JP2003504746A - 回路製造方法 - Google Patents

回路製造方法

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JP2003504746A JP2001510056A JP2001510056A JP2003504746A JP 2003504746 A JP2003504746 A JP 2003504746A JP 2001510056 A JP2001510056 A JP 2001510056A JP 2001510056 A JP2001510056 A JP 2001510056A JP 2003504746 A JP2003504746 A JP 2003504746A
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マホン，ジェームズ
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Abstract

(57)【要約】 閉ループコントローラ６は、リンク２２を介して測定装置３から測定データを収集する測定サーバ１１を有する。これはまた、検査されるアイテムを付着させる際に関係していた配置装置の部分を示す製造データを、リンク２０、２１を介して受け取る。サーバ１１はこのデータを相関させ、かつこれを閉ループクライアント１０へリンク２３を介して送信し、該閉ループクライアントは相関データのプロセスエンジニア表示を生成し、かつ配置装置２のための制御信号を生成する。これらは、自動閉ループ制御のためにリンク２４を介してフィードバックされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、グルーデポジット（付着物）、はんだデポジットのようなアイテム
及び電子部品をプリント回路基板のような基板上に付着させる回路の製造に関す
る。
【０００２】
【背景技術】
従前より、スクリーン印刷、部品の分配及び部品の配置の分野で回路製造装置
における優れた許容差及び効率を達成するべく様々な開発が行われている。歩留
りは、視覚的な検査及び検査装置の回路品質出力に従って装置のパラメータを手
動で調整することにより維持される。この方法にはエラーが起こる相当の余地が
あり、従って歩留りは要求されるほど高くない場合が多い。
【０００３】 そこで、本発明は、歩留りを改善した回路製造方法を提供することを目的とす
る。 別の目的は、既存の製造設備をほとんど変更無しで上記目的を達成することに
ある。
【０００４】
【発明の開示】
本発明によれば、製造装置が基板上にアイテムを付着させ、かつ測定装置が品
質を検査する回路の製造方法であって、閉ループコントローラが前記測定装置か
ら測定データを収集し、前記閉ループコントローラが前記測定データを用いて、
前記製造装置のための制御信号を生成し、前記製造装置がプロセス制御の改善の
ために前記制御信号を使用する過程を更に有することを特徴とする方法が提供さ
れる。
【０００５】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記制御装置に関連付けされ
た構成規則を用いて、前記制御信号を生成する。
【０００６】 ある実施例では、前記閉ループコントローラがまた、アイテムを付着させる際
に前記製造装置のどの部分が関係していたかを示す製造データを用いて、前記制
御信号を生成する。
【０００７】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが基板の識別名を用いて前記制御
信号を生成する。
【０００８】 ある実施例では、前記制御データが静的であって、各アイテムを付着させる前
記制御装置の部分が製造運転中に変更しない。
【０００９】 別の実施例では、前記制御装置が部品配置装置であり、かつ前記配置装置が、
部品を誤って取り上げた後で次の配置を行うのに異なるノズルを用いない。
【００１０】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記製造装置からリアルタイ
ムでフィードフォワード製造データを動的に受信する。
【００１１】 ある実施例では、前記製造データが、付着されたアイテムと前記制御装置の部
品を関連付けする。
【００１２】 更に別の実施例では、前記制御装置が部品配置装置であり、かつ前記製造デー
タが装置、ビーム、タレット、ヘッド、ノズル、及びフィーダの段階における部
分を、付着させた部品と関連付けする。
【００１３】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが動的に出力を生成して、前記測
定データをプロセスエンジニアに伝達する。
【００１４】 ある実施例では、前記出力が、付着させたアイテムの精度を図式的に示す精度
図からなる。
【００１５】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記出力を生成しかつプロセ
スエンジニアからの命令を受け取った後に前記制御データのフィードバックを開
始する。
【００１６】 ある実施例では、前記制御装置及び前記測定装置双方が自動的に基板の識別名
を検知し、かつ前記測定装置が前記製造データを前記測定データに相関させるた
めに、前記識別名を前記測定データに組み込む。
【００１７】 ある実施例では、前記基板識別名がバーコードであり、前記製造装置及び前記
測定装置が前記バーコードを読み取る。
【００１８】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが測定サーバ及び閉ループクライ
アントからなり、前記測定サーバが前記測定装置からデータを収集し、かつ前記
閉ループクライアントが前記制御信号を生成して、それを前記製造装置にフィー
ドバックする。
【００１９】 ある実施例では、各測定装置に関連する１つの測定サーバが設けられている。
【００２０】 別の実施例では、各製造装置に関連する１つの閉ループクライアントが設けら
れている。
【００２１】 ある実施例では、前記測定サーバが前記測定データ及び前記製造データを用い
て相関データを生成し、かつ該相関データを前記閉ループクライアントに送る。
【００２２】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが前記相関データを用いて、前記
関連する製造装置に関連する構成規則に従って前記制御信号を生成する。
【００２３】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが、前記測定サーバから受け取っ
た相関データに従って前記プロセスエンジニアの出力を生成する。
【００２４】 ある実施例では、前記測定サーバがデータ処理サーバからなり、閉ループクラ
イアントがデータ処理クライアントからなり、かつ前記クライアント及び前記サ
ーバがクライアント／サーバアーキテクチュアを用いて互いに通信する。
【００２５】 ある実施例では、前記構成規則によって、制御信号の送信をトリガする条件が
定義される。
【００２６】 ある実施例では、１つの条件が、許容差の範囲を超える偏位が事前設定回数以
上に起こることである。
【００２７】 ある実施例では、１つの条件が、高い閾値の範囲を超える偏位が一度起こるこ
とである。
【００２８】 ある実施例では、閉ループコントローラが、アラーム条件に適合したときに前
記制御信号に製造装置停止命令を含む。
【００２９】 別の側面によれば、本発明によって、付着したアイテムを有する回路を検査す
るために測定装置から測定データを自動的に収集するための手段と、前記測定デ
ータを用いて製造装置の制御信号を生成するため、及び前記制御信号を前記製造
装置へフィードバックするための手段とを備える閉ループコントローラが提供さ
れる。
【００３０】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記測定データを収集するた
め及びアイテムを付着させる際に前記製造装置のどの部分が関係していたかを示
す製造データと前記測定データを相関させるため、並びに相関データをフィード
バックするための手段からなる測定サーバと、フィードバックされた前記相関デ
ータを受け取るため、及び前記相関データを用いて構成規則に従って前記制御信
号を生成するための手段からなる閉ループクライアントとを備える。
【００３１】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記測定データを組み込んだ
プロセスエンジニア出力を生成するための手段を備える。
【００３２】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが、前記相関データを用いて前記
出力を生成するための手段を備える。
【００３３】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが、ユーザーの命令を受け取った
時に制御信号のフィードバックを開始するための手段を備える。
【００３４】 ある実施例では、前記閉ループコントローラが、前記製造装置からフィードフ
ォワード製造データを動的に受け取るための手段を備える。
【００３５】 ある実施例では、前記測定サーバがデータ処理サーバからなり、前記閉ループ
クライアントがデータ処理クライアントからなり、かつ前記クライアント及び前
記サーバが、クライアント／サーバアーキテクチュアを用いて互いに通信するた
めの手段を備える。
【００３６】 ある実施例では、前記測定サーバが、製造データ収集のための方法及び測定デ
ータ収集のための方法を有するクラス構造を備える。
【００３７】 ある実施例では、前記測定サーバが欠陥アラーム事象を起こすための方法を有
する。
【００３８】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが、製造データ収集、相関データ
収集及び制御信号の送信のそれぞれについて方法を有するクラス構造を備える。
【００３９】 ある実施例では、前記閉ループクライアントが製造装置の停止のための方法を
有する。
【００４０】 本発明は、添付図面を参照しつつ、単なる実施例として以下に記載されるいく
つかの実施態様からより明確に理解される。
【００４１】
【発明を実施するための最良の形態】
図１に関して説明すると、ＳＭＴ製造装置１は２つの配置装置とその後に続く
測定装置３とを備え、これらは全てＰＣＢコンベア４に設けられている。配置装
置２は、現在入手可能なあらゆる型式のものとすることができ、かつ測定装置３
は、ＭＶテクノロジー・リミテッドによりＳＪ−１０（登録商標）の名称で市販
されている型式のものである。この装置は、配置された部品を認識すること及び
それらの配置の精度を測定することの双方により品質を決定する。
【００４２】 また、前記システム１は、各配置装置２に関連する自動閉ループ（ＡＣＬ）ク
ライアント１０と前記測定装置３に関連する測定サーバコンピュータ１１とを備
える閉ループコントローラ６を有する。全ての通信リンクはＴＣＰ／ＩＰで行わ
れる。
【００４３】 論理構造及び信号の流れが図２に示されている。リンク２０及び２１は、前記
測定装置３により検査される基板の製造履歴を表示するフィードフォワード製造
データが測定サーバ１１に提供される。リンク２２は測定データを提供する。こ
れは、測定データ及び製造データを収集しかつ記憶し、前記測定データを基板の
識別名に基づいて製造データに関連付けし、かつ要求があると、結果物である相
関データをフィードバックリンク２３でＡＣＬクライアント１０に送る。ＡＣＬ
クライアント１０は、構成規則を用いて前記相関データを、前記配置装置２の要
件及び性質に従って設定される情報・知能のレベル及びプロトコルを有する制御
信号に変換される。前記制御信号は単に（プロトコル変換されただけの）前記相
関データと同じデータからなり、または配置装置２のための高レベルな制御命令
を含むことができる。前記制御信号の性質は、前記配置装置の販売者により設計
された要件に依存する。これはフィードバックリンク２４で配置装置２へ送られ
る。
【００４４】 このように、前記閉ループコントローラ６は配置の閉ループ制御を自動的に提
供し、それによりエラーは非常に迅速に修正され、かつ従って歩留まりが改善さ
れる。
【００４５】 前記制御信号の生成及び送信に加えて、各ＡＣＬクライアント１０はまた、関
連する配置装置２について前記相関データを表示するプロセスエンジニア出力を
表示する。従って、前記プロセスエンジニアは元々、前記閉ループ制御の効果を
視覚化することができ、全てが正常な状態であるという安心を与えるように前記
プロセス制御に関与している。前記表示について使用される前記相関データが測
定サーバ１１により生成されかつ記憶されるにも拘らず、関連する配置装置２に
物理的に近いように関連するＡＣＬクライアント１０により表示される。
【００４６】 このアーキテクチュアは、ＡＣＬクライアント１０と測定サーバ１１間におけ
るクライアント／サーバ構成である。一般に、製造ライン毎に１つの測定装置３
と１つの測定サーバが存在し、測定サーバ１１は、多数の製造ラインを有する工
場の汎用製造制御システムとリンクするための有効なノードである。
【００４７】 各基板は、配置装置２及び測定装置３双方により読取られるバーコードによっ
て識別される。測定装置３は、リンク２２上を測定サーバ１１に送られる前記測
定データに基板識別名を組み込む。前記基板識別名はまた、フィードフォワード
リンク２０及び２１上を測定サーバ１１に送られる前記製造データに組み込まれ
る。サーバ１１は、前記基板識別名を用いて前記測定データと製造データとを相
関させる。
【００４８】 前記製造データは「静的」、即ち測定サーバ１１に事前記憶されて、製造中に
変更しないようにすることができるが、これは配置された特定の各部品について
常に同じ配置装置の部分が使用されるからである。これは例えば、たとえノズル
が誤って取り上げた場合でさえ、装置２は異なるノズルを用いて次の配置を行わ
ないようなことである。この「静的」状態では、フィードフォワードリンク２０
及び２１の必要がない。「静的」状態の別の例は、付着させた前記アイテムが電
子部品ではないが、その代わりにスクリーン印刷されたグルードットまたははん
だパッドであるような場合である。これらの場合には、全製造運転について同じ
装置の部分、即ちスクリーン印刷のスクリーンが使用される。
【００４９】 前記製造データは、別の実施例では動的にすることができる。典型的な一例は
部品配置装置２である。これは、以下からなる完全に階層的部分構成を有する。 取り上げ 配置 配置装置， 配置装置， フィーダ，及び ビーム， フィーダ部分番号 タレット， ヘッド，及び ノズル
【００５０】 この階層からの特定の部品の組が各部品の配置に関与するように事前プログラ
ムされているのに対して、これは次のような要素： 部品の誤った取り上げ及びそれに続く異なるノズルによるピックアンドプレイ
ス、及び 部品がフィーダから無くなること、によって動的に変化する。
【００５１】 より詳細には、以下は測定データの組の一例である。
【外１】
【００５２】 上記のように設計されるので、前記測定データは次のものを含む。 −前記バーコードから得られる基板ＩＤ、 −オペレータＩＤ、 −部品ＩＤ、「RefDes」、 −測定装置３についてのビジョンアルゴリズム識別名「Type」、 −検査される部品についての存在スコア「Pres」、このスコアはスケール上にあ
って特定の部品に関連する閾値を有する、 −部品の配向設計値「Angle」及び設計値「Theta」からずれた実際の測定配向、
−Ｘ偏位（単位ミクロン）、 −Ｙ偏位（単位ミクロン）、 −欠陥を表示するエラーコードビットマスク「ErrCode」、例えば「１」は部品
が無いことを意味し、「２」は許容値の範囲を超える偏位を意味する。前記ビッ
トマスクはまた、前記エラーのテキスト記述を含むことができる。
【００５３】 以下は、２つの配置装置に関する製造データの一例である。
【外２】
【００５４】 上記について明らかなように、前記製造データは、各部品の配置についてどの
装置、ヘッド及びノズルが使用されたか、及び取り上げにどのフィーダが使用さ
れたかという動的な表示を提供する。
【００５５】 サーバ１１は前記測定データと前記製造データとを相関させて、図２のリンク
２３上に相関データを提供する。これは、関連するＡＣＬクライアント１０によ
り使用されて、前記プロセスエンジニアのための表示を生成する。図３に関して
、「分散」図（「ブルズアイ」または「ＸＹ偏位」図とも称される）が、ＰＣＢ
上に配置された部品についてＸ及びＹの偏位を表示する。前記図上の各点（前記
偏位の平均値を表す中心に集まった黒点を除く）は、個々の部品についてのＸ及
びＹ偏位を表す。分散図は、例えば装置、パレット、ヘッド、ノズルなどの選択
されるいずれの装置部分についてもプロットすることができ、前記点は前記装置
部分により配置される部品に対応する。点の分散は、特定のＰＣＢについて装置
のエンティティによる配置における分散を表示している。
【００５６】 図４に関して、Ｘ制御図（「平均及び標準偏差」または「傾向」図とも称する
）は、ＰＣＢ上に配置した部品について前記偏位の平均及び標準偏差を表示して
いる。前記分散図（一つのＰＣＢ上の一群の部品について前記偏位を示す）と対
照して、Ｘ制御図は、一連のＰＣＢに対応する一連の点を示している。一連の平
均値は、一連の標準偏差値の上に配置され、垂直方向に整合させた各対の平均及
び標準偏差点は、同じＰＣＢに対応する。Ｘ制御図は、例えば装置、パレット、
ヘッド、ノズルなどの選択されるいずれの装置部分についてもプロットすること
ができる。装置の部分に関する配置偏位の平均及び標準偏差における傾向は、前
記Ｘ制御図に表示される。
【００５７】 これらの表示は前記プロセスエンジニアについて非常に明確で広い情報を提供
することによって、配置装置２に送られる前記制御信号の使用の有効性をモニタ
することができる。この表示は物理的に、関連する前記配置装置の側にあり、従
って特に便利である。また、ＡＣＬクライアント１０のユーザインタフェースに
よって前記プロセスエンジニアは、リンク２４における前記制御信号の送信につ
いてオーバライディング制御を行うことが可能になる。
【００５８】 上述したように、前記制御信号は、前記配置装置の販売者に従ってＡＣＬクラ
イアント１０の構成規則によって設定される型式のものである。この規則は、制
御信号の送信をトリガする条件を含んでいる。前記制御信号をトリガする条件の
例として次のようなものがある。 ・平均Ｘ偏位が５０ミクロンより大きい。 ・平均Ｙ偏位が５０ミクロンより大きい。 ・平均Ｘ偏位が１０＊標準偏差のＸ偏位より大きい。 ・平均Ｙ偏位が１０＊標準偏差のＹ偏位より大きい。 ・平均Ｘ偏位における７つの連続する増加が５ミクロンより大きい。 ・平均Ｘ偏位における７つの連続する減少が−５ミクロンより小さい。 ・Ｎ個の基板毎、即ち平均が最後のＮ個の基板を超える。 これらの条件は、あらゆる装置部分について適用することができる。
【００５９】 ＡＣＬクライアント１０は、配置装置２にフィードバックすることができる訂
正の程度を制限することができる。また、測定サーバ１１のアラーム機能を用い
てアラームを生成し、かつリンク２３及び２４上のＡＣＬクライアント１０を介
して配置装置２を停止することができる。これらの基準の例には次のものが含ま
れる。 ・訂正の程度が事前に定義された閾値より大きいこと ・Ｎより大きい数の欠陥が基板上に検出されたこと ・Ｎより大きい数の欠陥がＨ時間内に検出されたこと ・Ｎより大きい数の欠陥基板が連続すること
【００６０】 ＡＣＬクライアント１０は、ＴＣＰ／ＩＰを用いて様々な異なる製造装置とイ
ンタフェースするための手段を備える。これらは遠隔手続き呼出し（ＲＰＣ）を
用いて、それらの対応する配置装置２上で手続を実行する。
【００６１】 以下に、図５を参照しつつＡＣＬクライアント１０の方法をより詳細に説明す
る。 ＡＣＬ：配置装置からの製造データの収集 基板を配置した後、配置装置２は、リンク２０上に製造データのための新しい
配置事象を起こす。ＡＣＬクライアント１０は、このデータの型式を理解する。
上記表で与えられているよりもより一般的な前記製造データのための、ＸＭＬプ
ロトコルを用いたフォーマットは次の通りである。
【００６２】
【外３】
【００６３】 ＸＭＬの使用において、ＲｅｆＤｅｓ配置のための装置属性リストは拡張が容
易である。新しい配置事象を起こしかつＡＣＬクライアント１０の動的配置デー
タを提供するためのプロトコルは、前記配置装置の製造者と閉ループコントロー
ラ６の供給者との間で一致する。ＸＭＬは、階層的装置部分のデータを通信する
のに特に効果的である。
【００６４】 ＡＣＬ：測定サーバに対する製造データの正確性 ＡＣＬクライアント１０は前記製造データを解析し、かつこのデータを測定サ
ーバ１１に適した形で伝達して、データベースに挿入する。次にこのデータは、
リンク２１上を測定サーバ１１へと送られる。
【００６５】 ＡＣＬ：測定サーバからの相関データの収集 前記ＡＣＬクライアントは、上述したように設計された条件のような所定の基
準に適応したとき、リンク２３上を前記測定サーバから動的相関データを収集す
る。
【００６６】 ＡＣＬ：配置装置の制御： 前記動的相関データの獲得後、ＡＣＬクライアント１０は前記データを調整し
て、配置装置２及び測定装置３の座標系におけるすべての差異を調節する。次に
ＡＣＬクライアント１０は、リンク２４上に制御信号で新しい制御測定事象を起
こし、これは配置装置２により捕捉される。配置装置２は前記制御信号のフォー
マットを理解する。以下はＸＭＬの一例である。
【００６７】
【外４】
【００６８】 新しい制御事象を起こしかつ前記配置装置に測定データを提供するための前記
プロトコルは事前設定されている。
【００６９】 ＡＣＬ：配置装置の停止 ＡＣＬクライアント１０は、上述したような停止条件のような所定の基準に適
合すると、測定サーバ１０からアラームを受信する。これは、停止のために測定
装置２に送られる。
【００７０】 以下に、図６を参照しつつ測定サーバの方法をより詳細に説明する。 ＭＳ：測定装置からの測定データの収集 測定サーバ１１は測定装置３から静的測定データを収集する。前記測定データ
はデータベースに挿入されかつ記憶される。
【００７１】 ＭＳ：測定装置からの測定データの収集 測定サーバ１１は、ＡＣＬクライアント１０から製造データを収集する。次に
前記測定サーバは、前記製造データを前記測定データと相関させる。データベー
スは相関データで更新される。
【００７２】 ＭＳ：ＡＣＬクライアントへの相関データの提供 測定サーバ１１は、所定の基準に適合したとき、前記相関データをＡＣＬクラ
イアント１０に利用可能にする。従って、測定サーバ１１は、データの相関後に
基準テストを実行することが必要である。例えば、ＡＣＬクライアント１０が、
装置の平均Ｘ偏位が５０ミクロンより大きい場合に相関データを要求することが
考えられる。測定サーバ１１はそのデータベースを相関データで更新した後に照
会して、いずれかの装置のＸ偏位が５０ミクロンより大きいかどうか検査する。
この基準を満足する場合には、測定サーバ１１が装置Ｘ偏位で基準充足事象を起
こし、これはＡＣＬクライアント１０によって捕捉されることになる。
【００７３】 ＭＳ：欠陥アラーム 測定サーバ１１は欠陥アラーム事象を起こし、これは、所定の欠陥基準に適合
した場合に、ＡＣＬクライアント１０によって捕捉されることになる。例えば、
基板上に何らかの欠陥がある場合にＡＣＬクライアント１０が欠陥アラームを要
求することが考えられ、測定サーバ１１はそのデータベースを測定データで更新
した後に照会する。欠陥が検出された場合には、前記測定サーバは欠陥アラーム
事象を起こす。
【００７４】 本発明によって自動訂正動作が提供されることが理解される。閉ループコント
ローラ６の部分は常に関連する製造及び測定装置と同期しており、前記制御信号
は要求されたとき、リアルタイムで活動化される。これは安全かつ制御された方
法で実行される。一つの理由は、測定サーバ１１が測定データ及び製造データ双
方の利益を有することであり、従って相関データを生成することができる。別の
理由は、プロセスエンジニアが視覚的に品質をモニタでき、かつ行われた訂正動
作の効果を見て、前記制御信号を適当に活動化させまたは非活動化させることが
できることである。このシステムは、モジュラクライアント／サーバアーキテク
チュア及びデータ処理の関係によって容易に導入することができる。
【００７５】 本発明は上述した実施例に限定されるものでなく、その構造及び詳細において
様々に変化させることができる。例えば、前記製造装置は、基板上にアイテムを
付着させる、グルーディスペンサまたははんだスクリーン印刷機のような他のあ
らゆる型式のものとすることができる。前記ＡＣＬクライアントのユーザインタ
フェースによって、特定の製造運転についてまたは「マスタ基板」を用いた頻繁
な自動校正について前記閉ループコントローラを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製造システムを示す図である。
【図２】 前記システムの信号の流れを示す図である。
【図３】 サンプルの図式的出力である。
【図４】 サンプルの図式的出力である。
【図５】 プロセス制御クライアントのクラス図である。
【図６】 測定サーバのクラス図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，Ｃ Ａ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，Ｒ Ｕ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 マホン，ジェームズ アイルランド国，ダブリン・９，セント・ モビィ・ロード・137 (72)発明者 オキーフ，ジョセフ アイルランド国，カウンティ・ダブリン， ルーカン，ウェストン・ウェイ・22 (72)発明者 ミルロイ，ジョン アイルランド国，ダブリン・９，ボタニッ ク・ロード・64 Ｆターム(参考） 3C100 AA65 BB27 CC02 CC08 DD05 EE07 5B072 BB00 CC24

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 製造装置（２）が基板上にアイテムを付着させ、かつ測定
    装置（３）が品質を検査する回路の製造方法であって、 閉ループコントローラ（６）が前記測定装置から測定データを収集し、 前記閉ループコントローラ（６）が前記測定データを用いて、前記製造装置（
    ２）のための制御信号を生成し、 前記製造装置（２）がプロセス制御の改善のために前記制御信号を使用する過
    程を更に有することを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 前記閉ループコントローラ（６）が、前記制御装置（２）
    に関連付けされた構成規則を用いて、前記制御信号を生成することを特徴とする
    請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記閉ループコントローラ（６）がまた、アイテムを付着
    させる際に前記製造装置（２）のどの部分が関係していたかを示す製造データを
    用いて、前記制御信号を生成することを特徴とする請求項１または２に記載の方
    法。
  4. 【請求項４】 前記閉ループコントローラ（６）が基板の識別名を用いて
    前記制御信号を生成することを特徴とする請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記制御データが静的であって、各アイテムを付着させる
    前記制御装置（２）の部分が製造運転中に変更しないことを特徴とする請求項３
    または４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記制御装置（２）が部品配置装置であり、かつ前記配置
    装置が、部品を誤って取り上げた後で次の配置を行うのに異なるノズルを用いな
    いことを特徴とする請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記閉ループコントローラが、前記製造装置からリアルタ
    イムでフィードフォワード製造データを動的に受信する（２０、２１）ことを特
    徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記製造データが、付着されたアイテムと前記制御装置の
    部品を関連付けすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記制御装置が部品配置装置であり、かつ前記製造データ
    が装置、ビーム、タレット、ヘッド、ノズル、及びフィーダの段階における部分
    を、付着させた部品と関連付けすることを特徴とする請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記閉ループコントローラ（６）が動的に出力を生成して
    、前記測定データをプロセスエンジニアに伝達することを特徴とする請求項１乃
    至９のいずれかに記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記出力が、付着させたアイテムの精度を図式的に示す精
    度図からなることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記閉ループコントローラ（６）が、前記出力を生成しか
    つプロセスエンジニアからの命令を受け取った後に前記制御データのフィードバ
    ックを開始することを特徴とする請求項１０または１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記制御装置（２）及び前記測定装置（３）双方が自動的
    に基板の識別名を検知し、かつ前記測定装置が前記製造データを前記測定データ
    に相関させるために、前記識別名を前記測定データに組み込むことを特徴とする
    請求項１乃至１２のいずれかに記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記基板識別名がバーコードであり、前記製造装置（２）
    及び前記測定装置（３）が前記バーコードを読み取ることを特徴とする請求項１
    ３に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記閉ループコントローラ（６）が測定サーバ（１１）及
    び閉ループクライアント（１０）からなり、前記測定サーバ（１１）が前記測定
    装置（３）からデータを収集し、かつ前記閉ループクライアント（１０）が前記
    制御信号を生成して、それを前記製造装置（２）にフィードバックすることを特
    徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の方法。
  16. 【請求項１６】 各測定装置（３）に関連する１つの測定サーバが存在する
    ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 各製造装置（２）に関連する１つの閉ループクライアント
    （１０）が存在することを特徴とする請求項１５または１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記測定サーバ（１１）が前記測定データ及び前記製造デ
    ータを用いて相関データを生成し、かつ前記相関データを前記閉ループクライア
    ント（１０）に送ることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】 前記閉ループクライアント（１０）が前記相関データを用
    いて、前記関連する製造装置（２）に関連する構成規則に従って前記制御信号を
    生成することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記閉ループクライアント（１０）が、前記測定サーバ（
    １１）から受け取った相関データに従って前記プロセスエンジニアの出力を生成
    することを特徴とする請求項１０による請求項１９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記測定サーバ（１１）がデータ処理サーバからなり、閉
    ループクライアント（１０）がデータ処理クライアントからなり、かつ前記クラ
    イアント（１０）及び前記サーバ（１１）がクライアント／サーバアーキテクチ
    ュアを用いて互いに通信することを特徴とする請求項１５乃至２０のいずれかに
    記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記構成規則が、制御信号の送信をトリガする条件を定義
    することを特徴とする請求項２乃至２１のいずれかに記載の方法。
  23. 【請求項２３】 １つの条件が、事前設定回数以上に許容差の範囲を超える
    偏位が生じることであることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 １つの条件が高い閾値の範囲を超える偏位が一度起こるこ
    とであることを特徴とする請求項２２または２３に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 閉ループコントローラ（６）が、アラーム条件に適合した
    ときに前記制御信号に製造装置停止命令を含むことを特徴とする請求項２２乃至
    ２４のいずれかに記載の方法。
  26. 【請求項２６】 実質的に添付図面に関連して記載される回路の製造方法。
  27. 【請求項２７】 付着したアイテムを有する回路を検査するために測定装置
    （３）から測定データを自動的に収集するための手段（１１）と、 前記測定データを用いて製造装置（２）の制御信号を生成するため、及び前記
    制御信号を前記製造装置（２）へフィードバックするための手段（１０）とを備
    える閉ループコントローラ（６）。
  28. 【請求項２８】 前記閉ループコントローラが、 前記測定データを収集するため及びアイテムを付着させる際に前記製造装置の
    どの部分が関係していたかを示す製造データと前記測定データを相関させるため
    、並びに相関データをフィードバックする（２３）ための手段からなる測定サー
    バ（１１）と、 フィードバックされた前記相関データを受け取るため、及び前記相関データを
    用いて構成規則に従って前記制御信号を生成するための手段からなる閉ループク
    ライアント（１０）とを備えることを特徴とする請求項２７に記載のコントロー
    ラ。
  29. 【請求項２９】 前記閉ループコントローラが、前記測定データを組み込ん
    だプロセスエンジニア出力を生成するための手段を備えることを特徴とする請求
    項２７または２８に記載のコントローラ。
  30. 【請求項３０】 前記閉ループクライアント（１０）が、前記相関データを
    用いて前記出力を生成するための手段を備えることを特徴とする請求項２９に記
    載のコントローラ。
  31. 【請求項３１】 前記閉ループクライアント（１０）が、プロセスエンジニ
    アの命令を受け取った時に制御信号のフィードバックを開始させるための手段を
    備えることを特徴とする請求項３０に記載のコントローラ。
  32. 【請求項３２】 前記閉ループコントローラ（６）が、前記製造装置（２）
    からフィードフォワード（２０、２１）製造データを動的に受け取るための手段
    を備えることを特徴とする請求項２８乃至３１のいずれかに記載のコントローラ
    。
  33. 【請求項３３】 前記測定サーバ（１１）がデータ処理サーバからなり、前
    記閉ループクライアント（１０）がデータ処理クライアントからなり、かつ前記
    クライアント及び前記サーバが、クライアント／サーバアーキテクチュアを用い
    て互いに通信するための手段を備えることを特徴とする請求項２８乃至３２のい
    ずれかに記載のコントローラ。
  34. 【請求項３４】 前記測定サーバが、製造データ収集のための方法及び測定
    データ収集のための方法を有するクラス構造を備えることを特徴とする請求項２
    ８乃至３３のいずれかに記載のコントローラ。
  35. 【請求項３５】 前記測定サーバ（１１）が、欠陥アラーム事象を起こすた
    めの方法を有することを特徴とする請求項３４に記載のコントローラ。
  36. 【請求項３６】 前記閉ループクライアントが、製造データ収集、相関デー
    タ収集及び制御信号の送信のそれぞれについて方法を有するクラス構造を備える
    ことを特徴とする請求項２８乃至３５のいずれかにに記載のコントローラ。
  37. 【請求項３７】 前記閉ループクライアント（１０）が製造装置停止のため
    の方法を有することを特徴とする請求項３６に記載のコントローラ。
  38. 【請求項３８】 実質的に添付図面に関連して記載されている閉ループコン
    トローラ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007511075A (ja) * 2003-11-07 2007-04-26 サイバーオプティックス・コーポレーション 改良された設定及び動作手順を有するピックアンドプレイス機械

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6999164B2 (en) * 2001-04-26 2006-02-14 Tokyo Electron Limited Measurement system cluster
WO2002091248A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-14 Therma-Wave, Inc. Systems and methods for metrology recipe and model generation
GB0124130D0 (en) * 2001-10-08 2001-11-28 Millennium Venture Holdings Lt Improvements relating to staged production in volume manufacture
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US6934596B2 (en) * 2002-03-18 2005-08-23 Seiko Epson Corporation Manufacturing system, measurement data collecting system, and measurement terminal apparatus
US7496921B2 (en) * 2003-08-29 2009-02-24 Intel Corporation Processing block with integrated light weight multi-threading support
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US7415317B2 (en) * 2004-02-25 2008-08-19 Micron Technology, Inc. Method and system for correlating and combining production and non-production data for analysis
US7395130B2 (en) 2004-02-27 2008-07-01 Micron Technology, Inc. Method and system for aggregating and combining manufacturing data for analysis
US20050209822A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-22 Masato Ishiba Inspection method and system and production method of mounted substrate
CN1716306B (zh) * 2004-07-02 2010-05-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 工治具管控系统及方法
KR100639676B1 (ko) * 2004-09-21 2006-10-30 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토리소그라피 설비 제어시스템 및 그제어방법
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP4896136B2 (ja) * 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
GB0614596D0 (en) * 2006-07-24 2006-08-30 Rolls Royce Plc Control Of A Machining Operation
GB201113331D0 (en) * 2011-08-03 2011-09-14 Rolls Royce Plc Control of a machining operation
CN104298190A (zh) * 2013-07-09 2015-01-21 Abb技术股份公司 用于现场仪器的维护系统
US10477751B2 (en) * 2014-10-03 2019-11-12 Fuji Corporation Component mounting system and error stoppage diagnosis method for component mounting device
KR102022951B1 (ko) * 2015-06-19 2019-09-19 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법
EP3493018B1 (en) * 2016-07-28 2021-05-05 Fuji Corporation Work device and time measurement method for work device
US10842026B2 (en) 2018-02-12 2020-11-17 Xerox Corporation System for forming electrical circuits on non-planar objects
US10624251B2 (en) 2018-08-24 2020-04-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. Nozzle performance analytics

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501533A (ja) * 1984-03-22 1986-07-24 モステック・コ−ポレイション 集積回路の付加部品
KR910002998B1 (ko) * 1987-02-09 1991-05-11 산요덴끼 가부시끼가이샤 접착제 도포장치
JP2769358B2 (ja) * 1989-06-22 1998-06-25 株式会社日立製作所 プリント基板組立システム
JPH04503891A (ja) * 1989-10-13 1992-07-09 ザ・フォックスボロ・カンパニー 用途を特定したテープ自動ボンディング
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
US5564183A (en) * 1992-09-30 1996-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Producing system of printed circuit board and method therefor
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
US5586059A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Advanced Micro Devices, Inc. Automated data management system for analysis and control of photolithography stepper performance
TW364956B (en) * 1996-10-21 1999-07-21 Nxp Bv Method and system for assessing a measurement procedure and measurement-induced uncertainties on a batchwise manufacturing process of discrete products
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
JP2867982B2 (ja) * 1996-11-29 1999-03-10 日本電気株式会社 半導体装置の製造装置
US6445969B1 (en) * 1997-01-27 2002-09-03 Circuit Image Systems Statistical process control integration systems and methods for monitoring manufacturing processes
US6007631A (en) * 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007511075A (ja) * 2003-11-07 2007-04-26 サイバーオプティックス・コーポレーション 改良された設定及び動作手順を有するピックアンドプレイス機械

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Publication number Publication date
IES20000567A2 (en) 2001-02-21
EP1196830B1 (en) 2003-10-08
AU5703100A (en) 2001-01-30
ATE251771T1 (de) 2003-10-15
IE20000566A1 (en) 2001-02-21
US20020099466A1 (en) 2002-07-25
DE60005837D1 (de) 2003-11-13
US6580961B2 (en) 2003-06-17
WO2001004711A1 (en) 2001-01-18
DE60005837T2 (de) 2004-08-19
EP1196830A1 (en) 2002-04-17

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