JP2007511075A - 改良された設定及び動作手順を有するピックアンドプレイス機械 - Google Patents

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Abstract

本発明の実施形態は、ピックアンドプレイス機械(201,10)により実行される部品レベルの検査を改善する。そのような改善は、当該機械(201,10)の内部での配置事象の画像を収集することによりピックアンドプレイス機械(201,10)での初回製品検査を与えるステップと、それらエラーが生じるときそのエラーを識別するステップとを含む。エラーが機械(201,10)に発生されるときそのエラー情報を表示することにより、オペレータは、迅速且つ効果的な訂正活動を取ることができる。一実施形態において、部品(104)の配置の前後で配置位置(106)の画像が撮られる。次いで、これらの画像は、処理され、そして配置が完了された直ぐ後でオペレータに表示される。画像に加えて、キーとなる測定値がオペレータに対して表示されて、問題が起きたときその問題の診断を支援する。オペレータに提示されるキーとなる特徴は、部品の有無の検出、振動の検出、及び手動目視検査を含む。

Description

[発明の背景]
ピックアンドプレイス機械は、一般的に、電子回路板を製造するため用いられている。未実装の印刷回路板が、通常、ピックアンドプレイス機械に供給され、次いで、ピックアンドプレイス機械は、電子部品を部品フィーダからピックアップし、そしてそのような部品を印刷回路板上に配置する。部品は、半田ペーストが溶融して又は接着剤が完全に硬化される後続のステップまで、印刷回路板上に半田ペースト又は接着剤により一時的に保持される。
ピックアンドプレイス機械の動作は、難易度が高いものである。機械速度がスループットに一致するので、ピックアンドプレイス機械がより高速に動作すればするほど、製造される印刷回路板のコストはより小さくなるであろう。その上、配置精度は、極めて重要である。チップ・キャパシタ及びチップ抵抗のような多くの電気部品は、比較的小さく、そして一様に小さい配置位置に正確に配置されねばならない。他の部品は、それらより大きいが、比較的細かいピッチで互いに離間して配置されている著しく多数のリード又は導体を有する。そのような部品はまた、各リードが適正なパッド上に配置されることを保証するため正確に配置されねばならない。従って、機械が極めて高速に動作しなければならないばかりでなく、それはまた、部品を極めて正確に配置しなければならない。
回路板の製造の品質を増強するため、完全に又は部分的に部品実装された回路板は、一般的に、配置動作後及び半田リフローの前後に検査されて、不適切に配置された部品、又は欠損状態にある部品、或いは起こり得る様々な誤りを識別する。そのような動作を実行する自動システムは、それらの自動システムが半田リフローの前に部品の配置問題を識別するのを支援するので非常に有効である。これは、実質的により容易な手直しを可能にし、及び/又は手直しの候補であるリフロー後の欠陥回路板の識別を可能にする。そのようなシステムの一例が、CyberOptics社(ミネソタ州Golden Valley)から取引名称モデルKSFlexとして市販されている。このシステムを用いて、例えば、整列及び回転エラー(誤り)、部品の欠損及びひっくり返えり、ビルボード(billboards)、トムストーン(tombstones)、部品欠陥、間違った極性、及び間違った部品のような問題を識別することができる。
リフロー前の誤りの識別は、多数の利点を提供する。手直しが一層容易となり、閉ループ製造制御が容易となり、そして誤りの発生と修復との間の仕掛品が少なくなる。そのようなシステムは、非常に有効な検査を提供するが、それらのシステムは、多くの工場の所要床面積、並びにプログラミング時間及びメンテナンス努力を費やす。
ピック(pick)内に配置された配置後検査の利点をプレイス機械自体に与えるための1つの比較的最近の試みは、Asai他の米国特許No.6,317,972に開示されている。その参照文献は、電気部品を実装する方法であって、実装位置の画像が部品配置前に獲得され、そして部品配置後のその実装位置の画像と比較されて、配置動作を部品レベルで検査する方法を報告する。
Asai他の開示が、機械内(in−machine)部品レベル検査を採用する1つの試みをマーク(mark)する一方、しなければならない多くの作業が残っている。例えば、Asai他の開示は、部品の配置前後に2つの画像を獲得して、当該部品の配置特性を決定することを教示する。このアプローチは配置後に部品の有無を決定するのに有効であるが、このアプローチが対処しない部品の配置エラーを引き起こすことができる配置機械の幾つかの重要な機械特性がある。
ピックアンドプレイス機械における配置欠陥に関する1つの主要な原因は、設定及びプログラミングのエラーである。ピックアップして配置する動作は、全ての部品が工作物上に正しく配置されることを保証するために適正に調整されるべき多くの設定パラメータ及び変数に依存して、本来的に複雑である。典型的な回路板は、百のオーダ又は千のオーダの部品を、そして多くの場合百のオーダの異なる種類の部品を含む場合がある。ピックアンドプレイス機械のプログラムは、全ての部品の配置位置及び向きについての情報、部品のそれぞれを配置するため要求されるノズルのタイプ、及び回路板のサイズ及び位置についての情報を含む。その上、部品フィーダは、ピックアンドプレイス機械上で、配置プログラムによりパーツの予想される位置を表す位置に装着されねばならない。例えば、配置速度、減圧量、ノズル移動量、回路板支持位置及び較正パラメータのような機械パラメータが、全部品の正しい配置を保証するため全て適正に設定されねばならない。
ピックアンドプレイス機械を新しい製品のためプログラムするよう要求された場合、オペレータは、幾つかの工作物を組み立てて、それらを検査して、設定パラメータ及び変数が正しく調整されているかどうかを決定するであろう。この検査ステップは、典型的には「初回製品検査」と呼ばれる。ピックアンドプレイス機械の調整後に、更に幾つかの工作物が、組み立てられて、検査されて、障害の原因が訂正されたことを検証する。多くの場合、ピックアンドプレイス機械が全部品を工作物上に信頼性良く配置するまで5〜6回の調整及び検査サイクルを要する。「初回製品」回路板検査の現状技術は高価な自動光学的検査機械又は人間の検査員を必要とするので、検査は、回路板が完全に組み立てられてリフローされるまで行われていない。このプロセスの結果は、新しい製品に対して回路板製造ラインを設定するための長い遅延、及び動作不能な回路板の形での高価なスクラップの発生をもたらす。初回製品検査のため要求される時間量は、検証の複雑さに依存して5分から5時間までの範囲にわたる。初回製品検査プロセスの典型的な時間は、約30分である。これらの遅延は、製造ラインを新しい製品に切り替える複雑さ、並びに製造された回路板に対する追加のコストを増大する。
機械の設定に加えて、機械動作中に時間経過と共に発生する問題が、プロセス・パラメータの変化及びドリフトに起因して生じることができる。空のフィーダ、フィーダに置かれた間違った部品、乾燥した半田ペースト、及び回路板の間違った向きは、ピックアンドプレイス機械の動作中に生じる問題の2〜3の例である。そのような問題が生じたとき、製造ラインを良品の回路板を製造するように戻すため、そのような問題が非常に迅速に診断されて訂正されることが、極めて重要である。
製造ラインを診断及び修繕のため停止するとき、高価な技術者時間が、問題を修復するため必要とされる。更に、修繕が実行されるとき、技術者又はオペレータは、問題を特定すること及び回路板が信頼性良く製造されることを検証するため、製造ラインを更に別の設定されたサイクルを通して動作させねばならないことがあり得る。
[発明の概要]
本発明の実施形態は、ピックアンドプレイス機械により実行される部品レベル検査を改善する。そのような改善は、ピックアンドプレイス機械内部の配置事象の画像を収集し且つエアーが生じたときそのエラーを識別することによりピックアンドプレイス機械において初回製品検査を与えることを含む。このエラーがピックアンドプレイス機械上に発生されたときその情報を表示することにより、オペレータは、迅速且つ実効的な訂正活動を取ることができる。
一実施形態において、部品の配置の前後で配置位置の画像が撮られる。次いで、これらの画像は、処理され、そして配置が完了した後の短い期間にオペレータに対して表示される。画像に加えて、鍵となる測定値が、オペレータに対して表示されて、問題が起こるとき当該問題の診断を支援する。オペレータに提示される鍵となる特徴は、存在/不存在検出、振動検出、及び手動目視検査が含む。
別の実施形態において、画像、及びその画像から抽出される鍵となるパラメータは、後の見直しのため収集されて格納される。鍵となるプロセス・パラメータが比較され、そして傾向分析が、複数の工作物の組み立てについて実行される。次いで、知識データベースが確立されて、徴候的画像、及びその表示された徴候の結果として取られる訂正活動を追跡する。更に、上記データベースに収集された画像及びデータは、問題を診断し且つ訂正するため、ピックアンドプレイス機械から離れた場所に位置する専門家と共有されることができる。そのような場所の一例は、製造ラインの端に見つけられる手直し手直しステーションである。別の例は、上記画像をピックアンドプレイス機械に送り、それにより、問題の原因を決定するのにベンダの専門家の助けを得ることができることを含む。
本発明の実施形態のこれら及び他の利点は、以下の記述から明らかになるであろう。
[例示的実施形態の詳細な説明]
本発明の実施形態に従って、初回製品検査が、ピックアンドプレイス機械内部で実施される。従って、ピックアンドプレイス機械のオペレータは、配置動作中に生じる問題についてのリアル・タイムのフィードバックを与えられる。このリアル・タイムのフィードバックを用いて、ピックアンドプレイス機械の設定に関する問題が、迅速にそして回路板全体が完成される前に診断されて訂正されることにより、スクラップ発生率を低減することができる。
ピックアンドプレイス機械の診断はまた、本発明の実施形態に従って支援される。例えば、配置中にエラーをオペレータに直接表示して、問題が許容できない量のスクラップを生成する前にその問題の訂正を促進することにより問題を迅速に診断する。また、配置情報を他の場所、即ち、工場の内部及び外部の両方で共用することにより、更に一層迅速な診断及び問題解決が可能である。
図1は、本発明の実施形態が適用可能である例示的なデカルト座標系のピックアンドプレイス機械201の概略図である。ピックアンドプレイス機械201は、例えば、回路板のような工作物203を輸送システム又はコンベヤ202を介して受け取る。次いで、配置ヘッド206は、工作物203上に取り付けられるべき1又はそれより多くの電気部品を部品フィーダ(図示せず)から獲得し、そして当該工作物203に対してx,y及びz方向の相対的運動がされて、部品を工作物203上の適正な位置に適正な向きで配置する。配置ヘッド206は位置合わせセンサ200を含み得て、当該位置合わせセンサ200は、配置ヘッド206が部品をピックアップ場所から配置場所へ移動させるときノズル210により保持された部品の下を通る。位置合わせセンサ200は、ピックアンドプレイス機械201がノズル210により保持された部品の下面を見ることを可能し、それにより部品の向き、及び或る程度まで、部品検査が、当該部品が部品ピックアップ位置から配置位置まで移動される間に実行されることができる。他のピックアンドプレイス機械は、部品を画像化するため静止カメラを越えて移動する配置ヘッドを採用し得る。配置ヘッド206はまた、下方視認カメラ209を含み得て、当該下方視認カメラ209は、一般的に、工作物203上の基準マークの位置を特定するため用いられ、それにより工作物203に対する配置ヘッド206の相対的位置が、容易に計算されることができる。
図2は、本発明の実施形態が適用可能である例示的な回転タレット型ピックアンドプレイス機械10の概略図である。システム10は、ピックアンドプレイス機械201に類似している幾つかの構成要素を含み、そして類似の構成要素には同様の参照番号が付されている。タレット型ピックアンドプレイス機械10に関しては、工作物203が、コンベヤを介してx−yステージ(図示せず)上に装着される。配置ノズル210が、主タレット20に取り付けられ、そして回転タレットの周りに規則的な角度間隔で配設される。各ピックアップ及び配置サイクル中に、タレットは、隣接の配置ノズル210間の角度的隔たりに等しい角度的隔たりを割り出す。タレットが適切な位置へ回転し、且つ工作物203がx−yステージにより位置決めされた後で、配置ノズル210は、部品フィーダ14から、定義されたピックアップ点16で部品104を獲得する。この同じ間隔中に、別の配置ノズル210は、部品104を工作物203上で、事前プログラムされた配置位置106に配置する。その上、タレット20がピックアップ及び配置動作のため一時停止する間に、上方視認カメラ30が、別の部品104の画像を獲得し、それは、その部品に関する位置合わせ情報を提供する。この位置合わせ情報は、ピックアンドプレイス機械10により用いられて、対応の配置ノズルが部品を配置するため数ステップ後に位置決めされるとき工作物203を位置決めする。ピックアップ及び配置サイクルが完了した後で、タレット20は、次の角度位置へ角度の割り出しを行い、そして工作物203は、配置位置106に対応する位置へ配置位置を移動するようx−y方向において再度位置決めされる。
ピックアンドプレイス機械の初期設定中に、多くのパラメータ及び変数は、工作物の正確な組み立てを保証するため最適化され、そして正しく設定されねばならない。以下のものは、一般的に決定されることが必要とされる設定パラメータのリストである。
・部品の種類
・部品を取り扱うため必要とされるフィーダの種類
・ピックアンドプレイス機械内のフィーダの位置
・部品配置の順序及び位置を含むシーケンス・プログラム
・各部品のため必要とされるノズルの種類
・工作物のサイズ及びデザイン
・工作物についての基準の位置及び種類
・それぞれの種類の部品に対する配置速度
・それぞれの種類の部品に対する真空圧
・ノズルの垂直ストローク
・回路板支持ピンの配置及び選択
・回路板の向き
・部品の位置合わせのための視野パラメータ
・部品の高さ
・ピックアップして配置する動作中のノズルの高さ
・部品の位置合わせのための照明パラメータ。
ピックアンドプレイス機械の設定中に、オペレータは、典型的には、適正な配置プログラムを用いて、フィーダを適正な位置に装着し、ノズルをカセットに装着し、そして幾つかの工作物を組み立てるための手順に従う。最初の工作物又は最初のグループの工作物が組み立てられた後で、オペレータは、視覚手段(visual means)を用いて、又は自動光学的検査システムを用いて各工作物を検査する。エラーが見つけられた場合、エラーの原因は、調査され、そして訂正活動が、実行される。訂正活動が実行された後で、別のグループの工作物が、組み立てられて検査される。組み立て、検査及び訂正活動のこのサイクルは、オペレータがピックアンドプレイス機械が製造のため準備済みであると決定するまで繰り返される。
図3は、本発明の実施形態に従った配置ヘッドの概略図である。図3は、部品104が配置ノズル210により配置位置106上に被着される前後で部品104の配置位置106の画像を獲得するため配設された画像獲得デバイス100を示す。画像獲得デバイス100は、部品104の配置前に、次いでその直ぐ後に、工作物203上の配置位置106の画像を獲得する。これらの前画像と後画像との比較は、部品レベルの配置検査及び検証を容易にする。その上、部品の配置位置106を囲む範囲がまた、画像化される。配置ノズル210のようなノズルが部品104を当該配置位置の上方で保持するとき、配置位置の画像の獲得が一般的に行われるので、部品自体、又は既に工作物上に取り付けられている隣接の部品からの干渉を最小にし又は低減しながら配置位置106を画像化することができることが重要である。従って、画像獲得デバイス100は、工作物203の面に対して角度θ傾けられている視野を可能にする光学軸を採用することが好ましい。画像獲得デバイス100が角度θ傾けられることの追加の利点は、工作物の垂直運動が画像獲得同士間の工作物の並進運動を決定することにより検出され且つ測定されることができることである。また、画像獲得間隔を正確に調時し、それにより工作物203及び配置ノズル210が、相互に相対的に位置合わせされ、そして部品は、工作物203をカメラ・アングルから視覚化するため工作物203の上方で十分高いことが必要である。部品104が配置された後で、第2の画像が、配置サイクル中に画像を事前選択した時刻に獲得するため適正に調時されるべきである。これら2つの画像の獲得を正確に調時する方法は、____に出願され発明の名称が「改善された部品配置検査を有するピックアンドプレイス機械」である同時係属の米国特許出願シリアル番号10/XXX,XXXに記載されている。振動を検査する方法は、____に出願され発明の名称が「工作物測定を有するピックアンドプレイス機械」である同時係属の米国特許出願シリアル番号10/XXX,XXXに記載されている。
本発明の実施形態は、一般的に、意図された位置の2又はそれより多くの連続的画像(即ち、配置の前後)を獲得する。配置が比較的迅速に行われるので、そして速度を緩めた機械のスループットは極めて望ましく無いので、配置ヘッドと回路板との間の相対運動の停止が瞬間的であることから2つの連続的画像を非常に迅速に獲得することが、時に必要である。例えば、2つの画像を約10ミリ秒の期間内に獲得することが必要である場合がある。
本発明の様々な局面に従って、複数の連続的画像の迅速な獲得は、異なる方法で行われることができる。1つの方法は、商業的に入手可能なCCDデバイスを用い、そしてそれらを非標準的な要領で動作させて、そのCCDデバイスから読みとられることができるより早い速度で画像を獲得する方法である。この画像獲得技術についての更なる詳細は、本発明の譲受人に譲渡された米国特許No.6,549,647に見いだすことができる。複数の連続的画像を迅速に獲得する別の方法は、一般的な光学機器を介して意図した配置位置を見るよう配置された複数のCCDアレイを用いる方法である。
ピックアップして配置するオペレータに対して有効であるため、画像獲得デバイス100により捕捉された画像及びデータは、その情報を表示するためのデバイスを必要とする。図4は、この発明の一実施形態を示す。本発明のこの実施形態に関しては、プロセッサ222及びモニタ220が、ピックアンドプレイス機械10上に取り付けられている。モニタ220の位置は、配置事象の直ぐ後に画像獲得デバイス100から集められた画像及びデータをその機械のオペレータに与えるよう選定される。本番運転の第1の回路板の組み立て中にオペレータにとって利用可能な画像及びデータを用いて、オペレータは、現在の実施より迅速にピックアンドプレイス機械に対して設定変更をすることができる。
図5は、本発明の一実施形態に従った動作を示すブロック図である。画像獲得デバイス100により獲得された画像は、共通ビデオ・インターフェース228を介してプロセッサ222に送られる。1つのそのようなビデオ・インターフェースは、一般的にファイヤワイヤ・カメラ・インターフェース(Firewire camera interface)として一般的に知られているIEEE1395標準である。プロセッサ222は、前画像と後画像とを比較して、部品が工作物上に適正に配置されたかどうかを決定する。フラグを立てられることができる共通の欠陥は、ミスされた配置(パーツが配置されていない)、部品がその先端又はサイドに傾いた墓石状になった又は広告掲示板状になった部品、位置がずれた配置、間違ったパーツの向き、及び過剰な工作物振動である。処理システム222がそのタスクを完了した後で、その結果は、モニタ220上に表示される。
図6は、この実施形態に関するグラフィック出力の一例である。当該出力内には、配置サイト(位置)240の画像が、表示される。この画像は、配置前画像、配置後画像、及び差画像の間で切り替えることができる。その上、配置236の品質の指示が、オペレータに対するグラフィック支援として画像に加えられることができる。画像処理の結果は、表形式238で表示されて、オペレータが現在の配置の結果及び前の配置の履歴を迅速に見直すことを可能にする。工作物の振動239のグラフィック表示は、スクリーンの下側部分に示される。振動の表示は、存在する工作物振動の量を配置シーケンスの関数として表示することによりオペレータを支援し、又は配置位置情報が画像プロセッサ222に対して利用可能である場合、振動を回路板位置の関数として示す回路板の2次元マップを表示することができる。この振動情報を用いて、オペレータは、工作物の振動を抑えるためどこに追加の回路板支持ピンが必要であるかを迅速に決定することができる。
図7は、本発明の一実施形態に従ったピックアンドプレイス機械環境の概略図である。図7は、データベース・サーバ230に結合されたピックアンドプレイス機械を示す。この実施形態において、画像及びデータは、モニタ220上に前のように表示され、そして画像及びデータは更に、データベース・サーバ230へイーサネット通信リンクのような共通インターフェース・リンク226を介して送られる。ひとたび画像及び配置データがデータベース・サーバ230に格納されると、その画像及びデータは、照会され、そしてその情報の他の外部コンシューマ(消費者)234と共用されることができる。これらのコンシューマは、ピックアンドプレイス機械ベンダの設備にいる専門家、統計的プロセス・アプリケーション、及び組み立てられた工作物の最終バイヤー(購入者)を含むことができる。これらのコンシューマは、典型的には、配置装置を有する工場に位置しないので、データ及び画像は、良く知られているインターネット通信プロトコル232を用いてデータベース・サーバ230から検索されることができる。
本発明が好適な実施形態を参照して説明されたが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなしに形式及び詳細において変更をなし得ることを認めるであろう。
図1は、本発明の実施形態を実施することができるデカルト座標系ピックアンドプレイス機械の概略図である。 図2は、本発明の実施形態を実施することができるタレット型ピックアンドプレイス機械の概略図である。 図3は、部品配置機械の配置点に位置合わせされた画像獲得システムの単純化された図である。 図4は、配置動作の画像及びデータを表示するため配設された添付の画像ビューアを有するピックアンドプレイス機械の概略図である。 図5は、設定のため画像獲得及び表示を用いるピックアンドプレイス機械の動作のブロック図である。 図6は、本発明の好適な実施形態の出力ディスプレイの例示的スクリーン画像である。 図7は、データベースを用いて配置情報を格納する方法を表すブロック図である。

Claims (10)

  1. 部品を工作物上に配置するピックアンドプレイス機械であって、
    部品を解放可能に保持する少なくとも1つのノズルを有する配置ヘッドと、
    前記配置ヘッドと工作物との間に相対運動を発生させるロボット・システムと、
    部品の配置位置の少なくとも1つの画像を獲得するよう配設された画像獲得装置と、
    前記ピックアンドプレイス機械の近くに配設された出力ディスプレイと、を備え、
    配置動作の少なくとも1つの画像が、前記出力ディスプレイを用いて前記機械のオペレータに視認可能である、ピックアンドプレイス機械。
  2. 工作物の画像を意図した配置位置で獲得する画像化装置と、
    前記配置位置の画像を処理する画像処理システムと、
    ピックアンドプレイス機械に隣接した画像ディスプレイと、を備え、
    前記画像処理システムの出力が、工作物の組み立て前の配置事象が完了した直ぐ後に前記画像ディスプレイに表示される、ピックアンドプレイス機械の誤り診断システム。
  3. 工作物の振動のグラフィカル・ディスプレイを更に備える請求項2記載の表示システム。
  4. 配置された部品の有無のグラフィカル・ディスプレイを更に備える請求項2記載の表示システム。
  5. ピックアンドプレイス機械に使用の機械誤り診断システムであって、
    工作物の画像を意図した配置位置で獲得する画像化装置と、
    前記配置位置の画像を処理する画像処理装置と、
    配置動作の少なくとも1つの特性の画像処理結果を格納するデータベースと、を備え、
    誤り診断が、前記データベースに格納された結果に基づく、機械誤り診断システム。
  6. ピックアンドプレイス機械の初期設定方法であって、
    少なくとも1つの部品を工作物上に配置する配置事象を発生するステップと、
    配置事象の画像を獲得するステップと、
    外部の機械オペレータに対して前記画像を表示するステップと、
    前記ピックアンドプレイス機械の少なくとも1つの設定パラメータを前記画像に基づいて調整するステップと
    を備える方法。
  7. 部品の無しを前記配置事象中に検出するステップと、
    部品無しの指示を前記機械オペレータに対して表示するステップと
    を更に備える請求項6記載の方法。
  8. 工作物の振動を前記配置事象中に検出するステップと、
    振動の指示を前記機械オペレータに対して表示するステップと
    を更に備える請求項6記載の方法。
  9. ピックアンドプレイス機械における誤りを診断する方法であって、
    少なくとも1つの部品を工作物上に配置する配置事象を発生するステップと、
    前記配置事象の画像を獲得するステップと、
    前記配置事象の画像をデータベースに格納するステップと、
    前記ピックアンドプレイス機械の少なくとも1つの設定パラメータを前記の格納された画像に基づいて調整するステップと
    を備える方法。
  10. 配置パラメータを前記の獲得された画像から抽出するステップと、
    前記配置パラメータをデータベースに格納するステップと、
    前記ピックアンドプレイス機械の少なくとも1つの設定パラメータを前記の格納された配置パラメータに基づいて調整するステップと
    を更に備える請求項9記載の方法。
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DE (1) DE112004002123T5 (ja)
WO (1) WO2005048675A2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
US7545514B2 (en) * 2005-09-14 2009-06-09 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component pick image processing
US20070130755A1 (en) * 2005-10-31 2007-06-14 Duquette David W Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
CN101395981B (zh) * 2006-03-07 2011-01-26 松下电器产业株式会社 组件安装条件确定方法
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
JP2009194543A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 撮像装置およびその製造方法
JP5893695B1 (ja) * 2014-09-10 2016-03-23 ファナック株式会社 物品搬送システム
DE102016203674A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Homag Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Durchlaufmaschine sowie Durchlaufmaschine
WO2020102222A1 (en) * 2018-11-12 2020-05-22 Bpm Microsystems, Inc. Automated teaching of pick and place workflow locations on an automated programming system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214887A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置
JP2000114692A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Hitachi Ltd 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム、並びに実装回路基板生産システム、並びに実装回路基板
JP2002529907A (ja) * 1998-11-05 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置
JP2003504746A (ja) * 1999-07-13 2003-02-04 エムブイ・リサーチ・リミテッド 回路製造方法

Family Cites Families (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3814845A (en) * 1973-03-01 1974-06-04 Bell Telephone Labor Inc Object positioning
US4281342A (en) * 1978-03-29 1981-07-28 Hitachi, Ltd. Mark detecting system using image pickup device
JPS62292328A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
GB2197146B (en) * 1986-11-04 1991-05-29 Canon Kk An encoder for detecting the displacement of an object to be measured
DE3703422A1 (de) * 1987-02-05 1988-08-18 Zeiss Carl Fa Optoelektronischer abstandssensor
US4978224A (en) * 1987-07-14 1990-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components
US4776088A (en) * 1987-11-12 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Placement accuracy gauge for electrical components and method of using same
IE882350L (en) * 1988-07-29 1990-01-29 Westinghouse Electric Systems Image processing system for inspecting articles
US4914513A (en) * 1988-08-02 1990-04-03 Srtechnologies, Inc. Multi-vision component alignment system
US4999785A (en) * 1989-01-12 1991-03-12 Robotic Vision Systems, Inc. Method and apparatus for evaluating defects of an object
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP2751435B2 (ja) * 1989-07-17 1998-05-18 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付状態の検査方法
US5023916A (en) * 1989-08-28 1991-06-11 Hewlett-Packard Company Method for inspecting the leads of electrical components on surface mount printed circuit boards
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JPH03160799A (ja) * 1989-11-17 1991-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2691789B2 (ja) * 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
US5589942A (en) * 1990-04-05 1996-12-31 Intelligent Automation Systems Real time three dimensional sensing system
US5495424A (en) * 1990-04-18 1996-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5194791A (en) * 1990-07-19 1993-03-16 Mcdonnell Douglas Corporation Compliant stereo vision target
US5627913A (en) * 1990-08-27 1997-05-06 Sierra Research And Technology, Inc. Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means
US5235407A (en) * 1990-08-27 1993-08-10 Sierra Research And Technology, Inc. System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices
US5598345A (en) * 1990-11-29 1997-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for inspecting solder portions
US5249349A (en) * 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
JPH05107032A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板外観検査方法
US5237622A (en) * 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
US5235316A (en) * 1991-12-20 1993-08-10 Qualizza Gregory K Vehicle collision avoidance system
US5332536A (en) * 1992-01-22 1994-07-26 Cook Composites And Polymers Co. Molding resins and UV-transparent molds made from the resins for making fiber reinforced articles
JP2711042B2 (ja) * 1992-03-30 1998-02-10 シャープ株式会社 クリーム半田の印刷状態検査装置
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
EP0578136B1 (en) * 1992-07-01 1995-11-22 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
DE69300853T3 (de) * 1992-07-01 1999-05-12 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
JP2554431B2 (ja) * 1992-11-05 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品吸着状態検出装置
JP2816787B2 (ja) * 1992-11-09 1998-10-27 ヤマハ発動機株式会社 実装機の吸着ノズル制御装置
US5392360A (en) * 1993-04-28 1995-02-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for inspection of matched substrate heatsink and hat assemblies
JP3242492B2 (ja) * 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JP3189500B2 (ja) * 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JPH07115296A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
CA2113752C (en) * 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5550583A (en) * 1994-10-03 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Inspection apparatus and method
JP3222334B2 (ja) * 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
US5754677A (en) * 1994-10-25 1998-05-19 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Image processing apparatus
US5537204A (en) * 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
JPH08139499A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 円筒状部品の認識方法
JP2937785B2 (ja) * 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
US5900940A (en) * 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
US5835133A (en) * 1996-01-23 1998-11-10 Silicon Graphics, Inc. Optical system for single camera stereo video
US5739846A (en) * 1996-02-05 1998-04-14 Universal Instruments Corporation Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
JP3296968B2 (ja) * 1996-04-26 2002-07-02 ヤマハ発動機株式会社 基準位置決定方法
US5969820A (en) * 1996-06-13 1999-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting system and exposure apparatus using the same
US5878151A (en) * 1996-10-31 1999-03-02 Combustion Engineering, Inc. Moving object tracking
US5912984A (en) * 1996-12-19 1999-06-15 Cognex Corporation Method and apparatus for in-line solder paste inspection
US5982927A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Cognex Corporation Methods and apparatuses for in-line solder paste inspection
US5760893A (en) * 1996-12-24 1998-06-02 Teradyne, Inc. Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
KR100360818B1 (ko) * 1996-12-25 2002-11-13 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품 유지 헤드, 부품 장착 장치 및 부품 유지 방법
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
US5949684A (en) * 1997-03-07 1999-09-07 Morgan Construction Company Automatic roll groove alignment
US6027019A (en) * 1997-09-10 2000-02-22 Kou; Yuen-Foo Michael Component feeder configuration monitoring
US6047084A (en) * 1997-11-18 2000-04-04 Motorola, Inc. Method for determining accuracy of a circuit assembly process and machine employing the same
JPH11186791A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給システムおよび供給方法
JP4082770B2 (ja) * 1998-02-02 2008-04-30 富士機械製造株式会社 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
JPH11330798A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
WO2000003198A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-20 Ppt Vision, Inc. Machine vision and semiconductor handling
US6408090B1 (en) * 1998-09-28 2002-06-18 Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit
US6801652B1 (en) * 1998-09-29 2004-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit
US6198529B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Automated inspection system for metallic surfaces
US6738505B1 (en) * 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
US6891967B2 (en) * 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6240633B1 (en) * 1999-08-11 2001-06-05 Motorola, Inc. Automatic defect detection and generation of control code for subsequent defect repair on an assembly line
US6332536B2 (en) * 1999-11-03 2001-12-25 Solectron Corporation Component tape including a printed component count
US6538244B1 (en) * 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6549647B1 (en) * 2000-01-07 2003-04-15 Cyberoptics Corporation Inspection system with vibration resistant video capture
DE10025843A1 (de) * 2000-05-23 2001-12-13 Zeiss Carl Jena Gmbh Adapter für ophthalmologische Geräte
JP2001345596A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着装置
US20020143423A1 (en) * 2000-07-06 2002-10-03 Robert Huber Scheduling system for an electronics manufacturing plant
JP2002094296A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズル,電気部品の保持位置検出方法,吸着管曲がり検出方法,吸着ノズルの回転位置特定方法,電気部品取扱装置
US6966235B1 (en) * 2000-10-06 2005-11-22 Paton Eric N Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities
US6748294B1 (en) * 2000-10-23 2004-06-08 Bowe Bell + Howell Postal Systems Company Flats bundle collator
US6778878B1 (en) * 2000-11-27 2004-08-17 Accu-Assembly Incorporated Monitoring electronic component holders
US6665854B2 (en) * 2000-12-04 2003-12-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus of checking mount quality of circuit board
WO2002046713A2 (en) * 2000-12-08 2002-06-13 Cyberoptics Corporation Automated system with improved height sensing
US6681151B1 (en) * 2000-12-15 2004-01-20 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for servoing robots based upon workpieces with fiducial marks using machine vision
US6762847B2 (en) * 2001-01-22 2004-07-13 Cyberoptics Corporation Laser align sensor with sequencing light sources
US6909515B2 (en) * 2001-01-22 2005-06-21 Cyberoptics Corporation Multiple source alignment sensor with improved optics
US8510476B2 (en) * 2001-02-15 2013-08-13 Brooks Automation, Inc. Secure remote diagnostic customer support network
JP4733281B2 (ja) * 2001-03-06 2011-07-27 富士機械製造株式会社 対フィーダ作業支援装置
US20020133940A1 (en) * 2001-03-26 2002-09-26 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd Electric-component supplying method and device, and electric-component mounting method and system
EP1374657B1 (de) * 2001-03-30 2004-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen
US7220095B2 (en) * 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
US6999835B2 (en) * 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
KR100881908B1 (ko) * 2001-08-08 2009-02-04 파나소닉 주식회사 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법
US6616263B2 (en) * 2001-10-31 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image forming apparatus having position monitor
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
JP3802403B2 (ja) * 2001-11-27 2006-07-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法及び装置
US6506614B1 (en) * 2002-01-29 2003-01-14 Tyco Electronics Corporation Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate
US6750776B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-15 Nec Machinery Corporation Machines having drive member and method for diagnosing the same
EP1343363A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-10 TraceXpert A/S Feeder verification with a camera
WO2003088730A1 (fr) * 2002-04-01 2003-10-23 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Systeme de travail de substrat
ITBO20020218A1 (it) * 2002-04-23 2003-10-23 Ima Spa Metodo per la realizzazione e la verifica di sostituzioni e/o di registrazioni di componenti meccanici di macchine automatiche durante il ca
US20030225547A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 International Business Machines Corporation Wireless feeder verification system
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4563205B2 (ja) * 2005-02-08 2010-10-13 富士機械製造株式会社 実装された電子部品の検査方法及び装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214887A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置
JP2000114692A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Hitachi Ltd 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム、並びに実装回路基板生産システム、並びに実装回路基板
JP2002529907A (ja) * 1998-11-05 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置
JP2002529722A (ja) * 1998-11-05 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 高さ感知センサを有するエレクトロニクス組立装置
JP2002529711A (ja) * 1998-11-05 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション ステレオ映像ライン走査センサを有する電子部品組立装置
JP2003504746A (ja) * 1999-07-13 2003-02-04 エムブイ・リサーチ・リミテッド 回路製造方法

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