CN116206381A - 一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统 - Google Patents

一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及摄像头模组生产管理领域，具体公开一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，本发明通过获取各待监测摄像头模组的锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组；获取各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组；获取各指定摄像头模组的焊点数量和焊点形状匹配度，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率；通过对摄像头模组生产过程的跟随性监测，及时发现问题，促进生产的优化和改进，提高产品性能和质量，增强市场竞争力。

Description

一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统
技术领域
本发明涉及摄像头模组生产管理领域，涉及到一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统。
背景技术
摄像头模组是现代电子产品中的重要组成部分，应用场景广泛，如智能手机、安防监控、智能家居等领域。摄像头模组的生产质量直接影响到整个电子产品的质量和稳定性，因此，对摄像头模组的生产进行监测管理，具有重要意义。
现有的摄像头模组生产管理方法存在一些弊端：一方面，现有方法主要采用对加工后的成品摄像头模组进行质量监测的方式，没有对摄像头模组的生产过程进行跟随性监测，如果摄像头模组在前端生产工序中存在问题而未被发现和挑拣，继续流入后端生产工序，会造成生产资源和时间的大量浪费，降低生产效率，同时，也无法对摄像头模组的生产质量问题进行溯源。
另一方面，现有方法虽然可以从某些方面监测摄像头模组生产过程中的问题和缺陷，但分析不够全面，监测范围窄，如没有将摄像头模组生产过程中的锡膏印刷工序、贴片工序和对焊工序进行结合分析，且每一个方面监测的指标比较单一，缺乏垂直化分析，如锡膏印刷工序涉及到锡膏的数量、位置、印刷厚度和印刷面积等多个评估指标，同时，现有方法的评估手段大都依赖肉眼观察，缺乏数据支撑，从而使得摄像头机组生产质量评估结果的准确性和可信度比较低。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，实现对摄像头模组生产管理的功能。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：本发明提供一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，包括：摄像头模组锡膏信息获取模块：用于获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中各待监测摄像头模组的锡膏信息，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏信息，其中锡膏信息包括锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度。
目标摄像头模组筛选处理模块：用于根据各待监测摄像头模组的锡膏信息，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
目标摄像头模组贴片参数获取模块：用于获取各目标摄像头模组的贴片参数，其中贴片参数包括贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度。
指定摄像头模组筛选处理模块：用于根据各目标摄像头模组的贴片参数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组。
指定摄像头模组焊点信息获取模块：用于获取各指定摄像头模组的焊点信息，其中焊点信息包括焊点数量和焊点形状匹配度。
指定摄像头模组焊接质量分析模块：用于根据各指定摄像头模组的焊点信息，分析各指定摄像头模组的焊接质量指数。
摄像头模组生产合格率评估模块：用于根据各指定摄像头模组的焊接质量指数，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率，并进行处理。
数据库：用于存储摄像头模组锡膏印刷信息库、摄像头模组贴片信息库和摄像头模组焊点信息库。
在上述实施例的基础上，所述数据库中摄像头模组锡膏印刷信息库用于存储摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像、摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度、摄像头模组中锡膏的标准印刷面积和摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，摄像头模组贴片信息库用于存储摄像头模组中各贴片的标准图像和参考粘合区域，摄像头模组焊点信息库用于存储摄像头模组PCB板上焊点的标准数量和各焊点的标准形状。
在上述实施例的基础上，所述摄像头模组锡膏信息获取模块的具体过程为：
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相对于现有技术，本发明所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统具有以下有益效果：1、本发明通过对摄像头模组生产过程中的锡膏印刷工序、贴片工序和对焊工序进行跟随性监测，及时发现摄像头模组的生产问题并进行挑拣，避免问题产品流入后端工序造成生产资源和时间的大量浪费，进而提高生产效率，同时，也能够对摄像头模组的生产质量问题进行溯源。
2、本发明按照生产流程从锡膏的数量、位置、厚度和面积对摄像头模组的锡膏印刷工序进行监测，从贴片的尺寸和粘贴质量对摄像头模组的贴片工序进行监测，从焊点的数量和形状对摄像头模组的对焊工序进行监测，通过从多个维度的多个指标对摄像头模组的生产质量进行垂直化、数据化分析，进而提高评估结果的准确性和可靠性，能够促进摄像头模组生产的优化和改进，提高产品性能和质量，增强市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的系统模块连接图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明提供一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，包括摄像头模组锡膏信息获取模块、目标摄像头模组筛选处理模块、目标摄像头模组贴片参数获取模块、指定摄像头模组筛选处理模块、指定摄像头模组焊点信息获取模块、指定摄像头模组焊接质量分析模块、摄像头模组生产合格率评估模块和数据库。
所述目标摄像头模组筛选处理模块分别与摄像头模组锡膏信息获取模块和目标摄像头模组贴片参数获取模块连接，指定摄像头模组筛选处理模块分别与目标摄像头模组贴片参数获取模块和指定摄像头模组焊点信息获取模块连接，指定摄像头模组焊接质量分析模块分别与指定摄像头模组焊点信息获取模块和摄像头模组生产合格率评估模块连接，数据库分别与摄像头模组锡膏信息获取模块、目标摄像头模组筛选处理模块、目标摄像头模组贴片参数获取模块、指定摄像头模组焊点信息获取模块和指定摄像头模组焊接质量分析模块连接。
所述摄像头模组锡膏信息获取模块用于获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中各待监测摄像头模组的锡膏信息，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏信息，其中锡膏信息包括锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度。
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作为一种优选方案，获取摄像头模组中各锡膏标准坐标时建立二维坐标系的方法与获取各待监测摄像头模组中各锡膏位置点坐标时建立二维坐标系的方法相同。
作为一种优选方案，获取各待监测摄像头模组中各锡膏的厚度，可以借助3D锡膏检测机。
所述目标摄像头模组筛选处理模块用于根据各待监测摄像头模组的锡膏信息，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
进一步地，所述目标摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，将其记为
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根据各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
作为一种优选方案，所述目标摄像头模组筛选处理模块的分析过程还包括:将各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度与预设的锡膏信息吻合度阈值进行比较，若某待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度大于或等于预设的锡膏信息吻合度阈值，则该待监测摄像头模组的锡膏印刷质量合格，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，将其记为各目标摄像头模组，并统计锡膏印刷质量不合格的各待监测摄像头模组，将其放置于指定区域。
所述目标摄像头模组贴片参数获取模块用于获取各目标摄像头模组的贴片参数，其中贴片参数包括贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度。
进一步地，所述目标摄像头模组贴片参数获取模块的具体过程为：
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:获取各目标摄像头模组中各贴片的图像，得到各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线。
作为一种优选方案，各目标摄像头模组中各贴片的尺寸匹配度，分析过程为：提取摄像头模组贴片信息库中存储的摄像头模组中各贴片的标准图像，得到摄像头模组中各贴片的标准轮廓线，筛选得到各目标摄像头模组中各贴片的标准轮廓线。
将各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线与其对应的标准轮廓线进行比对，得到各目标摄像头模组中各贴片轮廓线与其对应标准轮廓线的重合度，将其记为各目标摄像头模组中各贴片的尺寸匹配度。
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作为一种优选方案，获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域与其对应参考粘合区域的重合区域面积，具体过程为:将各目标摄像头模组中各贴片的粘合区域与其对应的参考粘合区域进行比对，得到各目标摄像头模组中各贴片粘合区域与其对应参考粘合区域的重合区域，获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域与其对应参考粘合区域的重合区域面积。
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表示贴片的数量。
作为一种优选方案，摄像头模组的贴片包括各种电子元件和光学元件，如电容、电阻、晶振、转接插件、传感器芯片和镜头模组等。
所述指定摄像头模组筛选处理模块用于根据各目标摄像头模组的贴片参数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组。
进一步地，所述指定摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：将各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度
Figure SMS_148
和贴片粘贴符合度/>
Figure SMS_149
代入公式/>
Figure SMS_150
得到各目标摄像头模组的贴片参数合格指数/>
Figure SMS_151
，其中/>
Figure SMS_152
分别表示预设的贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度的权重因子。
根据各目标摄像头模组的贴片参数合格指数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组。
作为一种优选方案，所述指定摄像头模组筛选处理模块的分析过程还包括：将各目标摄像头模组的贴片参数合格指数与预设的贴片参数合格指数阈值进行比较，若某目标摄像头模组的贴片参数合格指数大于或等于预设的贴片参数合格指数阈值，则该目标摄像头模组的贴片参数合格，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，将其记为各指定摄像头模组，并统计贴片参数不合格的各目标摄像头模组，将其放置于指定区域。
所述指定摄像头模组焊点信息获取模块用于获取各指定摄像头模组的焊点信息，其中焊点信息包括焊点数量和焊点形状匹配度。
进一步地，所述指定摄像头模组焊点信息获取模块的分析过程为：获取各指定摄像头模组的焊点数量，将其记为
Figure SMS_153
，/>
Figure SMS_154
表示第/>
Figure SMS_155
个指定摄像头模组的编号，/>
Figure SMS_156
。
获取各指定摄像头模组中各焊点的形状，分析得到各指定摄像头模组中匹配焊点的数量，将其记为
Figure SMS_157
。
作为一种优选方案，分析各指定摄像头模组中匹配焊点的数量，具体过程为：获取各指定摄像头模组中各焊点的形状，提取摄像头模组焊点信息库中存储的摄像头模组PCB板上各焊点的标准形状，筛选得到各指定摄像头模组中各焊点对应的标准形状，将各指定摄像头模组中各焊点的形状与其对应的标准形状进行比对，若某指定摄像头模组中某焊点的形状与其对应的标准形状相同，则将该焊点记为匹配焊点，统计得到各指定摄像头模组中匹配焊点的数量。
通过分析公式
Figure SMS_158
得到各指定摄像头模组的焊点形状匹配度
Figure SMS_159
，其中/>
Figure SMS_160
表示预设的单个数量焊点形状不匹配对应的影响因子。
作为一种优选方案，焊点的形状是指焊盘的外观形状，它通常是圆形、方形、椭圆形和矩形等。
所述指定摄像头模组焊接质量分析模块用于根据各指定摄像头模组的焊点信息，分析各指定摄像头模组的焊接质量指数。
进一步地，所述指定摄像头模组焊接质量分析模块的分析过程为：提取摄像头模组焊点信息库中存储的摄像头模组PCB板上焊点的标准数量，将其记为
Figure SMS_161
。
通过分析公式
Figure SMS_162
得到各指定摄像头模组的焊接质量指数/>
Figure SMS_163
，其中/>
Figure SMS_164
分别表示预设的焊点数量和焊点形状的权重因子。
需要说明的是，本发明通过对摄像头模组生产过程中的锡膏印刷工序、贴片工序和对焊工序进行跟随性监测，及时发现摄像头模组的生产问题并进行挑拣，避免问题产品流入后端工序造成生产资源和时间的大量浪费，进而提高生产效率，同时，也能够对摄像头模组的生产质量问题进行溯源。
所述摄像头模组生产合格率评估模块用于根据各指定摄像头模组的焊接质量指数，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率，并进行处理。
进一步地，所述摄像头模组生产合格率评估模块的分析过程为：获取焊接质量合格的指定摄像头模组数量，将其记为
Figure SMS_165
，获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中待监测摄像头模组的总数量，将其记为/>
Figure SMS_166
，通过分析公式/>
Figure SMS_167
得到目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率/>
Figure SMS_168
，并将其反馈至目标摄像头模组制造企业的生产监管部门。
作为一种优选方案，获取焊接质量合格的指定摄像头模组数量，具体过程为：将各指定摄像头模组的焊接质量指数与预设的焊接质量指数参考值进行比较，若某指定摄像头模组的焊接质量指数大于或等于预设的焊接质量指数参考值，则该指定摄像头模组焊接质量合格，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量。
需要说明的是，本发明按照生产流程从锡膏的数量、位置、厚度和面积对摄像头模组的锡膏印刷工序进行监测，从贴片的尺寸和粘贴质量对摄像头模组的贴片工序进行监测，从焊点的数量和形状对摄像头模组的对焊工序进行监测，通过从多个维度的多个指标对摄像头模组的生产质量进行垂直化、数据化分析，进而提高评估结果的准确性和可靠性，能够促进摄像头模组生产的优化和改进，提高产品性能和质量，增强市场竞争力。
所述数据库用于存储摄像头模组锡膏印刷信息库、摄像头模组贴片信息库和摄像头模组焊点信息库。
进一步地，所述数据库中摄像头模组锡膏印刷信息库用于存储摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像、摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度、摄像头模组中锡膏的标准印刷面积和摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，摄像头模组贴片信息库用于存储摄像头模组中各贴片的标准图像和参考粘合区域，摄像头模组焊点信息库用于存储摄像头模组PCB板上焊点的标准数量和各焊点的标准形状。
以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本发明所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于，包括：
摄像头模组锡膏信息获取模块：用于获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中各待监测摄像头模组的锡膏信息，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏信息，其中锡膏信息包括锡膏数量、锡膏位置符合度、锡膏厚度符合度和锡膏面积符合度；
目标摄像头模组筛选处理模块：用于根据各待监测摄像头模组的锡膏信息，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组；
目标摄像头模组贴片参数获取模块：用于获取各目标摄像头模组的贴片参数，其中贴片参数包括贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度；
指定摄像头模组筛选处理模块：用于根据各目标摄像头模组的贴片参数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组；
指定摄像头模组焊点信息获取模块：用于获取各指定摄像头模组的焊点信息，其中焊点信息包括焊点数量和焊点形状匹配度；
指定摄像头模组焊接质量分析模块：用于根据各指定摄像头模组的焊点信息，分析各指定摄像头模组的焊接质量指数；
摄像头模组生产合格率评估模块：用于根据各指定摄像头模组的焊接质量指数，统计焊接质量合格的指定摄像头模组数量，评估目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率，并进行处理；
数据库：用于存储摄像头模组锡膏印刷信息库、摄像头模组贴片信息库和摄像头模组焊点信息库。
2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述数据库中摄像头模组锡膏印刷信息库用于存储摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像、摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度、摄像头模组中锡膏的标准印刷面积和摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，摄像头模组贴片信息库用于存储摄像头模组中各贴片的标准图像和参考粘合区域，摄像头模组焊点信息库用于存储摄像头模组PCB板上焊点的标准数量和各焊点的标准形状。
3.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述摄像头模组锡膏信息获取模块的具体过程为：
Figure QLYQS_1
：获取各待监测摄像头模组PCB板上印刷的锡膏数量，将其记为各待监测摄像头模组的锡膏数量，并表示为/>
Figure QLYQS_2
，/>
Figure QLYQS_3
表示第/>
Figure QLYQS_4
个待监测摄像头模组的编号，/>
Figure QLYQS_5
；
Figure QLYQS_6
:获取各待监测摄像头模组中各锡膏所在区域的中心点，将其记为各待监测摄像头模组中各锡膏的位置点，按照预设的原则建立二维坐标系，获取各待监测摄像头模组中各锡膏位置点的坐标，将其记为/>
Figure QLYQS_7
，/>
Figure QLYQS_8
表示第/>
Figure QLYQS_9
个锡膏的编号，/>
Figure QLYQS_10
；
提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板锡膏印刷的标准图像，获取摄像头模组中各锡膏的标准坐标，筛选得到各待监测摄像头模组中各锡膏的标准坐标，将其记为
Figure QLYQS_11
；/>
通过分析公式
Figure QLYQS_12
得到各待监测摄像头模组的锡膏位置符合度/>
Figure QLYQS_13
，其中/>
Figure QLYQS_14
表示预设的锡膏位置符合度修正因子，/>
Figure QLYQS_15
表示预设的锡膏位置偏差阈值；
Figure QLYQS_17
:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷厚度，将其记为/>
Figure QLYQS_18
，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷厚度，将其记为/>
Figure QLYQS_19
，通过分析公式
Figure QLYQS_20
得到各待监测摄像头模组的锡膏厚度符合度/>
Figure QLYQS_21
，其中/>
Figure QLYQS_22
表示预设的锡膏厚度符合度修正因子，/>
Figure QLYQS_23
表示自然常数，/>
Figure QLYQS_16
表示预设的锡膏印刷厚度单位偏差对应的影响因子；
Figure QLYQS_24
:获取各待监测摄像头模组中各锡膏的印刷面积，将其记为/>
Figure QLYQS_25
，提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组中锡膏的标准印刷面积，将其记为/>
Figure QLYQS_26
，通过分析公式
Figure QLYQS_27
得到各待监测摄像头模组的锡膏面积符合度/>
Figure QLYQS_28
，其中/>
Figure QLYQS_29
表示预设的锡膏面积符合度修正因子，/>
Figure QLYQS_30
表示预设的锡膏印刷面积偏差阈值。
4.根据权利要求3所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述目标摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：
提取摄像头模组锡膏印刷信息库中存储的摄像头模组PCB板上锡膏的标准数量，将其记为
Figure QLYQS_31
；
将各待监测摄像头模组的锡膏数量
Figure QLYQS_34
、锡膏位置符合度/>
Figure QLYQS_35
、锡膏厚度符合度/>
Figure QLYQS_36
和锡膏面积符合度/>
Figure QLYQS_37
代入公式/>
Figure QLYQS_38
得到各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度/>
Figure QLYQS_39
，其中/>
Figure QLYQS_40
表示预设的锡膏数量单位偏差对应的影响因子，/>
Figure QLYQS_32
分别表示预设的锡膏数量、锡膏位置、锡膏厚度和锡膏面积的权重因子，/>
Figure QLYQS_33
；
根据各待监测摄像头模组的锡膏信息吻合度，筛选锡膏印刷质量合格的各待监测摄像头模组，并记为各目标摄像头模组。
5.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述目标摄像头模组贴片参数获取模块的具体过程为：
Figure QLYQS_41
:获取各目标摄像头模组中各贴片的图像，得到各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线；
根据各目标摄像头模组中各贴片的轮廓线，分析得到各目标摄像头模组中各贴片的尺寸匹配度，将其记为
Figure QLYQS_42
，/>
Figure QLYQS_43
表示第/>
Figure QLYQS_44
个目标摄像头模组的编号，/>
Figure QLYQS_45
，/>
Figure QLYQS_46
表示第/>
Figure QLYQS_47
个贴片的编号，/>
Figure QLYQS_48
；
通过分析公式
Figure QLYQS_50
得到各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度/>
Figure QLYQS_51
，其中/>
Figure QLYQS_52
表示预设的贴片尺寸匹配度阈值，/>
Figure QLYQS_53
表示第/>
Figure QLYQS_54
个目标摄像头模组中第
Figure QLYQS_55
个贴片的尺寸匹配度，/>
Figure QLYQS_56
，/>
Figure QLYQS_49
；
Figure QLYQS_57
：获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域的面积，将其记为/>
Figure QLYQS_58
；
获取各目标摄像头模组中各贴片参考粘合区域的面积，将其记为
Figure QLYQS_59
；
获取各目标摄像头模组中各贴片粘合区域与其对应参考粘合区域的重合区域面积，将其记为
Figure QLYQS_60
；
通过分析公式
Figure QLYQS_61
得到各目标摄像头模组的贴片粘贴符合度/>
Figure QLYQS_62
，/>
Figure QLYQS_63
表示贴片的数量。
6.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述指定摄像头模组筛选处理模块的分析过程为：
将各目标摄像头模组的贴片尺寸吻合度
Figure QLYQS_64
和贴片粘贴符合度/>
Figure QLYQS_65
代入公式
Figure QLYQS_66
得到各目标摄像头模组的贴片参数合格指数/>
Figure QLYQS_67
，其中/>
Figure QLYQS_68
分别表示预设的贴片尺寸吻合度和贴片粘贴符合度的权重因子；
根据各目标摄像头模组的贴片参数合格指数，筛选贴片参数合格的各目标摄像头模组，并记为各指定摄像头模组。
7.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述指定摄像头模组焊点信息获取模块的分析过程为：
获取各指定摄像头模组的焊点数量，将其记为
Figure QLYQS_69
，/>
Figure QLYQS_70
表示第/>
Figure QLYQS_71
个指定摄像头模组的编号，/>
Figure QLYQS_72
；
获取各指定摄像头模组中各焊点的形状，分析得到各指定摄像头模组中匹配焊点的数量，将其记为
Figure QLYQS_73
；
通过分析公式
Figure QLYQS_74
得到各指定摄像头模组的焊点形状匹配度/>
Figure QLYQS_75
，其中/>
Figure QLYQS_76
表示预设的单个数量焊点形状不匹配对应的影响因子。
8.根据权利要求7所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述指定摄像头模组焊接质量分析模块的分析过程为：
提取摄像头模组焊点信息库中存储的摄像头模组PCB板上焊点的标准数量，将其记为
Figure QLYQS_77
；
通过分析公式
Figure QLYQS_78
得到各指定摄像头模组的焊接质量指数/>
Figure QLYQS_79
，其中/>
Figure QLYQS_80
分别表示预设的焊点数量和焊点形状的权重因子。
9.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统，其特征在于：所述摄像头模组生产合格率评估模块的分析过程为：
获取焊接质量合格的指定摄像头模组数量，将其记为
Figure QLYQS_81
，获取目标摄像头模组制造企业内当前生产批次中待监测摄像头模组的总数量，将其记为/>
Figure QLYQS_82
，通过分析公式
Figure QLYQS_83
得到目标摄像头模组制造企业内当前生产批次的生产合格率/>
Figure QLYQS_84
，并将其反馈至目标摄像头模组制造企业的生产监管部门。/>
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