CN108882550A - 一种提高pcba制造aoi良率的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。上述提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

Description

一种提高PCBA制造AOI良率的方法

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种提高PCBA制造AOI良率的方法。

背景技术

现在的电子行业的PCBA生产过程中，SMT AOI是必不可少的环节。AOI设备是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是新兴的一种测试技术，且发展迅速。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员返修。

现有的PCBA SMT生产流程中，AOI设备一般放置在Reflow之后，是至关重要的一环，可以检测整体焊接的效果，AOI可根据内部相机和灯光的搭配来侦测SMT组件的外观不良，如缺件(missing/missing chip)、偏移(shift/skewed chip)、极反(polarity)、反白(inversion)、锡少(insufficient solder/low solder)、引脚浮起(lifted lead)、锡桥/短路(short/bridge)、墓碑效应(tombstone)、空焊(missing solder)、侧立(billboard)、多锡(extra solder)的时候，能被发现并被工程师识别，就能够调整前面的制程，消除或减少不良的发生。

然而上述流程存在如下缺陷：一是机器贴装效果无法实时自动调整，效果滞后；二是当AOI检测到不良时，只能依靠人工调整，且依赖人的经验进行；三是改善过程缓慢，中间会出现多次不良，效果差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

本发明提供的一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：

获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；

获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；

对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；

根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数相对所述设置参数在X方向和/或Y方向产生偏离，则得到的所述调整方案为将所述设置参数修改为向偏离的反方向移动与偏离距离相同的距离。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数中包括零件缺件情况时，则得到的所述调整方案为重新校准吸取零件的位置使其位于所述零件的正中间。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，在所述依据新的设置参数进行贴装工作之后，还包括：

当所述检测参数中不存在异常时，则持续采用所述设置参数进行零件贴装工作。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案。

优选的，在上述提高PCBA制造AOI良率的方法中，在所述利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案之前，还包括：

收集并存储所述贴片机的设置参数和所述AOI设备的检测参数，形成数据库，将所述数据库作为得到所述调整方案的依据。

通过上述描述可知，本发明提供的上述提高PCBA制造AOI良率的方法，由于包括获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作，可见这种方法摒弃了传统的贴装完一批之后如果发现问题再调整的方案，而是实时对比检测参数和设置参数，当发现二者不匹配时立刻进行调整，以避免后续制造的PCB板出现同样的问题，可见，这种方法能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例的示意图。

具体实施方式

本发明的核心思想在于提供一种提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请提供的第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例如图1所示，图1为本申请提供的第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例的示意图，该方法包括如下步骤：

S1：获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；

其中的PCB板即Printed Circuit Board(印刷电路板)，该贴装工作可以但不限于是表面贴装工作，即SMT(Surface Mount Technology)，SMT指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，具体而言，是将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB板加上各种电容和电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工，该贴装工艺的构成要素包括：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板，其优点包括：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30％～50％，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

S2：获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；

其中的AOI设备即自动光学检测设备(Automatic Optic Inspection)，这是基于光学原理来对PCB板的常见缺陷进行检测的设备，AOI是一种新型测试技术，发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB板上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。AOI可根据内部相机和灯光的搭配，来侦测SMT组件的外观不良，如缺件(missing/missing chip)、偏移(shift/skewed chip)、极反(polarity),反白(inversion)、锡少(insufficient solder/low solder)、引脚浮起(lifted lead)、锡桥/短路(short/bridge)、墓碑效应(tombstone)、空焊(missing solder)、侧立(billboard)、多锡(extrasolder)等不良现象。

S3：对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；

其中，检测参数中最常见的两种参数就是距离偏移和缺件，日常贴片过程中还会有其他的检测参数，此处都可以进行对比，此处并不赘述，调整方案的获得可以基于大数据分析。

S4：根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。

这样就能够及时发现问题及时修改，使次品率大大下降。

通过上述描述可知，本申请提供的第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例，由于包括获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作，可见这种方法摒弃了传统的贴装完一批之后如果发现问题再调整的方案，而是实时对比检测参数和设置参数，当发现二者不匹配时立刻进行调整，以避免后续制造的PCB板出现同样的问题，可见，这种方法能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

在上述第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例基础上，本申请还提供了一个优选实施例，其中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数相对所述设置参数在X方向和/或Y方向产生偏离，则得到的所述调整方案为将所述设置参数修改为向偏离的反方向移动与偏离距离相同的距离。

具体来说，AOI检测到某零件向X或Y方向偏移距离S，那么输出指令到贴片机，调整该零件对应的贴片坐标为X-S或Y-S，这样下一次就不会出现偏离的问题了。

在上述第一种提高PCBA制造AOI良率的方法的实施例基础上，本申请又提供了一个优选实施例，其中，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数中包括零件缺件情况时，则得到的所述调整方案为重新校准吸取零件的位置使其位于所述零件的正中间。

具体的，AOI检测到某零件发生缺件的情况，那么输出指令到贴片机，让设备重新校准吸取零件的位置，使吸取位置在零件正中间，那么下次就不会出现这种问题了。

在上述任一种提高PCBA制造AOI良率的方法的基础上，本申请还提供了第二种实施例，其中，在所述依据新的设置参数进行贴装工作之后，还包括：

当所述检测参数中不存在异常时，则持续采用所述设置参数进行零件贴装工作。

具体的，就是在贴片机参数调整后继续生产下一片PCB板，AOI设备同时检测并回传数据给后台比对，直到符合良率指标为止，以保证全部参数正确的工艺持续进行零件贴装工作。

在上述第二种方法的基础上，还提供了进一步优化的实施例，其中，利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案。

具体的，就是利用后台电脑根据搜集的数据与设置的正确条件(良率指标)进行实时比对，得到偏离正确条件的情况，由后台电脑根据预先设置的调整方案，输出指令调整贴片机的设置参数。

更进一步的，还有一个优选实施例，其中，在所述利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案之前，还包括：

收集并存储所述贴片机的设置参数和所述AOI设备的检测参数，形成数据库，将所述数据库作为得到所述调整方案的依据。

在这种情况下的工作流程就是：通过将SMT贴片机的设置参数、AOI设备的检测数据传输到后台电脑，在后台电脑的数据库里进行分析，通过分析比对，得出一种调整的方案，输入到贴片机里面进行参数调整，贴片机调整好参数后继续贴装零件到PCB板上，再次通过AOI进行检测以确认调整方案的结果，形成闭环反馈系统，而后台数据库软件里针对每种不良情况都有对应的贴片机调整方案，可以根据AOI设备生产数据的情况实时被调用，收集和存储的设置参数和检测参数越多，则调整的越准确。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，包括：

获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；

获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；

对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；

根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。

2.根据权利要求1所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数相对所述设置参数在X方向和/或Y方向产生偏离，则得到的所述调整方案为将所述设置参数修改为向偏离的反方向移动与偏离距离相同的距离。

3.根据权利要求1所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，所述对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案包括：

当所述检测参数中包括零件缺件情况时，则得到的所述调整方案为重新校准吸取零件的位置使其位于所述零件的正中间。

4.根据权利要求1-3任一项所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，在所述依据新的设置参数进行贴装工作之后，还包括：

当所述检测参数中不存在异常时，则持续采用所述设置参数进行零件贴装工作。

5.根据权利要求4所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案。

6.根据权利要求5所述的提高PCBA制造AOI良率的方法，其特征在于，在所述利用后台电脑对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案之前，还包括：

收集并存储所述贴片机的设置参数和所述AOI设备的检测参数，形成数据库，将所述数据库作为得到所述调整方案的依据。