는 칩마운터의 실장 불량을 추적하는 장치에 있어서, 상기 칩마운터가 상기 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 상기 기판에 부품의 실장 작업을 완료한 후, 상기 피듀셜 카메라에 의해 촬상되는 기판의 영상을 획득하는 영상 획득부; 상기 기판에 정상적으로 부품이 실장된 영상인 기준영상과 상기 영상 획득부에 의해 획득되는 영상을 비교하여 상기 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 비교 판단부; 및 상기 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우, 상기 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 저장하는 로그 데이터 저장부를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 저 빈도의 불량을 추적하기 위해서 전체 칩마운터의 실장 과정에 대한 모든 데이터를 저장할 필요 없이, 불량이라고 판단되는 시점에서의 데이터를 저장하여 실장 불량의 추적을 효과적으로 할 수 있다.
또한, 종래의 AOI 검사기를 이용하지 않고, 칩마운터에 구비된 내부 장치인 피듀셜 카메라를 이용하여 저 빈도로 발생하는 실장 불량을 칩마운터 내부적으로 추적할 수 있다.
그리고, 불량이라고 판단되는 시점에서의 데이터를 저장하여 불량 분석에 필요한 시간을 절약할 수 있고, 데이터 저장 공간을 절약하여 시스템 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 기판 생산 작업 과정을 도시한 블록 순서도이다.
도 2a는 정상적으로 부품이 실장된 기판을 도시한 도면이며, 도 2b는 비정상적으로 부품이 실장된 기판을 도시한 도면이다.
도 3a는 피듀셜 카메라를 구비한 칩마운터의 저면도이며, 도 3b는 피듀셜 카메라를 구비한 칩마운터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 순서도이다.
도 5는 불량 여부를 추적하는 실장 위치를 체크한 화면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 상세 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 장치의 블록 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 3a는 피듀셜 카메라를 구비한 칩마운터의 저면도이며, 도 3b는 피듀셜 카메라를 구비한 칩마운터의 단면도이다.
일반적으로, 칩마운터(100)는 프레임(105)에 연결된 헤드(110), 피듀셜 카메라(Fiducial camera, 120)를 포함한다. 또한, 측면 촬영 카메라(130) 및 측면 조명 장치(140)를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 측면 촬영 카메라(130) 및 측면 조명 장치(140)는 생략될 수도 있다.
헤드(110)는 부품을 흡착하는 노즐을 구비한다. 헤드(110)는 원형 또는 사각형의 형상을 가질 수 있으며, 부품을 흡착하기 위해 회전하면서 상하 좌우로 이동할 수 있다. 노즐은 헤드(110)에 일정하게 배치될 수 있으며, 스핀들에 의해 지지되어 헤드(110)에 연결된다. 피듀셜 카메라(120)는 부품을 기판에 실장하기 전 기판 상에 마련된 기준 위치인 피듀셜 마크(fiducial mark)들을 인식한다. 또한, 측면 촬영 카메라(130)는 헤드(110)에 픽업된 부품의 측면을 촬영하여 부품의 정확한 픽업 여부를 판단하고, 측면 조명 장치(140)는 헤드(110)에 픽업된 부품에 빛을 조사한다. 여기에서, 피듀셜 카메라(120) 및 측면 촬영 카메라(130)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor) 이미지 센서를 채용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 순서도이며, 도 5는 불량 여부를 추적하는 실장 위치를 체크한 화면을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 상세 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법은 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 칩마운터가 실장 작업을 수행 시, 작업 프로그램에 따라 기판에 부품의 실장 작업이 완료된 경우에 대상 마크에 실장된 부품의 실장 불량 여부를 판단하고, 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우에 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 별도로 저장한다.
이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법은 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같은 일반적인 칩마운터(100)를 그대로 이용하게 된다. 칩마운터(100)의 피듀셜 카메라(120)를 이용하여 칩마운터(100)의 실장 불량을 추적하고 찾아내게 된다.
구체적으로, 작업 프로그램의 생성 시 또는 생성 후에(S401), 추적 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크(S403)를 설정하고, 칩마운터(100)의 실장 작업을 수행한다(S405). 그런 후에, 기판에 부품의 실장 작업이 완료된 후(S407), 대상 마크에서 부품의 실장이 정상인지 불량인지 판단하고(S409), 실장 불량이 발생하면(S411, Yes), 로그 데이터(Log Data)를 저장하고(S413), 실장 불량이 발생하지 않으면(S411, No), 작업을 계속 수행하거나 작업을 종료한다(S415).
여기에서, 작업 프로그램의 생성(S401)은 오프라인 프로그램인 이지오엘피(EasyOLP)나 장비 MMI(Man Machine Interface)를 통해 이루어진다. 이지오엘피는 출원인의 SMT 라인 운영을 위한 통합 프로그래밍 소프트웨어이며, 장비 MMI는 개별 장비인 칩마운터에 작업 프로그램을 입력시키는 인터페이스이다.
그리고, 실장 불량은 기판 위의 특정위치에서 재발하는 경우가 많으므로, 실장위치를 정의하는 화면에서 해당 피듀셜 마크의 불량 여부를 추적할 것이라고 표시한다. 표시된 피듀셜 마크는 기판 위에 부품 실장이 완료되면 다음 칩마운터로 이동하기 전에 피듀셜 카메라(120)를 이용하여 불량 여부를 판단한다. 도 5에 도시한 바와 같이, Reference C인 부품이 실장 불량이 많이 발생하는 경우에 No. 3의 체크 박스(check box)를 체크하여 대상 마크로 지정하게 된다(S403). 즉, 불량 예상이 되는 피듀셜 마크가 칩마운터(100)의 부품 실장 전에 설정된다. 일반적으로 대상 마크는 기판에 실장되는 부품의 종류 또는 크기에 따라 결정될 것이나, 이에만 제한되지 않음은 물론이다.
그리하여, 대상 마크가 설정된 작업 프로그램에 따라 칩마운터(100)가 실장 작업을 하게 되고(S405), 해당 칩마운터(100)에서 기판에 부품의 실장 작업이 모두 완료되면(S407), 칩마운터(100)에 구비된 피듀셜 카메라(120)를 이용하여 대상 마크에서 실장 불량이 발생하였는지를 빠르게 검사할 수 있다(S409). 정상적으로 실장된 영상을 기준영상으로 정의하고, 기준영상과 차이가 나는 영상을 불량이 발생한 영상이라고 정의한다. 불량이라고 판단하는 기준은 정합성에 관한 파라미터를 사용한다. 내부 알고리즘과 관계없이 본 발명의 특징은 정상적으로 실장이 된 영상을 기준영상으로 간주하고 기준영상과의 차이로 불량영상을 판단해 낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 부품의 실장 불량 여부의 판단(S409)은, 칩마운터(100)의 피듀셜 카메라(120)에 의해 촬상된 부품의 실장 작업이 완료된 기판의 영상을 획득하여(S601), 획득된 기판의 영상을 정상적으로 부품이 실장된 기판의 영상인 기준영상과 비교하고(S603), 칩마운터(100)의 피듀셜 카메라(120)의 촬상에 의해 획득된 영상과 기준영상과의 차이를 기초로 부품의 실장 불량 여부를 판단하게 된다(S605).
그리고, 실장 불량의 발생 여부(S411)에 따라, 선별적으로 로그 데이터를 저장할 수 있게 된다(S413). 즉, 실장이 불량이라고 판단이 되면, 분석에 필요한 데이터를 자동으로 저장하므로, 저 빈도의 불량을 추적하기 위해서 전체 히스토리(history)의 데이터를 저장할 필요없이, 불량이라고 판단되는 시점에서의 데이터만 저장할 수 있다. 데이터는 해당 영상, 부품 인식에 활용한 별도 영상, 그리고 장비 이송에 관계된 데이터가 모두 동시에 저장될 수 있다.
로그 데이터를 저장하고(S413), 칩마운터(100)의 실장 작업 종료 여부(S415)가 로그 데이터의 저장 횟수에 의존할 수 있다. 로그 데이터의 저장은 실장 불량시에만 이루어지므로, 계속적인 실장 불량에 따른 기판의 품질 불량을 적절히 제어하기 위해 로그 데이터를 소정 횟수 이상으로 별도로 저장하는 경우에 칩마운터(100)의 실장 작업을 종료하는 것(S415, Yes)이 바람직하다. 물론, 칩마운터(100)의 실장 작업 종료 여부(S415)는 작업자의 선택이나 칩마운터의 설정에 따라 다르게 설정할 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 방법의 순서도이다.
칩마운터의 실장 불량을 추적하는 방법에 있어서, 칩마운터(100)의 실장 위치를 정의할 때, 불량 여부의 추적 대상이 되는 기판의 피듀셜 마크인 대상 마크가 지정되며(S701), 기판에 부품의 실장이 완료된 후에 대상 마크에 실장된 부품의 불량 여부를 판단하고(S703), 대상 마크에 실장된 부품이 불량이면, 대상 마크에 실장될 때까지의 로그 데이터를 저장한다(S705).
여기에서, 대상 마크는 적어도 하나 이상이며, 하나의 기판마다 적절한 개수가 선택될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 부품의 불량 여부를 판단할 때(S703), 칩마운터의 피듀셜 카메라(Fiducial camera)에 의해 촬상된 대상 마크에 실장된 부품을 포함하는 기판의 영상을 획득하고(S601), 획득된 기판의 영상을 정상적으로 부품이 실장된 기판의 영상인 기준영상과 비교하여(S603), 획득된 영상과 기준영상과의 차이를 기초로 부품의 불량 여부를 판단하게 된다(S605). 특히, 부품의 불량 여부를 판단할 때(S703), 하나의 기판의 실장 작업이 완료될 때마다 상기 대상 마크에 실장된 부품의 불량 여부를 판단하는 것이 바람직하나, 이에만 제한되지 않고 복수의 기판마다 실장 불량 여부를 판단할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 실장 불량 추적 장치의 블록 구성도이다.
도 8에서, 칩마운터(100)는 부품(3)을 픽업하여 기판(5)의 실장 영역(6)에 실장하는 헤드(110)와 기판의 피듀셜 마크((7)를 인식하는 피듀셜 카메라(120)를 포함한다.
칩마운터(100)가 기판 위에 실장 작업 시 실장이 불량 여부를 판단하기 위한 칩마운터의 실장 불량 추적 장치(200)는 영상 획득부(210), 비교 판단부(220) 및 로그 데이터 저장부(230)를 포함한다. 그리고, 실장 불량 추적 장치(200)는 디스플레이부(240)를 더 포함할 수 있다.
영상 획득부(210)는 칩마운터(100)가 기판(5)의 피듀셜 마크(7) 중 칩마운터(100)의 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크(7)인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 기판(50)에 부품의 실장 작업을 완료한 후에 피듀셜 카메라(120)에 의해 촬상되는 기판(5)의 영상 정보를 피듀셜 카메라(120)로부터 획득한다.
비교 판단부(220)는 기판(5)에 정상적으로 부품이 실장된 영상인 기준영상과 영상 획득부(210)에 의해 획득되는 영상을 비교하여 부품(3)이 기판(5)의 실장 영역(6)에 정확히 실장되었는지를 판단한다. 즉, 비교 판단부(220)가 영상 획득부(210)에 의해 획득된 영상과 기준영상과의 차이를 기초로 부품(3)의 실장 불량 여부를 판단하게 된다
로그 데이터 저장부(230)는 대상 마크에 실장된 부품(3)이 실장 불량인 경우, 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 별도로 저장한다. 로그 데이터 저장부(230)에 저장된 로그 데이터를 분석하여 저 빈도로 발생하는 품질불량을 효과적으로 추적할 수 있게 된다. 이에 따라, 불필요한 많은량의 로그 데이터를 저장해야 하고, 분석을 위해서 모든 로그를 검토해야 하는 불편함을 방지할 수 있다.
디스플레이부(240)는 영상 획득부(210)에 의해 획득된 영상, 영상 획득부(210)에 의해 획득된 영상과의 비교를 위한 기준영상, 로그 데이터들을 표시한다. 특히, 디스플레이부(240)에 영상 획득부(210)에 의해 획득된 영상과 기준영상을 동시에 디스플레이하여 작업자가 직관적으로 실장 불량을 판별할 수 있다.
지금까지 도 8의 각 구성요소는 소프트웨어(software) 또는, FPGA(field-programmable gate array)나 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 하드웨어(hardware)를 의미할 수 있다. 그렇지만 상기 구성요소들은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, 어드레싱(addressing)할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 실행시키도록 구성될 수도 있다. 상기 구성요소들 안에서 제공되는 기능은 더 세분화된 구성요소에 의하여 구현될 수 있으며, 복수의 구성요소들을 합하여 특정한 기능을 수행하는 하나의 구성요소로 구현할 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 칩마운터
110: 칩마운터 헤드 120: 피듀셜 카메라
200: 칩마운터의 실장 불량 장치
210: 영상 획득부 220: 비교 판단부
230: 로그 데이터 저장부 240: 디스플레이부

Claims (10)

  1. 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 칩마운터가 실장 작업을 수행하는 단계;
    상기 작업 프로그램에 따라 기판에 부품의 실장 작업이 완료된 경우, 상기 대상 마크에 실장된 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우, 상기 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 별도로 저장하는 단계를 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 대상 마크는 기판에 실장되는 부품의 종류 또는 크기에 따라 결정되는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상기 칩마운터의 피듀셜 카메라(Fiducial camera)에 의해 촬상된 부품의 실장 작업이 완료된 기판의 영상을 획득하는 단계;
    상기 획득된 기판의 영상을 정상적으로 부품이 실장된 기판의 영상인 기준영상과 비교하는 단계; 및
    상기 획득된 영상과 상기 기준영상과의 차이를 기초로 상기 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 로그 데이터를 소정 횟수 이상으로 별도로 저장하는 경우, 상기 칩마운터의 실장 작업을 종료하는 단계를 더 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  5. 칩마운터의 실장 불량을 추적하는 방법에 있어서,
    상기 칩마운터의 실장 위치를 정의할 때, 불량 여부의 추적 대상이 되는 기판의 피듀셜 마크인 대상 마크가 지정되는 단계;
    기판에 부품의 실장이 완료된 후, 상기 대상 마크에 실장된 부품의 불량 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 대상 마크에 실장된 부품이 불량이면, 상기 대상 마크에 실장될 때까지의 로그 데이터를 저장하는 단계를 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 대상 마크는 적어도 하나 이상인, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 부품의 불량 여부를 판단하는 단계는,
    상기 칩마운터의 피듀셜 카메라(Fiducial camera)에 의해 촬상된 상기 대상 마크에 실장된 부품을 포함하는 기판의 영상을 획득하는 단계;
    상기 획득된 기판의 영상을 정상적으로 부품이 실장된 기판의 영상인 기준영상과 비교하는 단계; 및
    상기 획득된 영상과 상기 기준영상과의 차이를 기초로 상기 부품의 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 부품의 불량 여부를 판단하는 단계는,
    하나의 기판의 실장 작업이 완료될 때마다 상기 대상 마크에 실장된 부품의 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 방법.
  9. 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark)를 인식하는 피듀셜 카메라(Fiducial camera)를 포함하는 칩마운터의 실장 불량을 추적하는 장치에 있어서,
    상기 칩마운터가 상기 기판의 피듀셜 마크((Fiducial mark) 중 칩마운터 실장의 불량 여부를 추적하는 대상이 되는 피듀셜 마크인 대상 마크가 미리 설정된 작업 프로그램에 따라 상기 기판에 부품의 실장 작업을 완료한 후, 상기 피듀셜 카메라에 의해 촬상되는 기판의 영상을 획득하는 영상 획득부;
    상기 기판에 정상적으로 부품이 실장된 영상인 기준영상과 상기 영상 획득부에 의해 획득되는 영상을 비교하여 상기 부품의 실장 불량 여부를 판단하는 비교 판단부; 및
    상기 대상 마크에 실장된 부품이 실장 불량인 경우, 상기 대상 마크에 실장될 때의 로그 데이터를 저장하는 로그 데이터 저장부를 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 영상 획득부에 의해 획득된 영상, 상기 기준영상, 그리고 상기 로그 데이터 중 적어도 하나를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는, 칩마운터의 실장 불량 추적 장치.
KR1020120053121A 2012-05-18 2012-05-18 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치 KR20130128923A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120053121A KR20130128923A (ko) 2012-05-18 2012-05-18 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치
CN201210301118.9A CN103426785B (zh) 2012-05-18 2012-08-22 芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120053121A KR20130128923A (ko) 2012-05-18 2012-05-18 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130128923A true KR20130128923A (ko) 2013-11-27

Family

ID=49651346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120053121A KR20130128923A (ko) 2012-05-18 2012-05-18 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20130128923A (ko)
CN (1) CN103426785B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006481A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 한화테크윈 주식회사 표면 실장기 및 그의 동작상태 표시 방법
KR20200142135A (ko) * 2019-06-11 2020-12-22 세메스 주식회사 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104880466A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 晶元光电股份有限公司 检测芯片的方法
JP6754432B2 (ja) * 2016-07-20 2020-09-09 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装ラインの生産管理システム
CN115171768B (zh) * 2022-09-05 2022-12-02 北京得瑞领新科技有限公司 提升ssd不良品分析效率的方法、装置、存储介质及设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004074858A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Nhk Spring Co., Ltd. チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット
CN101118899B (zh) * 2006-07-31 2012-04-11 温泰克工业有限公司 将预定元件置于目标平台的装置和方法
JP4896655B2 (ja) * 2006-10-17 2012-03-14 ヤマハ発動機株式会社 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP4851361B2 (ja) * 2007-02-19 2012-01-11 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006481A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 한화테크윈 주식회사 표면 실장기 및 그의 동작상태 표시 방법
KR20200142135A (ko) * 2019-06-11 2020-12-22 세메스 주식회사 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN103426785B (zh) 2016-12-21
CN103426785A (zh) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4839314B2 (ja) 改良された部品ピックアップ検査を有するピックアンドプレース機械
JP5365644B2 (ja) はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム
JP5365643B2 (ja) はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
US20060016066A1 (en) Pick and place machine with improved inspection
WO2017080282A1 (zh) 一种电路板的检测方法及装置
CN105510348A (zh) 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
KR20130128923A (ko) 칩마운터의 실장 불량 추적 방법 및 장치
JP6451142B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
CN110880179A (zh) 视觉传感器工作状态测试方法
CN109946320A (zh) 缺陷检查方法
JP6277754B2 (ja) 品質管理システムおよび内部検査装置
CN114022436B (zh) 一种印制电路板的检测方法、装置及检测设备
CN111476582A (zh) 一种不良品处理方法、装置及计算机可读存储介质
JP2007511075A (ja) 改良された設定及び動作手順を有するピックアンドプレイス機械
CN107084989B (zh) 一种aoi器件数据库的添加方法与系统
JP2015132507A (ja) 内部検査装置の制御装置および内部検査装置の制御方法
CN115035031A (zh) Pin针的缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
CN104390982A (zh) 一种用于smt首件检测的测试方法
CN111583222B (zh) 一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统
KR20150104766A (ko) 검사공정에서의 불량 이력 추적 방법
TWI537556B (zh) 印刷電路板裝配檢測系統及其檢測方法
JP6387620B2 (ja) 品質管理システム
JPWO2018220788A1 (ja) 検査結果報知方法、検査結果報知装置および部品実装システム
TW201522949A (zh) 影像資訊檢測方法
CN115968189A (zh) 一种smt贴片生产状况可视化展示方法、设备及介质

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application