CN109146181A - 一种smt印刷品质优化系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于服务器PCBA制造技术与计算机辅助管理相结合的技术领域，涉及一种SMT印刷品质优化系统及方法，该系统包括集中管理端和数据采集端，集中管理端和数据采集端双向通讯，集中管理端包括数据管理模块、数据对比模块、方案优化模块；数据采集端包括检测模块、数据采集模块。本发明通过检测及定时检测印刷机的物理参数和PCB板的SPI数据，并与SPI检测标准进行实时对比，优化印刷方案，输出印刷方案，形成闭环反馈系统，调整印刷机参数，从锡膏印刷阶段就开始控制，从而提高了印刷品质，形成了智能调整，提高了整个生产的品质和自动化程度，效果迅速及时，节省人力，并且不影响整体生产线的正常进行。

Description

一种SMT印刷品质优化系统及方法
技术领域
本发明属于服务器PCBA制造技术与计算机辅助管理相结合的技术领域，涉及一种SMT印刷品质优化系统及方法。
背景技术
现行电子行业的PCBA生产中，锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路与空焊等问题出现，据统计，约七成的焊接不良是由于锡膏印刷制程不良导致的。
不过要把锡膏印刷好，除了印刷机设备、刮刀、钢网这些硬件之外，合适的印刷参数也是至关重要的，如刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度等等。现在这些参数都依赖于有经验的工程师定义并确认。在PCBA SMT生产中，锡膏印刷是至关重要的一环，所以在印刷机后，紧跟着是锡膏检测机，用于实时监控锡膏的印刷状况。这样常规的做法，存在以下缺陷：a.锡膏印刷效果无法实时自动调整；b.当SPI检测到不良时，只能依靠人工进行调整，且依赖人的经验进行；c.改善过程缓慢，中间会出现多次不良，效果差。
发明内容
本发明针对上述情况，提出一种SMT印刷品质优化系统及方法，通过收集、分析检测到的不良数据，自动实时调整锡膏印刷参数，可以实现印刷品质的实时监控和调整，达到品质改善，效果迅速及时，节省人力的目的。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种SMT印刷品质优化系统，包括集中管理端和数据采集端，集中管理端和数据采集端双向通讯，
所述集中管理端包括：
数据管理模块，用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据；
数据对比模块，用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准；
方案优化模块，用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况，优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数；
所述数据采集端包括：
检测模块，用于检测印刷机参数和SPI数据；
数据采集模块，用于采集印刷机参数和SPI数据。
优选的，所述集中管理端还包括任务管理模块，用于定时向检测模块发出检测命令。
优选的，所述数据采集模块还用于将采集到的印刷机参数和SPI数据实时反馈给数据管理模块。
优选的，所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
优选的，所述SPI数据包括锡膏偏移量，锡膏的厚度、宽度、长度。
本发明还提供一种SMT印刷品质优化方法，包括以下步骤：
S1：在PCBA SMT生产过程中，数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据；
S2：集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比；
S3：若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产；
S4：集中管理端定时向检测模块发出检测命令，数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据，并回传给集中管理端，
若SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产。
优选的，所述S1的具体步骤为：在PCBA SMT生产过程中，当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后，任务管理模块即向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
优选的，所述S2的具体步骤为：数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
优选的，所述S3的具体步骤为：
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产，进行下一片PCB板的印刷；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，进行下一片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准。
优选的，所述S4的具体步骤为：
S41：任务管理模块定时向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据，数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块；
S42：数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后，数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准，
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷；
S43：印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准，继续正常生产。
本发明的有益效果为：
本发明通过检测及定时检测印刷机的物理参数和PCB板的SPI数据，将印刷机的物理参数和SPI数据与SPI检测标准进行实时对比，优化印刷方案，输出印刷方案，形成闭环反馈系统，调整印刷机参数，从锡膏印刷阶段就开始控制，从而提高了印刷品质，形成了智能调整，提高了整个生产的品质和自动化程度，效果迅速及时，节省人力，并且不影响整体生产线的正常进行。
附图说明
图1为本发明的SMT印刷品质优化系统的结构示意图。
图2为本发明的SMT印刷品质优化方法的流程图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明中涉及的英文缩写如下：
PCBA Printed Circuit Board Assembly组装电路板
PCB Printed Circuit Board印刷电路板
SMT Surface Mount Technology表面贴装技术
SPI Solder Paste Inspection锡膏检测
如图1所示，一种SMT印刷品质优化系统，包括集中管理端和数据采集端，集中管理端和数据采集端双向通讯。
所述集中管理端包括：
数据管理模块，用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据；
数据对比模块，用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准；
方案优化模块，用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况，优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数；
任务管理模块，用于定时向检测模块发出检测命令。
所述数据采集端包括：
检测模块，用于检测印刷机参数和SPI数据；
数据采集模块，用于采集印刷机参数和SPI数据，并实时反馈给数据管理模块。
所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
所述SPI数据包括锡膏偏移量，锡膏的厚度、宽度、长度。
本发明还提供一种SMT印刷品质优化方法，包括以下步骤：
S1：在PCBA SMT生产过程中，数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据；
S2：集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比；
S3：若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产；
S4：集中管理端定时向检测模块发出检测命令，数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据，并回传给集中管理端，
若SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产。
所述S1的具体步骤为：在PCBA SMT生产过程中，当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后，任务管理模块即向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
所述S2的具体步骤为：数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
所述S3的具体步骤为：
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产，进行下一片PCB板的印刷；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，进行下一片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准。
所述S4的具体步骤为：
S41：任务管理模块定时向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据，数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块；
S42：数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后，数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准，
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷；
S43：印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准，继续正常生产。
实施例1
一种SMT印刷品质优化方法，包括以下步骤：
(1)在PCBA SMT生产过程中，当锡膏印刷机对第一片PCB板印刷锡膏后，任务管理模块即向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据；
(2)数据采集模块采集检测模块检测的印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，数据对比模块获取印刷机的物理参数和第一片PCB板的SPI数据，并将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比；
(3)若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时印刷机的物理参数继续生产，进行第二片PCB板的锡膏印刷；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数后，锡膏印刷机进行第二片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和第二片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，继续进行数据对比，若第二片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时印刷机的物理参数继续生产，进行第三片以及后面的PCB板的锡膏印刷；若第二片PCB板的SPI数据不符合SPI检测标准，则方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，印刷机进行第三片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和第三片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤(1)、(2)、(3)，进行下一片PCB板的锡膏印刷，直至第M(M≥3)片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时印刷机的物理参数继续生产印刷；
(4)任务管理模块定时向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机的物理参数和正印刷完成的第N(N≥3)片PCB板的SPI数据，数据采集模块采集印刷机的物理参数和第N片PCB板的SPI数据并回传给数据管理模块；
若第N片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续按照此时印刷机的物理参数生产印刷；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数后，锡膏印刷机进行第N+1片PCB板的锡膏印刷；印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和第N+1片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，继续进行数据对比，重复步骤(1)、(2)、(3)，直至第N+A(A≥2)片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时印刷机的物理参数继续正常生产印刷。
在印刷及检测过程中，及时剃除不合格的PCB板。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请，并不能以此限制本申请的保护范围。凡根据本申请精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵在盖本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，包括集中管理端和数据采集端，集中管理端和数据采集端双向通讯，
所述集中管理端包括：
数据管理模块，用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据；
数据对比模块，用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准；
方案优化模块，用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况，优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数；
所述数据采集端包括：
检测模块，用于检测印刷机参数和SPI数据；
数据采集模块，用于采集印刷机参数和SPI数据。
2.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述集中管理端还包括任务管理模块，用于定时向检测模块发出检测命令。
3.如权利要求1或2所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述数据采集模块还用于将采集到的印刷机参数和SPI数据实时反馈给数据管理模块。
4.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。
5.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述SPI数据包括锡膏偏移量，锡膏的厚度、宽度、长度。
6.一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在PCBA SMT生产过程中，数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据；
S2：集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比；
S3：若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产；
S4：集中管理端定时向检测模块发出检测命令，数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据，并回传给集中管理端，
若SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产。
7.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S1的具体步骤为：在PCBA SMT生产过程中，当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后，任务管理模块即向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。
8.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S2的具体步骤为：数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。
9.如权利要求6-8任一项所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S3的具体步骤为：
若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产，进行下一片PCB板的印刷；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，进行下一片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准。
10.如权利要求9所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S4的具体步骤为：
S41：任务管理模块定时向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据，数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块；
S42：数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后，数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准，
若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；
否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷；
S43：印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准，继续正常生产。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111421954A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 智能判定回馈方法及装置
CN112009079A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 Pcb印刷系统及pcb印刷方法
CN112801328A (zh) * 2019-11-14 2021-05-14 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 产品印刷参数设定装置、方法及计算机可读存储介质
CN116362630A (zh) * 2023-06-01 2023-06-30 深圳正实自动化设备有限公司 基于物联网的锡膏印刷机管理方法、系统及介质
CN117312802A (zh) * 2023-11-29 2023-12-29 安徽大学 基于人机融合的smt产线关键工艺参数优化方法及存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103522740A (zh) * 2013-10-15 2014-01-22 日东电子科技(深圳)有限公司 自动锡膏印刷机及其印刷方法
CN104765344A (zh) * 2015-03-18 2015-07-08 华为技术有限公司 质量监控的方法、装置和系统
CN105235365A (zh) * 2015-11-05 2016-01-13 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种pcb板印刷出料口spi信息反馈控制方法
CN106079892A (zh) * 2016-07-12 2016-11-09 重庆大学 一种pcb锡膏印刷过程质量智能监控系统及方法
KR20170088522A (ko) * 2016-01-25 2017-08-02 한화테크윈 주식회사 Smt 공정 라인 에러 알림 장치
CN107231762A (zh) * 2017-06-02 2017-10-03 江苏久正光电有限公司 一种smt的加工系统及其工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103522740A (zh) * 2013-10-15 2014-01-22 日东电子科技(深圳)有限公司 自动锡膏印刷机及其印刷方法
CN104765344A (zh) * 2015-03-18 2015-07-08 华为技术有限公司 质量监控的方法、装置和系统
CN105235365A (zh) * 2015-11-05 2016-01-13 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种pcb板印刷出料口spi信息反馈控制方法
KR20170088522A (ko) * 2016-01-25 2017-08-02 한화테크윈 주식회사 Smt 공정 라인 에러 알림 장치
CN106079892A (zh) * 2016-07-12 2016-11-09 重庆大学 一种pcb锡膏印刷过程质量智能监控系统及方法
CN107231762A (zh) * 2017-06-02 2017-10-03 江苏久正光电有限公司 一种smt的加工系统及其工艺

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111421954A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 智能判定回馈方法及装置
CN111421954B (zh) * 2019-01-10 2022-02-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 智能判定回馈方法及装置
CN112009079A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 Pcb印刷系统及pcb印刷方法
CN112801328A (zh) * 2019-11-14 2021-05-14 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 产品印刷参数设定装置、方法及计算机可读存储介质
CN112801328B (zh) * 2019-11-14 2023-10-31 富联精密电子(天津)有限公司 产品印刷参数设定装置、方法及计算机可读存储介质
CN116362630A (zh) * 2023-06-01 2023-06-30 深圳正实自动化设备有限公司 基于物联网的锡膏印刷机管理方法、系统及介质
CN116362630B (zh) * 2023-06-01 2023-08-18 深圳正实自动化设备有限公司 基于物联网的锡膏印刷机管理方法、系统及介质
CN117312802A (zh) * 2023-11-29 2023-12-29 安徽大学 基于人机融合的smt产线关键工艺参数优化方法及存储介质
CN117312802B (zh) * 2023-11-29 2024-03-22 安徽大学 基于人机融合的smt产线关键工艺参数优化方法及存储介质

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