TWI719499B - Pcb印刷系統及pcb印刷方法 - Google Patents

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Abstract

一種PCB印刷方法包括：獲取PCB的資訊及對應的鋼網開孔資訊；根據印刷模型參數關係、PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定印刷PCB的印刷參數；將確定的印刷參數傳送至印刷機；接收錫膏檢測機傳送的錫膏檢測機對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值；判斷錫膏檢測參數的檢測值是否在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內；及在錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時根據錫膏檢測參數的檢測值、PCB的資訊及印刷模型參數關係重新確定印刷參數。本發明還提供了一種PCB印刷系統。

Description

PCB印刷系統及PCB印刷方法
本發明涉及PCB印刷系統及PCB印刷方法。
PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)在進入印刷機進行印刷時需要進行印刷參數設置，現在一般由印刷操作人員根據經驗設置印刷參數，如此，PCB進行印刷時的印刷參數與適合PCB的最佳印刷參數的偏差率高，造成PCB上印刷的錫膏不良率較高。
有鑑於此，有必要提供一種提高PCB印刷良率的PCB印刷系統及PCB印刷方法。
一種PCB印刷系統，應用於與印刷機及錫膏檢測機通信連接的伺服器中，包括：存儲模組，存儲印刷模型參數關係，所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係，所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數；來料資訊獲取模組，用於獲取要印刷的PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊；初始印刷參數確定模組，用於根據所述印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數；通信模組，用於將確定的所述印刷參數傳送至所述印刷機使所述印刷機根據所述伺服器傳送的印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷並接收錫膏檢測機傳送的所述錫膏檢測機對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值；印刷結果判斷模組，用於判斷所述錫膏檢測參數的檢測值是否在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內；及印刷參數更新模組，用於在所述錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的 期望值的預設範圍內時根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數。
一種PCB印刷方法，該方法包括：步驟一：獲取要印刷的PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊；步驟二：根據印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數，所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係，所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數；步驟三：將確定的所述印刷參數傳送至印刷機使所述印刷機根據確定的所述印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷；步驟四：接收錫膏檢測機傳送的所述錫膏檢測機對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值；步驟五：判斷所述錫膏檢測參數的檢測值是否在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內；及步驟六：在所述錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數並再次進入上述步驟三。
上述PCB印刷系統及PCB印刷方法根據PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的檢測值自動確定印刷參數並根據自動確定的印刷參數對PCB進行印刷，從而提高PCB印刷的品質及良率。
100:PCB印刷系統
20:印刷機
22:錫膏檢測機
24:伺服器
30:存儲模組
32:來料資訊獲取模組
34:通信模組
36:初始印刷參數確定模組
38:印刷參數更新模組
26:記憶體
28:處理器
步驟S202-S208:PCB印刷方法
圖1為一種PCB印刷系統的模組圖。
圖2為一種PCB印刷方法的流程圖。
請參閱圖1，本發明提供了一種PCB印刷系統100。所述PCB印刷系統100應用於與印刷機20及錫膏檢測機22通信連接的伺服器24中。所述PCB印刷系統100用於自動確定PCB的印刷參數使所述印刷機20根據自動確定的所述印刷參數對PCB進行印刷。
所述PCB印刷系統100包括存儲模組30、來料資訊獲取模組32、通信模組34、初始印刷參數確定模組36、印刷結果判斷模組37及印刷參數更新模組38。所述伺服器24包括記憶體26及處理器28。所述記憶體26用於存儲所述PCB印刷系統100，所述處理器28用於執行所述PCB印刷系統100。
所述存儲模組30存儲有印刷模型參數關係。所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係。所述PCB的來料資訊包括PCB的板長(L)、板寬(W)及板厚(T)等信息。所述印刷參數包括印刷時的刮刀壓力(pres)、印刷速度(spd)、脫模速度(sepa_spd)及脫模距離(sepa_dist)等資訊。所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數，包括錫膏高度(real_height)、高度脹縮係數(transf_height)、錫膏面積(real_area)、面積脹縮係數(transf_area)、錫膏體積(real_volumn)及體積脹縮係數(transf_volumn)等參數。所述印刷模型參數關係通過對採集到的多個PCB的印刷資料進行分析建模而獲得。所述印刷模型參數關係中的每個錫膏檢測參數與PCB的來料資訊、印刷參數之間的關係類似，為每個錫膏檢測參數與PCB的來料資訊及印刷參數的線性之和，以面積脹縮係數(transf_area)為例，面積脹縮係數(transf_area)的印刷模型參數關係如下：transf_area=b0+b1L+b2W+b3T+b4pres+b5spd+b6sepa_spd+b7sepa_dist
其中，b0、b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7為根據採集到的多個PCB的印刷資料進行分析獲得的線性參數。
所述來料資訊獲取模組32用於獲取將要進入印刷機20進行印刷的PCB的來料資訊確定所述PCB對應的鋼網開孔資訊。所述鋼網開孔資訊包括鋼網上的開孔的孔長、孔寬及孔厚等信息。在本實施方式中，所述伺服器24包括顯示幕且存儲有PCB資訊表。所述PCB資訊表包括不同PCB的識別碼及與所述PCB的識別碼對應的PCB的來料資訊及鋼網開孔信息。所述PCB的識別碼可為PCB的料號。所述顯示幕用於顯示料號輸入介面，用於供使用者輸入PCB的識別碼。所述來料資訊獲取模組32根據輸入的PCB的識別碼及所述PCB資訊表自動獲取 PCB的來料資訊及對應的鋼網開孔資訊。在其他實施方式中，所述PCB資訊表存儲於與所述伺服器24通信連接的一終端中。在其他實施方式中，所述伺服器24與掃描槍通信連接。所述掃描槍在所述PCB進入所述印刷機20前對所述PCB進行掃描獲取PCB的識別碼並將所述PCB的識別碼傳送至所述伺服器24。所述來料資訊獲取模組32根據掃描槍傳送的PCB的識別碼及所述PCB資訊表自動獲取PCB的來料資訊及對應的鋼網開孔資訊。
所述初始印刷參數確定模組36用於根據所述印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數。所述錫膏檢測參數的標準值為預設的錫膏檢測參數的期望值。在一實施方式中，所述錫膏檢測參數的標準值可存儲於所述存儲模組30中。在另一實施方式中，所述錫膏檢測參數的標準值可通過顯示幕在一交互介面上進行輸入。所述通信模組34用於控制所述伺服器24的通信裝置(例如光纖連接埠)與所述印刷機20及所述錫膏檢測機22通信連接並將確定的所述印刷參數傳送至所述印刷機20。所述印刷機20用於根據所述伺服器24傳送的印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷。所述錫膏檢測機22用於對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取錫膏檢測參數的檢測值並將所述錫膏檢測參數的檢測值傳送至所述伺服器24。在印刷過程中，由於受印刷設備本身的一些因素影響，雖然是根據錫膏檢測參數的期望值確定的所述印刷參數，但實際印刷出的PCB的錫膏往往與期望值不符。
所述印刷結果判斷模組37用於判斷錫膏檢測參數的檢測值是否在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內。所述預設範圍可為一上限百分比及一下限百分比之間的區間。
所述印刷參數更新模組38用於在所述錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及所述印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數並將調整後的所述印刷參數傳送至所述印刷機20，以供印刷機20即時更新所述印刷參數並根據更 新後的印刷參數對下一PCB進行印刷。由於在對PCB印刷時，總是對具有同一料號的PCB集中印刷，如此，不斷根據錫膏檢測結果動態調整所述印刷參數，使所述印刷機20即時更新所述印刷參數從而提高PCB印刷的品質及良率。
請參閱圖2，為本發明提供的一種PCB印刷方法的流程圖，所述方法包括的步驟如下。
步驟S202：獲取將要進入印刷機20進行印刷的PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊。
在一實施方式中，伺服器24根據在伺服器24上輸入的PCB的識別碼及PCB資訊表獲得所述PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊。所述PCB資訊表包括各個PCB的識別碼及與所述PCB的識別碼對應的PCB的來料資訊及鋼網開孔信息。所述PCB的識別碼可為PCB的料號。所述PCB資訊表存儲於所述伺服器24中或與所述伺服器24通信連接的一終端中。在其他實施方式中，所述伺服器24根據與所述伺服器24通信連接的掃描槍傳送的PCB的識別碼及所述PCB資訊表自動獲取PCB的來料資訊及對應的鋼網開孔資訊。所述PCB的來料資訊包括PCB的板長、板寬及板厚等信息。所述鋼網開孔資訊包括鋼網上的開孔的孔長、孔寬及孔厚等信息。
步驟S204：根據印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數。其中，所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係。所述印刷參數包括印刷時的刮刀壓力(pres)、印刷速度(spd)、脫模速度(sepa_spd)及脫模距離(sepa_dist)等資訊。所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數，包括錫膏高度(real_height)、高度脹縮係數(transf_height)、錫膏面積(real_area)、面積脹縮係數(transf_area)、錫膏體積(real_volumn)及體積脹縮係數(transf_volumn)等參數。所述印刷模型參數關係通過對採集到的多個PCB的印刷資料進行分析建模而獲得。
步驟S205：將確定的所述印刷參數傳送至所述印刷機20。
步驟S206：所述印刷機20根據傳送的印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷。
步驟S208：接收錫膏檢測機22傳送的所述錫膏檢測機22對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值。
步驟S210：判斷所述錫膏檢測參數的檢測值是否在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內。在所述錫膏檢測參數的檢測值在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時，返回至步驟S206。在所述錫膏檢測參數的檢測值不在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時，執行步驟S212。
步驟S212：根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數。
所述PCB印刷方法在步驟S212後再次進入驟S205，如此，直至所有PCB印刷完成。
上述PCB印刷系統100及PCB印刷方法根據PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的檢測值自動確定印刷參數並根據自動確定的印刷參數對PCB進行印刷，從而提高PCB印刷的品質及良率。
對本領域的技術人員來說，可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整，而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。
100:PCB印刷系統
20:印刷機
22:錫膏檢測機
24:伺服器
30:存儲模組
32:來料資訊獲取模組
34:通信模組
36:初始印刷參數確定模組
38:印刷參數更新模組
26:記憶體
28:處理器

Claims (10)

  1. 一種PCB印刷系統，應用於與印刷機及錫膏檢測機通信連接的伺服器中，包括：存儲模組，存儲印刷模型參數關係，所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係，所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數；來料資訊獲取模組，用於獲取要印刷的PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊；初始印刷參數確定模組，用於根據所述印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數；通信模組，用於將確定的所述印刷參數傳送至所述印刷機使所述印刷機根據所述伺服器傳送的印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷並接收錫膏檢測機傳送的所述錫膏檢測機對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值；印刷結果判斷模組，用於判斷所述錫膏檢測參數的檢測值是否在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內；及印刷參數更新模組，用於在所述錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數。
  2. 如請求項1所述之PCB印刷系統，其中，所述來料資訊獲取模組根據在所述伺服器上輸入的PCB的識別碼及PCB資訊表自動獲取PCB的來料資訊及對應的鋼網開孔資訊，所述PCB資訊表包括不同PCB的識別碼及與所述PCB的識別碼對應的PCB的來料資訊及鋼網開孔信息。
  3. 如請求項1所述之PCB印刷系統，其中，所述來料資訊獲取模組根據與所述伺服器通信連接的掃描槍傳送的PCB的識別碼及PCB資訊表自動獲 取PCB的來料資訊及對應的鋼網開孔資訊，所述PCB資訊表包括不同PCB的識別碼及與所述PCB的識別碼對應的PCB的來料資訊及鋼網開孔信息。
  4. 如請求項2或3所述之PCB印刷系統，其中，所述PCB的識別碼為PCB的料號。
  5. 如請求項2或3所述之PCB印刷系統，其中，所述PCB資訊表存儲於與所述伺服器通信連接的終端中。
  6. 如請求項2或3所述之PCB印刷系統，其中，所述PCB資訊表存儲於所述伺服器中。
  7. 如請求項1所述之PCB印刷系統，其中，所述錫膏檢測結果包括印刷後的PCB上的錫膏高度、高度脹縮係數、錫膏面積、面積脹縮係數、錫膏體積及體積脹縮係數。
  8. 如請求項1所述之PCB印刷系統，其中，所述PCB的來料資訊包括PCB的板長、板寬及板厚。
  9. 如請求項1所述之PCB印刷系統，其中，所述鋼網開孔資訊包括鋼網上的開孔的孔長、孔寬及孔厚。
  10. 一種PCB印刷方法，該方法包括：步驟一：獲取要印刷的PCB的來料資訊及與所述PCB對應的鋼網開孔資訊；步驟二：根據印刷模型參數關係、獲取的PCB的來料資訊及錫膏檢測參數的標準值確定用於印刷所述PCB的印刷參數，所述印刷模型參數關係表明PCB的來料資訊、印刷參數與錫膏檢測參數之間的關係，所述錫膏檢測參數包括與印刷後的PCB上的錫膏相關的參數；步驟三：將確定的所述印刷參數傳送至印刷機使所述印刷機根據確定的所述印刷參數設定所述PCB的印刷參數並對PCB進行印刷；步驟四：接收錫膏檢測機傳送的所述錫膏檢測機對印刷後的PCB進行錫膏檢測獲取的錫膏檢測參數的檢測值； 步驟五：判斷所述錫膏檢測參數的檢測值是否在所述錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內；及步驟六：在所述錫膏檢測參數的檢測值不在錫膏檢測參數的期望值的預設範圍內時根據所述錫膏檢測參數的檢測值、PCB的來料資訊及印刷模型參數關係重新確定所述印刷參數並再次進入上述步驟三。
TW108120375A 2019-05-31 2019-06-12 Pcb印刷系統及pcb印刷方法 TWI719499B (zh)

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